３ 【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の子会社）は、当社及び子会社６社で構成され、次の事業を行っております。 ①「半導体デバイス事業」 半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計 ②「プリント配線板事業」 プリント配線板の購入・販売 ③「産業機器システム事業」 FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービス ④「システム開発事業」 ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービス ⑤「その他」 船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売 セグメントと当社グループ各社の位置付け等は次のとおりであります。セグメント事業内容会社名半導体デバイス事業半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計当社KYOEI ELECTRONICS SINGAPORE PTE LTDKYOEI ELECTRONICS HONG KONG LIMITEDKYOEI ELECTRONICS SHANGHAI CO.,LTD.KYOEI ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD.プリント配線板事業プリント配線板の購入・販売当社KYOEI ELECTRONICS HONG KONG LIMITED産業機器システム事業FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービス当社株式会社協栄システムKYOEI ELECTRONICS SHANGHAI CO.,LTD.システム開発事業ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービス当社株式会社協栄システムその他船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売協栄マリンテクノロジ株式会社 事業の系統図は次のとおりであります。

（セグメント情報等） 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 当社グループは、各事業部門ごとに取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。 したがって、当社グループは、事業部門を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体デバイス事業」、「プリント配線板事業」、「産業機器システム事業」、「システム開発事業」、「その他」の５部門を報告セグメントとしております。 「半導体デバイス事業」は、半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計を行っております。 「プリント配線板事業」は、プリント配線板の購入・販売を行っております。 なお、プリント配線板の自社国内製造は、2024年９月末をもって終了いたしました。 「産業機器システム事業」は、FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービスを行っております。 「システム開発事業」は、ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービスを行っております。 「その他」は、船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売を行っております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 報告セグメントの利益は、営業利益の数値であります。 セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報前連結会計年度（自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） （単位：千円） 半導体デバイス事業プリント配線板事業産業機器システム事業システム開発事業その他計売上高 顧客との契約から生じる収益39,087,4416,817,76210,289,0714,823,151662,09861,679,524その他の収益－－－－－－外部顧客への売上高39,087,4416,817,76210,289,0714,823,151662,09861,679,524セグメント間の内部売上高又は振替高150,566－9,58378,47890238,718計39,238,0086,817,76210,298,6544,901,629662,18861,918,243セグメント利益又は損失（△）2,082,139△194,117951,743528,913109,6483,478,327セグメント資産20,995,6804,185,1696,006,2123,459,761443,78435,090,608その他の項目 減価償却費41,0203,02814,750120,1598,096187,055減損損失－－－－－－有形固定資産及び無形固定資産の増加額37,7774,54214,3984,555－61,274 当連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：千円） 半導体デバイス事業プリント配線板事業産業機器システム事業システム開発事業その他計売上高 顧客との契約から生じる収益37,918,2245,036,9468,824,2975,298,049631,78457,709,302その他の収益－－－－－－外部顧客への売上高37,918,2245,036,9468,824,2975,298,049631,78457,709,302セグメント間の内部売上高又は振替高－－4,39277,00117581,568計37,918,2245,036,9468,828,6895,375,050631,95957,790,871セグメント利益1,147,160271,324536,907698,546102,8652,756,804セグメント資産21,358,5721,257,3024,335,4383,428,317516,34030,895,971その他の項目 減価償却費37,9361,71812,025101,9397,764161,384減損損失17,531180,671－35,708－233,911有形固定資産及び無形固定資産の増加額18,590518,37524,4942,28753,800 ４．