３ 【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、2026年３月31日現在において当社（イノテック株式会社）、子会社20社及び関連会社１社により構成されており、当社グループの高度なエンジニアリング力を活用し、半導体の設計、検査や電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３部門は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 テストソリューション事業 当社は、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っており、半導体メモリー市場等の顧客を中心に高付加価値のソリューションを提供しております。 当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性評価装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。 また、持分法適用関連会社である中国芯卓科技（浙江）有限公司は、主にプローブカードの製造・販売を行っております。半導体設計関連事業 当社は、主に米国ケイデンス社製半導体設計用（EDA）ソフトウェアの販売・保守サービスを行っており、長年の取扱い経験により得た知見をもとに質の高いサポートを提供しております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。 三栄高科設計（成都）有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。 株式会社モーデックは、高度なアナログモデリング技術を有し、主に電子デバイス開発に係るシミュレーションモデルの設計・開発支援を行っております。 株式会社ファイ・マイクロテックは高速アナログICの設計開発・販売を行っており、特に光通信の分野で高い技術を有しております。システム・サービス事業 当社は、主に自社製品である組込み用途向けCPUボードやBOX型コンピューターの開発、販売及びモデルベース開発支援、ノイズ解析サービス等を行っており、高い信頼性と高品質な製品、サービスを提供しております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 アイティアクセス株式会社は、主にキャッシュレス決済関連の機器開発・販売及び決済サービス、組込み用途向けのOSや車載関連等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発を行っており、自販機やデジタル家電、OA機器向け等において実績を有しております。 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。全社（共通） 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、南アジア、日本におけるAI、組込み、ウェブサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。 （注）１．当連結会計年度より、株式会社ファイ・マイクロテックの全株式を取得したため、連結の範囲に含めております。また、台灣三榮高科技股份有限公司は清算結了したため、当連結会計年度より連結の範囲から除外しております。２．2026年４月１日付で、三栄ハイテックス株式会社は、ジェイ・エス・シー株式会社を吸収合併いたしました。

（セグメント情報等） 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社グループは、親会社に製商品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、連結子会社は、各社が取り扱う製商品・サービスについて、関連する親会社の事業本部と連携した事業活動を展開しております。したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用（EDA）ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益（のれん償却後）ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント調整額（注）１連結財務諸表計上額（注）２ テストソリューション事業半導体設計関連事業システム・サービス事業計売上高 テスター1,712,885－－1,712,885－1,712,885STAr Technologies13,264,776－－13,264,776－13,264,776EDA他－9,089,790－9,089,790－9,089,790三栄ハイテックス－3,678,142－3,678,142－3,678,142モーデック－224,782－224,782－224,782組込みシステム他－－3,075,2933,075,293－3,075,293アイティアクセス－－5,392,4115,392,411－5,392,411ガイオ・テクノロジー－－5,003,6795,003,679－5,003,679レグラス－－535,351535,351－535,351顧客との契約から生じる収益14,977,66212,992,71514,006,73441,977,111－41,977,111外部顧客への売上高14,977,66212,992,71514,006,73441,977,111－41,977,111セグメント間の内部売上高又は振替高－10941,10441,213△41,213－計14,977,66212,992,82414,047,83842,018,325△41,21341,977,111セグメント利益又は損失（△）△312,462457,1651,799,8841,944,586△57,1551,887,431その他の項目 減価償却費427,141155,408577,1421,159,69276,8921,236,585のれんの償却額168,66535,318－203,983－203,983（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額△57,155千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△57,722千円及び棚卸資産の調整額567千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額76,892千円は、全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。