３ 【事業の内容】 当社グループ（当社および当社の関係会社）は、半導体製造装置、印刷関連機器、ディスプレー製造装置、成膜装置およびプリント基板関連機器の製造・販売を主な事業内容とし、さらにそれらに関連する研究・開発およびサービス等の事業活動を展開しております。 当社は、持株会社体制の下、製品・サービス別の事業会社(注)を置き、各事業会社は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。 (注) 事業会社： 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 株式会社SCREENグラフィックソリューションズ 株式会社SCREENファインテックソリューションズ 株式会社SCREEN PE ソリューションズ 当社グループの事業とセグメントとの関連は、次のとおりであります。 半導体製造装置事業（以下、ＳＰＥ）は、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。 グラフィックアーツ機器事業（以下、ＧＡ）は、印刷関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。 ディスプレー製造装置および成膜装置事業（以下、ＦＴ）は、ディスプレー製造装置および成膜装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。 プリント基板関連機器事業（以下、ＰＥ）は、プリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。 その他の事業として、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野における製品の開発・製造および販売、ドキュメントの企画・製作、ソフトウエアの開発・販売等の事業を行っております。 なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第２項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。 各事業における当社および当社の関係会社の位置付け等は次のとおりであります。 2026年３月31日現在

（セグメント情報等） 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要 (1) 報告セグメントの決定方法 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 当社は、持株会社体制の下、製品・サービス別の事業会社を置き、各事業会社は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。 したがって、当社グループは、これら事業会社を基礎とした、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業（ＳＰＥ）」、「グラフィックアーツ機器事業（ＧＡ）」、「ディスプレー製造装置および成膜装置事業（ＦＴ）」および「プリント基板関連機器事業（ＰＥ）」の４つを報告セグメントとしております。 (2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類 ＳＰＥは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。ＧＡは、印刷関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。ＦＴは、ディスプレー製造装置および成膜装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。ＰＥは、プリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法 各報告セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。 セグメント間の内部収益および振替高は市場実勢価格に基づいております。３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメントその他（注）１合計調整額（注）２連結財務諸表計上額（注）３ ＳＰＥＧＡＦＴＰＥ計売上高 外部顧客への売上高519,51052,85232,81314,091619,2676,001625,269－625,269セグメント間の内部売上高又は振替高11583,015823,25720,10123,359△23,359－計519,51153,01035,82914,174622,52526,103648,628△23,359625,269セグメント利益又は損失（△）136,9754,2923,0531,069145,392△1,822143,569△7,886135,683セグメント資産438,31853,01535,95916,855544,1489,166553,315117,971671,287その他の項目 減価償却費6,0696653272297,2902067,4975,33412,831減損損失－－－5575571,0681,625△2601,365有形固定資産及び無形固定資産の増加額11,4781,1131,08840914,0891,15915,24814,48029,729（注）１ 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野における製品の開発・製造および販売、ドキュメントの企画・製作、ソフトウエアの開発・販売等の事業を含んでおります。