3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び27社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループは「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。 当社は、連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を仕入れて販売しております。連結子会社TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。なお、当社グループの物流、施設管理業務及び保険業務については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。 事業の系統図は、次のとおりであります。

(セグメント情報等) 【セグメント情報】当社グループは、「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。 【関連情報】前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)1 製品及びサービスごとの情報 報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。 2 地域ごとの情報 (1) 売上高(単位：百万円) 日本北米欧州韓国台湾中国その他合計189,979242,96475,524409,009410,6271,015,06088,4022,431,568(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2 北米のうち、米国は242,795百万円であります。 (2) 有形固定資産(単位：百万円) 日本米国韓国その他合計302,60651,30349,55638,240441,706 3 主要な顧客ごとの情報(単位：百万円) 顧客の名称又は氏名売上高Samsung Electronics Co., Ltd.286,800Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.280,618(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。 当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)1 製品及びサービスごとの情報 報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。 2 地域ごとの情報 (1) 売上高(単位：百万円) 日本北米欧州韓国台湾中国その他合計239,427166,44667,407543,858499,853832,55593,9852,443,533(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2 北米のうち、米国は166,235百万円であります。 (2) 有形固定資産(単位：百万円) 日本韓国その他合計419,95766,819102,558589,335 3 主要な顧客ごとの情報(単位：百万円) 顧客の名称又は氏名売上高Samsung Electronics Co., Ltd.368,079Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.315,813(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。

1 製品及びサービスごとの情報 報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。

3 主要な顧客ごとの情報(単位：百万円) 顧客の名称又は氏名売上高Samsung Electronics Co., Ltd.286,800Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.280,618(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。

3 【事業等のリスク】 本有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のようなものがあります。なお、これらの記載は、当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではなく、記載された項目以外のリスクも存在します。 また、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 市場変動半導体市場は、IoT、AI、5G等の情報通信技術の用途の拡がりやDXの進展、サステナビリティ・トランスフォーメーション(SX)への対応を背景としたデータ社会への移行が加速するなか、技術革新が続くことで中長期的にはさらなる成長が見込まれております。しかしながら、世界経済の動向や最終製品の需要、貿易・関税政策、地政学的要因等により、短期的には需給バランスが崩れ市場規模が変動することがあります。