２．セグメント利益又は損失（△）は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。３．セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。４．減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント調整額（注）１連結財務諸表計上額（注）２ テストソリューション事業半導体設計関連事業システム・サービス事業計売上高 テスター4,250,449－－4,250,449－4,250,449STAr Technologies14,206,457－－14,206,457－14,206,457EDA他－9,619,344－9,619,344－9,619,344三栄ハイテックス－3,899,366－3,899,366－3,899,366モーデック－210,711－210,711－210,711組込みシステム他－－3,873,9363,873,936－3,873,936アイティアクセス－－5,444,4065,444,406－5,444,406ガイオ・テクノロジー－－4,741,7084,741,708－4,741,708レグラス－－491,352491,352－491,352顧客との契約から生じる収益18,456,90613,729,42214,551,40346,737,733－46,737,733外部顧客への売上高18,456,90613,729,42214,551,40346,737,733－46,737,733セグメント間の内部売上高又は振替高－74384,82285,566△85,566－計18,456,90613,730,16614,636,22646,823,299△85,56646,737,733セグメント利益1,190,850656,4101,748,8233,596,083△487,5783,108,504その他の項目 減価償却費379,367179,638564,1551,123,16187,9211,211,082のれんの償却額99,08935,318－134,407－134,407（注）１．セグメント利益の調整額△487,578千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△487,809千円及び棚卸資産の調整額230千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額87,921千円は、全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。２．セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。３．セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。４．減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。 【関連情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高（単位：千円） 日本中国その他合計28,386,7226,205,1227,385,26741,977,111（注）１．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 ２．その他に属する主な地域の内訳は次のとおりであります。台湾、韓国、シンガポール、アメリカ、ベトナム (2）有形固定資産（単位：千円） 日本台湾その他合計9,422,7011,167,9472,54010,593,189 ３．主要な顧客ごとの情報外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の10％に満たないため、主要な顧客ごとの情報の記載を省略しております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高（単位：千円） 日本中国台湾その他合計31,868,7835,553,2134,933,5914,382,14546,737,733（注）１．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 ２．その他に属する主な地域の内訳は次のとおりであります。韓国、シンガポール、アメリカ、マレーシア (2）有形固定資産（単位：千円） 日本台湾その他合計5,430,3061,214,6401,2026,646,148 ３．主要な顧客ごとの情報外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の10％に満たないため、主要な顧客ごとの情報の記載を省略しております。 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：千円） テストソリューション事業半導体設計関連事業システム・サービス事業全社・消去合計当期償却額168,66535,318－－

１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の10％に満たないため、主要な顧客ごとの情報の記載を省略しております。

