３ 【事業の内容】当社グループは、当社及び子会社27社、関連会社２社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています。グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分です。 半導体製造装置ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.が一部消耗品の生産を行っています。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.等がそれぞれ行っています。 ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC.、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN.BHD.、ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.計測機器三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI (THAILAND)CO.,LTD.による海外現地生産も行われています。海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH SBS,INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っています。 ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD.、東精計量儀(平湖)有限公司、TOSEI(THAILAND)CO.,LTD.、ACCRETECH SBS, INC. 当社を中心としたグループ各社の位置づけは次のとおりです。 連結子会社、非連結子会社及び関連会社は次のとおりです。 連結子会社非連結子会社関連会社会社名㈱東精エンジニアリングACCRETECH(SINGAPORE)PTE.LTD.㈱オンチップ・バイオテクノロジーズAAダイヤモンドテクノロジー㈱ ㈱トーセーシステムズACCRETECH VIETNAM CO.,LTD.㈱アクレーテク・クリエイトPT ACCRETECH INDONESIA㈱東精ボックスACCRETECH-TOSEI DO BRASIL LTDA.㈱アクレーテク・ファイナンスPT TOSEI INDONESIAACCRETECH AMERICA INC.TOSEI PHILIPPINES CORPORATION ACCRETECH(EUROPE)GmbHTOSEI ENGINEERING PRIVATE LIMITED ACCRETECH KOREA CO.,LTD.TOSEI MEXICO S.A.DE.C.V. 東精精密設備(上海)有限公司ACCRETECH-TOSEI HUNGARY KFT. ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.東精精密設備(平湖)有限公司 ACCRETECH(MALAYSIA)SDN. BHD.ACCRETECH-SBS UK LTD. ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD. ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD. 東精計量儀(平湖)有限公司 TOSEI(THAILAND)CO.,LTD. ACCRETECH SBS, INC.

(セグメント情報等) 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要 (1) 報告セグメントの決定方法当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。当社では、半導体社及び計測社の社内カンパニーそれぞれが取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。従って、当社は社内カンパニーを基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「計測機器」の２つを報告セグメントとしています。「半導体製造装置」は、半導体製造工程で使用される加工・検査装置を製造販売し、「計測機器」は、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を製造販売しています。 (2) 各報告セグメントに属する主要製品半導体製造装置……ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダー、ウェーハマニュファクチャリングマシン、 ＣＭＰ装置、 精密切断ブレード計測機器……………三次元座標測定機、 真円度・円柱形状測定機、 表面粗さ・輪郭形状測定機、マシンコントロールゲージ、 各種自動測定・選別・組立機 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は営業利益ベースの数値です。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント調整額(注)１連結財務諸表計上額(注)２半導体製造装置計測機器計売上高 外部顧客への売上高113,48137,053150,534－150,534セグメント間の内部売上高又は振替高－－－－－計113,48137,053150,534－150,534セグメント利益24,3115,39229,703－29,703セグメント資産179,56756,960236,5281,424237,952その他の項目 減価償却費3,6701,4355,105－5,105のれんの償却額93949－49有形固定資産及び無形固定資産の増加額6,5903,65510,245－10,245 (注) １．セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント調整額(注)１連結財務諸表計上額(注)２半導体製造装置計測機器計売上高 外部顧客への売上高127,87838,960166,839－166,839セグメント間の内部売上高又は振替高－－－－－計127,87838,960166,839－166,839セグメント利益28,4045,33333,738－33,738セグメント資産190,10257,777247,8802,652250,533その他の項目 減価償却費3,8401,7415,582－5,582のれんの償却額63945－45有形固定資産及び無形固定資産の増加額7,2243,84411,069－11,069 (注) １．セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。 【関連情報】前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本東アジア東南アジアその他地域合計中国台湾韓国その他(計)38,18551,39117,03013,530181,95413,97316,421150,534 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本台湾その他地域合計44,0333,3206,62153,975 ３．主要な顧客ごとの情報外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先はありません。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本東アジア東南アジアその他地域合計中国台湾韓国その他(計)39,66444,85329,64116,7467391,31513,59022,268166,839 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本台湾その他地域合計47,9373,4518,55759,946 ３．主要な顧客ごとの情報外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先はありません。 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)該当事項はありません。当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント全社・消去合計半導体製造装置計測機器計当期末残高6218224－224 (注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント全社・消去合計半導体製造装置計測機器計当期末残高0183183－183 (注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。

３．主要な顧客ごとの情報外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先はありません。

３ 【事業等のリスク】当社は、業務執行に係るリスクの把握と管理を目的として「リスク管理規程」を定め、代表取締役社長を責任者とする「リスク管理委員会」を設置し、潜在的なリスクの発生予防と危機発生に備えた体制整備を行っています。また、リスクが発生したときは直ちに代表取締役社長を本部長とする「リスク対策本部」を設置し、リスクへの対応と速やかな収拾に向けた活動を行う体制を整えています。有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりです。当社グループにおいては、これらリスクの発生を防止又は分散、ヘッジすること等によりその回避ないし軽減を図っていますが、予想を超える事態が生じた場合には、当社グループの業績に重大な影響が及ぶ可能性があります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものです。 （販売活動に係るリスク） ① 当社グループは、半導体製造装置と計測機器の事業を、日本・欧米・アジア等グローバルに展開していますが、各事業での需要と供給のバランスの変動や、各地域の経済環境の悪化により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 ② 海外への販売については基本的に日本円建てを原則としていますが、一部の顧客への決済は米ドル又はユーロ等の外国通貨建てとなっています。また、連結財務諸表作成のための海外連結子会社の財務諸表は所在国通貨で作成されています。このため、為替レートに予期せぬ変動が生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 ③ 当社グループが海外へ販売する製品の一部は、日本の貿易管理令の定めるところにより輸出に際し許可を取得する必要があります。