２ セグメント利益又は損失（△）の調整額△7,886百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。 セグメント資産の調整額117,971百万円は、事業セグメントに配分していない全社資産およびセグメント間取引消去であります。３ セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメントその他（注）１合計調整額（注）２連結財務諸表計上額（注）３ ＳＰＥＧＡＦＴＰＥ計売上高 外部顧客への売上高485,34457,34740,47114,465597,6308,118605,748－605,748セグメント間の内部売上高又は振替高6371474,283795,14719,83024,978△24,978－計485,98257,49444,75514,545602,77727,949630,727△24,978605,748セグメント利益又は損失（△）122,7073,6028,605383135,298△2,435132,863△10,340122,522セグメント資産437,01457,49040,50818,737553,75012,121565,871156,549722,421その他の項目 減価償却費6,4327602971817,6712017,8736,70114,575減損損失－－－206206379586－586有形固定資産及び無形固定資産の増加額12,7671,27479556915,40763716,04511,66527,710（注）１ 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野における製品の開発・製造および販売、ドキュメントの企画・製作、ソフトウエアの開発・販売等の事業を含んでおります。２ セグメント利益又は損失（△）の調整額△10,340百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。 セグメント資産の調整額156,549百万円は、事業セグメントに配分していない全社資産およびセグメント間取引消去であります。３ セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 【関連情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報 製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高（単位：百万円） 日本台湾韓国中国米国欧州その他合計90,119113,40531,788265,26364,20833,38927,094625,269(14.4％)(18.1％)(5.1％)(42.4％)(10.3％)(5.4％)(4.3％)(100％)（注）１ 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 ２ （ ）内は構成比であります。 (2）有形固定資産（単位：百万円）日本アジア北米欧州その他合計104,5723,7842,8421,71421112,934(92.6％)(3.4％)(2.5％)(1.5％)(0.0％)(100％)（注） （ ）内は構成比であります。 ３．主要な顧客ごとの情報（単位：百万円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Taiwan Semiconductor ManufacturingCompany, Ltd.89,703ＳＰＥ 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報 製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高（単位：百万円） 日本台湾韓国中国米国欧州その他合計85,639135,98739,074232,53449,63726,05536,819605,748(14.1％)(22.4％)(6.5％)(38.4％)(8.2％)(4.3％)(6.1％)(100％)（注）１ 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 ２ （ ）内は構成比であります。 (2）有形固定資産（単位：百万円）日本アジア北米欧州その他合計109,1514,1972,8561,89710118,113(92.4％)(3.6％)(2.4％)(1.6％)(0.0％)(100％)（注） （ ）内は構成比であります。 ３．主要な顧客ごとの情報（単位：百万円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Taiwan Semiconductor ManufacturingCompany, Ltd.88,507ＳＰＥ 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報 製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報（単位：百万円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Taiwan Semiconductor ManufacturingCompany, Ltd.89,703ＳＰＥ