報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項） （単位：千円）売上高前連結会計年度当連結会計年度 報告セグメント計61,918,24357,790,871 セグメント間取引消去△238,718△81,568 連結財務諸表の売上高61,679,52457,709,302 （単位：千円）利益前連結会計年度当連結会計年度 報告セグメント計3,478,3272,756,804 全社費用（注）△1,826,122△1,782,555 連結財務諸表の営業利益1,652,204974,249 （注）全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 （単位：千円）資産前連結会計年度当連結会計年度 報告セグメント計35,090,60830,895,971 全社資産（注）7,180,4016,968,375 連結財務諸表の資産合計42,271,00937,864,347 （注）全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。 （単位：千円）その他の項目報告セグメント計調整額連結財務諸表計上額前連結会計年度当連結会計年度前連結会計年度当連結会計年度前連結会計年度当連結会計年度減価償却費187,055161,38432,75257,075219,807218,460減損損失－233,911－－－233,911有形固定資産及び無形固定資産の増加額61,27453,80041,03174,572102,306128,372 （注）１．減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります２．有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、主に本社（品川オフィス）の設備投資額であります。 【関連情報】前連結会計年度（自 2023年４月１日 至 2024年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1)売上高 （単位：千円）日 本アジアその他計46,503,98515,147,13428,40561,679,524（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2)有形固定資産 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。 ３．主要な顧客ごとの情報連結損益計算書の売上高の10％以上を占める特定の顧客への売上高がないため、記載を省略しております。 当連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1)売上高 （単位：千円）日 本アジアその他計40,284,32117,416,8218,15957,709,302（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2)有形固定資産 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。 ３．主要な顧客ごとの情報連結損益計算書の売上高の10％以上を占める特定の顧客への売上高がないため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度（自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】該当事項はありません。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報連結損益計算書の売上高の10％以上を占める特定の顧客への売上高がないため、記載を省略しております。

３ 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 当社グループは、これらのリスク発生を充分に認識したうえで、発生の回避及び発生した場合の対応に努めてまいります。 なお、当該リスク情報につきましては、当連結会計年度末現在の判断によるものであり、また、当社グループの事業上のリスクの全てを網羅するものではありません。 ①経済状況の変動について 当社グループは、主に半導体デバイス・FAシステム・産業メカトロニクス機器等の販売、ビジネス系やエンベデッド系システム等の開発、プリント配線板の販売など幅広い事業を行っており、その取引先も幅広い範囲に及んでおります。国内外の景気後退やアメリカの通商政策の転換、自動車市場や家電、産業機市場など、当社グループの取引先が多く関係する市場における需要の減少は、当社の製商品及びシステムの販売減少につながり、当社グループの業績や財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 ②価格競争について 当社グループの中心市場であるエレクトロニクス業界の価格競争は激しいグローバル競争や技術革新の急速な進歩から大変厳しいものになっております。