３ 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 当社グループは、以下のリスクに対応するため「リスク管理規程」を整備するとともに、代表取締役社長執行役員が委員長を務める「リスク管理委員会」を設置することにより業務遂行上のリスクの適切な管理や未然防止を図っております。リスク管理委員会は、リスク管理基本方針の立案やリスク情報の収集、抽出されたリスクの分析・評価（重要性の判断）、各部門における業務遂行上のリスク管理の監督等を行っております。複数の部門に係る重要度の高いリスクについては、各種委員会や事務局とも連携し、全社横断的なリスク対策を推進しております。 なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日（2026年６月24日）現在において当社グループが判断したものであります。 （1）特定取引先や業界への依存について ①特定の顧客への依存 テストソリューション事業における主力製品である半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売事業の顧客は、特定の半導体メモリー製造企業であり、当該セグメントの売上高に占める主要顧客への依存度が高い水準となっております。 当社グループが2024年３月に公表した2024年度から2026年度までの中期経営計画（以下「中計」という。）では、事業戦略の１つとして「業績の安定性向上」を掲げておりますが、同事業における特定顧客への依存が課題となっております。 同事業は、技術の進歩等により大きく成長する反面、当社グループが管理不能な事由で半導体市場の需給バランスが崩れ、一時的な市場収縮による顧客の設備投資の抑制、生産活動の停滞や、業界再編等に伴う顧客の事業撤退や事業売却により、当社グループの事業計画遂行や経営成績に多大な影響を及ぼす可能性があります。また、当社は半導体市況や主要顧客の投資見込みに基づき、納期の遵守等を目的として一定の在庫を保有しておりますが、顧客の生産計画の変更や中止等により当該在庫の保有期間が長期化し、過剰在庫となって回収が見込まれない棚卸資産の評価損を計上する可能性があります。 当該リスクに対処するため、製品ラインナップの拡充や多様なアプリケーションの開拓による市場の拡大、顧客との密なコミュニケーション、最適なビジネスモデルの構築、新規顧客開拓（顧客ベースの拡大）等に努めております。 ②特定の業界への依存 システム・サービス事業や半導体設計関連事業において取り扱う製商品・サービスの主要取引先には、国内の自動車メーカー及びその関連企業が含まれます。 当社グループは、中計における「業績の安定性向上」実現のため、自動車関連市場向け事業のさらなる成長を目指しておりますが、気候変動対策としてのEV化の促進やガソリン車販売規制、代替燃料を含めた多様な技術活用の動きなどが見られるなか、国内自動車メーカーの対応遅れによる競争力低下や業界再編による市場の縮小が生じた場合には、事業環境が大きく変化する可能性があります。また、当該メーカーが進出する国や地域において予期しない法律・規制等の制定・変更や政治情勢の変化に伴う生産・販売活動の停滞などにより、当社グループの事業計画遂行や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 当該リスクに対処するため、EV向け製商品・サービスの強化や海外自動車メーカー等への販路拡大、新規事業開発や新規市場開拓（他業界への進出）などに努めております。 ③特定の仕入先及び製造委託先への依存 当社グループは、取扱製商品や部材等を様々な企業から調達（仕入）しておりますが、半導体設計関連事業における主力商品である半導体設計用（EDA）ソフトウェアやテストソリューション事業における半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売事業は、特定の仕入先及び製造委託先に依存しており、当該仕入先や製造委託先の予期せぬ企業再編行為や代理店契約の解消等により、当社グループの事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 当該リスクに対処するため、仕入先及び製造委託先との良好な関係の維持や定期的な情報交換に努めるとともに、取り扱いベンダーの拡充や複数社購買を推進しております。 （2）人財確保に関するリスクについて 当社グループが参画する事業領域は、技術革新が激しく、顧客ニーズを汲み取り最適なソリューションを提供するためには高度な技術力を必要とします。 また、当社グループは「営業利益率の向上」を中計における事業戦略の１つとして掲げ、自社製品売上の拡大及びメーカー機能の強化を推進中であり、特に製品の研究開発に必要な能力を満たす人財の採用や育成がますます重要になっておりますが、技術者の獲得競争は激しいものとなっており、仮に十分な技術者を採用できない場合や優秀な技術者が流出した場合には、事業計画の遂行や将来の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 当該リスクに対処するため、海外の技術者を含めた積極的な採用活動を実施するとともに、報酬水準の向上や福利厚生、教育制度の充実、働きやすい就労環境の整備により人財に対する訴求力の強化と流出の防止を図り、スキルや知見の継承と長期的な人財育成を推進しているほか、外部の協力会社及び派遣社員を活用した効率的なリソース配分に努めております。 （3）地政学的リスクや自然災害等について 当社グループは、日本国内のみならず、アジアや北米を中心とした海外において事業活動を展開しており、さらなる拡大を目指しておりますが、それらの地域において地政学的リスクの顕在化や地震、台風、水害等の自然災害、重大な感染症の世界的流行等が発生した場合は、事業活動の制約や市場環境の悪化、需給ひっ迫による重要部材不足及び価格高騰などが生じる可能性があります。それに伴う販売活動の停滞や商材・部材の調達困難、従業員の安全確保に支障が生じる事態等により、事業計画の遂行や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 当該リスクに対処するため、事業継続計画(BCP)の見直しや管理体制の強化、サプライチェーンの強化、代替部材の並行評価や長納期部材の早期発注、代理店や現地パートナー企業等を活用した販売戦略、ローカライズの推進、地政学・政策動向の継続的把握、輸出管理・法規制への対応や輸出管理法令の遵守、安否確認システムの導入、防災訓練の実施、産業医と連携した感染予防・拡大防止策の策定等の対策を講じております。 （4）自社製品等の品質に関するリスクについて 当社グループは、自社製品売上の拡大及びメーカー機能の強化を推進しており、テストシステムや組込み関連などにおいて自社製品やサービス事業を展開しておりますが、製品等の不良による顧客生産ラインへの支障や顧客開発計画の遅延、クラウドサービスに係るサーバー障害等によるサービスの停止や情報の喪失などの損害が発生する可能性があります。特に半導体製造企業や自動車関連企業に対する損害賠償は甚大なものとなることも想定されます。また、脱炭素への取組が活発化しており、当社製品の製造過程やサプライチェーンにおいても脱炭素が求められることが想定されますが、対応の遅れ等により顧客との取引が継続できなくなった場合、事業計画や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 当該リスクに対処するため、製造物賠償責任保険等への加入のほか、品質保証委員会や担当部門の設置による品質保証体制の強化、製造委託先の複数化等を推進しております。 （5）コーポレート・ガバナンス、内部統制について 当社グループは、国際的なビジネスや外部環境の変化に対応するため、コーポレート・ガバナンスや内部統制が適切に機能することが重要であると認識しておりますが、M&Aの推進に伴う事業の急速な拡大等により、十分なガバナンスや内部統制の整備が追いつかない状況が生じ、従業員等の故意又は過失による法令違反行為の結果、当社グループの社会的信用の失墜により、財政状態及び経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 当該リスクに対処するため、新たに買収した子会社等に対しては、規程の整備や会計方針の統一などに親会社が積極的に関与し、早期のガバナンス強化や内部統制構築を図っております。また、当社グループとして「内部統制基本方針」や「イノテックグループ倫理行動基準」を策定し、「イノテックグループ外部通報窓口」を設置するなど、内部統制システムを充実させ、適切に運用するとともに、内部統制の啓もう活動や教育の強化にも取り組んでいるほか、当社の役員や従業員を子会社の役員として出向又は兼務させて子会社の経営に関与し、不正等の早期発見と適切な対応を図ることなどにより、法令遵守や財務報告の適正性の確保に努めております。 （6）サイバー攻撃に関するリスクについて 当社グループは、事業活動において顧客情報や従業員等の個人情報のほか、技術情報などの機密情報を取り扱っており、「情報セキュリティ基本方針」の整備や情報セキュリティ教育を推進しておりますが、近年高度化・巧妙化している想定外のサイバー攻撃により、情報の流出、消失、改ざん、システム障害等が発生した場合は、事業活動の停止や顧客へのサービス提供の遅延、信用の毀損、損害賠償責任等により、財政状態及び経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 当該リスクに対処するため、ファイアウォール等による不正アクセス対策の強化、閉域網でのサーバー運用や定期的な脆弱性への対応、多層防

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （1）経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末において判断したものであります。 ①財政状態の状況当連結会計年度末の財政状態につきましては、総資産が48,048百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,040百万円増加しました。一方、負債は20,934百万円となり、前連結会計年度末に比べ59百万円増加しました。また、純資産は27,113百万円となり、前連結会計年度末に比べ980百万円増加しました。 ②経営成績の状況当連結会計年度におけるわが国経済は、米国の関税政策や対中関係の悪化による影響が一部にみられるものの、雇用・所得環境の改善や政府の物価高対策、企業収益の底堅さを背景に、個人消費や設備投資が堅調に推移するなど、緩やかな回復基調が継続しました。一方、先行きについては、中東情勢の緊迫化による資源価格の上昇が個人消費や企業の生産活動に及ぼす影響が懸念されるほか、米国の通商政策への対応や対中関係の停滞など、依然として不透明な状況が続くものと見込まれます。このような状況の下、当社グループにおける当連結会計年度の業績につきましては、システム・サービス事業が利益面では前期実績に及ばなかったものの、テストソリューション事業が大幅に改善したことや半導体設計関連事業が堅調に推移したことなどから、売上高46,737百万円（前期比11.3％増）、営業利益3,108百万円（同64.7％増）、経常利益2,912百万円（同66.0％増）となりました。また、特別利益として固定資産売却益2,911百万円を計上したことなどにより、親会社株主に帰属する当期純利益4,111百万円（同242.6％増）となりました。 ③キャッシュ・フローの状況当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、財務活動によって7,952百万円（前期比135.1％増）を使用した一方、営業活動によって4,058百万円（同137.1％増）、投資活動によって5,792百万円（前期は410百万円の使用）の現金及び現金同等物（以下「資金」という。）を得た結果、当社グループの当連結会計年度末における資金の残高は、前連結会計年度に比べ1,942百万円増加し、8,282百万円となりました。 ④生産、受注及び販売の実績a．生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）テストソリューション事業（千円）11,724,884132.66半導体設計関連事業（千円）2,856,469103.40システム・サービス事業（千円）8,352,863100.48合計（千円）22,934,218115.17（注）１．セグメント間の取引については、相殺消去しております。