３ 【事業の内容】当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(新光商事株式会社)、子会社15社及び関連会社１社により構成されており、集積回路・半導体素子等の電子部品、アセンブリ製品及び電子機器の販売・輸出入を主たる業務としております。当社グループの事業内容及び当社と連結子会社等の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。次の３セグメント区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。セグメント主要取扱商品取扱会社電子部品事業マイコン当社 システムLSISHINKO(PTE)LTD. メモリNOVALUX HONG KONG ELECTRONICS LIMITED 半導体陽耀電子股份有限公司 コンデンサNOVALUX AMERICA INC. フェライトコアノバラックスジャパン株式会社 液晶ディスプレイNT販売株式会社 一般電子部品他NT Sales Hong Kong Ltd. 楽法洛(上海)貿易有限公司 NOVALUX(THAILAND)CO.,LTD. NOVALUX EUROPE GmbH 株式会社シミズシンテック SHIMIZU SYNTEC SINGAPORE PTE.LTD.アセンブリ事業アセンブリ製品当社 NOVALUX HONG KONG ELECTRONICS LIMITEDその他の事業ワークステーション当社 サーバノバラックスジャパン株式会社 コンピュータ周辺機器新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社 マイクロコンピュータのソフトウエア受託開発 NT販売株式会社 設備装置株式会社シミズシンテック 電気設備工事業 （注）当社は、2026年４月１日付でノバラックスジャパン株式会社を吸収合併いたしました。 また、非連結子会社及び関連会社の名称及び事業内容は次のとおりであります。〈非連結子会社〉名称事業内容楽法洛(深セン)貿易有限公司電子部品、電子機器、電材の販売NOVALUX (MALAYSIA) SDN BHD電子部品倉庫管理等 〈関連会社〉名称事業内容AIRUCA株式会社AIソフトウェア及びエッジAI端末の開発・保守 ［事業系統図］以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(注) １．○印は連結子会社 ●印は非連結子会社で持分法非適用会社 ◇印は関連会社で持分法適用会社２．当社は、2026年４月１日付でノバラックスジャパン株式会社を吸収合併いたしました。

(セグメント情報等) 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会において経営検討資料の対象となっているものであります。当社グループは、本社及び国内・海外に拠点を置き、電子部品販売、アセンブリ製品販売、電子機器販売及びマイクロコンピュータのソフトウエアの受託開発事業を展開しております。したがって、当社グループは、取扱い商品種類別の観点から、「電子部品事業」、「アセンブリ事業」、及び「その他の事業」の３つを報告セグメントとしております。「電子部品事業」は、半導体及び電子部品を主要商品としております。また、「アセンブリ事業」は、アセンブリ製品を主要商品としております。「その他の事業」は、電子機器の販売及びマイクロコンピュータのソフトウエアの受託開発を主要商品としております。また、当連結会計年度より業績管理区分を見直したことにより、前連結会計年度において「電子部品事業」「アセンブリ事業」として区分していた産業機器関連を「その他の事業」に含めております。なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント調整額連結財務諸表計上額電子部品事業アセンブリ事業その他の事業計売上高 外部顧客への売上高89,11916,59910,289116,008－116,008セグメント間の内部売上高又は振替高－－－－－－計89,11916,59910,289116,008－116,008セグメント利益1,5126694442,626△1,988637セグメント資産26,9596,0914,00637,05742,99380,051セグメント負債9,8502,3541,37713,58213,92827,511その他の項目 減価償却費－－1717332350持分法投資損失(△)－－△2△2－△2減損損失－－－－2020持分法適用会社への投資額－－312312－312有形固定資産及び無形固定資産の増加額－－21217294 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント調整額連結財務諸表計上額電子部品事業アセンブリ事業その他の事業計売上高 