３ 【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、並びに子会社７社、その他１社により構成されており、半導体計測器具、半導体・ＬＣＤ検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。また、次の２部門は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (１)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 (1) プローブカード事業 ………… 主要な製品は半導体計測器具等であります。半導体計測器具 …………当社が開発・製造・販売する他、子会社 昆山麦克芯微電子有限公司及びMEK Co.,Ltd.で製造・販売しております。また、子会社MJC Electronics Corporation、MJC Europe GmbH、美科樂電子股份有限公司及びMJC ELECTRONICS ASIA PTE. LTD.において販売・保守をしております。 (2) Ｔ Ｅ 事 業 ………… 主要な製品は半導体検査機器、ＬＣＤ検査機器等であります。半導体検査機器 …………当社が開発・製造・販売しております。ＬＣＤ検査機器 …………当社が開発・製造・販売する他、子会社 美科樂電子股份有限公司が製造・販売しております。また、子会社 MEK Co.,Ltd.及び邁嘉路微電子（上海）有限公司において保守をしております。 ［事業系統図］以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

（セグメント情報等） 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社は、製品別の事業部を置き、各事業部は、連結子会社も含め取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。したがって、当社グループは、当社の事業部を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「プローブカード事業」及び「ＴＥ事業」の２つを報告セグメントとしております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日） （単位：百万円） 報告セグメント調整額（注）１．連結財務諸表計上額（注）２．３． プローブカード事業ＴＥ事業計売上高 外部顧客への売上高53,5262,11655,643－55,643セグメント間の内部売上高又は振替高－－－－－計53,5262,11655,643－55,643セグメント利益又は損失（△）16,873△1,19115,682△3,11012,572セグメント資産52,7442,69955,44424,54679,990その他の項目 減価償却費2,651842,7361092,845減損損失－269269－269有形固定資産及び無形固定資産の増加額14,81725015,06737315,440（注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。 (1) セグメント利益又は損失（△）の調整額△3,110百万円は全社費用であり、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。 (2) セグメント資産の調整額24,546百万円は、主に報告セグメントに帰属しない当社での余資運用資金（現金及び預金）、長期投資資金（投資有価証券）及び管理部門に係る資産であります。 (3) 減価償却費の調整額109百万円は全社費用であり、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る減価償却費であります。 (4) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額373百万円は、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る資産であります。 (5) 減価償却費には、長期前払費用の償却額が含まれており、有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、長期前払費用の増加額が含まれております。２．セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。３．セグメント資産は、連結貸借対照表の資産合計と調整を行っております。 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日） （単位：百万円） 報告セグメント調整額（注）１．連結財務諸表計上額（注）２．３． プローブカード事業ＴＥ事業計売上高 外部顧客への売上高68,5251,64870,173－70,173セグメント間の内部売上高又は振替高－－－－－計68,5251,64870,173－70,173セグメント利益又は損失（△）20,844△89219,951△3,40916,542セグメント資産71,3922,66574,05724,96899,026その他の項目 減価償却費5,306635,3691255,494減損損失－382382－382有形固定資産及び無形固定資産の増加額14,20943514,64460815,252（注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。 (1) セグメント利益又は損失（△）の調整額△3,409百万円は全社費用であり、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。 (2) セグメント資産の調整額24,968百万円は、主に報告セグメントに帰属しない当社での余資運用資金（現金及び預金）、長期投資資金（投資有価証券）及び管理部門に係る資産であります。 (3) 減価償却費の調整額125百万円は全社費用であり、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る減価償却費であります。 (4) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額608百万円は、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る資産であります。 (5) 減価償却費には、長期前払費用の償却額が含まれており、有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、長期前払費用の増加額が含まれております。２．セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。３．セグメント資産は、連結貸借対照表の資産合計と調整を行っております。 【関連情報】前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高（単位：百万円） 日本韓国台湾その他アジア欧米合計4,14629,95514,3385,8341,36955,643（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2）有形固定資産（単位：百万円） 日本韓国その他アジア欧米合計23,1924,8401,4992629,558 ３．主要な顧客ごとの情報（単位：百万円） 顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Samsung Electronics Co., Ltd.27,643プローブカード事業Micron Memory Taiwan Co., Ltd.8,891プローブカード事業 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高（単位：百万円） 日本韓国台湾その他アジア欧米合計5,16137,31921,6865,28272370,173（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2）有形固定資産（単位：百万円） 日本韓国その他アジア欧米合計31,7345,2321,62015738,744 ３．主要な顧客ごとの情報（単位：百万円） 顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Samsung Electronics Co., Ltd.35,007プローブカード事業Micron Memory Taiwan Co., Ltd.14,990プローブカード事業 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）該当事項はありません。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報（単位：百万円） 顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Samsung Electronics Co., Ltd.35,007プローブカード事業Micron Memory Taiwan Co., Ltd.14,990プローブカード事業

３ 【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。なお、当該リスクが顕在化する可能性の程度や時期、当該リスクが顕在化した場合に当社グループの経営成績等の状況に与える影響については、合理的に予見することが困難なため記載しておりません。文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 半導体市場等の変動による影響当社グループは、半導体及びＦＰＤの検査機器や計測器具の製造・販売を事業の柱とし、グローバルに事業を展開しております。半導体及びＦＰＤは、技術革新等により市場が成長し需要が喚起されることがある反面、ニーズや経済環境の変化によっては、需給バランスが大きく崩れることもあり、これに伴う顧客の設備投資の凍結や減産、計画変更等は、経営成績に大きな影響を与える可能性があります。当社グループでは、製品や事業のポートフォリオを多様化することで、半導体市場等の変動による影響を最小限に抑えるよう努めております。 (2) 特定顧客への取引集中による影響当社グループの製品は、国内外の大手半導体及びＦＰＤメーカーを顧客としておりますが、それら顧客の淘汰・再編が進んだことで、売上高に占める特定顧客の比率が上昇し、その動向に影響を受け易くなる傾向にあります。そのため、特定顧客の設備投資や生産計画、事業戦略の変更が経営成績に大きな影響を与える可能性があります。また、顧客からのコストダウン要求等により販売価格が低下し、経営成績に大きな影響を与える可能性があります。当社グループでは、市場環境の変化等を常に注視するとともに、可能な限り顧客の分散化を図ることで、経営成績への影響を最小限に抑えるよう努めております。 (3) 品質に関する影響当社グループ製品は最先端技術を利用した製品であるため、予期せぬ不具合が発生した場合、納期の遅延や生産停止、リコール等の損害賠償責任や製品回収等の追加支出等が発生することがあり、売上高の減少や信頼性の低下など、経営成績に大きな影響を与える可能性があります。当社グループでは、日頃よりＱＤＣＣＳＳ活動を通じて、製品の開発から製造、資材調達、管理、サービス等の改善を促進するとともに、ＩＳＯ9001に基づき品質保証体制の整備と強化を図り、継続的な品質の維持・向上に努めております。 (4) 研究開発による影響当社グループは、持続的に成長し続ける企業を目指し、新技術の開発を積極的に進め、新製品の早期市場投入を図っております。そのため、顧客の技術及び半導体市場等の動向を常に注視し開発を進めておりますが、顧客の要求する技術やスケジュールに応えられない場合、または競合他社が優位性のある新技術・新製品で先行した場合には、当社製品が競争力を失い、収益性の維持が困難となるなど、当社グループの経営成績に大きな影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、顧客との定期的な技術交流を行うことで確固とした信頼関係を築き、将来のニーズをいち早く捉えることに努め、具体的に必要となる技術開発にいち早く着手することで、タイムリーな技術開発及び新製品の投入が可能な体制を整えております。 (5) 情報セキュリティ等による影響当社グループは、事業遂行に当たり、多数の技術情報、顧客等の営業情報、従業員等の個人情報を含む機密情報を有しております。しかしながら、予期せぬ不正アクセスやコンピュータウィルス侵入、ランサムウェア、ＤｏＳ攻撃等のサイバーアタック、役員・従業員による情報システム及び情報資産の不正使用や誤用があった場合、事業の継続が困難になるだけでなく、法的請求、訴訟、損害責任、罰金を払う義務が生じることがあり、当社グループの社会的信用や経営成績に大きな影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、これらの情報の外部への流出、データの改竄や消失・損壊を防ぐため、セキュリティ対策の強化及び、情報セキュリティに関する所轄部門において情報セキュリティポリシーの見直しを行うとともに、それに則った情報資産の適切な運用・管理等に努めております。また、定期的に情報システムの脆弱性診断を実施し、発見されたＩＴ機器等の脆弱性を速やかに対処しております。さらに、サイバーリスク保険に加入することで、サイバーアタックにより生じる費用負担や機会損失を最小化できるよう備えております。 (6) 知的財産権に関する影響当社グループは、製品の差別化とその強化のため研究開発を積極的に行い、特許、ノウハウ等の知的財産権の強化に努めております。しかしながら、従業員の転職や情報の流出等により当社の知的財産が社外に流出し、これが第三者によって不正利用または模倣された場合、経営成績に影響を与える可能性があります。当社グループが知的財産権の取得や保護に失敗し知的財産権が無効とされた場合や、当社グループが事業を行っている特定の地域で当社の知的財産権の十分な保護が得られない場合、経営成績に影響を与える可能性があります。また、当社グループ製品または技術が他者の知的財産権を侵害しているとされ、訴訟を受ける等した場合にも、経営成績に大きな影響を与える可能性があります。更に、当社グループによる製品化において第三者の技術や特許、その他知的財産権に基づく制約を受け、必要なライセンスの供与が受けられない場合、また、予期せぬ特許侵害訴訟を受ける場合等には、当社グループの事業展開及び経営成績に大きな影響を与える可能性があります。当社グループでは、第三者の知的財産を侵害することがないよう、弁護士、弁理士等の外部専門家の意見を参考にしつつ、現場の技術者と知財部門の連携を強化し、開発プロセスの初期段階から厳格に他者の知的財産権を調査しております。また、報奨金制度を設けることで開発、設計、製造等に関わる特許取得を従業員に推奨し、自社の知的財産権保護・強化も図っております。 (7) 部材調達や外注加工による影響当社グループの製品は、一部の部材や加工が最先端の技術を伴うものであるため、その調達先や委託先は代替が困難な場合があります。そのため、これらの調達先や委託先に供給遅延や加工納期遅延、品質問題等が発生した場合には、当社グループの製品の製造中断や品質低下を招くことがあり、経営成績に大きな影響を与える可能性があります。当社グループでは、このような協力会社との良好な関係を構築、維持することはもとより、常に代替品やセカンドソースを意識した部材調達、外注加工委託を実施することで、品質・納期等の面での安定供給に努めております。 (8) 人材に関する影響当社グループが、持続的成長を実現するためには、特に開発技術部門の有能な人材の確保と育成が欠かせないものと考えております。しかしながら、必要な人材の採用が想定どおり進まなかった場合、重要な人材が社外流出した場合等には、当社グループの事業展開及び経営成績に大きな影響を与える可能性があります。当社グループでは、人事処遇制度の整備や有能な人材の積極的採用はもとより、各種研修・教育プログラムの充実により人材の定着を図っております。また、エンゲージメントサーベイを実施し、課題を把握して改善を図り、社員がやりがいを持って仕事に取組める環境を整えることに努めております。 (9) 環境問題に関する影響当社グループは、国内の環境規制として、水質汚濁防止、大気汚染防止、省エネルギー化、地球温暖化対策や製品含有化学物質管理等の適用を受けております。