３ 【事業の内容】 当社グループは、当社と子会社等98社（連結子会社80社、持分法適用関連会社13社、持分法非適用非連結子会社５社）により構成されております。 当社グループの主な事業内容は、半導体やＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、坩堝、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、パワー半導体用基板、磁性流体、センサおよびその応用製品などの開発、製造、販売であります。 次の３区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。区分主要製商品主要な会社半導体等装置関連事業真空シール開発 製造 販売㈱フェローテックFerrotec (USA) Corporation製造 販売杭州大和熱磁電子有限公司 浙江先導精密機械有限公司浙江富楽徳半導体材料有限公司 KSM FerroTec Co.,Ltd.Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.石英製品製造 販売杭州大和熱磁電子有限公司 浙江富楽徳石英科技有限公司アリオンテック㈱販売㈱フェローテックFerrotec (USA) CorporationFERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD台湾飛羅得股份有限公司セラミックス製品開発 製造 販売㈱フェローテック杭州大和江東新材料科技有限公司浙江富楽徳半導体材料科技有限公司販売Ferrotec (USA) CorporationFERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTDＣＶＤ－ＳｉＣ製品開発 製造 販売㈱フェローテック装置部品洗浄製造 販売安徽富楽徳科技発展股份有限公司シリコンパーツ製造 販売杭州盾源聚芯半導体科技有限公司浙江盾源聚芯半導体科技有限公司Ferrotec Silicon Materials (Malaysia) Sdn Bhd.石英坩堝開発 製造 販売寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司その他製造 販売安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司杭州中欣晶圓半導体股份有限公司電子デバイス事業磁性流体開発 製造 販売㈱フェローテックFerrotec (USA) Corporation販売上海申和投資有限公司電子デバイス事業及び車載関連事業サーモモジュール 開発 販売㈱フェローテックFerrotec (USA) Corporation RMT Ltd販売Ferrotec Europe GmbH製造杭州大和熱磁電子有限公司 上海申和投資有限公司パワー半導体用基板開発 製造 販売江蘇富楽華半導体科技股份有限公司四川富楽華半導体科技有限公司Ferrotec Power Semiconductor Malaysia Sdn.Bhd.センサ開発 製造 販売㈱大泉製作所 浙江富楽徳傳感技術有限公司その他開発 製造 販売Ferrotec (USA) Corporation上海申和投資有限公司 上海漢虹精密機械有限公司香港第一半導体科技股份有限公司寧夏申和新材料科技有限公司 [事業系統図] 以上の当社グループについて、主要な会社の構成図を図示すると次のとおりであります。

（セグメント情報等） 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、「電子デバイス事業」及び「車載関連事業」の３つを報告セグメントとしております。 「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、石英坩堝等の生産、並びに装置部品洗浄等を行っております。 「電子デバイス事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサを生産しております。 「車載関連事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサを生産しております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額の算定方法 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。 なお、当社では事業セグメントへの資産の配分は行っておりません。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメントその他(注)１合計調整額(注)２連結財務諸表計上額(注)３ 半導体等装置関連事業電子デバイス事業車載関連事業計売上高 外部顧客への売上高165,24550,48730,463246,19628,194274,390－274,390セグメント間の内部売上高又は振替高－－－－－－－－計165,24550,48730,463246,19628,194274,390－274,390セグメント利益12,3058,2503,59924,15584324,999△90924,089その他の項目 減価償却費18,3132,8581,20022,3721,28123,6541723,672のれんの償却額－9058149－149－149（注）1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。2 セグメント利益の調整額△909百万円には、セグメント間取引の消去△91百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用1,001百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。3 セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメントその他(注)１合計調整額(注)２連結財務諸表計上額(注)３ 半導体等装置関連事業電子デバイス事業車載関連事業計売上高 外部顧客への売上高185,13957,58429,245271,96916,964288,933－288,933セグメント間の内部売上高又は振替高－－－－－－－－計185,13957,58429,245271,96916,964288,933－288,933セグメント利益又は損失（△）16,04810,4652,69429,209△29728,911△1,34927,561その他の項目 減価償却費21,3233,4511,40326,1771,05127,22819727,426のれんの償却額－10578184－184－184（注）1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。