当社グループの売上高は、最先端の大手半導体メーカー等を中心とした投資動向の影響を受けやすい傾向にあります。半導体市場の急激な縮小や需給バランス悪化、または半導体価格の変化により顧客の投資が急激に縮小する場合、過剰生産などによる在庫増加、顧客の財務状況悪化による貸倒損失などのリスクが発生します。一方、急激な需要の増加に対応できなかった場合には、製品をタイムリーに供給できず機会損失が生じるなど、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。当社グループは、こうした市場変動に対応するため、市場環境や受注状況を取締役会等の重要会議において定期的にレビューするなど、常に最新の市場動向を把握した上で、設備投資や人員・在庫計画等の適正化を図っております。また、当社グループは、世界中の幅広い顧客と緊密な連携を図る専門組織を設置し、顧客ニーズや投資動向をいち早く把握し、半導体需要の拡大に対応するために、販売体制及び顧客対応力の強化を図るとともに、新規顧客を開拓するなど顧客基盤の拡大に努めております。 (2) 研究開発当社グループは、最先端技術について継続的な研究開発投資を実施し、当該技術を搭載した新製品を早期に市場投入することによって、各製品分野における高い市場シェアの獲得と高利益率の実現に成功してきました。しかしながら、顧客の技術要求に応える新製品をタイムリーに投入できない場合、また、開発した新製品が顧客要求に合致しなかった場合や競合他社による新技術・製品が先行投入された場合には、製品競争力を失い、開発コストの回収が困難となるなど、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。当社グループは、コーポレートイノベーション本部・コーポレート技術本部を設置し、革新的な技術開発と各事業部門が持つ製品・技術を融合した独創的な技術提案を行うための全社的な開発体制を構築するとともに、グローバルに展開している研究機関との共同研究や最先端顧客との間で複数世代にわたる技術ロードマップを共有するなど、将来のニーズに対応した強いネクストジェネレーションプロダクトを常に競合に先立ち提供する体制を整えております。 (3) 地政学当社グループは、売上高に占める海外売上高の比率が高く、様々な国・地域において事業を展開しております。国際秩序やグローバルなマクロ経済情勢に影響を与える地政学的な対立や地域紛争は、各国・地域の安全保障、外交政策、産業政策及び環境政策に影響を与え、その結果、サプライチェーンへの影響、マクロ経済環境の悪化等が発生することにより、当社の事業活動を制約し、グループ業績に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、国際情勢や各国・地域の外交・安全保障上の措置、産業政策の動向を注視して、製品の輸出入や技術開発に関する規制、マクロ経済の変動による事業への影響を分析しております。これらへの対応策を事前に検討するとともに、政策当局や業界団体、有識者等との対話を行いながら、リスクの早期発見やリスク発現時の迅速かつ適切な対応にあたっております。 (4) 調達・生産・供給当社グループは、主要な生産拠点を日本国内に有し、国内外の顧客に製品を供給しております。そのため、国内における地震や風水害の自然災害等の不可抗力による被害や事故等の発生を受け、生産が停止し、復旧に時間を要する場合には、顧客に製品をタイムリーに供給できない可能性があります。また、安定した製品の製造にはサプライヤーによる部品等の安定供給が欠かせません。災害や事故等のリスクに加え、サプライヤーの経営状態悪化、半導体市場の拡大に伴う供給能力を上回る需要、法改正や労働人口減少、地政学リスク等により、部品の調達や国内外の物流網が滞った場合には、顧客に製品をタイムリーに供給できなくなり、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、コーポレート生産本部を設置し、サプライチェーンに関する事業継続計画(BCP)などの策定と定期的なレビューを行うとともに、リスク低減に向けた対策を推進しております。例として、代替生産体制の確立、生産棟の耐震強化、生産の平準化、情報システムのバックアップ体制整備、サプライチェーンの可視化、重要部品のマルチソース化、適正在庫の確保等を進めております。また、主要なサプライヤーに対しては、半導体の需要予測をベースとしたフォーキャストの共有など多くのコミュニケーション機会を設け、強固なパートナー関係を築きながら安定供給体制の確立に取り組んでおります。 (5) 安全当社グループの製品の安全性に関する問題が発生した場合、受注取消や損害賠償責任が発生します。また、重大な人身事故が発生した場合には、当社グループの安全に対する意識や取り組み方が疑問視され、当社グループの社会的信用の低下を招き、業績に影響を及ぼす可能性があります。当社グループは、開発・製造・販売・装置据付・サービス・管理等の各業務の遂行における安全や健康に対する配慮を常に念頭において事業を進めております。