外部顧客への売上高64,52314,05520,53399,113－99,113セグメント間の内部売上高又は振替高－－－－－－計64,52314,05520,53399,113－99,113セグメント利益2,3463273933,067△1,8651,201セグメント資産19,5585,67512,28737,52143,27580,796セグメント負債6,8722,2376,38415,49411,76027,254その他の項目 減価償却費－－1919255275のれんの償却額－－4747－47持分法投資損失(△)－－△215△215－△215減損損失－－－－－－持分法適用会社への投資額－－9797－97有形固定資産及び無形固定資産の増加額－－1,5721,5727862,359 ４．報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項) (単位：百万円)利益前連結会計年度当連結会計年度報告セグメント計2,6263,067全社費用(注)△1,988△1,865連結財務諸表の営業利益6371,201 (注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない共通経費及び管理部門経費であります。 (単位：百万円)資産前連結会計年度当連結会計年度報告セグメント計37,05737,521全社資産(注)42,99343,275連結財務諸表の資産合計80,05180,796 (注) 全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない共通資産等及び管理部門での管理資産等であります。 (単位：百万円)負債前連結会計年度当連結会計年度報告セグメント計13,58215,494全社負債(注)13,92811,760連結財務諸表の負債合計27,51127,254 (注) 全社負債は、主に報告セグメントに帰属しない共通負債等及び管理部門での管理負債等であります。 (単位：百万円)その他の項目報告セグメント計調整額連結財務諸表計上額前連結会計年度当連結会計年度前連結会計年度当連結会計年度前連結会計年度当連結会計年度減価償却費1719332255350275のれんの償却額－47－－－47持分法投資損失(△)△2△215－－△2△215減損損失－－20－20－持分法適用会社への投資額31297－－31297有形固定資産及び無形固定資産の増加額211,57272786942,359 (注) 「調整額」欄に記載した金額は、主に報告セグメントに帰属しない共通資産等及び管理部門での管理資産等を対象とするものであります。 【関連情報】前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)１．製品及びサービスごとの情報 (単位：百万円) 電子部品事業アセンブリ事業その他の事業合計外部顧客への売上高89,11916,59910,289116,008 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本アジア北米ヨーロッパ合計76,43329,8099,573191116,008 (注) アジア……中華人民共和国、香港、台湾、シンガポール、タイヨーロッパ……ドイツ (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本アジア北米ヨーロッパ合計57264140651 ３．主要な顧客ごとの情報各顧客への売上高が、連結損益計算書の売上高の10％未満のため、記載を省略しております。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)１．製品及びサービスごとの情報 (単位：百万円) 電子部品事業アセンブリ事業その他の事業合計外部顧客への売上高64,52314,05520,53399,113 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本アジア北米ヨーロッパ合計61,93825,05511,54956999,113 (注) アジア……中華人民共和国、香港、台湾、シンガポール、タイヨーロッパ……ドイツ (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本アジア北米ヨーロッパ合計1,123721001,207 ３．主要な顧客ごとの情報各顧客への売上高が、連結損益計算書の売上高の10％未満のため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） (単位：百万円) 報告セグメント調整額連結財務諸表計上額電子部品事業アセンブリ事業その他の事業計当期末残高－－583583－583 （注）のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報 (単位：百万円) 電子部品事業アセンブリ事業その他の事業合計外部顧客への売上高89,11916,59910,289116,008