2 セグメント利益又は損失（△）の調整額△1,349百万円には、セグメント間取引の消去223百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用1,126百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。3 セグメント利益又は損失（△）は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。 【関連情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高（単位：百万円） 日本中国米国その他合計35,949163,95657,49616,989274,390（注）売上高は所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2）有形固定資産（単位：百万円） 日本中国マレーシアその他合計28,580170,57637,3928,514245,064 ３．主要な顧客ごとの情報 外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載しておりません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高（単位：百万円） 日本中国米国その他合計39,703161,28967,87520,064288,933（注）売上高は所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2）有形固定資産（単位：百万円） 日本中国マレーシアその他合計33,956187,10252,7967,251281,107 ３．主要な顧客ごとの情報顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名LAM RESEARCH CORPORATION37,332半導体等装置関連事業、その他 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） (単位：百万円) 報告セグメントその他全社・消去合計 半導体等装置関連事業電子デバイス事業車載関連事業計減損損失－374381354－436 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） (単位：百万円) 報告セグメントその他全社・消去合計 半導体等装置関連事業電子デバイス事業車載関連事業計減損損失－－－－217－217 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメントその他全社・消去合計 半導体等装置関連事業電子デバイス事業車載関連事業計当期償却額－9058149－－149当期末残高－8809801,861－－1,861 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメントその他全社・消去合計 半導体等装置関連事業電子デバイス事業車載関連事業計当期償却額－10578184－－184当期末残高－7749021,677－－1,677 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名LAM RESEARCH CORPORATION37,332半導体等装置関連事業、その他

３ 【事業等のリスク】 当社グループは、現事業展開上のリスク要因となる可能性があると考えられる事項については、内部統制委員会に加え、2020年１月にリスク管理委員会を設置し、可能な限りリスク要因の排除、事故等の原因究明等の対応を行っております。その活動内容は随時、代表取締役に報告されるとともに、必要に応じて取締役会に報告されます。 当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のあるリスク要因は以下のとおりです。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （エレクトロニクス産業の製品需給動向及び設備投資動向について） ①当社グループの半導体等装置関連セグメントの主力製品である真空シールは、液晶製造装置や半導体製造装置用の部品として販売されており、石英製品、セラミックス及びシリコンパーツ製品等は、ＩＣやメモリの製造プロセスに利用される消耗部品のものが多く、エレクトロニクス産業における製品需給動向及び設備投資動向の影響を受ける傾向にあります。 ②リスクが顕在化する可能性エレクトロニクス産業の半導体業界では、４～５年周期で好不況を繰り返すシリコンサイクルと呼ばれる景気循環が見受けられました。この周期で設備投資の抑制、在庫調整や生産調整などが発生し、業績への影響が顕在化するものと認識しておりましたが、近年半導体はハード面では微細化技術、多層化技術等による回路のさらなる集積化、用途面ではスマートフォンの普及に加え、ＡＩ（人工知能）、電気自動車（ＥＶ）、自動運転、暗号資産などへの用途拡大、それらの利用を可能にするためのサーバーや大容量通信網へのニーズの増大が見られます。同時に、各国政府が安全保障上の問題から、国家間の製品、技術、人材流出を抑制する動き、それらに対応する半導体産業保護政策、産業振興のための補助金政策の実施などにより、景気循環の周期や好不況の波の大きさも変容してきている状況であります。 ③リスクが顕在化した際の影響度半導体等装置関連事業における売上高に対し、従来想定（対前年15％）以上の減少の影響があるものと予想されます。 ④リスクへの対応製品需給動向及び設備投資動向の対応策として、対象となる製品を製造設備部品グループと消耗製品グループに区分してリスクを分散しております。また、客先保有の製造設備の洗浄・メンテナンスサービスを行っており、さらにリスクを分散し対応策としております。また、当社ではロジック、メモリ半導体市場用向け製品が主な対象顧客でしたが、近年パワー半導体分野やクリーンエネルギー関連、ＥＶを中心とする自動車向けにも注力し、リスクの分散を図っております。 （自動車産業における新車販売台数の影響について） ①電子デバイスセグメントの主力製品であるサーモモジュールは、自動車温調シートに使用されており、自動車産業における新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。また、パワー半導体用基板のうち主にＥＶ向けの製品があり、ＥＶの新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。センサについても自動車向けの販売が多く、新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。 ②リスクが顕在化する可能性自動車産業は成長産業として捉えておりますが、半導体不足によるサプライチェーンの寸断、原油価格や各国の金利状況、補助金政策の動向により自動車販売に影響があります。また、欧州を中心にＥＶ車への移行が表明されるなど、自動車産業の構造変革が進む過渡期であるといえますが、次世代の主流と思われるＥＶ化への対応ができない場合、旧車種販売台数減少に伴い販売が減少する可能性があります。 ③リスクが顕在化した際の影響度これまでの経験則から、自動車向け製品の売上高に対し、対前年10％前後の減少の影響があるものと予想されます。 ④リスクへの対応策当社におきましては、サーモモジュールについては自動車温調シート以外の用途拡大（例えば自動運転分野向けやカップホルダーの冷熱用途等）を図ってまいります。パワー半導体用基板はＥＶへの採用を伸ばすよう努めてまいります。同時に、景気に左右されにくい移動通信機器向けの販売の強化、医療・バイオ向けの販売等、他の産業への展開を行ってまいります。 （原材料の市況状況について） ①当社グループの製品の原材料は、市況価格の上昇や需要量が供給量を大きく上回り、調達が困難となる可能性があります。市況価格の暴騰等、市況の急変動があった場合に影響を受ける可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性原材料の原産国の政局不安や輸出方針の変更に伴いリスクが顕在化する可能性があり、需給バランスの変動による材料販売先の変更や企業買収・組織再編に伴う価格変動の可能性があります。顕在化する時期については見通しが出来ません。 ③リスクが顕在化した際の影響度これまでの経験則から、売上原価の材料費に対し、対前年５％前後の増加の影響があるものと予想されます。 ④リスクへの対応策当社グループでは調達先の多様化のため複数国から供給先を選定しており、定期的な情報交換や交流を行い、良好な関係を維持するよう努めております。 （中国における事業展開について） ①当社グループの製品の大半は、製造コストの低減等のための戦略に基づき、現地法人である中国子会社にて製造しております。今後とも製造能力増強に向けた設備投資を計画しておりますが、中国における投資・税制・通貨管理・貿易・環境・労働に関する法令や規制等の変更ならびに米中摩擦等による関税の引上げや貿易規制の強化といった政治的、経済的リスクや取引先が中国外の生産品を選好する可能性が存在しており、これらが顕在化した場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性米中貿易摩擦にみられるように中国単独の要因だけではなく、世界各国と中国の関係により顕在化する可能性があります。中国政府の政策等に対しても顕在化の可能性があるものと認識しており、発生する時期は随時と認識しております。 ③リスクが顕在化した際の影響度発生するリスクの事態により影響度合いが異なるため、単一での影響額の見積もりは出来ません。 ④リスクへの対応策中国における法令遵守や規制に適合した施策を着実に実施するとともに、現地法人の所属する各地方政府との関係を友好的に保ち、早期の情報収集、専門家に係る指導を受けるよう努めております。また、毎月定例でリスク管理委員会を開催し、中国子会社よりリスク情報の報告を受けることに加え、重要な事象に関しては都度現地とのコミュニケーション・連携を行っております。米中貿易摩擦等による半導体装置メーカー等における中国外の生産品へのニーズについては、顧客とコミュニケーションを取りながら、マレーシア等の中国外の生産拠点を立ち上げて対応しております。迅速な課題の把握、早期の対策の実施及びリスクの未然防止に努めております。 （債権回収について） ①当社グループは、与信管理には十分な注意を払っておりますが、想定を超える景気後退や取引先の倒産や債務不履行が発生し、債権回収が困難となった場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性当社グループは、顧客を定量・定性の両面及び回収状況を定期的にレビューしております。しかしながら、顧客の信用状態の悪化等により、当社グループの経営成績及び財務状態に影響を及ぼす可能性があります。 ③リスクが顕在化した際の影響度発生するリスクの事態により影響度合いが異なるため、単一での影響額の見積もりは出来ません。 ④リスクへの対応策貸倒リスク顕在化の影響を一定限度にとどめるべく、定期的に評価し、必要な引当金を計上しております。 （為替相場の変動について） ①当社グループは、米国ドル、中国人民元など多通貨の外貨建ての製品販売及び原材料や製造設備の購入を行っており、また、外貨建ての債権債務を有していることから、為替相場の変動は、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。連結財務諸表作成に際し、在外連結子会社・在外持分法適用関連会社の財務諸表項目（現地通貨金額）を円換算する際に、為替相場の変動の影響があることを認識しております。 ②リスクが顕在化する可能性各国の経済情勢や金融政策の影響により、為替相場が変動した場合に顕在化するものと認識しており、為替相場の変動は随時発生する可能性があると認識しております。 ③リスクが顕在化した際の影響度ドル円相場で１円の変動により、売上高は約12億円、営業利益で約２億円の影響があるものと予想されます。 ④リスクへの対応策輸出入取引につき適切な価格設定を行うと共に、為替リスクのある外貨借入の抑制などを実施し対応しております。 （株価及び金利の変動について） ①当社グループは、株式等の有価証券を保有しており、これらの有価証券の価格の下落は、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、市場金利の変動の状況によっては、借入金利息の負担の増大等、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、借入金の一部には財務制限条項が付加されており、この条項に抵触した場合には借入利率の上昇や期限の利益を喪失する等、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性各国の経済情勢や金融政策により、各国株式市場の株価の下落や金利の変動が顕在化する可能性があると認識しております。 ③リスクが顕在化した