３ 【事業等のリスク】 当社グループでは、「SCREENグループリスクマネジメント要綱」および関連規定にもとづいて、ビジネスリスクの洗い出しとその軽減に向けた取り組みを行うとともに、持株会社（HD）がリスクマネジメント推進体制を構築し、グループ全体のリスクマネジメントを運用しております。＜リスクマネジメント推進体制＞ 当社グループの企業価値にマイナスの影響を及ぼす恐れのあるリスクを軽減するため、当社代表取締役 取締役社長を最高責任者とし、各グループ会社の社長などを各社のリスクマネジメント責任者とする全社横断的なリスクマネジメント体制を確立しております。 その中核に「グループリスク委員会」をおき、リスクマネジメントの運営および方針を策定し、企業価値毀損の未然防止•最小化の視点から、グループ全体に内在するリスクとその状態を把握しております。また、年度ごとの経営環境の変化に応じたグループ重要リスクの設定により、リスク管理の方向性を定め、顕在化の予防に取り組んでおります。 なお、グループ重要リスクは、グループリスクリストをもとに、委員会での協議によって重要と考えられるリスクを当期のグループ重要リスクとして選定し、最高責任者の承認を得た上でHDの経営会議で審議し、HDの取締役会の決議を得て決定しております。さらに、３つのディフェンスライン*の考え方で、個々のリスク管理の担当と役割を定め、現場と経営層がリスク情報を共有するガバナンス体制を構築しております。（*第１ディフェンスライン：事業会社系グループ会社等、第２ディフェンスライン：HD管理部門・機能会社、第３ディフェンスライン：HD内部監査部門） ＜事業等のリスク＞ 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。ただし、これらは当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではありません。 なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。 (1）外部要因に関するリスク ①政治状況に関するリスク 当社グループは、現時点では米中貿易摩擦による業績への影響は大きくないものの、今後米中間の関係悪化が更に進み、輸出入に関する諸規制の強化等により、中国への製品の出荷が制約を受ける場合には、当社グループの売上減少により利益等に悪影響をもたらす可能性があります。 また、米国向けに輸出する一部の製品等に追加関税等が課されております。現時点では業績への影響は大きくないものの、今後の動向によっては利益等に悪影響をもたらす可能性があります。 このほか、ロシア・ウクライナ情勢や中東情勢に起因した地政学リスクの高まりの長期化による世界的な景気の後退、およびそれに伴う需要の縮小が生じた場合には、当社グループによる当該地域向けの取引は僅少なものの、間接的な影響による当社グループの売上減少により利益等に悪影響をもたらす可能性があります。 ②為替・金利変動に関するリスク 当社グループは、海外売上高比率が高いため、輸出売上については為替リスクを回避するために積極的に円建て取引を行っておりますが、外貨建てによる取引も存在しております。当社グループは為替予約などによりリスクヘッジを行うことで、為替変動による業績への影響を小さくするよう努力しておりますが、急激な為替変動が起こった場合には、当社グループの利益等に悪影響をもたらす可能性があります。 また、当連結会計年度末における有利子負債残高はすべて金利を固定しており、金利変動リスクに晒されておりませんが、新たな調達資金については、金利変動の影響を受け、当社グループの利益等に悪影響をもたらす可能性があります。 (2）業界動向に関するリスク ①半導体・ディスプレー市場の動向に関するリスク 半導体・ディスプレー市場は、急速な技術革新により大幅に成長する反面、需給バランスの悪化から市況が低迷するという好不況の波に晒されてきました。このような市場環境の中、当社グループは市況の下降局面においても確実に利益を生み出せるよう、ROIC経営を推進しております。しかしながら、市況が予想と乖離した場合には、当社グループの売上、利益等に悪影響をもたらす可能性があります。 ②技術・製品に関するリスク 当社グループは、各事業戦略に沿った開発テーマの絞り込みや保有技術のグループ内での共有化、外部の技術資源の効率的活用などにより、開発力の強化・活性化に取り組んでおり、最新の技術を取り入れた製品をタイムリーに市場投入しシェアの拡大を図ることで収益体制の強化を目指しております。こうした取組みの一環として、新たな海外研究開発拠点の設立、および当該拠点と他の研究開発拠点との連携強化により、適時な開発体制を構築するとともに、社外パートナーとの協業を通じて開発の効率化を図ることなどにより、新製品の適時投入を推進しております。しかしながら、開発期間が長期化することにより新製品のリリースに遅れが生じた場合には、当社グループの売上、利益等に悪影響をもたらす可能性があります。 ③特定顧客への取引集中に関するリスク 当社グループは、国内外の主要半導体メーカーに製造装置を納入しておりますが、同業界では巨額の投資を背景に顧客の集約が進み、当社グループの売上が特定顧客に集中する傾向があります。したがって、これら特定顧客の設備投資動向や特定顧客からの受注動向によっては、当社グループの売上、利益等に悪影響をもたらす可能性があります。 当社グループでは、次世代デバイスの生産プロセス確立に寄与する競争優位性のある装置を開発・製造し、進化を続ける半導体業界に最適なソリューションを提供し続けることを目指してまいります。 ④サプライチェーンに関するリスク 当社グループは、大規模災害やサプライチェーンの障害事例から、国内・海外の生産拠点、部品の調達先を統括した生産補完体制を確立し、事業が大きなダメージを受けないためのシステム構築を推進しております。