また、世界的な環境負荷低減の推進を背景に、ステークホルダーや社会全体から、気候変動などの地球環境問題への配慮、サステナビリティを巡る課題への取組みが求められております。それらに加え、半導体業界の行動規範による環境課題への対応も要求されております。こうした中、関連規則を遵守しつつ、環境に与える影響を低減する製品の開発や製造プロセスにおいて、様々な対策に取組んでおります。しかし、期待した成果が得られない場合や法令等に適切に対応できなかった場合には、対応費用の発生や製品競争力の低下、社会的信用の低下等により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。当社グループは、環境法令や半導体業界の行動規範を遵守することに加え、カーボンニュートラルの実現に向けたＧＨＧ（温室効果ガス）排出量の削減や、事業所におけるエネルギー使用量低減に努める等、事業活動を通じて地球環境保全に取組んでおります。 (10) コンプライアンスに関する影響当社グループは、事業展開している国内外において、製品の安全性関連、国家間の安全保障及び輸出入関連、商行為、特許、製造物責任、環境及び労務、税務関連等、様々な法令や規制の遵守を求められております。しかしながら、このような法令や規制は複雑化の一途を辿っており、役員、従業員による抵触行為リスクを完全に回避することは難しい状況であります。このような事象が発生した場合、社会的信用が低下し、取引停止、罰金・罰則等により、事業展開及び経営成績に大きな影響を与える可能性があります。当社グループでは、内部統制システムを整備することはもとより、行動規範を定めた「コンプライアンスハンドブック」の配信や定期的な習熟度確認研修を通して、法令等の順守意識を高めております。 (11) 災害等の発生による影響当社グループは、東京都に本社を有するとともに、青森県及び大分県

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況ａ．財政状態当連結会計年度末における流動資産は、前連結会計年度末に比べ962百万円増加し、45,500百万円となりました。現金及び預金が4,643百万円、未収消費税等が692百万円それぞれ減少したものの、棚卸資産が3,699百万円、売掛金が2,736百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。有形固定資産は、前連結会計年度末に比べ9,186百万円増加し、38,744百万円となりました。機械装置及び運搬具（純額）が6,687百万円、建設仮勘定が1,538百万円、建物及び構築物（純額）が470百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。無形固定資産は、前連結会計年度末に比べ57百万円減少し、1,012百万円となりました。投資その他の資産は、前連結会計年度末に比べ8,944百万円増加し、13,768百万円となりました。投資有価証券が8,771百万円増加したこと等によるものであります。この結果、資産合計は、前連結会計年度末から19,036百万円増加し、99,026百万円となりました。流動負債は、前連結会計年度末に比べ4,376百万円減少し、23,235百万円となりました。賞与引当金が654百万円増加したものの、未払金が4,258百万円、未払法人税等が499百万円それぞれ減少したこと等によるものであります。固定負債は、前連結会計年度末に比べ7,006百万円増加し、9,738百万円となりました。長期借入金が5,422百万円、繰延税金負債が1,823百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。この結果、負債合計は、前連結会計年度末から2,630百万円増加し、32,974百万円となりました。純資産合計は、前連結会計年度末に比べ16,406百万円増加し、66,052百万円となりました。利益剰余金が9,362百万円、その他有価証券評価差額金が5,545百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。この結果、自己資本比率は66.7％（前連結会計年度末比4.6ポイント増）となりました。 ｂ．経営成績当連結会計年度の世界経済は、物価上昇の長期化や地政学的リスクを抱えながらも、米国経済の底堅さや金融緩和への期待などが寄与し、総じて安定的な成長を維持しました。半導体市場は、生成ＡＩの普及を背景に、データセンターへの旺盛な投資が継続し、特にＧＰＵ（画像処理半導体）やＨＢＭ（広帯域メモリ）、汎用ＤＲＡＭへの強い需要が続きました。ＮＡＮＤフラッシュでは、データセンター向けは拡大しているものの、需給悪化懸念から生産キャパシティ増強の動きは慎重なものとなりました。ノンメモリ分野では、ＡＩ向け先端プロセスは堅調でしたが、車載半導体や産業用途は在庫調整の影響が残り、電動化や先進運転支援システムなど中長期的な成長テーマはあるものの、短期的な回復感は限定的となりました。全体としては、前年に続きＡＩ半導体の成長が市場を牽引した一年となりました。このような事業環境のもと、当社グループは拡大を続けるＨＢＭ需要を着実に取り込み、メモリ向けプローブカードが好調に推移しました。また、中期経営計画「ＦＶ２６」の中間年度として、青森工場新棟への設備投資及び研究開発投資を積極的に実施し、生産能力の強化と新技術の創出を進めました。