３．主要な顧客ごとの情報各顧客への売上高が、連結損益計算書の売上高の10％未満のため、記載を省略しております。

３ 【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) エレクトロニクス業界の需要動向による影響について当社グループは半導体を中心とした電子部品及び電子機器を取り扱う商社であることから、当社グループの業績は得意先である電子・電気機器業界の電子部品等の需要並びに設備投資動向等の影響を受ける可能性があります。 (2) 顧客に対する信用リスク当社グループでは、多くの顧客に代金後払いにて製品・サービスを購入していただいております。当社グループが多額の売掛金を有する顧客が財務上の問題に直面した場合、当社グループの業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 (3) 海外市場での事業拡大に伴うリスク当社グループは、海外市場での事業拡大を戦略のひとつとしております。当社グループのアジアを中心とした事業及び投資は、海外の金融市場及び経済に問題が生じた場合や当該国の社会的及び政治的な問題が生じた場合、当該市場に関係の深い顧客からの需要が大幅に減少するなど、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (4) 為替変動のリスクについて当社グループの業績及び財務状況は、為替相場の変動によって影響を受けます。為替変動は、当社グループの外貨建取引から発生する資産及び負債の本邦通貨換算額に影響を及ぼす可能性があります。また、外貨建取引における売上高、仕入高にも影響を及ぼす可能性があります。こうした中、当社グループは為替予約や為替マリー等によって、為替変動の影響を軽減するよう努めております。しかしながら、リスクヘッジにより為替変動の影響を緩和することは可能であっても、影響をすべて排除することは不可能であり、急激な為替変動は当社グループの業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 (5) 在庫の増加によるリスク流通在庫の保有は顧客や仕入先から求められる商社機能の重要な役割であります。当社グループの在庫状況は得意先である電子・電気機器業界の電子部品等の需要並びに設備投資動向等の影響を受ける可能性があります。また、近年半導体メーカーの国際的競争激化に伴う生産品目の集中と選択による生産終了品(EOL)や、地震等の災害発生時や需給逼迫に備え、サプライチェーンを継続するための流通品(BCM)在庫ニーズも高まっており、在庫の増加が当社グループの業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 (6) 政情不安等の地政学リスクウクライナ情勢、中東情勢等の長期化に伴う資源価格の高騰による半導体製品・電子部品価格の上昇、米国ほか各国の通商政策による顧客・仕入先の生産動向に起因する需給状況の変化は、当社グループの業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 (7) システム障害及び情報漏洩のリスク当社グループでは事業活動において、第三者が管理する場合も含め、さまざまな情報システムを利用しております。情報システムには安全対策が施されているものの、ハードウェアの故障、ソフトウェアのバグ、ネットワークの障害、外部からの不正アクセス、内部の不正行為や誤操作、自然災害などのリスクにより、重要な業務の中断やデータ損失、秘密情報の漏洩などが発生し、当社グループの業績や信用に悪影響を及ぼす可能性があります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況当期の財政状態の概況(資産)当連結会計年度末における総資産は、807億96百万円となり、前連結会計年度末に比べ７億45百万円増加いたしました。これは主に、有価証券が29億95百万円、商品及び製品が26億35百万円、未収入金が16億27百万円減少したものの、現金及び預金が17億17百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が27億39百万円、その他の流動資産が10億69百万円、土地が４億48百万円、無形固定資産が15億10百万円、投資その他の資産が４億22百万円増加したこと等によるものであります。