２．一部の自社製品については、社外へ委託生産を行っており、上表の金額は外部委託先からの仕入価格を基準に記載しております。 b．商品仕入実績当連結会計年度の商品仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）テストソリューション事業（千円）4,021757.17半導体設計関連事業（千円）7,680,720105.06システム・サービス事業（千円）2,251,010107.62合計（千円）9,935,752105.67（注）セグメント間の取引については、相殺消去しております。 c．受注実績当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（千円）前年同期比（％）受注残高（千円）前年同期比（％）テストソリューション事業21,090,343151.465,574,503189.54半導体設計関連事業17,387,369156.5516,027,838129.57システム・サービス事業16,248,197109.257,883,058127.43合計54,725,910137.1429,485,400137.16（注）セグメント間の取引については、相殺消去しております。 d．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）テストソリューション事業（千円）18,456,906123.23半導体設計関連事業（千円）13,729,422105.67システム・サービス事業（千円）14,551,403103.89合計（千円）46,737,733111.34（注）セグメント間の取引については、相殺消去しております。 （2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末において判断したものであります。 ①財政状態及び経営成績の状況に関する分析・検討内容a．財政状態（流動資産）当連結会計年度末における流動資産の残高は、34,835百万円となり、前連結会計年度末に比べ5,123百万円増加しました。これは主に、現金及び預金や売掛金が増加したことによるものであります。なお、現金及び預金の増加要因については「 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報」に記載のとおりであります。（固定資産）当連結会計年度末における固定資産の残高は、13,212百万円となり、前連結会計年度末に比べ4,083百万円減少しました。これは主に、不動産の売却により土地並びに建物及び構築物が減少したことや、政策保有株式の売却により投資有価証券が減少したことによるものであります。（流動負債）当連結会計年度末における流動負債の残高は、19,063百万円となり、前連結会計年度末に比べ103百万円減少しました。これは主に、未払法人税等や前受金が増加した一方、短期借入金を返済したことによるものであります。（固定負債）当連結会計年度末における固定負債の残高は、1,871百万円となり、前連結会計年度末に比べ162百万円増加しました。これは主に、長期借入金が増加したことによるものであります。（純資産）当連結会計年度末における純資産合計は、27,113百万円となり、前連結会計年度末に比べ980百万円増加しました。これは主に、自己株式を取得した一方、親会社株主に帰属する当期純利益を計上したことによるものであります。この結果、自己資本比率は54.8％となり、前連結会計年度末に比べ0.7ポイント増加しております。 b．経営成績（売上高、売上原価、販売費及び一般管理費）当連結会計年度の売上高は、メモリー向けテスターの販売が大幅に増加したことに加え、半導体設計用（EDA）ソフトウェアや自社製CPUボード等の組込み製品が堅調に推移したことから46,737百万円となり、前連結会計年度に比べ11.3％増加しました。売上原価率は、自社製品の売上増や前連結会計年度に行ったテストソリューション事業におけるプローブカード事業の一部譲渡などにより収益性が改善したことから、前連結会計年度に比べ0.4ポイント低下し、69.5％となりました。販売費及び一般管理費は、業績の向上や業容拡大に伴う従業員賞与や外注費用の増加などにより、前連結会計年度に比べ3.5％増加し、11,137百万円となりました。この結果、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ64.7％増加し、3,108百万円となりました。 報告セグメント別の経営成績は次のとおりであります。〔テストソリューション事業〕テストソリューション事業は、半導体メモリー市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製品の提供に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発やメモリー以外の周辺ソリューションの拡大に積極的に取り組んでまいりました。自社製テストシステムは、海外向けの新製品販売が大幅に伸長したことに加え、国内向けメモリーテスターの需要が回復し増収となりました。台湾のSTAr Technologies, Inc.は、プローブカード及び信頼性評価装置の販売が堅調に推移したほか、前連結会計年度にプローブカード事業の一部を譲渡したことなどによる販売費及び一般管理費の減少も寄与し、増収増益となりました。その結果、当事業の売上高は18,456百万円（前期比23.2％増）、セグメント利益は1,190百万円（前期はセグメント損失312百万円）となりました。 〔半導体設計関連事業〕半導体設計関連事業は、関連サービスの強化や新規顧客の開拓、既存顧客との関係強化など積極的な営業活動を行い、売上拡大及び収益の安定化に努めてまいりました。主力商品である半導体設計用（EDA）ソフトウェアについては、既存顧客との長期契約や新規顧客開拓が概ね順調に進捗したことなどにより堅調に推移いたしました。三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネスは、ベトナム子会社におけるAI関連事業の需要が減少したものの、国内の半導体関連事業において、新規顧客からの受注や自社製IPの