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 a．経営成績当連結会計年度における経営環境については、米国は当初新政権の掲げる関税政策影響が懸念されたものの、個人消費は良好に推移、企業も強い生成ＡＩ投資が継続しており、全体としては概ね良好な状況です。欧州は、ドイツを中心に製造業が不振でしたが徐々に改善、一方個人消費は底堅く推移し、全体として景気は持ち直してきた状況です。日本は個人消費は雇用所得改善等を背景に堅調に推移、企業は年央まで輸出が伸び悩んだものの改善、設備投資も堅調であり景況感は改善しております。中国は当初政府の景気対策により個人消費が伸びましたが年央以降減速、一方輸出は米国向け減少をアジア、ＥＵなど他地域向けでカバーし増勢を維持しています。為替相場については、対米ドルレートが一旦円高方向に進んだのち、年央以降は円安方向に進み、直近150円台で推移しています。当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体関連では旺盛な生成ＡＩ投資が継続することに加え、年後半からのメモリ価格の上昇に起因する半導体製造装置の更なる需要増が期待されております。一方、パワー半導体市場はＥＶ（電気自動車）需要の調整が続いております。このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、製造装置向けの真空部品、受託加工やセラミックスが大きく伸び、工場稼働率に連動した半導体製造プロセス向け部材の石英や部品洗浄の事業も売上を伸ばすことができました。電子デバイス事業においては、サーモモジュールが生成ＡＩサーバー投資に伴う光トランシーバー向け需要が高水準に推移しました。一方、車載関連事業はＥＶ市場の減速を受け、パワー半導体用基板の販売が伸び悩みました。営業利益は、工場稼働率向上や新工場の利益改善、製品構成の改善もあり前期比で増益となりました。経常利益は為替差損を計上（前年同期は為替差益の計上）したものの、投資有価証券評価益の計上により前年同期比で増益となりました。なお、特別利益に中国での投資有価証券売却益785百万円を計上、特別損失に関西工場から石川工場への生産設備移設等による固定資産処分損474百万円を計上しています。この結果、当連結会計年度につきましては、売上高は288,933百万円（前期比5.3％増）、営業利益は27,561百万円（前期比14.4％増）、経常利益は26,063百万円（前期比2.0％増）となり、親会社株主に帰属する当期純利益は14,886百万円（前期比5.1％減）となりました。 当連結会計年度のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。 (半導体等装置関連事業)当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、装置部品洗浄、石英坩堝などです。半導体全体及び半導体製造装置の需要が伸長するなか、当社の真空シール、各種製造装置向け金属加工製品及びセラミックス製品は米国メーカー、中国メーカーからの注文増などもあり大幅増収、半導体製造プロセスに使用される石英製品、部品洗浄サービスなども、工場稼働率の回復を背景に売上を伸ばしました。一方、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品は中国工場立上げの難航が影響しやや減収、石英坩堝も太陽光パネル製造メーカー向け出荷の抑制により減収となっております。この結果、当該事業の売上高は185,139百万円（前期比12.0％増）、営業利益は16,048百万円（前期比30.4％増）となりました。 (電子デバイス事業)当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサです。サーモモジュールは、旺盛な生成ＡＩサーバー投資を背景に、関連する光トランシーバーメーカー向けの売上が増加、利益面でも大きく貢献しております。パワー半導体用基板はエネルギー分野向けなどで売上を伸ばしました。センサの収益は前年度の株式会社大泉製作所の決算期変更影響で第１四半期の収益計上が無かったのに対し、今期は収益計上しているため３か月分純増となっております。この結果、当該事業の売上高は57,584百万円（前期比14.1％増）、営業利益は10,465百万円（前期比26.9％増）となりました。 (車載関連事業) 当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサです。 主要市場であるＥＶ市場が調整局面にあり、サーモモジュール、パワー半導体用基板ともに販売が減少しました。特に年央からのＡＭＢ基板の販価下落が利益面でも下押し要因となりました。センサの収益は電子デバイスでの説明同様、株式会社大泉製作所の決算期変更影響のため純増となっております。 この結果、当該事業の売上高は29,245百万円（前期比4.0％減）、営業利益は2,694百万円（前期比25.1％減）となりました。 (その他)「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業であり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。工作機械が前期比で大きく減収、太陽電池用シリコン製品も減収となりました。この結果、当該事業の売上高は16,964百万円（前期比39.8％減）、営業損失は297百万円（前期は843百万円の営業利益）となりました。 b．財政状態 1) 資産 当連結会計年度末の資産は前連結会計年度末と比べ88,644百万円増加し、689,238百万円となりました。これは主に現金及び預金12,191百万円、受取手形、売掛金及び契約資産9,102百万円、有形固定資産36,043百万円の増加によるものであります。 