(負債)当連結会計年度末における負債合計は、272億54百万円となり、前連結会計年度末に比べ２億56百万円減少いたしました。これは主に支払手形及び買掛金が26億41百万円、契約負債が13億50百万円、繰延税金負債が15億20百万円増加したものの、電子記録債務が18億71百万円、短期借入金が12億70百万円、長期借入金が28億円減少したこと等によるものであります。(純資産)当連結会計年度末における純資産合計は、535億41百万円となり、前連結会計年度末に比べ10億２百万円増加いたしました。これは主に、利益剰余金が56億91百万円減少したものの、自己株式が51億82百万円減少、為替換算調整勘定が12億66百万円、その他有価証券評価差額金が２億１百万円増加したこと等によるものであります。この結果、自己資本比率は65.2％(前連結会計年度末は64.6％)となりました。 当期の経営成績の概況当社グループの当連結会計年度の業績は、連結売上高991億13百万円(前期比14.6％減)、営業利益12億１百万円(前期比88.5％増)、経常利益15億55百万円(前期比169.0％増)、親会社株主に帰属する当期純利益11億27百万円(前期比123.1％増)となりました。セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。なお、当連結会計年度の期首よりセグメントの一部につきまして見直しを行いました。比較・分析は前連結会計年度の数値を変更後のセグメントに組み替えて行っております。電子部品事業自動車電装機器関連ほか全ての分野が低調に推移いたしました。以上の結果、半導体の売上高は132億4百万円(前期比71.0％減)、電子部品の売上高は513億19百万円(同17.8％増)、電子部品事業全体の売上高は645億23百万円(同27.6％減)となりました。アセンブリ事業娯楽機器関連が低調に推移いたしました。以上の結果、アセンブリ製品の売上高は140億55百万円(前期比15.3％減)となりました。その他の事業2026年３月期第２四半期より、株式会社シミズシンテックの業績を反映いたしました。また、設備装置が好調に推移いたしました。以上の結果、売上高は205億33百万円(前期比99.6％増)となりました。 ②キャッシュ・フローの状況当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、税金等調整前当期純利益が29億33百万円(前期比146.3％増)となり、棚卸資産の減少、投資有価証券の売却、短期・長期借入金の減少等があったことにより、前連結会計年度末に比べ２億93百万円減少し、当連結会計年度末においては300億65百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー)営業活動の結果獲得した資金は、58億21百万円(前期は317億18百万円の獲得)となりました。これは主に仕入債務の減少３億73百万円、その他の資産・負債の増減額４億42百万円による支出等があったものの、税金等調整前当期純利益が29億33百万円、未収入金の減少14億80百万円、棚卸資産の減少36億91百万円等があったことによるものであります。(投資活動によるキャッシュ・フロー)投資活動の結果使用した資金は、３億89百万円(前期は30億87百万円の使用)となりました。これは主に投資有価証券の売却による収入17億17百万円があったものの、関係会社株式の取得による支出28億24百万円等があったことによるものであります。(財務活動によるキャッシュ・フロー)財務活動の結果使用した資金は、67億69百万円(前期は115億65百万円の使用)となりました。これは短期借入金の減少12億62百万円、長期借入金の返済による支出35億円、自己株式の取得による支出15億１百万円等があったことによるものであります。 ③仕入、受注及び販売の実績a．商品仕入実績当連結会計年度の商品仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度(自 2025年４月１日至 2026年３月31日)前年同期比(％)電子部品事業(百万円)52,86777.1アセンブリ事業(百万円)13,91290.7その他の事業(百万円)18,568196.8合計(百万円)85,34891.5 b．受注実績当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％)電子部品事業68,500133.922,544115.5アセンブリ事業16,441100.04,714117.3その他の事業24,414219.39,003254.5合計109,355138.936,262133.9 (注) 受注高及び受注残高は、連結消去後の金額となります。 c．