このため、貿易管理令対象製品の変更や関連法令の改正が行われた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 ④ 当社グループは海外売上高が過半を占めているため、日本と第３国、又は第３国間の貿易紛争により輸出入が困難となる事象が発生した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 （生産・開発活動に係るリスク） ① 当社グループの事業分野では技術進化が著しく、先端技術の開発とその製品化への努力は競争力の維持・強化のために必要不可欠ですが、これらの開発並びに製品化の努力が成功に結びつかなかった場合は、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 ② 当社グループは、生産活動の中断による損害を最小限に抑えるため、製造設備の定期的な防災点検、設備保守、安全性を向上する設備投資、並びに事業継続計画に基づくグループ内の生産設備を使用した代替生産が可能な体制作り等を進めていますが、突発的な事象により製造設備等が想定外の損害を被った場合は、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 ③ 当社グループは、顧客納期の遵守の観点から、十分な生産スペースの確保、必要に応じた新工場の建設による増床、部材等の安定在庫の確保に努めるとともに、製品の据付に係る従業員の整備等に努めています。しかしながら、製品需要の想定以上の拡大により、生産スペースや部材等の不足、並びに据付に係る従業員の不足等が発生した場合、納期の遅延が発生し、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 ④ 当社グループの生産活動には、高品質の部材やサービス等が適時・適量に供給されることが必要であり、所要の在庫対応の他、安定調達のため極力複数の供給者からの購入体制をとっています。しかしながら、一部の基幹部品は、その特殊性から調達先が限定又は切り替えが困難なものが存在します。当該部品の供給不足・納入遅延等が発生した場合、当社グループの生産活動に支障が発生し、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 ⑤ 当社グループは製品・サービスの品質や信頼性の向上に常に努力を払っていますが、予想し得ない当社製品の品質上の欠陥により直接的・間接的損害を生じさせた場合、当社グループの社会的信用の失墜、賠償責任の負担、対策費用の負担、更にはその影響による収益の減少等により当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 ⑥ 生産・販売活動に係る部材やサービス等の価格高騰により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 (知的財産に係るリスク)当社グループの製品の多くは最先端技術を搭載した製品であり、その技術関係の保護については特別の配慮をしています。特に特許関係の権利帰属、商標・ブランドの保護等については会社の利益が損なわれないように施策を講じていますが、日本及び海外において、やむを得ず第三者との権利関係をめぐる訴訟等が発生した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 （情報流出に係るリスク）当社グループは、事業活動における顧客等の機密情報並びに当社グループの技術・営業・その他事業に関する機密情報を保有しています。当社グループは、「情報セキュリティ基本方針」に基づき、各国の法令に準拠しつつ、情報セキュリティ規程の整備、各種情報セキュリティ対策及び教育・訓練を実施する等、情報の取扱いには細心の注意を払っていますが、過失や盗難、外部からの攻撃等による不測の事態により情報が外部流出もしくは改ざんされる可能性があります。万一このような事態が生じた場合には、当社グループの信用低下や影響を受けた方への補償等により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 （環境規制に係るリスク）当社グループは、国内外において、水質汚濁防止、大気汚染防止、廃棄物規制、環境規制、エネルギー問題、地球温暖化対策及び製品含有化学物質管理等の環境に関する様々な規制の適用を受けています。当社グループは、環境に与える負荷を低減し、かつ関連規則を遵守するため、製品の開発や製造工程において様々な施策に取り組んでいます。しかし施策で期待した成果が得られなかった場合や、これらの規則や運用の厳格化等が行われた場合に、当社グループの生産活動に対する制約の発生、規則遵守対応に関する費用発生等によって、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 （コンプライアンスに係るリスク）当社グループの事業は、関連する各国の各種法的規制の適用を受けています。そのため、内部統制システムを整備するとともに、「コンプライアンス委員会」を設置し、法令遵守のみならず、役員・従業員が共有すべき倫理観、規範等を「ACCRETECHグループ行動規範」として制定し、当社グループにおける行動指針の遵守並びに法令違反等の予防に努めています。しかしながら、役職員個人による法令違反を含むコンプライアンス上の問題が発生した場合には、当社グループの社会的信用や業績及び財政状況等に影響を及ぼす可能性があります。 （包括的なリスク） ① 当社グループは、全世界で事業活動を行っており、事業を展開する各国の法的規制、環境規制、関税を含む税務基準等の適用を受けるほか、事業活動にあたり許認可を受ける必要があります。当社はそれらの規制・基準等を遵守するほか、必要な許認可を受けることで事業活動を行っていますが、予期せぬ法的規制、環境規制、関税政策、許認可手続の変更等により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 ② 日本及び進出先各国並びに周辺各国で企業活動が停滞する水準の自然災害、疾病、テロ、戦争等が発生した場合、営業活動、調達、生産、輸送、納入並びに間接処理が停滞し、結果として当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりです。 ① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度の世界経済は、年度前半において米国では個人消費を中心に内需が底堅く堅調に推移し、日本および欧州でも緩やかな持ち直しが見られるなど、全体として回復基調で推移しました。年度後半にかけては、通商政策の緊迫化に伴うエネルギー関連コストの上昇リスクが意識されるなど、先行きリスクが高まる状況となりました。このような環境下で当社を取り巻く状況は、AIやテクノロジー関連の設備投資の増加により、生成AIを含むHPC(High Performance Computing)関連の需要が高まり、半導体製造装置部門で前期比の増収につながりました。計測機器部門でも国内のものづくり関連投資が安定推移したうえ、航空・宇宙・防衛分野の事業機会を新たに獲得したことで、こちらも前期比で増収となりました。インフレやエネルギー関連コストの上昇に伴い部材費や人件費が上昇したものの、既往ピークの売上高により営業利益、経常利益も前期比で増加し、第2四半期に半導体製造装置部門の一部製品に関する不具合対策費用を特別損失として計上したものの、純利益は前期比でほぼ同水準となりました。なお、中東情勢の悪化が当連結会計年度に与えた影響は軽微でした。その結果、当連結会計年度における業績は、売上高は166,839百万円（前年同期比10.8%増）となり、利益面は、営業利益33,738百万円（同13.6%増）、経常利益34,825百万円（同16.3%増）、親会社株主に帰属する当期純利益は24,739百万円（同3.5%減）となりました。 セグメントごとの経営成績は次のとおりです。 半導体製造装置半導体製造装置部門の受注面では、期を通じてHBM(High Bandwidth Memory, 広帯域メモリ)向けプローバやAIパッケージング工程に向けたグラインダの引き合いが底固く推移したこと、中国における高精度装置の要求が継続したこと等により前期比で増加しました。売上面では、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めることができたことに加え、付加価値の高いプローバの出荷も増加し、既往ピークを更新しました。地域別には、プローバは韓国、台湾、中国など、グラインダ・ダイサ等の加工装置は台湾、中国、日本などで堅調でした。こうしたなか、研究・開発面では、引き続き顧客の先進的ニーズに対応した製品開発や将来を見据えた要素技術開発を進めました。生産面では、長期的な加工装置需要の拡大を見据えた名古屋工場が竣工し、生産キャパシティが増加しました。この結果、当連結会計年度における当セグメントの業績は、売上高127,878百万円（前年同期比12.7%増）、営業利益28,404百万円（同16.8%増）となりました。 計測機器計測機器部門の受注面では、期を通じて既存設備の更新需要が安定的に推移したことや、後半にかけてハイブリッド車生産に関連した追加投資、また航空・宇宙・防衛など成長が見込まれる業界向けの案件を獲得したこと等により、前年同期比で増加し、既往ピークを更新しました。売上面では、獲得した受注を顧客要求納期に沿って計画的な出荷に繋げた結果、前期比で増加し、同様に既往ピークを更新しました。こうしたなか、研究・開発面では、引き続きオートメーション化に向けた汎用計測機器とロボットとのコラボレーションの取り組みなどを進めたほか、半導体製造装置部門の製品とのシナジー効果を拡大させる施策を進めました。この結果、当連結会計年度における当セグメントの業績は、売上高38,960百万円（前年同期比5.1%増）、営業利益5,333百万円（同1.1%減）となりました。 次に当連結会計年度末時点の財政状態の概要を示すと次のとおりです。 当連結会計年度末時点の当社グループの財政状態は、資産合計250,533百万円(うち、流動資産174,607百万円、固定資産75,925百万円)に対し、負債合計57,617百万円、純資産合計192,916百万円となりました。ｉ．資産売上債権が増加したことや固定資産の取得などが主な要因となり、当連結会計年度末の資産の総額は、前連結会計年度末に対し12,580百万円増加しました。ⅱ．負債未払法人税等、長期借入金、契約負債等が減少したことが主な要因となり、当連結会計年度末の負債の総額は前連結会計年度末に対し4,106百万円減少しました。ⅲ．純資産「親会社株主に帰属する当期純利益」の計上により「株主資本」が増加したことが主な要因となり、当連結 会計年度末の純資産の総額は前連結会計年度末に対し16,686百万円増加しました。この結果、当連結会計年度末の自己資本比率は、前連結会計年度末に比べ3.1ポイント増加し、76.3％となり ました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度中「現金及び現金同等物」は1,463百万円減少し、当連結会計年度末の「現金及び現金同等物」の残高は53,052百万円となりました。 以下、前連結会計年度末と比較して、その内容を営業、投資、財務の各活動別に示すと次のとおりです。 営業活動によるキャッシュ・フローは、その入金超の金額が前連結会計年度28,824百万円から当連結会計年度は25,012百万円へと減少しました。これは主に「税金等調整前当期純利益」が前連結会計年度の34,275百万円から当連結会計年度は33,186百万円へ減少したほか、法人税等の支払額10,758百万円、減価償却費5,582百万円、売上債権の増加7,093百万円、棚卸資産の減少1,939百万円、製品不具合対策引当金の増加1,688百万円等によるものです。 