この「Safety First」という方針のもと、製品開発段階でリスク低減を意識した本質的な安全設計を実践するとともに、現場作業においても危険予知ミーティングなどのリスクアセスメントを行うことで潜在的なリスクを特定して未然防止策を講じています。また、各従業員及び協力会社社員の業務に合わせた社内の資格認定と安全教育、顧客への装置トレーニング、事故報告システムの整備など、安全への取り組みを全従業員で継続的に推進しております。 (6) 品質当社グループの製品は、多くの最先端技術が統合された製品であり、不具合が発生した場合には、リコール等の製品の回収、品質責任に基づく損害賠償責任や不具合対策費用の発生、また、当社グループのブランドイメージ及び信頼の低下につながるなど、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、全社統一の品質方針のもと、ISO9001の認証取得、継続的改善活動の実践、従業員・協力会社社員及びサプライヤーに対する品質教育など、品質保証体制や最高水準のサービスの確立に向けて取り組んでおります。開発においては、設計の初期段階から営業、サービス部門と連携し、顧客のニーズに対応すべく技術的な課題解決を図り、さらにシミュレーション技術を使用した検証を徹底するなど、リスク軽減、解消に取り組んでおります。また、不具合発生時においては、根本原因を究明し、再発防止策・類似不具合の未然防止策の実施・徹底を進めております。調達部品の品質管理においても同様に、常にサプライヤーの品質状態を把握し、監査、改善支援等を実施しております。 (7) 環境対応当社グループを取り巻くステークホルダーをはじめ、世界全体でサステナビリティに関する社会的要請が高まっており、特に喫緊の課題である気候変動に対する取り組みは急務です。このような状況のもと、脱炭素社会への移行に伴う各国の気候変動政策、環境法令や業界行動規範、技術革新や顧客ニーズ等に適切に対応できなかった場合には、新規製品の開発、仕様変更、改造等の追加対応の費用発生、製品競争力の低下、社会的信用の低下等により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。当社グループは、E-COMPASSプログラムを展開し、あらゆるお客さま、お取引先さまとのパートナーシップによりサプライチェーン全体での地球環境保全に取り組んでおります。環境法令や業界行動規範の遵守はもとより半導体デバイスの高性能化や低消費電力化に寄与する技術の提供、また業界をリードする環境目標の達成に向けて製品使用時の温室効果ガス排出量削減や事業所における再生可能エネルギーの使用比率の向上及びエネルギー使用量低減に努めております。そのほか、梱包材の見直し、モーダルシフトの推進など、事業活動を通じて地球の環境保全に取り組んでおります。 (8) リーガル当社グループは、グローバルに事業を展開する上で、各国・地域において、輸出入、環境、競争、営業秘密保護、労働、汚職・贈賄防止、経済安全保障を含む様々な分野の法令、規制による制約を受けており、その遵守に努めております。しかしながら、各国・地域の法令・規制に抵触した場合には、社会的信用の低下、課徴金・損害賠償、事業の制限などが発生する可能性があります。また、各国・地域における安全保障上の政策や予期せぬ法令・規制の改正が生じた際に適切に対応できなかった場合には、その対応に要する費用負担や事業の制限等により当社グループの業

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。 ① 経営成績及び財政状態の状況 当連結会計年度の世界経済につきましては、中東の地政学的緊張の高まりに伴うエネルギー価格の上昇などを背景に、当年度末にかけては欧米諸国では物価上昇の兆しがみられるなど、今後のマクロ経済動向に注視が必要な状況となりましたが、景気は総じて底堅く推移しました。 当社グループが参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、データセンター向けAIサーバーの需要拡大が半導体市場全体の成長を牽引しました。 このような状況のもと半導体製造装置市場は、前年度と比べ中国における設備投資は一服感がみられた一方、生成AI用途の半導体向け設備投資が顕著に伸長しました。 情報通信技術の進展に伴うデータ社会への移行、生産性向上や新たな価値の創出に向けたAIの進化、そして脱炭素社会の実現に向けた取り組みを背景に、半導体の役割とその技術革新の重要性が高まるとともに、半導体製造装置市場も中長期的にさらなる成長が期待されております。 当連結会計年度の経営成績の状況は以下のとおりとなりました。 当連結会計年度の売上高は2兆4,435億3千3百万円(前連結会計年度比0.5%増)となりました。国内売上高が2,394億2千7百万円(前連結会計年度比26.0%増)、海外売上高が2兆2,041億6百万円(前連結会計年度比1.7%減)となり、連結売上高に占める海外売上高の比率につきましては90.2%となりました。 売上原価は1兆3,356億5千2百万円(前連結会計年度比3.9%増)、売上総利益は1兆1,078億8千万円(前連結会計年度比3.4%減)となり、売上総利益率は45.3%(前連結会計年度比1.8ポイント減)となりました。 