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 ① 経営理念当社グループは、エンジニアリングをコアとしたトータルソリューションプロバイダーとして、顧客企業が求める多様なニーズにお応えすることをビジネスとしております。当社グループの基本方針として、以下の「我々が目指すもの」を常に念頭に置いた企業活動を行っております。「我々が目指すもの」・エレクトロニクスビジネスを通じて、人々の生活を豊かで快適なものにし、「未来社会に貢献」する・創造力を駆使、携わるエレクトロニクス業界の技術の進歩に寄与し、「不可欠な存在」になる・我々の真の事業は「問題を解決」することであり、顧客に満足いただく労苦を惜しまない・先端技術に挑戦し続ける「パイオニア」になる・創造力を発揮できる会社の仕組みづくりに心血を注ぐ、「誇りの持てる会社を実現」する ② ビジョン、方針「未来を変えテック、イノテック ～Innovation Technology～」社名の由来でもあるInnovationとTechnologyを経営の根幹に据え、経営理念のひとつである「未来社会に貢献する」という命題にチャレンジいたします。革新的な技術により未来を変えていくことで持続可能な社会の実現のために不可欠な存在となることを目指します。そのために、以下のミッションに取り組んでまいります。・最先端技術と人を繋ぎ、豊かで快適な未来社会に貢献する・顧客に寄り添い、ともに課題を解決する・イノテックならではの付加価値の提供を目指す （2）経営戦略等当社グループは2024年３月21日に2024年度から2026年度までの中期経営計画（以下「中計」という。）を公表いたしました。中計では、資本コストを上回る資本効率性と株価／企業価値の向上を意識した目標設定が肝要と考えており、ROEに関して安定的に８％を上回る水準を達成するとともに10％を目指すことを最大の目標とし、以下の戦略に取り組んでまいります。当社グループ共通の事業戦略・営業利益率の向上・経営資源の再配分による事業ポートフォリオの最適化・業績の安定性向上各事業セグメントの事業戦略・テストソリューション事業 製品ポートフォリオの拡充と最適化・半導体設計関連事業 グループ経営の基盤を固める強固な安定収益の拡大・システム・サービス事業 マスカスタマイゼーションの推進 （3）経営環境当社グループが参画する半導体／エレクトロニクス業界を取り巻く事業環境は、AIの本格的な普及やデジタル化の進展を背景に、先端分野を中心として持続的な成長が見込まれております。また、日本政府による半導体産業への支援や海外企業の進出は、国内産業基盤の中長期的な強化に繋がるものと期待されます。一方、地政学的リスクの長期化や経済安全保障に係る政策動向、為替変動や部材調達を巡る不確実性の高まりなど、事業環境の不透明感は引き続き高い状況にあります。このような環境下において、当社グループは事業機会を的確に捉えるとともに、リスクへの備えを強化し、持続的な成長を実現していくことが重要な経営課題であると認識しております。翌連結会計年度における当社グループの事業活動の見通しについては以下のとおりであります。「テストソリューション事業」自社製テスター事業においては、引き続き海外向け製品の販売が堅調に推移することが見込まれるほか、市況の好転により国内メモリー向けテスターについても需要が大きく回復するものと予想されます。一方、信頼性評価装置やプローブカード事業は、AI関連需要を背景にプローブカード事業が引き続き好調に推移すると見込まれるものの、研究開発への注力により利益面では減益となる見通しであります。「半導体設計関連事業」EDAソフトウェアの販売においては、複数の大型契約更新に注力するほか、引き続きシステム製品向けツールの拡販に取り組むことにより増収となる見込みです。また、LSI設計受託は、海外におけるAI関連事業の需要低迷が予想されるものの、国内事業は堅調に推移するものと見込まれます。シミュレーションモデル設計開発支援事業では、研究開発プロジェクトの受託が好調に推移し、業績に貢献するものと期待されます。「システム・サービス事業」CPUボードやBOX型コンピューターなどの組込み向け製品においては、防衛向け需要が引き続き高いことに加え、自社ブランド製品である「INNINGS」のデータセンター向け需要拡大により、好調が継続するものと見込まれます。また、決済端末におけるクラウド決済サービスによる安定した収入が見込まれるほか、セキュリティ関連事業の立ち上げによる収益への貢献が期待されます。一方、自動車業界の投資抑制により、車載関連の受託や組込みソフト検証ツール及び検証サービスは一定程度の影響を受けるものと予想されます。 （4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題中計において掲げた上記目標を実現するため、当社グループは以下の施策に取り組んでまいります。 ①事業戦略当社グループ全体として、以下の３つの戦略に取り組んでまいります。 a．営業利益率の向上ROE等の向上には、第一に売上高営業利益率をはじめとした本業の採算向上が求められます。当社グループは自社製品比率の向上／メーカー化により利益率の向上を図ってまいりましたが、さらに付加価値の高い製品やサービスの提供を目指してまいります。 b．経営資源の再配分による事業ポートフォリオの最適化当社グループの事業の中で注力分野、成長分野を見定め、経営資源の再配分を検討し、グループ内の組織再編や事業撤退を含め、事業ポートフォリオを今一度見直し、採算性や成長性のさらなる向上が実現できるものと考えております。 c．業績の安定性向上半導体業界への売上比率の高い当社グループにとって業績の安定性向上は、資本コストの低下にも繋がる重要なテーマと捉えております。特定業界、特定顧客依存からの脱却のため、製品等の充実を図るとともに、定期的に収入が見込めるストック型ビジネスの強化にも取り組む方針であります。これら当社グループ全体の事業戦略実現のため、各事業セグメントにおいては以下の戦略を中心に事業を発展させていく計画であります。 「テストソリューション事業 ～製品ポートフォリオの拡充と最適化～」テストソリューション事業は、特定顧客への依存や収益変動の大きさが課題となっております。