一方で、サプライヤーからの主要部材の調達等において、需給が逼迫し、適時に供給が得られなくなった場合や、部材、製造委託先の確保に障害が発生した場合には、当社グループの生産活動の中断や材料費および人件費の高騰などにより、当社グループの売上、利益等に悪影響をもたらす可能性があります。 (3）公正な取引順守に関するリスク 当社グループは、企業理念に基づく行動原則、グループの全役員・従業員が心掛けるべき行動規範を定めた「SCREENグループCSR憲章・行動規範」、およびコンプライアンスに関する行動方針を定めた「コンプライアンス方針」のもと、各国の法令や社会規範を順守し、公明正大に良識ある企業活動を展開しています。また、コンプライアンス担当役員および法務担当役員主導のもと、全グループのコンプライアンス意識の向上や浸透に取り組むとともに、法務室およびコンプライアンス室が中心となり、国際的なルールや各国法令・規則の順守の推進、そのための各種教育に取り組んでいます。しかしながら、当社グループの事業活動に関連し、コンプライアンス意識の欠如・低下により、法令等への違反や訴訟、紛争等が発生した場合には、当社グループの利益等に悪影響をもたらす可能性があります。 (4）財務報告に係る内部統制に関するリスク 当社グループは、内部統制の体制整備およびその適切な運用に努めており、その運用状況について適宜点検を行っております。しかしながら、内部統制には固有の限界があるため、内部統制が有効に機能しなかった場合や無効化された場合には、法令等に抵触する事態や不正・不適切な行為等が発生し、当社グループの利益等に悪影響をもたらす可能性があります。 (5）事業継続に関するリスク ①大規模自然災害・パンデミック等に関するリスク 当社グループの国内生産拠点は京滋地区に集中しており、この地区において大規模な地震等の自然災害が発生した場合、生産設備等に大きな損害を受ける可能性があります。また、感染症によるパンデミックの発生により、営業・生産・調達・物流等の事業活動に悪影響を与える可能性があります。当社グループではオフィスや生産現場の耐震補強や感染リスク低減等、災害およびパンデミック発生時の損失を最小限にとどめる対策を講じるとともに、事業の継続または早期再開を図るため、ISO22301に基づく事業継続マネジメントシステム（BCMS）を推進し、リスク低減に関する取り組みを展開しておりますが、災害・パンデミック等により生産拠点の操業が停止するなどの不測の事態が生じた場合、当社グループの事業継続に悪影響をもたらす可能性があります。 ②資金調達に関するリスク 当社グループの借入金に係る契約のうち一部の契約には、各年度の末日の連結純資産および各年度の連結経常損益に関する財務制限条項が付されております。これに抵触し、借入先金融機関の請求があった場合、当該借入金について期限の利益を喪失する可能性があります。この場合、当社グループの社債およびその他の借入金についても連動して期限の利益を喪失する可能性があります。当社グループが借入金等について期限の利益を喪失し、一括返済の義務を負った場合には、当社グループの事業継続に悪影響をもたらす可能性があります。なお、現在、財務制限条項が付されている契約に基づく借入金の残高はありません。 ③情報セキュリティに関するリスク 当社グループ

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における世界経済は、中国など一部の地域において足踏みが見られるものの、全体として緩やかに回復基調で推移しました。一方、米国の通商政策の影響や中東地域の地政学リスクの高まりなどにより、先行き不透明な状況が続いております。当社グループを取り巻く環境は、半導体業界では、生成ＡＩの活用拡大を支える半導体の微細化や、チップレット化を含む先端パッケージングなどの省エネ高速半導体開発の重要性が高まっております。その結果、先端ロジックやメモリー向け投資が堅調に推移し、今後も引き続き好調な動きが見込まれます。ＦＰＤ業界では、ディスプレー需要が持ち直し、パネルメーカーの設備投資意欲に回復が見られました。このような状況の中、当連結会計年度の財政状態および経営成績は次のとおりとなりました。 a. 財政状態当連結会計年度末の資産合計は、棚卸資産が減少した一方で、有価証券（譲渡性預金）、売上債権、現金及び預金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ、511億3千3百万円（7.6％）増加し、7,224億2千1百万円となりました。負債合計は、契約負債や未払法人税等が減少したことなどにより、前連結会計年度末に比べ、148億5千6百万円（5.9％）減少し、2,357億3千6百万円となりました。純資産合計は、配当金の支払いや自己株式取得の一方で、親会社株主に帰属する当期純利益の計上などにより、前連結会計年度末に比べ、659億9千万円（15.7％）増加し、4,866億8千4百万円となりました。なお、当連結会計年度において、自己株式の消却・処分を行っております。詳細は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 ③ 連結株主資本等変動計算書」をご参照ください。 以上の結果、当連結会計年度末の自己資本比率は、67.4％となりました。 b. 経営成績当連結会計年度における当社グループの業績につきましては、売上高は6,057億4千8百万円と前期に比べ、195億2千1百万円（3.1％）減少しました。