投資活動によるキャッシュ・フローは、その金額が前連結会計年度の2,541百万円の入金超から当連結会計年度は11,491百万円の支出超になりました。これは主に有形固定資産の取得による支出10,990百万円等によるものです。 財務活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度13,991百万円の支出超から当連結会計年度15,674百万円の支出超になりました。これは主に、配当金の支払額10,177百万円、長期借入金の返済による支出5,000百万円等があったことによるものです。 ③ 生産、受注及び販売の実績ａ．生産実績当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりです。セグメントの名称生産高(百万円)前年同期比(％)半導体製造装置118,160+12.9計測機器32,009+4.8合計150,169+11.0 (注) 上記生産実績は販売価額によります。 ｂ．受注実績当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりです。セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％)半導体製造装置123,396+14.665,149△6.4計測機器39,700+4.714,210+5.5合計163,096+12.079,359△4.5 ｃ．販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりです。セグメントの名称販売高(百万円)前年同期比(％)半導体製造装置127,878+12.7計測機器38,960+5.1合計166,839+10.8 (注) 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合相手先別の販売実績が連結売上高の100分の10以上となる主要な販売先はないため記載を省略しています。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものです。 ① 財政状態の状況に関する認識及び分析・検討内容当連結会計年度末時点の財政状態の概要は「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりですが、業容の拡大に伴い、資産及び負債が急速に増加するなかでは総資産回転率を向上させ、収益性の確保に努めることが肝要なことになると認識しています。 ② 経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容当社グループの営む半導体製造装置事業及び計測機器事業は、いずれも技術革新のテンポが早く、製品自体にも高度に技術的な要求が求められる競争の激しい事業です。また、特に半導体製造装置事業におけるユーザーの属する半導体業界等は好不況のサイクルが大きな振幅をもって循環的に訪れる業界であり、当社グループの業績も過去幾度となくその影響を受けてきました。このような事業環境の中にあっては継続的に製品開発を続け、市場動向の影響を最小限にとどめることのできるような競争力の強い製品群をつくり続けていくことが何よりも重要なことであると認識しています。ⅰ．売上高当連結会計年度の「売上高」は、半導体製造装置事業が127,878百万円（前年同期比12.7%増）、計測機器事業が38,960百万円（同5.1%増）、両事業合計で166,839百万円（同10.8%増）でした。半導体製造装置部門の業績は、前期から続く生成AIを含むHPC関連装置の更なる拡大が続くと見込むほか、汎用メモリや、ASIC(

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものです。 (1) 会社の経営の基本方針 ① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力しています。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ、顧客、株主の皆様、従業員、地域社会、国際社会等広く社会に貢献していきます。 ② 当社グループは、「計測で未来を測り、半導体で未来を創る」をパーパス(企業としての存在意義)とし、世界中の技術・知恵・情報の融合で、「夢のある未来」の実現を目指しています。コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.１の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN－WIN”の関係を築くことにより、世界No.１の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力しています。 ③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用しています。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指しています。 (2) 目標とする経営指標技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行うことで資本効率を維持向上させることに努めています。当社グループは、一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えており、中期的な経営指標として、2028年3月期までに「ROE15％」「連結売上高1,850億円」「連結営業利益450億円」を達成することを目標としています。 (3) 中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題 ① 成長戦略の推進と業績の拡大最先端技術を駆使した世界No.１商品を不断に提供し続けるため、品質向上と生産革新を継続的に推進し、高収益・高効率の企業体質確立に努めており、その成果も着実に顕われていますが、今後とも強化された企業体質を活かして成長戦略を進め、一層の業績拡大を図っていく所存です。 ② 継続的な利益還元企業価値を高め、株主の皆様へ継続的に利益還元を図ることが経営の重要な課題と認識し、業績の更なる改善と安定化に努めていく所存です。 ③ コーポレート・ガバナンスの充実企業価値の向上には、国際社会から信頼される企業市民として公正で透明性の高い経営活動を展開していくためのコーポレートガバナンスの充実が不可欠と認識し、「コーポレートガバナンス基本方針」に以下の方針を掲げて、取り組んでいく所存です。ⅰ 透明・公正かつ迅速・果断な意思決定を行うため、取締役会の役割・責務の適切な遂行に努めます。ⅱ 株主の権利を尊重し、株主の平等性の確保に努めます。ⅲ 中長期的な株主利益を尊重する投資方針の株主との建設的な対話に努めます。ⅳ 株主以外のステークホルダーとの適切な協働に努めます。ⅴ 適切な情報開示と透明性の確保に努めます。 ④ グローバルな経営体制の構築海外子会社による現地営業が定着し、海外売上高が連結売上高の過半を占めるようになった中、中国、タイ等では現地生産も行われるようになりました。このような状況下、現地経営幹部の積極的登用、生産面における現地調達体制の確立、現地・本社間の経営情報の共有化等の方策を通じて、グローバル化に対応する経営体制の構築を図ることが経営の重要な課題であると認識し、その実現を目指していく所存です。

【関連当事者情報】１．関連当事者との取引前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） (1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引連結財務諸表提出会社の役員及びその主要株主（個人の場合に限る。）等該当事項はありません。 連結財務諸表提出会社の重要な子会社の役員及びその近親者種類 会社等の名称 又は氏名所在地 資本金 又は 出資金 (百万円)事業の内容又は職業議決権等の所有 (被所有) 割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)子会社役員ウォルフ ガング ボナッツ－－子会社代表取締役(被所有)直接0.00－ストック・オプションの行使10－－ （注）第15回新株予約権、第16回新株予約権及び第17回新株予約権の当連結会計年度における権利行使を記載しています。なお、取引金額には、当連結会計年度におけるストック・オプションの権利行使による付与株式数に払込金額を乗じた金額を記載しています。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。 ２．重要な関連会社に関する注記該当事項はありません。

(重要な会計上の見積り)該当事項はありません。

５ 【重要な契約等】＜提出会社＞相互代理店契約 相手方の名称契約内容契約期間CARL ZEISS社(ドイツ)汎用計測機器製品に関する相互代理店契約2025年12月１日より最長５年間 ＜連結子会社＞特記すべき事項はありません。

３ 【配当政策】当社は、半導体製造装置と計測機器において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供することにより、企業価値を高め、株主の皆様への継続的な利益還元を行うことを経営の最重要課題と考えております。剰余金の配当につきましては、中間配当及び期末配当の年２回を基本的な方針とし、連結業績、財政状況、事業拡大のための投資及び株主の皆様の長期的視点等を考慮して決定しています。当期末の1株当たり配当は当期に計上した半導体製造装置部門の一部製品に関する不具合対策費用(特別損失)を控除したものと仮定した利益、ならびに株主還元方針「連結配当性向40％程度」を踏まえ、151円とさせて頂くことを予定しており、2025年12月８日実施済の中間配当金111円と合わせ、年間配当金262円とさせていただきました。なお、次期以降の配当に関しては、業績に連動した利益配分を実施することを基本に、連結配当性向40％を目安に実施していく考えであり、また安定的・継続的な配当という観点から連結利益水準にかかわらず年20円の配当は維持していく考えです。（但し、２期連続して赤字になるような場合には見直しの可能性があります。）内部留保資金の使途については、景気変動の影響を大きく受ける製品群を有することから財務体質の健全性の維持・強化には十分配慮しつつ、先進技術に関する研究開発や生産設備投資、情報システム投資、海外事業展開、新事業分野開拓、Ｍ＆Ａ投資等に有効に活用していきたいと考えています。なお、当社は「取締役会の決議によって、毎年９月30日の最終の株主名簿に記載又は記録された株主又は登録株式質権者に対し、中間配当を行うことができる」旨、定款に定めており、中間配当については取締役会、期末配当については株主総会が配当の決定機関となっています。なお、期末配当金151円について、2026年６月22日開催予定の定時株主総会で決議して実施する予定です。 (注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は以下のとおりです。 決議年月日配当金の総額(百万円)１株当たり配当額(円)2025年11月４日取締役会4,525111.002026年６月22日定時株主総会決議（予定）6,157151.00