当社グループといたしましては、価格競争力のある商材を取り揃え、システム・ソフトウェア開発並びにプリント基板製造においては品質の向上、信頼性の追求、生産性の向上を図ることでコストダウン要求に対応しております。しかし、将来において更なる価格競争の激化に直面することも予想され、このことが当社グループの業績や財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 ③棚卸資産の廃棄及び評価損について 当社グループは、顧客の需要予測や仕入先の供給状況などを常に把握し、適正な在庫水準の維持と滞留在庫の発生を防止するよう努めるとともに、棚卸資産の資産性についてはその販売可能性に基づいて精査をしておりますが、市場の変化、顧客事情等により予測した需要が実現しない場合には過剰在庫となり、棚卸資産の廃棄及び評価損が発生し、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 ④為替変動の影響について 当社グループは、輸出入取引において為替リスクを負うことがあります。また、アジア地区を中心として、売上高に占める海外取引比率も30％を超える程度まで拡大しており、為替リスクの影響は増加傾向にあります。為替リスクを回避するため、先物予約によるリスクヘッジや仕入先へのドル建支払により為替リスク対象額の減少に努めておりますが、急激な為替レートの変動がある場合には、当社グループの業績及び財政状況に影響を及ぼす可能性があります。 ⑤特定仕入先への依存度が高いことについて 当社グループでは、主力取扱商品である半導体やFAシステム、産業メカトロニクス機器の仕入れは、その多くが三菱電機株式会社からとなっており、当社仕入額の約20％を占めております。三菱電機株式会社とは代理店契約を締結し、親密な関係を維持するとともに、その取引価格等は両者の協議により決定しておりますが、両社の販売経営方針に大きな変更が見られた場合は、当社グループの業績、財政状況に影響を及ぼす可能性があります。 ⑥新規事業について 当社グループは、新事業・新分野への更なる開拓を行ってまいりますが、新事業・新分野への開拓に追加的な支出が発生する場合は利益率が低下する可能性があります。また、急速な技術革新、市場ニーズの急激な変化等により新事業の縮小や撤退を決断した場合並びに新事業・新分野の経験が浅い場合には、経験不足により円滑な事業運営ができない可能性があり、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。 ⑦不良補償問題が発生する懸念について 当社グループが取扱う製品及び商品、システム、並びにサービス提供は広くエレクトロニクス業界全般に関係しており、厳しい品質水準が求められております。自社の製品については品質改善、出荷検査の徹底を図るとともに、販売商品につきましては製造メーカーとの連携や当社自身の技術サポート力強化に努めております。自社の製品、販売商品を問わず、システム並びにサービス提供を含めた品質管理に万全を期すべく品質管理部署を設けて対応しております。しかしながら不測の事態で不良補償問題が発生した場合には、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。 ⑧海外製品の調達リスクについて 当社グループは、国内メーカーのみならず、海外メーカーからも商品を調達し、提供をしております。しかしながら、国際社会における国家間の対立、地域紛争や武力行使等により、調達に支障が生じて商品の安定的な供給が困難となる場合には、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。 ⑨自然災害の発生並びに感染症の拡大などについて 当社グループが事業展開する国や地域において、地震、風雪及び洪水、火災及び噴火などによる自然災害が発生し、社屋等の損壊により本社機能をはじめとする営業機能、物流機能、生産機能に混乱が生じた場合並びに国内外において感染症の拡大により企業活動に大きな制約が生じる場合には、災害対策マニュアルに則り事業継続を行うこととしております。しかしながら、斯かる状況が発生をした場合には、経済活動が停滞をし、生産活動や物流機能に混乱が生じるとともに、国内外での需要が大きく低迷することが予想され、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。 ⑩気候変動問題への対応について 当社グループは、気候変動問題への対応を重要な課題として捉えています。今後、環境関連法規制の強化により、脱炭素社会に向け、地球環境保全に関連する費用が増加した場合は、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。また、脱炭素社会移行への要求の高まりに対して、CO2排出量の開示や排出削減の取組みの対応が遅れた場合には、販売機会の損失、取引先から企業価値が低下したと判断され、サプライチェーンから外される恐れがあり、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。 ⑪債権の貸倒リスクについて 当社グループは、数多くの取引先と取引を行っております。従来から当社グループにおいては、債権残高管理や与信先の動態把握に十分留意をするなど与信管理を徹底しておりますが、予期せぬ貸倒リスクが顕在化し、売上債権の回収に支障が発生した場合には、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。 ⑫繰延税金資産について 繰延税金資産の回収可能性は、将来収益力に基づく課税所得によって判断しております。当連結会計年度末における繰延税金資産については十分な回収可能性があると判断しておりますが、経営成績や市場並びに動向等により、その回収可能性の見直しが必要となった場合には、当社グループの業績及び財政状況に影響を及ぼす可能性があります。 ⑬資金調達について 当社グループは、資金調達手法の一つとして複数の金融機関とシンジケートローン及び貸出コミットメント契約を締結しております。これらには財務制限条項が付されており、万一当社の業績が悪化し、この財務制限条項に抵触した場合には、安定的な資金確保に支障を来たし、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。 ⑭情報セキュリティについて 当社グループは、事業活動を通して、お客様や取引先の個人情報及び機密情報を入手することがあり、また、営業上・技術上の機密情報を保有しています。想定を超えるサイバー攻撃、不正アクセス、コンピュータウイルス侵入等により、情報セキュリティ機能に重大な影響を受け、万一これら情報が流出した場合や重要データの破壊、改ざん、システム停止等が生じた場合には、当社グループの営業機能、物流機能、生産機能に支障を来すとともに、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。 ⑮コンプライアンスについて 当社グループは、国内外の法令や規制を遵守し、半導体デバイス・FAシステム等の販売、ビジネス系やエンベデッド系システム等の開発、プリント配線板の販売などの事業活動を行っております。しかしながら、これら事業活動でコンプライアンスに反する行為が発生し、社会的信用が低下する事態が生じた場合には、顧客や仕入先の離反等により、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。斯かる事態を回避する為に、当社では全役職員に対するコンプライアンス研修を実施するとともにコンプライアンス遵守を経営理念の中核として位置付けて、遵法意識を徹底しております。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりです。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、一部で足踏みの状態が残るものの緩やかに回復いたしました。企業収益は、総じて改善傾向にあることや設備投資は省力化需要の高まり等を受けて、業種によりバラツキは見られるものの全体としては堅調に推移したこともあり、企業の景況感は引き続き、改善傾向となりました。 世界経済は、AI（人工知能）需要の拡大を受けたハイテク関連を中心に堅調に推移しているものの、アメリカにおける通商政策の転換や中国経済の停滞等、景気回復の下振れリスクが散見されます。 当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、個人消費の持ち直しによる改善が期待されますが、半導体デバイス製品につきましては、AI向け用途以外では需要の回復力が乏しく、サプライチェーン上で在庫の調整局面が継続しており、受注面において厳しい状況となっております。 設備投資につきましては、形態別では、建設投資や設備投資は緩やかな増加傾向にある他、ソフトウェア投資は人手不足対応への省力化・デジタル化ニーズの高まりを受けて引き続き高水準で推移しております。 IT産業におきましては、生成AIやDX関連をはじめとする企業のIT投資は引き続き活況を呈しており、システムエンジニアの確保が業績を左右する状況となっております。 このような経営環境の中、当連結会計年度における売上高は577億９百万円（前期比6.4％減）、営業利益は９億７千４百万円（前期比41.0％減）、経常利益は11億６千５百万円（前期比32.9％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は、固定資産に係る売却益２億５千３百万円及び投資有価証券に係る売却益４億６千万円を特別利益に計上したこと等により、17億１千９百万円（前期比28.5％増）となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 （半導体デバイス事業） 当事業におきましては、自動車向けに関しては年間を通じて順調に、白物家電向けは下期から堅調に推移いたしましたが、産業機向けは低調に推移いたしました。加えて、在庫調整局面が継続している影響により、全体としては前期比で減収減益となりました。 これらの結果、当連結会計年度の売上高は379億１千８百万円（前期比3.0％減）、営業利益は11億４千７百万円（前期比44.9％減）となりました。 （プリント配線板事業） 当事業におきましては、自社国内製造は計画通り2024年９月末をもって終了いたしました。中国メーカーと連携して事業を継続している海外製基板ビジネスについては堅調に推移いたしました。 これらの結果、当連結会計年度の売上高は50億３千６百万円（前期比26.1％減）、営業利益は２億７千１百万円（前期は１億９千４百万円の損失）となりました。 なお、協栄サーキットテクノロジ株式会社は、2024年９月末日をもって解散し、2025年２月に会社清算いたしました。 （産業機器システム事業） 当事業におきましては、FA機器においては、受注は回復傾向となり堅調に推移したものの、半導体製造装置向けの需要回復時期の遅れ及び搬送ロボット案件の受注獲得に苦戦したこと等の影響により、全体としては前期比で減収減益となりました。 これらの結果、当連結会計年度の売上高は88億２千４百万円（前期比14.2％減）、営業利益は５億３千６百万円（前期比43.6％減）となりました。 （システム開発事業） 当事業におきましては、売上高は、年間を通じて建設系ITソリューション及び受注ソリューションはお客様の事業の活発化により順調に推移いたしました。受託開発は電力受託開発案件につきましては横ばいでありましたが、その他の受託開発案件が好調に推移したことにより、全体としては前期比で増収増益となりました。 これらの結果、当連結会計年度の売上高は52億９千８百万円（前期比9.8％増）、営業利益は６億９千８百万円（前期比32.1％増）となりました。 （その他） 協栄マリンテクノロジ株式会社が行う、救命設備の販売・整備事業は、新造船向けの需要に一服感があったこともあり前期比で減収減益となりました。 この結果、当連結会計年度の売上高は６億３千１百万円（前期比4.6％減）、営業利益は１億２百万円（前期比6.2％減）となりました。 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べて44億６百万円減少し、378億６千４百万円となりました。・流動資産は、商品及び製品29億７千６百万円の減少、仕掛品４億３千３百万円の減少、電子記録債権４億２千６百万円の減少等により、37億４千９百万円減少し、302億６千５百万円となりました。・固定資産は、土地２億８千４百万円の減少、退職給付に係る資産１億３千１百万円の減少、建物及び構築物（純額）４千３百万円の減少、無形固定資産４千３百万円の減少、投資有価証券１千５百万円の減少等により、６億５千６百万円減少し、75億９千９百万円となりました。・流動負債は、短期借入金26億１千１百万円の減少、支払手形及び買掛金24億７百万円の減少、電子記録債務８億４千５百万円の減少、事業撤退損失引当金８億３千万円の減少等により、68億３千３百万円減少し、138億３千３百万円となりました。・固定負債は、長期借入金10億３千３百万円の増加、繰延税金負債１億７千４百万円の増加等により、12億２千５百万円増加し、50億３千５百万円となりました。 この結果、純資産は、12億１百万円増加し、189億９千５百万円となり、自己資本比率は前連結会計年度末の42.1％から8.1ポイント増加し、50.2％となりました。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ９千万円減少し、34億８千８百万円（前期は35億７千９百万円）となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりです。（営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動の結果、増加した資金は４億６千６百万円（前期は19億９千５百万円の増加）となりました。これは主として次の要因によるものです。資金増加要因：棚卸資産の減少売上債権の減少35億１千２百万円６億８千万円資金減少要因：仕入債務の減少有形固定資産売却益34億５千１百万円２億５千３百万円 （投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動の結果、増加した資金は７億４千万円（前期は１千３百万円の減少）となりました。これは主として投資有価証券の売却による収入等によるものです。 （財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動の結果、減少した資金は13億２百万円（前期は８億９千万円の減少）となりました。これは主として短期借入金の返済による支出等によるものです。 ③生産、受注及び販売の実績a．生産実績 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 なお、生産実績中、半導体デバイス事業の生産実績は、技術商社として、半導体デバイス事業内にマイコンソフト開発及びIC設計に係る製造部門を有しており、これの生産実績であります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2024年４月１日至 2025年３月31日）前年同期比（％）半導体デバイス事業（千円）1,707,295101.3プリント配線板事業（千円）2,960,00749.5産業機器システム事業（千円）－－システム開発事業（千円）5,588,70198.1その他（千円）－－合計（千円）10,256,00476.7 （注）１．金額は販売価格によっております。２．上記金額には、セグメント間の内部取引高にかかる生産高が含まれております。３．当連結会計年度において、プリント配線板事業の生産実績に著しい変動がありました。これは、プリント配線板製造事業の事業撤退に伴い、自社国内製造を2024年９月末をもって終了したことによるものであります。 b．受注実績 半導体デバイス事業の一部及びプリント配線板事業、システム開発事業については受注生産を行っており、これらの当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 なお、受注実績中、半導体デバイス事業の受注実績は、技術商社として、半導体デバイス事業内にマイコンソフト開発及びIC設計に係る製造部門を有しており、これの受注実績であります。セグメントの名称受注高（千円）前年同期比（％）受注残高（千円）前年同期比（％）半導体デバイス事業1,628,85599.9472,84694.0プリント配線板事業57,0772.5－－産業機器システム事業－－－－システム開発事業6,761,409114.01,582,209147.7その他－－－－合計8,447,34386.22,055,05694.0 （注）当連結会計年度において、プリント配線板事業の受注実績に著しい変動がありました。これは、プリント配線板製造事業の事業撤退に伴い、自社国内製造を2024年９月末をもって終了したことによるものであります。 c．販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2024年４月１日至 2025年３月31日）前年同期比（％）半導体デバイス事業（千円）37,9