2) 負債 負債は、前連結会計年度末と比べ50,119百万円増加し、327,162百万円となりました。これは主に短期借入金9,032百万円が減少したものの、社債（1年内償還予定を含む）6,763百万円、長期借入金（1年内返済予定を含む）42,316百万円の増加によるものであります。 3) 純資産 純資産は、前連結会計年度末と比べ38,525百万円増加し、362,075百万円となりました。これは主に利益剰余金7,394百万円、為替換算調整勘定11,381百万円、非支配株主持分15,657百万円の増加によるものであります。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、前連結会計年度末に比べ5,061百万円増加し、113,960百万円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次の通りであります。（営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動の結果得られた資金は29,255百万円（前連結会計年度比3,188百万円増）となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益26,157百万円、減価償却費27,426百万円によるものであります。支出の主な内訳は、売上債権の増加額4,391百万円、棚卸資産の増加額14,034百万円、法人税等の支払額8,706百万円によるものであります。（投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動の結果使用した資金は66,856百万円（前連結会計年度比27,228百万円増）となりました。これは主に投資有価証券の売却による収入1,648百万円の一方、定期預金の純増加額6,392百万円、有形固定資産の取得による支出54,197百万円によるものであります。（財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動の結果得られた資金は38,798百万円（前連結会計年度比19,832百万円増）となりました。これは主に長期借入金の返済による支出33,236百万円の一方、長期借入れによる収入75,175百万円によるものであります。 ③生産、受注及び販売の実績 a．生産実績 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）前年同期比（％）半導体等装置関連事業（百万円）194,311114.7電子デバイス事業（百万円）58,806116.0車載関連事業（百万円）30,16694.3報告セグメント計（百万円）283,284112.4その他（百万円）16,56262.8合計（百万円）299,847107.7 （注）１．金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。 b．受注実績 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）半導体等装置関連事業188,733113.217,636125.6電子デバイス事業のうち受注生産品目26,270101.86,85593.3車載関連事業のうち受注生産品目28,70399.18,953123.3その他17,20561.21,327122.2合計（百万円）260,912104.634,772116.9 （注）１．金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。２．電子デバイス事業及び車載関連事業のサーモモジュールは見込み生産を行っております。 c．販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下のとおりです。 ① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ・ＣＶＤ‐ＳｉＣ等）に関し、製造ラインの増設を行うとともに新たな素材開発も進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも行っております。 ② 受託製造分野は、半導体市場の需要に対応し、祖業である真空シール製造で培ってきた当社グループの真空技術と精密金属加工を組合せ、半導体製造装置メーカー等からの受託製造を拡充してまいります。 ③ パワー半導体分野では、絶縁放熱回路基板の増産を図ってまいります。ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板、電気自動車（ＥＶ）や鉄道車両などより高電流、高電圧下で使用されるＡＭＢ基板をはじめ、各種用途向け基板新製品等の製造拠点づくり、製造ラインの増設を進めてまいります。 ④ 通信分野では、５Ｇ移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続などの運用による需要拡大を見込んでおります。また、大容量のデータ送信に欠かせない光トランシーバー内の熱対策にも当社マイクロモジュールが採用されており、こちらにも注力してまいります。 ⑤ 自動車分野では、電気自動車（ＥＶ）向けやプラグインハイブリッド車のパワー半導体用ＡＭＢ基板、コンプレッサー、二次電池ほか各種温度検知を行う温度センサの販売や熱電素子を採用した温調シート、カップホルダーなど応用製品の用途開発に取り組んでまいります。磁性流体は、サスペンションやカー・オーディオスピーカー向けの採用を広げてまいります。 ⑥ バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用した血液分析装置やＤＮＡ増幅装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。 ⑦ 業務提携やＭ＆Ａを視野に入れ、既存製品のシェア拡大のほか、新規事業への参入も重要と考えております。 （3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、３か年を対象期間とした「中期経営計画」をローリングプランとして毎年公表することとしております。現時点では2026年12月期会計年度から2028年12月期会計年度までの計画を公表しており、事業成長の追求、生産効率・競争力の強化、人材強化・企業文化の醸成、財務強化を基本方針として掲げております。