利益面につきましては、固定費の増加や売上の減少などにより、前期に比べ、営業利益は131億6千1百万円（9.7％）減少の1,225億2千2百万円、経常利益は139億4千1百万円（10.1％）減少の1,243億2千3百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は74億6千3百万円（7.5％）減少の920億3百万円となりました。 セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。 （半導体製造装置事業：ＳＰＥ）半導体製造装置事業では、前期に比べ、ポストセールスの売上やＤＲＡＭ向けの装置売上が増加した一方で、ファウンドリー向けの装置売上が減少しました。地域別では、台湾向けの売上が増加しましたが、中国や米国向けの売上が減少しました。その結果、当セグメントの売上高は、4,859億8千2百万円（前期比6.5％減）となりました。営業利益は、ポストセールスの売上増加などにより採算性は改善しているものの、売上の減少や固定費の増加などにより、1,227億7百万円（前期比10.4％減）となりました。 （グラフィックアーツ機器事業：ＧＡ）グラフィックアーツ機器事業では、装置売上やインクを中心とするリカーリングビジネスの売上が増加したことから、当セグメントの売上高は、574億9千4百万円（前期比8.5％増）となりました。営業利益は、売上が増加したものの、固定費の増加や米国関税の影響などにより、36億2百万円（前期比16.1％減）となりました。 （ディスプレー製造装置および成膜装置事業：ＦＴ）ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、ＯＬＥＤ向け装置売上が増加したことから、当セグメントの売上高は、447億5千5百万円（前期比24.9％増）となりました。営業利益は、採算性の改善や売上の増加などにより、86億5百万円（前期比181.8％増）となりました。 （プリント基板関連機器事業：ＰＥ）プリント基板関連機器事業では、ポストセールスの売上が増加したことから、当セグメントの売上高は145億4千5百万円（前期比2.6％増）となりました。営業利益は、売上が増加したものの、固定費の増加などにより、3億8千3百万円（前期比64.2％減）となりました。 （その他事業）その他事業の外部顧客への売上高は81億1千8百万円となりました。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度における現金及び現金同等物は、現金及び現金同等物に係る換算差額等を含め、前連結会計年度末に比べ、272億5千5百万円増加し2,257億3千4百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前当期純利益、減価償却費、棚卸資産の減少などの収入項目が、法人税等の支払い、契約負債の減少、売上債権及び契約資産の増加などの支出項目を上回ったことから、927億7百万円の収入（前期は712億3千4百万円の収入）となりました。 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 投資活動によるキャッシュ・フローは、研究開発設備等の有形固定資産の取得などにより、297億8百万円の支出（前期は217億7千2百万円の支出）となりました。 (財務活動によるキャッシュ・フロー) 財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払いや自己株式の取得などにより、401億9千9百万円の支出（前期は464億6千6百万円の支出）となりました。 ③生産、受注及び販売の実績a．生産実績 生産実績は、販売実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。b．受注実績 受注実績は、短期での変動が大きく、中長期の市場動向や当社グループの事業の状況を表すための指標として適切ではないため記載しておりません。c．販売実績 販売実績は、「 ①財政状態及び経営成績の状況」におけるセグメント別の経営成績に関連付けて説明しております。 なお、主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）相手先金額（百万円）割合（％）Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.89,70314.3 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）相手先金額（百万円）割合（％）Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.88,50714.6 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容a. 経営成績(売上高)当連結会計年度における当社グループの売上高は、主に半導体製造装置事業（ＳＰＥ）の売上減少により、前連結会計年度に比べ、195億2千1百万円（3.1％）減少の6,057億4千8百万円となりました。 (営業利益)成長に向けた研究開発費や人件費などの固定費の増加や売上の減少などにより、営業利益は前連結会計年度に比べ、131億6千1百万円（9.7％）減少の1,225億2千2百万円となりました。 (経常利益)営業外損益は、営業外収益において受取利息が増加したものの、営業外費用における損害賠償金の発生や為替差損の増加などにより、前連結会計年度に比べ、7億8千1百万円悪化しました。