引き続きNANDフラッシュメモリー向けテスターを主軸としながら、CMOSイメージセンサーやDRAMなど他のデバイス向けテスターへの展開や、テストシステムの一部を担う機能の提供（後工程用検査ボードなど）に事業範囲を広げてまいります。連結子会社のSTAr Technologies, Inc.は、強みであり比較的安定した収益が見込めるファウンドリ向け信頼性評価装置や研究開発用プローブカードに経営資源を集中するとともに、先端プロセスに対応するMEMS型プローブカードや高周波、化合物半導体、パワー半導体など成長性の高い分野への展開を進めてまいります。 「半導体設計関連事業 ～グループ経営の基盤を固める強固な安定収益～」半導体設計関連事業は、安定的な収益が見込める現在のビジネスモデルをベースに、さらなる成長や収益性の向上を目指し、事業領域を拡大してまいります。米国ケイデンス社のEDAソフトウェアや各種シミュレーション／解析ツールを駆使し、従来のIC設計から基板設計やシステム製品の設計に範囲を広げ、効率的な設計開発をサポートする体制を目指してまいります。さらに、ツールの提供にとどまらず、連結子会社である三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託や株式会社モーデックのシミュレーションモデル開発、新規連結子会社である株式会社ファイ・マイクロテックのシリコンフォトニクスや光電融合技術などと連携し設計自体をサポートするサービスの提供を推進するとともに、ターンキーの分野にも事業を拡大してまいります。 「システム・サービス事業 ～マスカスタマイゼーション～」システム・サービス事業は、ハード、ソフト、コンサルなど様々な形で顧客の製品への付加価値提供を目指しております。顧客ニーズを的確に捉えたパーソナライズドサービスを念頭に、BtoB分野における「マスカスタマイゼーション」を基本的な戦略として掲げ、ビジネス拡大を行ってまいります。キャッシュレス決済端末、エッジコンピューティング、画像処理など特徴的な技術により、イノテックらしく顧客満足度の高いソリューション提供に尽力してまいります。また、決済端末のサービス収入のようなストック型ビジネスの拡大にも注力してまいります。 また、事業セグメントを超えたシナジーとしてシミュレーションプラットフォームの活用を目指してまいります。半導体設計や自動車開発の場で、当社グループの事業セグメントを跨ぐ形で強みとなっているのが、シミュレーション／解析、検証のためのツールやコンサルティングサービスです。デジタルツインが注目されるなか、当社の提供するシミュレーション関連の製品やサービスが、顧客の開発効率の改善や製品付加価値の向上に資することを目指し、ノウハウの蓄積を進めてまいります。 ②資本政策2018年２月に公表した「イノテックグループの資本政策に関する基本方針」を中計においても踏襲し、ROE目標の実現や株主還元の充実に引き続き注力するため、以下に掲げる具体

【関連当事者情報】１．関連当事者との取引 （1）連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引（ア）連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金事業の内容又は職業議決権等の所有（被所有）割合（％）関連当事者との関係取引の内容取引金額（千円）科目期末残高（千円）役員棚橋 祥紀－－当社代表取締役専務執行役員(被所有)直接0.35－金銭報酬債権の現物出資に伴う自己株式の処分(注)２10,933－－子会社役員鏑木 祥介－－子会社の代表取締役(被所有)直接0.59－金銭報酬債権の現物出資に伴う自己株式の処分(注)２10,092－－ 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金事業の内容又は職業議決権等の所有（被所有）割合（％）関連当事者との関係取引の内容取引金額（千円）科目期末残高（千円）重要な子会社の役員及びその近親者が議決権の過半数を所有している会社等TECAT TECHNOLOGIES (SUZHOU) LIMITED（注）４中国蘇州市4,865千中国元プローブカードの販売等－製品の販売支援販売手数料29,721その他(流動負債)15,122 （イ）連結財務諸表提出会社の非連結子会社及び関連会社等前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。 （2）連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引（ア）連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金事業の内容又は職業議決権等の所有（被所有）割合（％）関連当事者との関係取引の内容取引金額（千円）科目期末残高（千円）重要な子会社の役員及びその近親者が議決権の過半数を所有している会社等VUETTE PTE. LTD.（注）３シンガポール150千シンガポールドルプローブステーションの販売－製品の販売製品の仕入事業の譲渡製品の販売20,001売掛金21,570製品の仕入1,160,596支払手形及び買掛金1,072,110事業譲渡(注)５790,118その他(流動資産)790,118TECAT TECHNOLOGIES (SUZHOU) LIMITED（注）４中国蘇州市4,865千中国元プローブカードの販売等－製品の販売製品の仕入役員の兼任製品の販売490,897売掛金 前受金1,935,520 149,982製品の仕入132,973支払手形及び買掛金3,436 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金事業の内容又は職業議決権等の所有（被所有）割合（％）関連当事者との関係取引の内容取引金額（千円）科目期末残高（千円）重要な子会社の役員及びその近親者が議決権の過半数を所有している会社等VUETTE PTE. LTD.