販売費及び一般管理費は4,829億4千4百万円(前連結会計年度比7.6%増)となり、連結売上高に対する比率は19.7%(前連結会計年度比1.3ポイント増)となりました。 これらの結果、営業利益は6,249億3千6百万円(前連結会計年度比10.4%減)となり、営業利益率は25.6%(前連結会計年度比3.1ポイント減)となりました。経常利益は、営業外収益107億5千8百万円、営業外費用53億5千6百万円を加減し6,303億3千8百万円(前連結会計年度比10.9%減)となりました。 税金等調整前当期純利益は7,481億8千万円(前連結会計年度比6.0%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は5,744億5千4百万円(前連結会計年度比5.6%増)となりました。 この結果、1株当たり当期純利益は1,254円57銭(前連結会計年度の1株当たり当期純利益は1,182円40銭)となりました。 なお、当社グループは「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。 また、当連結会計年度末の財政状態の状況は以下のとおりとなりました。 当連結会計年度末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ347億1千万円増加し、1兆8,354億6千6百万円となりました。主として、受取手形、売掛金及び契約資産の増加402億7千1百万円、現金及び預金の増加350億1千1百万円、棚卸資産の減少360億8百万円によるものであります。 有形固定資産は、前連結会計年度末から1,476億2千8百万円増加し、5,893億3千5百万円となりました。 無形固定資産は、前連結会計年度末から16億8千1百万円増加し、375億3千1百万円となりました。 投資その他の資産は、前連結会計年度末から509億9千5百万円増加し、3,986億6千4百万円となりました。 これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から2,350億1千6百万円増加し、2兆8,609億9千7百万円となりました。 流動負債は、前連結会計年度末に比べ13億1千7百万円増加し、6,792億4千2百万円となりました。主として、支払手形及び買掛金の増加198億7百万円、前受金の増加140億9千8百万円、未払消費税等の減少260億2千万円、賞与引当金の減少168億8千3百万円によるものであります。 固定負債は、前連結会計年度末に比べ189億1千2百万円増加し、1,117億5千8百万円となりました。 純資産は、前連結会計年度末に比べ2,147億8千6百万円増加し、2兆699億9千6百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する当期純利益5,744億5千4百万円を計上したことによる増加、前期の期末配当及び当期の中間配当2,716億1千8百万円の実施による減少、自己株式取得による減少1,500億1千万円、為替換算調整勘定の増加257億4千4百万円によるものであります。この結果、自己資本比率は71.5%となりました。 ② キャッシュ・フローの状況 現金及び現金同等物の当連結会計年度末残高は、前連結会計年度末に比べ203億4千2百万円増加し、5,054億1千4百万円となりました。なお、現金及び現金同等物に含まれていない満期日又は償還日までの期間が3ヶ月を超える定期預金及び短期投資8億3千6百万円を加えた残高は、前連結会計年度末に比べ100億1千1百万円増加し、5,062億5千万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は、次のとおりであります。 営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、前連結会計年度に比べ424億4千2百万円減少の5,397億3千2百万円の収入となりました。主として、税金等調整前当期純利益7,481億8千万円、減価償却費809億8千2百万円がそれぞれキャッシュ・フローの収入となり、法人税等の支払額1,783億7千2百万円、投資有価証券売却損益1,154億9千4百万円がそれぞれキャッシュ・フローの支出となったことによるものであります。 投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主として有形固定資産の取得による支出2,089億8千4百万円、投資有価証券の売却による収入1,173億8千7百万円により、前連結会計年度の1,696億9百万円の支出に対し964億9千2百万円の支出となりました。 財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主として配当金の支払2,716億1千8百万円、自己株式の取得による支出1,500億1千万円により、前連結会計年度の3,888億3千6百万円の支出に対し4,253億5千9百万円の支出となりました。 ③ 生産、受注及び販売の実績 当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の実績は販売の実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。また、販売の実績については「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要 ① 経営成績及び財政状態の状況」に記載のとおりであります。 なお、主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は以下のとおりであります。 前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)相手先販売高(百万円)割合(%)Samsung Electronics Co., Ltd.286,80011.8Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.280,61811.5 当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)相手先販売高(百万円)割合(%)Samsung Electronics Co., Ltd.368,07915.1Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.315,81312.9(注) 販売高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する販売高を含めております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 当社グループの当連結会計年度の経営成績については、売上高は2兆4,435億3千3百万円(前連結会計年度比0.5%増)、営業利益は6,249億3千6百万円(前連結会計年度比10.4%減)となりました。半導体製造装置市場においては、AIサーバー等の先端技術が要求される領域での設備投資が活発に行われたことにより、当社の付加価値の高い製品の販売が好調に推移しました。また、旺盛な半導体需要に伴い、当社グループの顧客である半導体メーカーの工場稼働率が上昇しているため、過去に販売した装置に対する改造や保守用部品・サービス等の売上も堅調に増加しました。売上高については、2期連続で過去最高を更新しました。収益性に関しては、原材料の高騰や人件費の増加等の影響により売上総利益率は45.3%(前連結会計年度比1.8ポイント減)となり、また、半導体の技術革新を支えるべく積極的な研究開発活動を推進した結果、営業利益率は25.6%(前連結会計年度比3.1ポイン

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、「最先端の技術と確かなサービスで、夢のある社会の発展に貢献します」という基本理念のもと、半導体製造装置のリーディングカンパニーとしてビジネスを展開しております。 ① 経営方針 当社グループは、技術専門商社からスタートし、開発製造機能をもつメーカーへの移行、グローバルな販売・サポート体制の構築など、事業環境の変化をいち早く捉え、その変化に素早く対応しながら、世界の市場に付加価値の高い製品・サービスを提供し成長してまいりました。また、継続的な技術革新と成長が見込まれる半導体製造装置市場を対象とした事業領域において、時代をリードする独創的な技術を創出し成長を続けてきました。 当社グループの原動力は、業界のリーディングカンパニーとして育んだ豊かな技術力と、確かな技術サービスに対するお客さまからの信頼、そして環境変化に柔軟かつ迅速に対応できる社員と、そのチャレンジ精神です。 今後も、当社グループのもつ専門性と最新技術を生かして事業を推進し、世の中の持続的な発展に不可欠な半導体の技術革新に貢献するとともに、ワールドクラスの高収益企業を目指してまいります。 ② ビジョン 当社グループのビジョンは「半導体の技術革新に貢献する夢と活力のある会社」です。 このビジョンはTSV(TEL's Shared Value)(注)1の考え方に基づいております。当社グループは、半導体製造装置メーカーとしての専門性を生かし、付加価値の高い最先端の装置と技術サービスを継続的に創出することで、社会のデジタル化と地球環境保全に向けた脱炭素化を支える半導体の技術革新に貢献します。また、利益は製品とサービスの価値の大きさを示す尺度と考え、利益を追求します。その利益を次なる成長投資につなげることで、中長期的な利益の拡大と継続的な企業価値の向上を目指していきます。そして、「企業の成長は人、社員は価値創出の源泉」と位置づけ、すべてのステークホルダーとのエンゲージメントを通じて、このビジョンの実現に向けて活動してまいります。 (注)1 TSVは、CSV(Creating Shared Value)の考え方を当社グループの事業に即して捉えなおしたもの。CSVは、企業の専門性を活用して社会課題を解決することで、社会的価値と経済的価値を創出し、企業価値の向上と持続的な成長を実現するという考え方。 ③ 事業環境 近年の生成AIの登場を機に、AIの利活用は日増しに拡大しており、デジタル技術と、私たちの暮らしやあらゆる産業との関係は、これまでにないほど密接になっています。