目標の達成状況を判断するための客観的な指標に関しては、本計画のＫＰＩ（Key Performance Indicator）として「売上高」、「営業利益」、「当期純利益」(*1)、「ＲＯＥ（株主資本当期純利益率）」、「ＲＯＩＣ（投下資本利益率）」(*2)、「自己資本比率」の６指標を掲げており、達成度や進捗状況を外部公表しております。*1 当期純利益＝親会社株主に帰属する当期純利益*2 ＲＯＩＣ =親会社株主に帰属する当期純利益/(有利子負債＋純資産）、このうち純資産からは新株予約権、非支配株主持分を除く （4）経営環境 当連結会計年度における経営環境については、米国は当初新政権の掲げる関税政策影響が懸念されたものの、個人消費が良好に推移したことに加え、企業の設備投資も生成ＡＩ向けの投資が継続し、全体としては概ね良好な状況でした。欧州はドイツを中心に製造業が不振でしたが徐々に改善、一方個人消費は底堅く推移し、全体として景気は持ち直してきた状況です。日本は個人消費が雇用所得改善等を背景に堅調に推移、企業は年央まで輸出が伸び悩んだものの、設備投資が堅調で景況感は改善しました。中国は当初政府の景気対策により個人消費が伸びましたが年央以降に減速、一方輸出は米国向けの減少をアジアやEUなどの他地域向けでカバーし増勢を維持しました。 為替相場については、対米ドルレートが一旦円高方向に進んだのち、年央以降は円安方向に進み、直近150円台で推移しています。 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体関連では旺盛な生成ＡＩ投資が継続することに加え、年後半からのメモリ価格の上昇に起因する半導体製造装置の更なる需要増が期待されております。一方、パワー半導体市場はＥＶ（電気自動車）需要の調整が続いております。 （5）優先的に対処すべき事業上及び財務上の対処すべき課題 当社として対処すべき課題と考えておりますのは、事業成長の追求、収益性向上・生産効率向上、人材強化・企業文化の醸成、財務バランスと株主還元についてです。 当社グループは「顧客に満足を」を企業理念に掲げ、顧客要求仕様の高品質な製品を指定期間で納められる生産体制を実現したいと考えております。事業成長に向けては、半導体関連、及び電気自動車(ＥＶ)を中心とする自動車関連の事業成長を追求し、業界上位ポジションの事業を拡大させるよう努めてまいります。そのなかで、新規事業の育成を図り、一定の事業規模へと成長させていくことも課題と考えております。能力面では、30年来量産拠点づくりをしてきた中国の量産拠点を更に強化し、近年旺盛な中国国内の需要を最大限取り込んでいくと同時に、顧客の地域戦略に合わせ、マレーシア、日本での量産拠点の設置と円滑な立上げにより、早期に収益貢献を図ることが課題です。具体的には、2026年より稼働開始するマレーシア北部（ケダ州）のクリム第2工場の生産を軌道に乗せ顧客の調達ニーズに応えると同時に、中国の北京、合肥、紹興、武漢の工場建設を進めてまいります。 そして、当社の持つ量産能力を最大限に研ぎ澄ましていくことが競争力強化のために重要であると考えており、デジタル化、自動化、ＡＩ化、見える化など「ものづくり力」の強化施策を徹底して実施し、生産効率向上、品質向上を図ります。メーカーとして「品質は命」と考え、ものづくりの現場での品質管理の徹底、研究開発、設計の段階での品質へのこだわり、納入やアフターサービスに至るまでの品質保持と顧客満足の追求、品質監査による実施状況のモニタリングを実施して行きます。これら活動により、収益性の向上だけでなく、当社製品への信頼、ブランド力向上につながっていくものと考えております。 また、これら施策を担う人材を広く募り、育成していくことが当社事業の永続性につながるものと考えております。人材重視を重要な経営戦略と位置付け、各事業において研修・トレーニングを実施、人材の採用・育成を推進していきます。さらに、当社事業のために集った人材各々が最大限の能力を発揮しながら、同じ事業目的に向かっていくために、良い「企業文化」を醸成していくことが重要であると考えております。具体的には「顧客を尊敬、従業員を尊敬し、勤勉と信用を尊重し、着実に行動し、革新を追求する」という指針を掲げ社内に浸透させていきます。 財務に関しては、事業成長を実現するための積極的な成長投資を行いながら、財務状況の適切なバランスを確保することが課題です。より効率的な資産運用、資金運用に努め、ＲＯＥ・ＲＯＩＣ向上、フリーキャッシュ・フロー改善への取組みを強化してまいります。株主還元については、還元の強化を図るため、新たにＤＯＥ（連結株主資本配当率（注））を採用し、下限を3.5%に設定することといたしました。また、持続的な収益増強により配当水準の引上げを目指すとともに、財務の状況等を考慮しながら、自社株式の取得を機動的に検討し、総還元性向は50%を目指して充実を図っていく所存です。これらの対応を通じ、資本コストや株価を意識した経営を実現してまいります。 内部管理面では、当社は業務の適正を確保する体制整備に努め、Ｊ-ＳＯＸに対応した内部統制システムの運営をグループ各社で実施しております。今後とも、適正な財務諸表の作成を保証する体

【関連当事者情報】１．関連当事者との取引前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） (1）連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引ア．連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額（百万円）科目期末残高（百万円）役員賀 賢漢－－当社代表取締役（被所有）直接 0.4－社宅の賃貸(注)17－－ （注）社宅の賃貸料は、近隣の取引実勢に基づいて決定しております。 (2）連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引ア．連結財務諸表提出会社の役員が議決権の過半数を所有している会社種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額（百万円）科目期末残高（百万円）法人杭州友濱医療総合門診部中国千中国元800健康診断サービス－当社代表取締役が議決権の過半数を所有役務の提供(注1)64買掛金4法人杭州先導自動化科技有限公司中国百万中国元3商社－当社代表取締役が議決権の過半数を所有物品の販売(注1)782受取手形、売掛金及び契約資産778 （注）１．販売価格等は、一般の取引先と同条件で決定しております。 ２．上記の取引金額は、当連結会計年度の期中平均レートで換算しております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） (1）連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引ア．連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額（百万円）科目期末残高（百万円）役員賀 賢漢－－当社代表取締役（被所有）直接 0.4－社宅の賃貸(注)17－－ （注）社宅の賃貸料は、近隣の取引実勢に基づいて決定しております。 (2）連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引ア．連結財務諸表提出会社の役員が議決権の過半数を所有している会社種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額（百万円）科目期末残高（百万円）法人杭州友濱医療総合門診部中国千中国元800健康診断サービス－当社代表取締役が議決権の過半数を所有役務の提供(注1)50流動負債その他4法人杭州先導自動化科技有限公司中国百万中国元3商社－当社代表取締役が議決権の過半数を所有物品の販売(注1)625受取手形、売掛金及び契約資産440 （注）１．販売価格等は、一般の取引先と同条件で決定しております。 ２．上記の取引金額は、当連結会計年度の期中平均レートで換算しております。 イ．連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額（百万円）科目期末残高（百万円）役員賀 賢漢－－当社代表取締役（被所有）直接 0.4－株式交換(注1)3,666－－重要な子会社の役員張 恩栄－－江蘇富楽華半導体科技股份有限公司董事－－株式交換(注1)279－－重要な子会社の役員呉 霞－－安徽富楽徳科技発展股份有限公司従業員董事－－株式交換(注1)123－－重要な子会社の役員陳 明明－－江蘇富楽華半導体科技股份有限公司監事－－株式交換(注1)57－－重要な子会社の役員郭 建岳－－上海富楽華半導体科技有限公司董事－－株式交換(注1)49－－重要な子会社の役員程 向陽－－江蘇富楽華半導体科技股份有限公司董事－－株式交換(注1)32－－重要な子会社の役員周 新浩－－江蘇富楽華半導体科技股份有限公司監事－－株式交換(注1)24－－役員賀 賢漢－－当社代表取締役（被所有）直接 0.4－ストック・オプションの権利行使(注2)47－－重要な子会社の役員王 哲－－安徽富楽徳科技発展股份有限公司董事－－ストック・オプションの権利行使(注2)25－－ （注）１．連結子会社である安徽富楽徳科技発展股份有限公司（以下「FTSVA」という。）を株式交換完全親会社とし、連結子会社である江蘇富楽華半導体科技股份有限公司を株式交換完全子会社とする取引であり、株式交換比率は、第三者による株式価値の算定結果を参考に、当事者間で協議し決定しております。なお、取引金額は中国証券監督管理委員会の定める規定に基づきFTSVAの市場価格を基準として算定しております。 ２．連結子会社である安徽富楽徳科技発展股份有限公司が付与したストック・オプションの権利行使であります。 ３．上記の取引金額は、当連結会計年度の期中平均レートで換算しております。 ２．親会社または重要な関連会社に関する注記 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 重要な関連会社の要約財務諸表 当連結会計年度において、重要な関連会社は、杭州中欣晶圓半導体股份有限公司であり、同社及びその子会社５社の要約財務諸表は、以下のとおりであります。 流動資産合計 53,391百万円 固定資産合計 285,692百万円 流動負債合計 86,770百万円 固定負債合計 92,409百万円 純資産合計 159,904百万円 売上高 28,176百万円 税引前当期純損失 21,561百万円 当期純損失 17,792百万円 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 重要な関連会社の要約財務諸表 当連結会計年度において、重要な関連会社は、杭州中欣晶圓半導体股份有限公司であり、同社及びその子会社５社の要約財務諸表は、以下のとおりであります。 流動資産合計 75,306百万円 固定資産合計 299,064百万円 流動負債合計 130,483百万円 固定負債合計 92,677百万円 純資産合計 151,209百万円 売上高 36,373百万円 税引前当期純損失 27,910百万円 当期純損失 21,287百万円

（重要な会計上の見積り） 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）１．固定資産の減損（持分法適用会社の半導体ウエーハ事業） (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 （単位：百万円） 当連結会計年度関係会社株式24,821 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社の持分法適用関連会社である杭州中欣晶圓半導体股份有限公司及びその子会社３社の当連結会計年度末における総資産に占める有形固定資産の割合は69％と高く、減損損失を計上した場合、当社は持分法による投資損益としてその影響を受けることになります。これらの会社が営む半導体ウエーハ事業について、営業活動から生ずる損益が、継続してマイナスとなっているため、減損の兆候を識別し、減損損失の認識の判定を行っております。当該事業の資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が、その帳簿価額を上回っていることから減損損失は計上しておりません。資産グループの継続的使用によって生ずる将来キャッシュ・フローは、取締役会において承認された事業計画に基づいて見積っております。割引前将来キャッシュ・フローの算出に用いた主要な仮定は、事業計画の基礎となる販売単価及び販売数量、並びに営業利益率であります。主要な仮定である販売単価及び販売数量、並びに営業利益率は、見積りの不確実性が高く、これらが変動することに伴い、翌連結会計年度の連結財務諸表において減損処理が必要となる可能性があります。 ２．