さらに、ノンメモリ分野ではＭＥＭＳタイプのプローブカード拡販に注力し、ＴＥ事業においても半導体テスト向け新製品の拡販に向けて顧客とのリレーション強化を図るなど、各種施策を着実に推進しました。この結果、当連結会計年度の売上高は70,173百万円（前年同期比26.1％増）となりました。地域別の売上高は、国内売上高が5,161百万円（前年同期比24.5％増）、海外売上高が65,012百万円（前年同期比26.2％増）となり、売上高に占める海外売上高の比率は92.6％となりました。また、受注高は75,810百万円（前年同期比10.3％増）となり、受注残高は34,638百万円（前年同期比19.4％増）となりました。売上総利益は33,804百万円、売上総利益率は48.2％（前年同期比0.6ポイント減）となりました。販売費及び一般管理費は17,262百万円となり、売上高に対する比率は24.6％（前年同期比1.6ポイント減）となりました。営業利益は16,542百万円（前年同期比31.6％増）となりました。経常利益は営業外収益897百万円、営業外費用338百万円を加減算し17,100百万円（前年同期比39.6％増）となりました。特別利益10百万円、特別損失404百万円を加減算した税金等調整前当期純利益は16,706百万円（前年同期比39.3％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は12,063百万円（前年同期比36.9％増）となりました。これらの結果、１株当たり当期純利益は、311円53銭（前年同期は228円36銭）となりました。 ＜セグメントの状況＞（各セグメントの売上高は、外部顧客に対するものであります。） セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。 （プローブカード事業）当該事業の主力製品であるプローブカードは、半導体製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上の半導体チップの電極にピンを接触させ、テスタと半導体チップを接続するコネクタのような役割を担います。現在、当社グループのメモリ向けプローブカードは市場優位性を有しておりますが、中長期的にはノンメモリ向けプローブカードの拡販を目指しております。当連結会計年度は、前年から拡大が続くＨＢＭ向け需要を確実に取り込み、好調に推移しました。一方、ＮＡＮＤフラッシュ市場については需給の引き締まりを背景にデバイス価格は上昇しているものの、プローブカード需要の回復は緩やかな状況が続きました。ノンメモリ分野では、車載半導体市場の回復が想定より遅れているものの、当社グループのノンメモリ向けプローブカードにおいては、新規顧客の開拓などを進めた結果、底堅く推移しました。この結果、売上高は68,525百万円（前年同期比28.0％増）、セグメント利益は20,844百万円（前年同期比23.5％増）となりました。 （ＴＥ事業）当該事業の主力製品は、半導体検査で使用されるテスタやマニュアル・セミオートウェーハプローバ、半導体チップの実装組立後の検査で使用されるパッケージプローブ（テストソケット）です。また、半導体検査分野の新製品として、テスタ「Testalio」、マニュアルプローバ「Excelyze」の開発及び拡販を進めており、中長期での業績回復を目指しております。当連結会計年度は、パッケージプローブが安定的に売上げに貢献しました。全体としては前年同期比で減収となりましたが、利益においては損失が縮小しました。この結果、売上高は1,648百万円（前年同期比22.1％減）、セグメント損失は892百万円（前年同期は1,191百万円のセグメント損失）となりました。 ②キャッシュ・フローの状況当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、前連結会計年度末に比べ5,326百万円減少し、17,129百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動により得られた資金は12,903百万円（前年同期比14.5％減）となりました。法人税等の支払額5,170百万円、棚卸資産の増加額3,606百万円等により減少しましたが、税金等調整前当期純利益16,706百万円、減価償却費5,494百万円等により増加しました。 （投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動により使用された資金は21,692百万円（前年同期は7,834百万円の支出）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出19,372百万円、定期預金の純預入額799百万円、投資有価証券の取得による支出666百万円等によるものであります。 （財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動により得られた資金は3,276百万円（前年同期は1,436百万円の支出）となりました。配当金の支払額2,701百万円等により減少しましたが、短期借入金と長期借入金の純借入額5,355百万円、自己株式の売却による収入623百万円により増加しました。 ③生産、受注及び販売の実績ａ．生産実績 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年１月１日至 2025年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）73,911127.1ＴＥ事業（百万円）1,44279.3合計（百万円）75,354125.6 （注）金額は販売価格によっております。 ｂ．受注実績 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（百万円)前年同期比（％)受注残高（百万円)前年同期比（％)プローブカード事業74,343111.134,502120.3ＴＥ事業1,46781.913542.8合計75,810110.334,638119.4 （注）金額は販売価格によっております。 ｃ．販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメ

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)経営方針当社グループの企業理念体系として、当社グループの存在意義を示す「ＭＪＣの使命」、当社グループが将来に向かって目指すべき姿を示した「ＭＪＣの目指す姿」、「ＭＪＣの使命」と「ＭＪＣの目指す姿」を実現するために、グループ社員全員が共有すべき価値観を「私たちの大切なもの」として以下のように定めています。ＭＪＣの使命（MJC Mission）「電子計測技術を通して広く社会に貢献する」当社グループは、ステークホルダーの皆さまのために果たすべき「ＭＪＣの使命」を掲げています。創業から技術を探求し磨き、エレクトロニクスの発展とともに当社グループも成長してきました。これからも変わることなく、私たちはこの「ＭＪＣの使命」のもと、より豊かな社会の発展に貢献するため挑戦し続けます。 ＭＪＣの目指す姿（MJC Future Vision）「MJC YOUR Best Partner, MJC Anytime Anywhere」長期的な当社グループの目指す姿を表した「MJC Future Vision」を、事業環境の変化を踏まえて、この「ＭＪＣの目指す姿」に集約しました。「ＭＪＣの目指す姿」は、幅広いステークホルダーの皆さまにとって、ＭＪＣがどのような存在でありたいかを表しています。“ステークホルダーの皆さまのベストパートナーを目指したい”、“いつでもどこでも選ばれる存在でありたい”、そうした思いを胸に、私たちはより良い未来に貢献していきます。 私たちの大切なもの（Our Values） 「ＱＤＣＣＳＳ ＋ ＱＤＣＣＳＳ2.0」（呼称：クダックス）原点となる「ＱＤＣＣＳＳ」は、お客さまからの信用と信頼を得るために誕生し、長年に渡り浸透し続けている私たちの大切な価値観です。更に、事業環境の変化と社員の声から、新しい価値観が求められていることを踏まえ、新たに、成長のための「ＱＤＣＣＳＳ2.0」を制定しました。「私たちの大切なもの」を成長の原動力とし、「ＭＪＣの使命」と「ＭＪＣの目指す姿」の実現を目指していきます。 (2)経営戦略等当社は、2026年度を最終年度とする中期経営計画「ＦＶ２６」を策定し、経営指標及び重点施策を公表しております。2024年11月に経営指標を以下のように上方修正しました。 （中期経営計画ＦＶ２６における経営指標と重点施策） 経営指標経営指標（最終年度2026年12月期）売上高800億円営業利益額200億円営業利益率25％ＲＯＥ23％ 前提条件：プローブカード市場が年平均成長率（2024～2026）20％で成長した場合３ヵ年の平均想定為替レート １ドル＝147円 ＜重点施策＞・MJC Future Visionを踏まえ、2026年を最終年度とし、市場成長率を上回る成長を目指します。・積極的に設備投資・研究開発へ投資することで、お客様のニーズに応えて共に成長します。・サステナビリティへの取り組み、ＤＸ推進を成長の機会と捉え、人財育成と組織力を強化し推進します。・電子計測技術を通して、更なる企業価値の向上と社会貢献に努めます。 ＜プローブカード事業＞・メモリ向けプローブカードは生産能力強化と新技術開発で圧倒的なシェアＮｏ．１を維持します。・ノンメモリ向けプローブカードはＭＥＭＳタイプの新製品投入によりシェア拡大を目指します。・お客様へのサポートを充実させ、より一層のサービスを充実させるとともに、新たなお客様とのリレーションを築いていきます。 ＜ＴＥ事業＞・コンタクタビジネスの成長により安定収益源を目指します。・半導体テスト向けの新製品で、新たな価値を創造し成長を目指します。・お客様へのサービスをより充実させることで、フィールドサポート（ポストセールス）を第三の収入源とします。 (3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、株主価値重視の観点から、売上高、営業利益、営業利益率、ＲＯＥ（自己資本利益率）の経営指標を目標として企業価値の向上に努めてまいります。株主と債権者から預かった資本を将来有望な事業の研究開発、設備投資、Ｍ＆Ａ、人的資本などに積極的に投下し、持続的な成長と中長期的な企業価値の向上を目指してまいりたいと考えております。 (4)経営環境並びに優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当社グループにおけるプローブカード事業は、ＡＩ関連投資の拡大を背景とするＨＢＭ市場の成長を確実に取り込み、メモリ向けプローブカードが好調に推移しました。一方で、ＮＡＮＤフラッシュ市場はデバイス価格の上昇が見られたものの、プローブカード需要の回復は緩やかとなりました。車載半導体を中心としたノンメモリ分野も回復が遅れましたが、当社ノンメモリプローブカードは、新規顧客開拓の進展により底堅く推移しました。引き続き市場開拓を推進しております。ＴＥ事業では、パッケージプローブが安定的に売上に貢献し、前期比で減収となりましたが損失は縮小しました。中期経営計画「ＦＶ２６」の中間年度として、積極的な設備投資と研究開発投資を進め、事業基盤の強化と競争力向上に向けた各種施策を着実に実行いたしました。財務面においては、投資計画に必要な資金の安定的な調達と機動的な資金調達の実行により、強固な財務基盤を維持してまいります。