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下の通りであります。なお、本文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 （1）経営の基本方針 当社グループは、「エレクトロニクス分野を通して高い品質と優れた技術に基づいた価値ある製品・サービス・情報を提供することにより夢とゆとりのある社会の実現に貢献します」という当社の経営理念のもと自動車、家電、産業機など様々な電子製品に搭載されるエレクトロニクス部品の取り扱いとともに製造業向けに各種メカトロニクス装置や関連システムをトータルに提供する技術商社機能、高品質で優れた技術力に基づき、お客様のニーズに合わせ各種のシステム・ソフトウェアを開発し提供するシステムインテグレーター機能を強みに、ICT技術×電子デバイス・装置で、新たなビジネスの価値を創造する“System Technology Group” として、お客様のものづくりや製品開発などの課題解決を実現するソリューション企業として事業展開を図っております。 今後とも先端技術の分野で、創造的な製品やサービスを提供し、お客様から変革を共に推進するパートナーとして常に選ばれる企業グループになることを目指し、成長・発展をし続ける方針です。 また、企業経営においては、常に株主に対する利益還元を念頭におきながら安定利益の確保に努め、同時に、全てのステークホルダーとの相互の信頼関係や、サステナビリティへの取組みを通じて、社会全体に対する貢献を大切にしてまいります。 （2）経営環境 当連結会計年度におけるわが国経済は、一部で足踏みの状態が残るものの緩やかに回復いたしました。企業収益は、総じて改善傾向にあることや設備投資は省力化需要の高まりなどを受けて、業種によりバラツキは見られるものの全体としては堅調に推移したこともあり、企業の景況感は引き続き、改善傾向となりました。 世界経済は、AI（人工知能）需要の拡大を受けたハイテク関連を中心に堅調に推移しているものの、アメリカにおける通商政策の転換や中国経済の停滞など、景気回復の下振れリスクが散見されます。 半導体デバイス事業の主要顧客であるエレクトロニクス業界では、個人消費の持ち直しによる改善が期待されますが、半導体デバイス製品につきましては、AI向け用途以外では需要の回復力が乏しく、サプライチェーン上で在庫の調整局面が継続しており、受注面において厳しい状況となっております。当社グループが主に取扱いをしている自動車、民生品、産業機器向け半導体・デバイスについては、業種・品種・お取引先ごとに状況は異なり、市況感はまだら模様となりました。今後はアメリカによる追加関税策発動による影響など不確定要素もありますが、車載部品の電装化並びに電気自動車へのシフトが進むことが見込まれる自動車関連、産業機器向けモータのインバータ化、産業IoTのセンサーやAI活用が増加する産業機関連、太陽光発電や風力発電向けパワー半導体の拡大が見込まれるカーボンニュートラル関連などにより更なる市場拡大が見込まれます。 プリント配線板事業の主要顧客である自動車部品業界は、車載部品の電装化並びに電気自動車へのシフトが進むことで拡大が見込まれるとともに、グローバルな調達が一層強まることが見込まれます。 産業機器システム事業の主要顧客である機械装置製造業界では、省人化ニーズやメカトロニクス装置をネットワークに接続するIoTの普及などから、FA機器、メカトロニクス装置並びにこれらに関連するシステム開発を含めた設備投資の回復が期待されます。 また、省人化ニーズが益々高まるとともにデータ連携に基づく生産性の向上などを可能にするロボティクスの隆盛が今後は更に加速すると思われ、ハードウェアの販売に留まらず倉庫や工場全体の管理を可能にするシステム化のニーズが拡大をしていくとともに3Dデータから造形物を3Dプリンタで出力する造形サービスのニーズも、歯科医療向けや宝飾業界向けなど幅広い分野で広がりつつあります。 システム開発事業の属するIT市場におきましては、システムエンジニアの不足感が継続しておりますが、DX（デジタルトランスフォーメーション）をはじめとする企業のIT投資は引き続き活況を呈しており、成長が見込まれます。主要顧客である電力関連業界は、脱炭素社会に向けた再生可能エネルギー利用が一段と促進されることにより、新たなシステム開発の需要が見込まれるものと期待されます。また、DX関連市場においても、AIやIoTの活用が見込まれるなど様々な市場に必要不可欠なシステム開発の領域はさらに拡大が期待されるもののシステムエンジニアやパートナー会社不足が事業拡大を阻害する要因になる可能性があることが懸念されます。建築積算ソフトの主要顧客である、建設関連市場においては、これまで設計や施工の段階で様々なソフトウェアで分断されていた情報が統合共有され、コスト削減、リスク低減、スピードアップなどを実現するBIM（ビルディング・インフォメーション・モデリング）が普及することにより、当社が得意とするBIMに対応した当社オリジナルパッケージソフトのBIM対応RC数量積算システム「FKS RC 2.0」、仕上数量積算システム「FKS FN 2.0」、BIM積算アドインツール「COST BIM」の販売拡大が期待されます。なお、これらの商品は、国土交通省の建築BIM加速化事業の対象製品に選定されております。 （3）経営環境を踏まえた取組み 半導体デバイス事業では、強みとする「アナログ＆パワー半導体」事業を更に強固なものとすべく、営業と技術の両面で市場のニーズにお応えできる体制を構築し、IoT化やAI実装の進展により今後益々需要の拡大が期待される自動車や産業機器、家電製品向けの拡販に努めております。また、従来比で電力変換損失を大きく低減できる酸化ガリウムパワーデバイスは、電気自動車や産業機器、民生用小型電源機器等への搭載が期待されており、環境負荷を低減させることができる商材として市場への普及を目指しております。技術面においては、マイコン開発技術者にアナログとデジタル技術の両方を習得させることにより、アナログ技術者不足により充足されていない需要の取込みを目指しております。 プリント配線板事業では、海外基板メーカーの開拓を継続的に行い、高品質かつ価格競争力のある商品を拡充させ、自動車関連業界や各種電子機器製造業界に向けて提案活動を行っております。なお、業績が低迷しておりましたプリント配線板製造子会社の協栄サーキットテクノロジ株式会社は2024年９月をもちまして生産活動を終了し、2025年２月に会社清算いたしました。 