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度(自 2025年４月１日至 2026年３月31日)前年同期比(％)電子部品事業(百万円)64,52372.4アセンブリ事業(百万円)14,05584.7その他の事業(百万円)20,533199.6合計(百万円)99,11385.4 (注) 最近２連結会計年度等は、主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合が、100分の10未満のため記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容当社グループの当連結会計年度の業績は、連結売上高991億13百万円(前期比14.6％減)、営業利益12億１百万円(前期比88.5％増)、経常利益15億55百万円(前期比169.0％増)、親会社株主に帰属する当期純利益11億27百万円(前期比123.1％増)となりました。 セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。(電子部品事業)売上高は、自動車電装機器関連ほか全ての分野が低調に推移したことにより、前期比27.6％減の645億23百万円になりました。セグメント利益は、利益率の改善及び販売費一般管理費の低減により前期比55.1％増の23億46百万円になりました。セグメント資産は、電子部品事業の売上債権や棚卸資産の減少等により、前連結会計年度末に比べ74億円減少し、195億58百万円になりました。(アセンブリ事業)売上高は、娯楽機器関連が低調に推移したことにより、前期比15.3％減の140億55百万円になりました。セグメント利益も同理由により、前期比51.1％減の３億27百万円になりました。セグメント資産は、アセンブリ事業の棚卸資産の減少等により、前連結会計年度末に比べ４億16百万円減少し、56億75百万円になりました。(その他の事業)売上高は、株式会社シミズシンテックの業績を反映したことと設備装置が好調に推移したことにより前期比99.6％増の205億33百万円になりました。セグメント利益は、販売費一般管理費の増加により、前期比11.5％減の３億93百万円になりました。セグメント資産は、その他の事業の売上債権や棚卸資産の増加等により、前連結会計年度末に比べ82億80百万円増加し、122億87百万円になりました。 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報当社グループのキャッシュ・フローの状況の分析については、「第２ 事業の状況」の「４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 （1）経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載しております。また、当社グループにおける資金需要の主なものは、商品及び製品の購入費用のほか、販売費及び一般管理費等の営業費用による運転資金及び設備投資資金であり、資金の源泉は主として内部資金または金融機関からの借入による資金調達であります。なお、効率的で安定した運転資金の調達を行うため、主要取引金融機関と総額50億円のコミットメントライン契約及び総額42億円の当座貸越契約を締結しておりますが、当連結会計年度末におけるコミットメントライン契約の借入実行残高はございません。 ③重要な会計方針及び見積り当社グループの連結財務諸表は、わ

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。将来の事象については、現時点における仮定及び予想となりますので、今後、様々な要因により変化を余儀なくされるものであり、記載の予想や目標の達成及び、将来の業績を保証するものではありません。 (1) 経営理念『電子部品商社グループとして持続可能な社会の実現に貢献する』と定め、多様化する事業課題に対し迅速かつ最適な対応を行い、更なる企業価値向上を図るとともに人と地球の環境を大切にする持続可能な社会の実現に貢献してまいります。 (2) 経営方針『変革の時代の中で、多様なエレクトロニクス商材・サービス等の提供を通じ存在価値を高め、進化する電子部品商社グループを具現化する』 (3) 今後の見通し及び対処すべき課題当社は、2024年９月30日付で主要取引先であるルネサスエレクトロニクス株式会社との特約店契約を終了しました。このような状況下、2025年６月30日付で日本電気株式会社傘下の北陸エリアを起点に強固な営業基盤を有する株式会社シミズシンテックの完全子会社化を実施いたしました。更に、2026年４月１日付で当社の完全子会社であったノバラックスジャパン株式会社を吸収合併いたしました。