【関連当事者情報】関連当事者との取引 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引 連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(百万円)事業の内容又は職業議決権等の所有（被所有）割合（％）関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員の近親者長谷川義榮－－当社相談役名誉会長(被所有)直接 2.45－相談役報酬（注）１．20－－役 員長谷川正義－－当社代表取締役社長(被所有)直接 6.60－金銭報酬債権の現物出資（注）２．34－－役 員阿部 祐一－－当社取締役(被所有)直接 0.02－金銭報酬債権の現物出資（注）２．15－－役 員外川 孝－－当社取締役(被所有)直接 0.05－金銭報酬債権の現物出資（注）２．11－－（注）１．当社の代表取締役を経験しており、長年にわたる経営の経験に基づき経営陣への様々な助言を行う目的から相談役を委嘱しております。報酬額については、委託する業務の内容等を勘案し決定しております。２．譲渡制限付株式報酬制度に伴う、金銭報酬債権の現物出資であります。 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(百万円)事業の内容又は職業議決権等の所有（被所有）割合（％）関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員の近親者長谷川義榮－－当社相談役名誉会長(被所有)直接 2.44－相談役報酬（注）１．20－－役 員長谷川正義－－当社代表取締役社長(被所有)直接 6.60－金銭報酬債権の現物出資（注）２．34－－役 員阿部 祐一－－当社取締役(被所有)直接 0.03－金銭報酬債権の現物出資（注）２．15－－役 員外川 孝－－当社取締役(被所有)直接 0.06－金銭報酬債権の現物出資（注）２．11－－（注）１．当社の代表取締役を経験しており、長年にわたる経営の経験に基づき経営陣への様々な助言を行う目的から相談役を委嘱しております。報酬額については、委託する業務の内容等を勘案し決定しております。２．譲渡制限付株式報酬制度に伴う、金銭報酬債権の現物出資であります。

（重要な会計上の見積り）（棚卸資産の評価）１．当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 （単位：百万円） 前連結会計年度（2024年12月31日）当連結会計年度（2025年12月31日）棚卸資産9,49013,190 ２．識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 当社グループの棚卸資産は、取得原価と正味売却価額のいずれか低い方の金額で評価しておりますが、営業循環過程から外れた滞留品については、その保有期間に応じた一定の基準により規則的に帳簿価額を切下げる方法を採用しております。 当社グループが属する半導体市場では、技術革新等により市場が成長し需要が喚起されることがある反面、ニーズや経済環境の変化によっては、需給バランスが大きく崩れることもあることから、市場環境が悪化した場合には、収益性の低下により多額の評価損が生じる可能性があります。

５ 【重要な契約等】当社は以下の技術提携契約を締結しております。 技術パートナーシップ契約契約締結日・契約期間契約締結先契約内容目的締結日：2025年２月27日契約期間：締結日から10年間株式会社アドバンテスト（東京都千代田区丸の内一丁目６番２号）技術パートナーシップ ①それぞれの専門性を活かし、次世代の半導体テストにおける顧客の期待に応え、革新的なソリューションを提供すること。 ②次世代の半導体テストに関する技術交流を行い、協働プロジェクトを実施し、次世代の半導体テスト技術やソリューションの開発等の新たな発明等の創出、テストプロセス及びテストコストの最適化等の取組みを進めること。

３ 【配当政策】当社は、株主に対する利益還元を経営の重要課題の一つとして認識しております。安定的な経営基盤の確立と自己資本利益率の向上に努めると共に、業績、配当性向等を総合的に勘案した上で安定した配当を継続することを基本方針としております。上記方針に基づき、第55期の剰余金の配当は１株につき95円とすることを2026年３月26日開催予定の定時株主総会において決議し実施する予定であります。内部留保金につきましては、事業拡大に伴う設備投資や研究開発投資等に活用することにより、業績の向上と財務体質の強化を図ります。当社の剰余金の配当の基準日は、毎年３月31日、毎年６月30日、毎年９月30日及び毎年12月31日として、それ以外にも基準日を定めて剰余金の配当をすることができる旨、また、剰余金の配当は株主総会の決議による他、取締役会の決議によって定めることができる旨を定款に定めております。なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。決議年月日配当金の総額（百万円）１株当たり配当額（円）2026年３月26日3,68295定時株主総会決議（予定）