産業機器システム事業では、省人化ニーズの拡大やIoTの普及などにより、FA機器、メカトロニクス装置並びに関連するシステム開発への積極的な投資が期待される状況のもと、「モノ」から「コト」へのコトソリューションビジネスの拡大に向けて、三菱電機株式会社製を中心とするFA機器と、当社のシステム開発力、そして協力会社のハードウェア組み立てノウハウを組み合わせたソリューションの開発と販売に注力しております。 また、省人化ニーズの高まりからロボティクスの隆盛が期待される状況においては、前期に引き続き、無人搬送車（Automatic Guided Vehicle）の導入実証及び効果検証などの取組みを継続しており、一部で実用化に至っております。今後も企業や地方自治体の課題解決に向けたソリューション提案の推進を継続してまいります。 その他、物流倉庫業をターゲットにした自動搬送ロボットソリューション営業の体制を強化している他、黎明期から取り扱いを開始している3Dプリンタ事業も装置販売に留まらず、神奈川県相模原市のテクニカルセンター（K-3TC）において、造形サービス、保守サービスなどを含めた多面的な事業展開を図るなど、新規事業の拡大、構築へも積極的に取組んでおります。 システム開発事業では、プロジェクトマネージャー及び専門性の高いスペシャリスト要員の育成を目的にスキル認定制度を導入するとともに、ビジネス面では、大手SIerと連携し、新分野（ヘルスケア、SDGs等）への参入に取組んでおります。 建築積算パッケージソフトにおいては、３次元モデルに建物の属性情報をひも付けることにより積算見積りから維持管理までを連携させることを可能とする建設DXの実現に向け、当社オリジナルのBIM対応RC数量積算システム「FKS RC 2.0」、仕上数量積算システム「FKS FN 2.0」及びBIM積算アドインツール「COST BIM」を開発し、拡販に努めております。前期に引き続き、当期においても東京工芸大学の建築コースにおいて、一般社団法人BIM教育普及機構企画のもと、公益社団法人日本建築積算協会との協力により、当社建築積算システム「FKS」と見積書作成システム「KYOEI COMPASS」を使用し「建築積算の授業」を行いました。この「建築積算の授業」は、これまで建築生産という枠組みの中で行われてきた建築積算の授業を、BIMに代表される建築情報処理という新たな視点で行うもので、建設DXが推進するデジタル環境の中でコストマネジメント教育を行う取組みとなります。 また、事業本部とは独立して設置されているビジネスイノベーション室では、市場の拡大が見込まれるインフラ点検市場向けに、ロボットを活用した画像解析サービスや点検業務、自治体向け営繕工事積算

（関連当事者情報） 関連当事者との取引連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引（ア）連結財務諸表提出会社の親会社及び主要株主（会社等の場合に限る。）等前連結会計年度（自 2023年４月１日 至 2024年３月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(千円)事業の内容又は職業議決権等の被所有割合（％）関連当事者との関係 取引の内容取引金額(千円)科目期末残高（千円）法人主要株主三菱電機（株）東京都千代田区175,820,770重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス及び家庭電器等の製造、販売 直接18.5三菱電機製品の販売代理店契約の締結当社ソフトウェア製品等の販売313,745売掛金67,080商品の購入9,032,045買掛金3,344,988未収入金132,304 （注）１．上記金額のうち、期末残高には消費税等が含まれております。２．取引条件及び取引条件の決定方針等 (1）当社ソフトウェア製品等の販売については、市場価格、総原価等を勘案して当社見積り価格を提示し、物件毎に価格交渉の上、決定しております。 (2）商品の購入については、市場の実勢価格、並びに三菱電機株式会社より提示された価格を基に決定しております。 当連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(千円)事業の内容又は職業議決権等の被所有割合（％）関連当事者との関係 取引の内容取引金額(千円)科目期末残高（千円）法人主要株主三菱電機（株）東京都千代田区175,820,770重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス及び家庭電器等の製造、販売 直接18.5三菱電機製品の販売代理店契約の締結当社ソフトウェア製品等の販売299,547売掛金60,257商品の購入6,649,803買掛金1,618,925未収入金108,824 （注）１．上記金額のうち、期末残高には消費税等が含まれております。２．取引条件及び取引条件の決定方針等 (1）当社ソフトウェア製品等の販売については、市場価格、総原価等を勘案して当社見積り価格を提示し、物件毎に価格交渉の上、決定しております。 (2）商品の購入については、市場の実勢価格、並びに三菱電機株式会社より提示された価格を基に決定しております。