以上の結果、経常利益は139億4千1百万円（10.1％）減少の1,243億2千3百万円となりました。 (税金等調整前当期純利益)特別損益は、特別利益において関係会社株式売却益が減少したものの、投資有価証券売却益が増加したことなどにより、前連結会計年度に比べ、16億7千8百万円改善しました。以上の結果、税金等調整前当期純利益は122億6千3百万円（8.8％）減少の1,267億4千3百万円となりました。 (親会社株主に帰属する当期純利益)法人税等合計は、税金等調整前当期純利益が減少したことなどから、前連結会計年度より47億9千7百万円減少し、347億3千6百万円となりました。以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、74億6千3百万円（7.5％）減少の920億3百万円となりました。 セグメント別の経営成績の状況に関する認識および分析・検討内容については、「 (1）経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」および「１ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (4）セグメント別の取り組み」に記載のとおりであります。 b. 財政状態財政状態の分析は「 (1）経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 c. 経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、2025年３月期～2027年３月期におきまして、新中期経営計画「Value Up Further 2026」に取り組んでおります。なお、中期経営計画の進捗状況および指標の達成状況ならびに新中期経営計画の指標につきましては、「１ 経営方針、経営環境及び対処

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。 (1）企業理念 存在意義「人と技術をつなぎ、未来をひらく」に込めた思い 「人」には、社員だけでなく、すべてのステークホルダーの皆様を広く包含しています。「技術」とは、これまで培ってきた独自技術を中心に、他社技術との積極的な融合により進化を続けるSCREENグループの技術全体を指しています。また、蓄積してきたノウハウも技術の一つとして捉えています。これら人と人、技術と技術、さらには人と技術を接続することで新たな価値を創造するとともに、設立以来積み重ねてきた有形・無形の財産を未来へ伝承することも「つなぐ」に込めています。「ひらく」には、社会課題の解決を通じて持続可能な未来への扉を開くことと、社会の発展へ挑み、未来への道を切り拓くという２つの意味を込めています。 さらに、創業の精神である「思考展開」は、SCREENグループ創業157年の歴史において人と技術を育み続ける礎、精神的な支えとなった言葉として、将来にわたって存在意義の重要なベースを成します。 (2）経営大綱 経営大綱は、10年後のありたい姿とSCREEN Value（企業価値）を高めるための基本指針として2014年に策定し、中期経営計画ごとに改定を行ってきました。 今回の経営大綱は、企業理念をもとに10年後のありたい姿を「Be a Solution Creator －共に歩む人たちと、世界が求める存在に－」と定め、その実現に向けマテリアリティの解決とSCREEN Value（企業価値）を高めるための方針と戦略を策定したものです。 (3）経営方針、経営環境及び対処すべき課題 当社グループは「ソリューションクリエーター*」として事業を通じて社会課題を解決し、社会的価値と経済的価値を共に実現する共通価値（CSV）を創出することで、「SCREEN Value（企業価値）」をさらに高め、持続的な利益創出や株主還元などを推進してまいります。 *「ソリューションクリエーター」とは、経営大綱で定められた10年後のありたい姿として、ひたむきな探求心と柔軟な発想を持って社会課題に立ち向かい、社会の持続的な発展に寄与する技術、製品、サービスなどの「新しい価値（CSV）」を事業を通じて世界中のお客さまに提供する企業体および人を指します。 Ⅰ．中期経営計画「Value Up Further 2026」 中期経営計画「Value Up Further 2026」（2025年３月期〜2027年３月期）の概要および主な取り組みは、次のとおりであります。 １.基本コンセプト 「ソリューションクリエーターとして一人ひとりの成長と競争力の強化によりさらなるプレゼンス向上」 ２.全体概要 中期経営計画「Value Up Further 2026」は、前中期経営計画「Value Up 2023」で高めた成長性と収益性を維持しつつ、将来を見据えた成長投資を強化する「長期の成長を支える経営基盤を構築する３年間」と位置付け、「事業成長戦略」、「経営基盤強化戦略」、「共通戦略*」の実行により、「SCREEN Value」のさらなる向上を目指してまいります。 *共通戦略：事業成長・経営基盤強化を包含する戦略 基本戦略 基本戦略に基づく具体的な取り組みは以下のとおりです。 ① 事業成長戦略の主な取り組み・ポートフォリオ戦略においては、成長性とROICの２軸にて各事業の現在位置を見える化し、それぞれのあるべき姿に向け、オペレーションの改善に加え事業構造の強化・変革に取り組んでいます。半導体製造装置事業を中心に、事業の強化、選択と集中の観点からM&Aを検討するほか、競争力強化および資本効率の向上を目的とした組織改編を進めるなど、成長性、効率性の向上に取り組んでいます。