これら一連のグループ再編によるシナジーを早期に発現させるとともに、既存優良サプライヤーと新たに拡充した半導体ラインナップにより事業の拡大を目指してまいります。 ①中期経営計画2026年３月期から2028年３月期までの３ヵ年を計画期間とする中期経営計画は以下のとおりです。 2028年３月期売上高1,700億円当期純利益45億円ROE8.0％以上 ②経営戦略成長に向けた重点施策として以下の検討、施策を行ってまいります。・ 事業ポートフォリオの再構築(含、戦略的パートナーシップ企業との共創)・ 新規コア商材の創出・拡充、既存優良仕入先商材の更なる拡大・ エリア戦略、新規事業領域の開拓・創出を目的とした成長投資、M&A・ 資本コスト、株価を意識した経営に向けた対応(PBR１倍以上に向けて)・ 人的資本への投資(多様な人財の採用、教育研修投資、従業員エンゲージメント向上)・ 環境に関する取り組み(2050年カーボンニュートラルに向けて) ③株主還元方針について連結配当性向50％を目途とし、株主の皆様への安定した継続的な配当と成長戦略への投資とのバランスを考慮して実施していくことを基本方針とします。 自己株式の取得につきましては、市場環境、財務状況などを総合的に勘案し機動的な実施を検討してまいります。 (4) 経営環境わが国経済は、緩やかな回復が継続しているものの、中東情勢の緊迫化による原油高、米国の通商政策などの影響により、依然として先行き不透明な状況が続いています。また、エレクトロニクス業界におきましては、生成AI関連やデータセンター向けの需要が一段と拡大しており、その他分野におきましても、長引いた在庫調整が概ね解消し、設備投資を中心に需要は回復傾向にあります。 (5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当社グループは、持続的な成長を目指すべく、収益拡大に加え収益体質・財務体質の一層の強化に取り組んでまいります。主な課題への具体的取り組みは以下の通りです。 ①ビジネス領域、新規サプライヤーの拡充当社グループの根幹である半導体・電子部品事業において、既存優良サプライヤーに加え新たな半導体製品のラインナップ拡充などにより、国内外顧客への更なる拡販活動を推進し、事業の拡大を目指しております。また、新たな事業領域として、特に画像AI、生成AIに関するデバイスビジネスとそれらを活用したソリューションビジネスを強化してまいります。 ②ビジネス契約リスクの縮小化サプライヤーおよび顧客との取引契約におけるリスクの最小化を目指し、契約条件の継続的な見直し交渉を推進いたします。 ③CSR/ESG/SDGs対応充実多様化する社会要請をビジネス機会と捉え、脱炭素社会への貢献やサプライチェーンの透明性の確保に取り組んでまいります。非財務情報の開示を通じて、当社の取り組みを積極的に発信してまいります。 ④危機管理体制の更なる充実自然災害やパンデミックにおける事業継続への対応に加え、情報セキュリティに関しては、2025年12月の米国現地法人におけるランサムウェア被害の発生を厳粛に受け止め、グループ共通のセキュリティ基準の策定、ならびにEDRをはじめとするセキュリティ強化により再発防止に全力で取り組んでまいります。加えて、サイバー保険の加入により、万が一の事態に備えてまいります。 （注）EDR(Endpoint Detection and Response)とは、PC・サーバーなどのエンドポイント端末上での不審な挙動を常時監視し、侵入後の攻撃を検知・分析・対応する仕組みのこと。 ⑤従業員の生産性向上従業員エンゲージメントの向上と、時間単位有給休暇の導入をはじめとする柔軟な働き方の拡充を推進いたします。あわせて業務改善プラットフォームやBIツール、AIの有効活用により社内業務のDX化を積極推進し、従業員がより付加価値の高い業務へ注力できる環境を整備することで、組織全体の生産性向上を図ってまいります。

【関連当事者情報】該当事項はありません。

(重要な会計上の見積り)商品及び製品 (1) 連結財務諸表に計上した金額(百万円) 前連結会計年度当連結会計年度商品及び製品15,07912,444 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループはメーカーと顧客の中間に存在する会社として在庫を一定数、一定期間保有することを求められております。この結果、顧客の需要が無くなった在庫については適時に廃棄する方針であるため、現在の環境が続く限り、通常の在庫については同程度の廃棄が行われると仮定しております。 また、EOL(End of Life)在庫については、保有期間が長期にわたり、その経過とともに廃棄の可能性が高まると仮定しております。 棚卸資産の収益性の低下を適切に表す方法として、まず、直近の正味売却価額と比較し、簿価より正味売却価額が下回った場合は、正味売却価額まで簿価を切下げております。