（注）３シンガポール150千シンガポールドルプローブステーションの販売－製品の販売製品の仕入製品の販売80,049売掛金84,644製品の仕入1,221,674支払手形及び買掛金733,130－－その他(流動資産)817,861TECAT TECHNOLOGIES (SUZHOU) LIMITED（注）４中国蘇州市4,865千中国元プローブカードの販売等－製品の販売製品の仕入役員の兼任製品の販売1,053,936売掛金 2,213,049 製品の仕入85,807支払手形及び買掛金－ （イ）連結財務諸表提出会社の非連結子会社及び関連会社等前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金事業の内容又は職業議決権等の所有（被所有）割合（％）関連当事者との関係取引の内容取引金額（千円）科目期末残高（千円）関連会社の子会社XINGR HOLDINGS PTE. LTD.シンガポール15,000千米ドルプローブカードの製造・販売－原材料の販売役員の兼任原材料の販売369,909売掛金554,560 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金事業の内容又は職業議決権等の所有（被所有）割合（％）関連当事者との関係取引の内容取引金額（千円）科目期末残高（千円）関連会社の子会社Dragon-probe Electronics (Suzhou) Co., Ltd.中国蘇州市5,000千中国元プローブカードの販売等－製品の販売役員の兼任製品の販売3,494売掛金684,145XINGR HOLDINGS PTE. LTD.シンガポール15,000千米ドルプローブカードの製造・販売－原材料の販売役員の兼任原材料の販売566,033売掛金977,271 （注）１．取引条件及び取引条件の決定方針等販売手数料、原材料の販売、製品の仕入及び販売については、一般の取引条件と同様に決定しております。２．譲渡制限付株式報酬制度に伴う、金銭報酬債権の現物出資によるものであります。３．当社執行役員である劉俊良の近親者が議決権の100％を直接所有する会社であります。４．当社執行役員である劉俊良が議決権の100％を直接所有する会社であります。５．連結子会社であるSTAr Technologies,Inc.のファンクションプローブカード事業の譲渡に係る取引であり、譲渡対価については、双方協議の上、契約等に基づき決定しております。 ２．親会社又は重要な関連会社に関する注記該当事項はありません。

（重要な会計上の見積り） 棚卸資産の評価 （1）当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 前連結会計年度（千円）当連結会計年度（千円） 連結財務諸表計上額うち、当社計上額連結財務諸表計上額うち、当社計上額商品及び製品6,052,6573,471,0436,595,8704,349,150 （2）識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 当社グループは、棚卸資産の評価は主として個別法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定）を適用しております。当連結会計年度末における連結貸借対照表の商品及び製品のうち、当社計上額は4,349,150千円であり、自社製テストシステムが含まれております。 当社グループのテストソリューション事業における主力製品である半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売は、特定の半導体メモリー製造企業への依存度が高い水準となっております。当該棚卸資産の将来販売見込みについては、半導体市況や主要顧客の投資見込みに基づき見積もっておりますが、半導体市場の予期せぬ急激な縮小や生産活動の停滞、業界再編等に伴う顧客の事業撤退や事業売却が生じた場合は、翌連結会計年度において回収が見込まれない棚卸資産の評価損を計上する可能性があります。

５ 【重要な契約等】該当事項はありません。

３ 【配当政策】当社グループの株主還元につきましては、2024年３月に公表した「中期経営計画」において、「資本政策に関する基本方針」（2018年２月公表）を踏襲することとし、連結配当性向に一定の目安を設け、安定的な配当を行っていくこととしております。具体的には連結配当性向30％を下回らないことを基本としつつ、急激な業績変化等が無ければ同50％程度を目安としております。当社は、中間配当と期末配当の年２回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。当連結会計年度の配当につきましては、上記方針に基づき１株当たり75円の普通配当（うち中間配当35円）に加え、固定資産売却益（特別利益）を計上したことから、特別配当50円を実施し、１株につき合計125円を予定しております。この結果、当連結会計年度の連結配当性向は39.0％となる予定です。内部留保資金につきましては、財務体質の強化と事業拡大のための原資として活用することとし、企業競争力の強化に取り組んでまいりたいと考えております。当社は、「取締役会の決議により、毎年９月30日の株主名簿に記録された株主又は登録株式質権者に対して、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。なお、当連結会計年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。期末配当に関する配当金の総額1,102,894千円及び１株当たり配当額90円につきましては、2026年６月25日開催予定の定時株主総会の決議事項となっております。決議年月日配当金の総額（千円）１株当たり配当額（円）2025年11月10日462,13235取締役会決議2026年６月25日1,102,89490定時株主総会決議（予定）（注）１．2025年11月10日取締役会決議による配当金の総額には、株式給付信託（J-ESOP）の信託財産として、信託Ｅ口が保有する当社株式に対する配当金2,789千円が含まれております。２．2026年６月25日定時株主総会決議による配当金の総額には、株式給付信託（J-ESOP）の信託財産として、信託Ｅ口が保有する当社株式に対する配当金7,173千円が含まれております。