・事業の成長戦略について、主力の半導体製造装置事業においては、要素技術と製品開発力の強化を目指し、米国・ニューヨーク州に研究開発拠点として「ATCA（SCREEN Advanced Technology Center of America, LLC）」を設立いたしました。これにより、彦根事業所や洛西事業所内の研究開発拠点とのシナジーを最大化し、顧客との協業や研究機関、取引先とのコラボレーションを推進してまいります。・新規事業の創出や既存事業の強化につながるソリューションの創出を目指し、イノベーションマネジメントに取り組んでいます。中でも、注力領域と位置付けているアドバンスドパッケージ分野では、2025年９月にウエハー接合技術に関する研究開発事業を譲受いたしました。2026年４月には、アドバンスドパッケージ事業室をディスプレー製造装置および成膜装置事業（FT）に機能移管し、開発・製造・販売・サービスを一体化した製販体制の整備を進めています。・知的財産に関する戦略的な議論をグループ横断的に行う知財戦略委員会を設置し、知財・無形資産の維持・強化に取り組んでいます。 ② 経営基盤強化戦略の主な取り組み・人財戦略においては、組織の活性化と個の成長を掲げ、経営戦略、事業戦略とリンクした人財ポートフォリオの充足に取り組むとともに、従業員エンゲージメントの向上を図っています。・財務戦略においては、自己資本比率とROICの向上の両立に取り組む中、着実な利益の積み上げにより、自己資本比率が67.4％に改善しました。また、収益性の改善やキャッシュ・フロー創出力の持続的な向上等が評価され、株式会社日本格付研究所の「長期発行体格付」はA＋（見通し：安定的）を維持しております。・情報戦略（IT）に基づき、DX推進や情報セキュリティマネジメントシステムの強化に取り組んでいます。情報セキュリティについては、2025年度にSEMI*から業界標準として公開されたSSCA（Standardized Semiconductor Cybersecurity Assessment）に準拠してまいります。 *SEMI：Semiconductor Equipment and Materials Internationalの略で半導体・電子機器製造産業のための国際的な業界団体のこと。・ファシリティ戦略においては、次期中期経営計画における成長を支えるため、半導体製造装置事業の生産能力拡大と拠点機能の最適化など、中長期的な視点で効率的、機動的に取り組んでいます。併せて、将来の事業拡大を見据え、滋賀県野洲市における用地取得を戦略的に進め、地域社会との共存・共栄、各拠点とのシナジー創出、R&D機能の強化など成長投資を実行していきます。 ③ 共通戦略の主な取り組み・共通戦略におけるサステナビリティ戦略については、次項目の「Ⅱ．サステナブル経営の推進」をご覧ください。 ３.財務／非財務目標 ① 財務目標 ※下記４項目の数値目標はオーガニック・グロースを前提としております。Value Up Further 2026 目標（2025年３月期〜2027年３月期）2025年３月期2026年３月期売上高累計 1.8兆円以上6,252億円6,057億円営業利益率通算 19％以上21.7％20.2％ROIC最終年度 15％以上24.7％20.0％株主還元方針連結配当性向 30％以上30.1％30.1％ ② 非財務目標Value Up Further 2026 目標（2025年３月期〜2027年３月期）2025年３月期2026年３月期従業員エンゲージメントスコアの向上*1好意的回答率 70％以上65％74％事業活動によるGHG排出（Scope１&２)70％以上削減56.6％70.1％(速報値)*2※2019年３月期比(排出総量)販売製品によるGHG排出（Scope３)48％以上削減55.7％59.3％(速報値)*2※2019年３月期比(売上総利益原単位) *1 「企業が目指す姿や方向性を、従業員が理解・共感し、その達成に向けて自発的に貢献しようという意識」についての従業員 サーベイ。調査結果のうち、５段階中上位２項目を好意的回答としております。 *2 外部専門機関による第三者保証の手続を実施中のため、速報値として記載しております。 Ⅱ．サステナブル経営の推進 当社グループは、事業を通じて社会課題を解決し、社会的価値と経済的価値を共に実現する新しい価値（CSV）の創出によって「SCREEN Value」をさらに高め、持続的な成長を実現するサステナブル経営を推進しています。 具体的には、環境・社会・ガバナンスの課題解決に向けた取り組みを「Sustainable Value 2026」として策定し、バリューチェーン全体でグローバルに展開することで、多様なステークホルダーの期待と信頼に応え、社会の持続的発展に貢献します。 ＜ESGに関する主な取り組み＞ E（環境）・GHG排出削減計画（Scope１・２、３）において、中期経営計画「Value Up Further 2026」の中間目標を達成・TCFD文書を年次更新／Scope１・２脱炭素ロードマップを「移行計画」として再定義 当社グループの環境の取り組みの詳細は、ウェブサイトを参照ください。（https://www.screen.co.jp/sustainability/environment） S（社会）・学校法人立命館と連携・協力に関する協定を締結・健康経営優良法人

【関連当事者情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。