また、通常の在庫については、在庫残高に対する廃棄実績の割合の３年平均を評価減率として評価減金額を算定しており、EOL在庫については、一定の仮定を用いて評価減を実施しております。なお、商流の変更等に伴う正常営業循環から外れる見込みがある在庫については、過去の廃棄率・滞留率等の一定の仮定を用いて評価減を実施しております。 当該見積りは不確実性を伴うため、将来の市場環境の急激な変化により、顧客の需要が見積りと乖離した場合は、翌期の連結財務諸表に重要な影響を及ぼす可能性があります。 のれん及び顧客関連資産 (1) 連結財務諸表に計上した金額(百万円) 前連結会計年度当連結会計年度のれん－583顧客関連資産－834 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報株式会社シミズシンテックの株式取得時の超過収益力を当該対象会社ののれん、既存顧客との継続的な取引関係により生み出すことが期待される超過収益の現在価値を無形資産(顧客関連資産)として認識しております。当該見積りは、将来の経済状況の変化により事業計画と実績が乖離した場合、翌連結会計年度ののれん及び顧客関連資産の評価に影響を与える可能性があります。

５ 【重要な契約等】主要な販売・業務提携等に関する契約契約会社名国名契約品目契約内容契約期間TDK株式会社日本フェライトコア、ダストコア、トロイダルコア、セラミックコンデンサ、各種コンバータ特約店契約毎期自動更新TDKラムダ株式会社日本スイッチング電源、ノイズフィルター特約店契約毎期自動更新株式会社トーキン日本キャパシタ、ICカード、カード機器、マグネット、各種センサ、フェライトコア、バスタレイド、ノイズフィルタ、コイル、トランス、圧電デバイス販売特約店契約毎期自動更新京セラ株式会社日本セラミックコンデンサ、水晶振動子・発振器、ダイオード、フレキ・基板間コネクタ、SAWフィルタ販売代理店契約毎期自動更新EMデバイス株式会社日本ミニチュアシグナルリレー、ミニチュアパワーリレー販売特約店契約毎期自動更新日本モレックス合同会社日本ICソケット、基板用コネクタ、中継コネクタ、マイクロスイッチ用コネクタ販売代理店契約毎期自動更新株式会社フジクラ日本フラットケーブルコネクタ、カードエッジコネクタ、DIPソケット、多極コネクタ(第一電子工業株式会社製品)特約店契約毎期自動更新ニデックアドバンスドモータ株式会社日本DCモータ、ACモータ、ステッピングモータ、ファン、ブロア代理店契約毎期自動更新Tianma Micro-Electronics(Hong Kong)Limited香港中小型ディスプレイ販売店契約毎期自動更新日本電気株式会社日本パソコン周辺機器、伝送部品販売特約店契約毎期自動更新キヤノンマーケティングジャパン株式会社日本CMOSセンサーCMOSセンサー販売代理店基本契約毎期自動更新SiMa Technologies, Inc米国AI SoC、プロダクションボード販売特約店契約毎期自動更新FARADAY TECHNOLOGY CORPORATION台湾ASIC、シリコンIP販売代理店契約毎期自動更新株式会社レスター（注）日本半導体、電子部品、アセンブリ製品資本業務提携契約毎期自動更新Microchip Technology Ireland Limitedアイルランド半導体製品販売代理店契約毎期自動更新STMicro-electronics K.K日本マイクロコンピュータ、アナログIC、センサーIC、パワーIC販売代理店契約毎期自動更新ローム株式会社日本マイクロコンピュータ、アナログIC、パワーデバイス、センサIC、LED、チップ抵抗器取引基本契約書毎期自動更新 (注)当社は、2026年５月15日に公表しましたとおり、株式会社レスターとの間で締結しておりました資本業務提携契約を同日付けで終了しました。詳細は、当社が2026年５月15日付で開示を行っております「株式会社レスターとの資本業務提携の解消に関するお知らせ」をご参照ください。

３ 【配当政策】当社は株主の皆様への安定した継続的な配当と成長戦略への投資とのバランスを考慮し、連結配当性向50％を目途として実施していくことを基本方針としています。(注)連結配当性向＝１株当たりの配当金額÷１株当たりの連結当期純利益×100当期の配当金につきましては、中間配当金は１株当たり6.0円とし、期末配当金は１株当たり12.5円といたしました。この結果、当連結会計年度の連結配当性向は47.8％となりました。当社は、「会社法第459条第１項の規定に基づき、取締役会の決議をもって剰余金の配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日配当金の総額(百万円)１株当たり配当額(円)2025年10月31日取締役会決議1816.02026年５月15日取締役会決議37012.5