これに伴い、半導体の役割及びその技術革新の重要性がますます高まっています。足元では、旺盛なAIニーズで高性能半導体デバイスの需給が逼迫し、デバイス価格高騰の傾向がありますが、中長期的に見れば需給バランスは落ち着いていくと考えられます。一方、AIサーバーやロボティクスなど、用途の広がりにより、半導体市場は今後も成長していくことが期待されます。半導体デバイス市場の成長を支える技術革新には、付加価値の高い新装置と技術サービスが不可欠であり、当社グループが参入する半導体製造装置事業は今後も大きく成長していくものと予想しております。 なお、中東情勢の緊張が長期化する場合については、サプライチェーンの混乱が危惧されるため、注視してまいります。 ④ 中長期的な成長を見据えた取り組み 当社グループは、中期経営計画として、売上高3兆円以上、営業利益率35%以上、ROE 30%以上の達成を、2027年3月期を目標年度に取り組んでおります。業界最大の出荷実績(累計100,000台以上)及び業界最大の特許保有数(26,000件以上)に基づく幅広い製品ラインアップを軸に、半導体のスケーリング(微細化)と先端パッケージングの両領域へ付加価値の高い新製品と技術サービスを提供することで、中期経営計画の達成を目指します。 また上記に加え、当社グループの強みをさらに磨き、将来の成長機会を最大限に取り込むべく、2025年3月期からの5年間の成長投資計画を以下のとおり設定し、取り組みを進めております。・研究開発投資：1.5兆円以上(5年累計)・設備投資：7,000億円以上(5年累計)・人材採用：グローバルで約10,000人(5年累計) ■ 人材に関する取り組み 当社グループでは、社員がそれぞれの能力を最大限発揮できるよう、社員の意欲と会社へのエンゲージメントを高めるため、次の5つのポイントからなる「やる気重視経営」に取り組んでいます。 1．自分の会社や仕事が産業や社会の発展に貢献しているという実感を持てること⇒TSV(TEL's Shared Value)：デジタル化と地球環境保全に向けた脱炭素化を支える半導体の技術革新に貢献 2．会社の将来に対する夢と期待が持てること⇒中期経営計画に基づくワールドクラスの利益率の達成を当社グループ全体で追求 3．チャレンジできる機会があること⇒積極的な研究開発投資をはじめとした成長投資の実施 4．成果に対する公正な評価とグローバルに競争力のある報酬⇒業績連動報酬制度の採用 5．風通しの良い職場であること⇒社員集会や座談会をはじめとした社員と経営トップとのコミュニケーションの定期的な実施 また、人材多様性が重要であるという認識のもと、Global、Gender、Generationの3Gの観点を意識しながら、ダイバーシティ、エクイティ&インクルージョンを推進しております。そして、様々なキャリアパスを示した上で教育プログラムの充実化も図り、社員の成長を支えております。 加えて、次世代の経営執行を担う人材を育成するため、「TELサクセッションプラン」に基づき後継候補者の育成をおこなっております。指名委員会は育成状況を分析・精査して取締役会へ報告をおこない、取締役会は後継候補者育成プランの進捗を適切に監督しております。 さらに、学生や研究者など、将来の半導体産業を担う人材育成にも積極的に取り組んでおります。日米の大学によって構成される「半導体の人材育成と研究開発に関する未来に向けた日米大学間パートナーシップ(UPWARDS(注)2)」に参画するなど、様々な産学連携プログラムの支援を通じ、次世代の半導体人材の育成に寄与することで、半導体産業の発展に貢献してまいります。 (注)2 U.S.-Japan University Partnership for Workforce Advancement and Research & Development inSemiconductors ■ 環境・社会・ガバナンス(ESG)に関する取り組み 当社グループは、サステナビリティに関する取り組みを推進し、事業を遂行する上で直面し得るリスクの低減や排除に努めるとともに、TSV(TEL's Shared Value)の考え方に基づき、持続可能な社会の実現に貢献することで、企業価値の向上を図ります。 当社グループの活動は、「Dow Jones Best-in-Class Asia Pacific Index」をはじめとした世界の代表的なESG投資インデックスの投資銘柄に継続して選定されるなど、高い評価を受けております。 ◇ 環境に関する取り組み 社会において地球環境保全の重要性がより一層高まる中、当社グループでは、あらゆる事業活動を通じて環境負荷低減、とりわけ脱炭素化に取り組んでいます。当社グループは、2040年までに温室効果ガス排出を実質ゼロにする「ネットゼロ」目標を設定しており、お客さまが当社製品を使用する際のCO2排出量の削減、木材梱包の削減やモーダルシフトの推進による物流での環境負荷低減、各事業所における再生可能エネルギー使用の推進と資源使用量の削減などの取り組みを進めています。 また、当社グループ内のみならず、お客さまやパートナー企業さまと連携しながら、製品のライフサイクル(注)3全体について環境負荷低減を進めております。