（重要な会計上の見積り）１．繰延税金資産の回収可能性 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 （単位：千円） 前連結会計年度当連結会計年度繰延税金資産（繰延税金負債相殺前）1,093,239905,324 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 当社グループは、繰延税金資産の回収可能性を評価するに際して将来の課税所得を合理的に見積っております。繰延税金資産の回収可能性は将来の課税所得の見積りに依存するため、課税所得がその見積り額を下回る場合、繰延税金資産が取崩され、税金費用が計上される可能性があります。 ２．固定資産の減損損失 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 （単位：千円） 前連結会計年度当連結会計年度有形固定資産1,111,733777,237無形固定資産413,296370,160減損損失－233,911 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 当社グループは、固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。減損の兆候の把握、減損損失の認識及び測定に当たっては慎重に検討しておりますが、事業計画や市場環境の変化により、その見積り額の前提とした条件や仮定に変更が生じた場合、減損処理が必要となる可能性があります。

５ 【重要な契約等】 (1）主な代理店契約会社名相手先契約の種類主要取扱商品契約期間備考協栄産業株式会社(当社)三菱電機株式会社代理店契約回転機器、静止機器、コントローラ、駆動制御機器2004年11月22日から１年自動更新空調冷熱システム機器2005年４月１日から１年自動更新レーザ加工機、放電加工機1996年４月１日から１年自動更新半導体・電子デバイス2015年４月１日から１年自動更新ロボット2017年４月１日から１年自動更新（注）契約期間は再契約のものを含めて最新の契約書にもとづく契約期間を表示しております。 (2）財務制限条項が付された借入金契約主な借入先株式会社三菱ＵＦＪ銀行株式会社りそな銀行株式会社三井住友銀行株式会社横浜銀行株式会社みずほ銀行株式会社三菱ＵＦＪ銀行株式会社りそな銀行株式会社三井住友銀行株式会社横浜銀行株式会社みずほ銀行株式会社三菱ＵＦＪ銀行株式会社りそな銀行株式会社三井住友銀行株式会社横浜銀行 アレンジャー株式会社三菱ＵＦＪ銀行株式会社三菱ＵＦＪ銀行株式会社三菱ＵＦＪ銀行契約形態シンジケートローン契約シンジケートローン契約シンジケートローン契約当初借入金額2,000百万円3,000百万円2,500百万円資金使途長期運転資金長期運転資金長期運転資金借入締結日2021年３月23日2022年３月24日2024年11月26日借入期間自 2021年３月31日至 2026年３月31日自 2022年３月31日至 2027年８月31日自 2024年11月29日至 2029年11月30日期末残高400百万円1,300百万円2,375百万円担保の有無なしなしなし保証の有無なしなしなし財務制限条項あり （注）あり （注）あり （注）（注）詳細は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (１) 連結財務諸表 注記事項 （連結貸借対照表関係）」に記載しております。 (3）その他の経営上の重要な契約等 当社は、2025年５月30日開催の取締役会において、加賀電子株式会社（以下「公開買付者」といいます。）による当社の普通株式（以下「当社株式」といいます。）に対する公開買付け（以下「本公開買付け」といいます。）に賛同する旨の意見を表明するとともに、当社の株主の皆様に対して、本公開買付けへの応募を推奨することを決議いたしました。 なお、当社の上記取締役会決議は、公開買付者が、本公開買付け及びその後の一連の手続を経て、当社を完全子会社とすることを企図していること、並びに、当社株式が上場廃止となる予定であることを前提として行われたものです。 本件に関する詳細につきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (１) 連結財務諸表 注記事項 （重要な後発事象）」に記載のとおりであります。

３ 【配当政策】当社は、株主の皆様に対する利益還元を最も重要な政策のひとつとして位置付けるとともに、安定的な配当の維持を基本として、業績の推移、財務状況、配当性向等を総合的に勘案して、利益配分を行いたいと考えております。当社は、中間配当と期末配当の年２回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。当社は、「会社法第459条第１項の規定に基づき、取締役会の決議をもって剰余金の配当等を行うことができる。」旨定款に定めております。当事業年度の配当につきましては、上記方針に基づき当期は１株当たり110円（うち中間配当55円）を実施することを決定いたしました。内部留保資金につきましては、主に競争力を維持・強化するための先進的技術に対応する効率的な設備投資や研究開発投資等の資金需要に備えるもので、将来的に収益の向上を通して、株主の皆様に還元できるものに充当したいと考えております。当社は、「取締役会の決議により、毎年９月30日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。2026年３月期の剰余金の配当につきましては、2025年５月30日公表の「加賀電子株式会社による当社株式に対する公開買付けに関する賛同の意見表明及び応募推奨のお知らせ」及び「2026年３月期の中間配当及び期末配当予想の修正（無配）及び株主優待制度の廃止に関するお知らせ」のとおり、加賀電子株式会社による当社の普通株式に対する公開買付けが行われる予定であることを踏まえて、中間配当及び期末配当を行わないことを決議しております。 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。決議年月日配当金の総額（千円）１株当たり配当額（円）2024年10月30日取締役会決議167,487552025年５月27日取締役会決議167,48055（注）１．2024年10月30日取締役会決議による配当金の総額には、「役員向け株式給付信託（RS交付型）」が保有する当社株式に対する配当金1,996千円が含まれております。 ２．2025年５月27日取締役会決議による配当金の総額には、「役員向け株式給付信託（RS交付型）」が保有する当社株式に対する配当金1,996千円が含まれております。