固定資産の減損（センサ事業） (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 （単位：百万円） 当連結会計年度有形固定資産3,466無形固定資産3,110減損損失81 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループは、内部管理上採用している区分を基礎として、独立してキャッシュ・フローが把握可能な単位でグルーピングを行っております。また、遊休資産は、個別物件単位でグルーピングを行っております。固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。その場合の回収可能価額は、正味売却価額又は使用価値により算定しております。当連結会計年度においては、センサ事業のうち大泉製作所グループが所有する固定資産について、減損の兆候を識別し減損損失の認識の判定を行っております。大泉製作所グループの工場再編等による解体撤去予定の建物等については、帳簿価額を回収可能価額まで減額し81百万円の減損損失を計上しております。大泉製作所グループの所有する上記以外の資産グループについては、当該事業の資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が、その帳簿価額を上回っていることから減損損失は計上しておりません。資産グループの継続的使用によって生ずる将来キャッシュ・フローは、取締役会において承認された事業計画に基づいて見積っております。割引前将来キャッシュ・フローの算出に用いた主要な仮定は、事業計画の基礎となる売上高成長率及び売上原価率であります。主要な仮定である売上高成長率及び売上原価率は、見積りの不確実性が高く、これらが変動することに伴い、翌連結会計年度の連結財務諸表において、減損処理が必要となる可能性があります。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）１．関係会社株式の評価（持分法適用会社の半導体ウエーハ事業にかかる固定資産の減損） (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 （単位：百万円） 当連結会計年度関係会社株式25,505 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社の持分法適用関連会社である杭州中欣晶圓半導体股份有限公司及びその子会社３社の当連結会計年度末における総資産に占める有形固定資産の割合は62％と高く、減損損失を計上した場合、当社は持分法による投資損益としてその影響を受けることになります。これらの会社が営む半導体ウエーハ事業について、営業活動から生ずる損益が、継続してマイナスとなっているため、減損の兆候を識別し、減損損失の認識の判定を行っております。当該事業の資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が、その帳簿価額を上回っていることから減損損失は計上しておりません。資産グループの継続的使用によって生ずる将来キャッシュ・フローは、取締役会において承認された事業計画に基づいて見積っております。割引前将来キャッシュ・フローの算出に用いた主要な仮定は、事業計画の基礎となる販売単価及び販売数量、並びに営業利益率であります。主要な仮定である販売単価及び販売数量、並びに営業利益率は、見積りの不確実性が高く、これらが変動することに伴い、翌連結会計年度の連結財務諸表において減損処理が必要となる可能性があります。 ２．固定資産の減損（センサ事業） (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 （単位：百万円） 当連結会計年度有形固定資産3,342無形固定資産2,886 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループは、内部管理上採用している区分を基礎として、独立してキャッシュ・フローが把握可能な単位でグルーピングを行っております。また、遊休資産は、個別物件単位でグルーピングを行っております。固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。その場合の回収可能価額は、正味売却価額又は使用価値により算定しております。当連結会計年度においては、センサ事業のうち大泉製作所グループが所有する固定資産について、減損の兆候を識別し減損損失の認識の判定を行っております。当該事業の資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が、その帳簿価額を上回っていることから減損損失は計上しておりません。資産グループの継続的使用によって生ずる将来キャッシュ・フローは、取締役会において承認された事業計画に基づいて見積っております。割引前将来キャッシュ・フローの算出に用いた主要な仮定は、事業計画の基礎となる売上高成長率及び売上原価率であります。主要な仮定である売上高成長率及び売上原価率は、見積りの不確実性が高く、これらが変動することに伴い、翌連結会計年度の連結財務諸表において、減損処理が必要となる可能性があります。

５ 【重要な契約等】 該当事項はありません。

３ 【配当政策】 当社の剰余金の配当につきましては、持続的な収益増強により配当水準の引上げを目指すとともに、還元の強化を図るため、ＤＯＥ（連結株主資本配当率（注））を採用し、下限を3.5%に設定することとしております。 当社は、基本的には中間配当と期末配当の年２回の剰余金の配当を行っており、剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会であり、中間配当については「取締役会の決議により、毎年９月30日を基準日として、中間配当を行うことができる」旨を定款に定め、取締役会となっております。 当事業年度の配当金につきましては、基礎となる期末株主資本合計の金額に基づき、期末配当金は１株につき普通配当74円とし、すでにお支払い済みの中間配当金74円を加えまして、当期の年間配当金は148円となります。 中間及び期末の配当金総額はそれぞれ以下のとおりであります。決議年月日配当金の総額（百万円）１株当たり配当額（円）2025年11月14日3,46674取締役会決議2026年６月26日3,46674定時株主総会決議（予定） （注）連結株主資本＝資本金＋資本剰余金＋利益剰余金－自己株式連結株主資本配当率＝配当金総額÷連結株主資本