その一環として、環境にフォーカスしたイニシアチブ「E-COMPASS(注)4」を推進しており、サプライチェーン全体で半導体の技術革新と環境負荷低減の実現を目指しております。 また、気候変動が事業に及ぼすリスクと機会について、気候関連財務情報開示タスクフォース(TCFD)の提言に基づき対応策を講じ、透明性の高い情報開示をおこないながら、責任あるグローバル企業として対応を進めてまいります。 (注)3 製品のライフサイクル：製品の企画・開発・設計から、調達、製造、物流、お客さまにおける使用時、メンテナンス・サービス、廃棄のバリューチェーン (注)4 Environmental Co-Creation by Material, Process and Subcomponent Solutions ◇ ガバナンスに関する取り組み 当社グループは、実効性の高い取締役会と攻めの経営執行体制により、機関投資家などからの意見も踏まえた課題に継続的に取り組むことで、強固なコーポレートガバナンス体制を実現してまいります。そのための基本姿勢が、「“攻め”と“攻め”のガバナンス」です。1つ目の「攻め」は、既述のとおり、短中長期の利益を同時に志向しながら常にワールドクラスの利益率を追求していく「攻め」の事業活動です。2つ目の「攻め」は、すべての企業活動の基本である安全・品質・法令遵守や社員をはじめとするステークホルダーとのエンゲージメント、セキュリティの強化・向上を追求する、「攻め」の経営基盤

【関連当事者情報】 該当事項はありません。

(重要な会計上の見積り)1 棚卸資産の評価 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額(単位：百万円) 前連結会計年度(2025年3月31日)当連結会計年度(2026年3月31日)棚卸資産749,126713,117 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 棚卸資産は、原則として、取得原価をもって連結貸借対照表価額とし、連結会計年度末における正味売却価額が取得原価よりも下落している場合には、当該正味売却価額をもって連結貸借対照表価額としております。 また、一定の保有期間を超える棚卸資産については、用途及び販売可能性による分類を行った上で、当該分類ごとに保有期間に応じて規則的に帳簿価額を切り下げる方法を採用しております。 処分見込の棚卸資産については、帳簿価額を処分見込価額まで切り下げております。 これらは、将来の需要予測及び市場状況に基づいて決定しておりますが、当社グループが参画している半導体業界は、短期的に需給バランスが崩れ市場規模が変動することがあり、半導体市場の予期せぬ急激な縮小が生じた場合には、翌連結会計年度の連結財務諸表において、棚卸資産の帳簿価額の切り下げが追加で必要となる可能性があります。 2 製品保証引当金 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額(単位：百万円) 前連結会計年度(2025年3月31日)当連結会計年度(2026年3月31日)製品保証引当金40,38140,527 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 製品の保証期間中のアフターサービスに対する費用の支出に備えるため、過去の支出実績に基づき将来の支出見込額を計上しております。 当社グループの製品は、多くの最先端技術が統合された製品であり、予期せぬ不具合品が発生した場合は、翌連結会計年度の連結財務諸表において、追加のアフターサービス費用の計上が必要になる可能性があります。

5 【重要な契約等】 該当事項はありません。

3 【配当政策】 当社は、利益成長を通じて企業価値向上を図るべく、内部留保資金を有効活用し、成長分野に重点的に投資するとともに、業績連動型配当により、株主各位に対して直接還元してまいります。 株主還元策 当社の配当政策は業績連動型を基本とし、親会社株主に帰属する当期純利益に対する配当性向50%を目処とします。ただし、1株当たりの年間配当金は50円を下回らないこととします。なお、2期連続で当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討します。 また、自己株式の取得については、機動的に実施を検討します。 当事業年度の配当につきましては、連結業績に上記方針を適用し、中間配当として1株当たり264円、期末配当として1株当たり364円といたしました。これにより、年間配当金は、1株当たり628円となりました。 なお、当社は剰余金の配当の回数については、中間配当と期末配当の年2回を基本としており、また、その決議機関については、会社法第459条第1項の規定に基づき、取締役会の決議によって配当をおこなうことができる旨を定款に定めております。 (注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は以下のとおりであります。決議年月日配当金の総額(百万円)1株当たり配当額(円)2025年10月31日取締役会決議121,3632642026年 5月12日取締役会決議166,041364