（重要な会計上の見積り）連結財務諸表の作成にあたって、会計上の見積りを必要とする項目については、過去の実績や当該事象の状況を勘案して、合理的と考えられる方法に基づき見積りおよび判断をしております。当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額が会計上の見積りによるもののうち、翌連結会計年度の連結財務諸表に与える影響が大きいと考えられる項目は、以下のとおりであります。 １．半導体製造装置事業における製品および仕掛品の評価について (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 前連結会計年度当連結会計年度商品及び製品90,975百万円86,341百万円仕掛品56,42455,082当連結会計年度の数値には、半導体製造装置事業の事業会社である株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズに関する製品46,797百万円および仕掛品35,515百万円が含まれております。 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報製品および仕掛品については、原則として、正味売却価額が帳簿価額を下回った場合に評価損を計上しております。このうち、将来の販売可能性が不確実な営業循環過程から外れた製品および仕掛品については、正味売却価額まで切り下げる方法に代えて、収益性の低下の事実を反映するように、部品や材料への転用等を加味した処分見込価額まで帳簿価額を切り下げる方法を採用しております。なお、半導体製造装置事業における将来の販売可能性が不確実な製品および仕掛品の識別ならびに転用等を加味した処分見込価額の見積りは、半導体製造装置関連の需要予測、顧客が公表している投資計画を参考に、過年度および当連結会計年度の販売実績等に基づいて決定しております。当社グループが事業を行っている半導体業界の需要の変動等により、これらの見積りの前提に変化が生じた場合、翌連結会計年度の連結財務諸表において認識する金額に重要な影響を与える可能性があります。 ２．繰延税金資産の回収可能性について (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 前連結会計年度当連結会計年度繰延税金資産12,655百万円10,169百万円繰延税金負債4,2054,913上記に含まれる税務上の繰越欠損金に係る繰延税金資産、評価性引当額の残高につきましては、（税効果会計関係）に記載のとおりであります。なお、グループ通算制度を適用している当社および一部の国内連結子会社において計上した当連結会計年度の繰延税金資産（繰延税金負債との相殺前）は18,946百万円であります。 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社および一部の連結子会社は、グループ通算制度を適用しており、通算グループ全体として課税所得が安定的に生じており、かつ、当連結会計年度末において近い将来にその後の経営環境に著しい変化が見込まれないことから、スケジューリング可能な将来減算一時差異等に対応する繰延税金資産を回収可能と見積っております。当該見積りは、近い将来に経営環境に著しい変化が見込まれないことを主要な仮定としておりますが、将来の不確実な経済状況の変動等によって影響を受ける可能性があり、経営環境に著しい変化が生じた場合、翌連結会計年度の連結財務諸表において認識する金額に重要な影響を与える可能性があります。 ３．製品保証引当金について (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 前連結会計年度当連結会計年度製品保証引当金12,892百万円11,604百万円 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報一部の連結子会社は、装置販売後の保証期間に係るアフターサービス費用の見込額を製品保証引当金として計上しております。アフターサービス費用の見込額は、過去の支出実績等に基づいて決定しているものの、大規模なリコールや製造物賠償責任につながるような製品の欠陥が発生し顧客に損失をもたらした場合、翌連結会計年度の連結財務諸表において認識する金額に重要な影響を与える可能性があります。

５ 【重要な契約等】 該当事項はありません。

３ 【配当政策】 当社は、中間配当と期末配当の年２回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。 当社は、取締役会の決議によって、毎年９月30日を基準日として中間配当をすることができる旨を定款に定めております。 当社グループは、将来の事業環境の変化に対応できる財務体質の健全性維持や成長投資に必要な内部留保の充実を勘案した上で、株主の皆さまへの利益還元として連結配当性向30％以上とすることを基本方針としております。 当事業年度の配当につきましては、上記の基本方針に基づき、中間配当金については１株当たり123円を実施いたしました。期末配当金については、2026年５月13日開催の取締役会において、１株当たり170円とする剰余金配当案を2026年６月26日開催予定の第85回定時株主総会に付議することを決議しております。 当事業年度に係る剰余金の配当は次のとおりであります。決議年月配当金の総額（百万円）１株当たり配当額（円）2025年10月31日11,696123.00取締役会決議2026年６月26日16,165170.00定時株主総会決議（予定）（注）当社は、2026年４月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を実施しております。１株当たり配当額は、当該株式分割前の実際の配当金の額を記載しております。