３ 【事業の内容】 当社グループは、日本電子材料株式会社（当社）と子会社９社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。 事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。 区分主要製品主要な会社半導体検査用部品関連事業＜カンチレバー型プローブカード＞・Ｃタイププローブカード （ＣＥシリーズ） ＜アドバンストプローブカード＞・Ｖタイププローブカード （ＶＴシリーズ、ＶＳシリーズ、ＶＥシリーズ） ・Ｍタイププローブカード （ＭＣシリーズ、ＭＬシリーズ、ＭＴシリーズ）当社ジェムアメリカ社ジェム香港社ジェム台湾社ジェムヨーロッパ社ジェム上海社ジェムタイ社ジェム深セン社電子管部品関連事業陰極当社フィラメント （注）１．Ｃタイププローブカードプローブ（探針）の形状が力学でいう片持ち梁（Cantilever）の構造を持つタイプです。２．Ｖタイププローブカードプローブ（探針）の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。 ① ＶＴシリーズ ・・・ 垂直接触型プローブカード ② ＶＳシリーズ ・・・ 垂直スプリング接触型プローブカード ③ ＶＥシリーズ ・・・ 垂直＋カンチレバー複合型プローブカード３．ＭタイププローブカードＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。 ［事業系統図］ （注）関係会社の正式名及び略称は下記のとおりであります。正式名 略称JEM AMERICA CORP. ジェムアメリカ社JEM (HONG KONG) Co.,Ltd. ジェム香港社JEM TAIWAN PROBE CORP. ジェム台湾社JEM EUROPE S.A.R.L. ジェムヨーロッパ社JEM Shanghai Co.,Ltd. ジェム上海社JEM (THAILAND) Co.,Ltd. ジェムタイ社JEM (SHENZHEN) Co.,Ltd. ジェム深セン社

(セグメント情報等) 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等の意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社は、製品の種類、性質、製造方法等の共通性に基づき、「半導体検査用部品関連事業」及び「電子管部品関連事業」の２つを報告セグメントとしております。各事業の主要な製品は次のとおりであります。事業区分主要製品半導体検査用部品関連事業＜カンチレバー型プローブカード＞ Ｃタイププローブカード ＣＥシリーズ＜アドバンストプローブカード＞ Ｖタイププローブカード ＶＴシリーズ（垂直接触型プローブカード） ＶＳシリーズ（垂直スプリング接触型プローブカード） ＶＥシリーズ（垂直＋カンチレバー複合型プローブカード） Ｍタイププローブカード ＭＣシリーズ ＭＬシリーズ ＭＴシリーズ電子管部品関連事業陰極、フィラメント ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント調整額（注１）連結財務諸表計上額（注２）半導体検査用 部品関連事業電子管部品 関連事業計売上高 外部顧客への売上高23,60322623,829―23,829 セグメント間の内部売上高 又は振替高―――――計23,60322623,829―23,829セグメント利益6,033106,044△ 1,4584,585その他の項目 減価償却費1,132―1,132641,196 (注) １. 調整額は、以下のとおりであります。 (1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。 (2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。２. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。３. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。４. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント調整額（注１）連結財務諸表計上額（注２）半導体検査用 部品関連事業電子管部品 関連事業計売上高 外部顧客への売上高29,14222329,366―29,366 セグメント間の内部売上高 又は振替高―――――計29,14222329,366―29,366セグメント利益9,13989,148△ 1,8987,249その他の項目 減価償却費1,259―1,2591671,427 (注) １. 調整額は、以下のとおりであります。 (1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。 (2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。２. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。３. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。４. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。 【関連情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)１．製品及びサービスごとの情報製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本アジア北米ヨーロッパ合計11,85810,4741,04345223,829 (注) １. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。２. アジアのうち、中国は3,265百万円、台湾は5,549百万円です。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本アジア北米ヨーロッパ合計9,3268254454110,638 ３．主要な顧客ごとの情報 (単位：百万円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名マイクロンメモリジャパン㈱ 3,562半導体検査用部品関連事業MICRON MEMORY TAIWAN Co.,Ltd.3,487半導体検査用部品関連事業ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱2,487半導体検査用部品関連事業 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)１．製品及びサービスごとの情報製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本アジア北米ヨーロッパ合計14,29213,0081,57149329,366 (注) １. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。２. アジアのうち、台湾は6,678百万円、中国は4,107百万円、です。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本アジア北米ヨーロッパ合計11,5879253624212,917 ３．主要な顧客ごとの情報 (単位：百万円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名マイクロンメモリジャパン㈱ 4,567半導体検査用部品関連事業MICRON MEMORY TAIWAN Co.,Ltd.4,495半導体検査用部品関連事業フラッシュフォワード(合)4,054半導体検査用部品関連事業 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント調整額連結財務諸表計上額半導体検査用 部品関連事業電子管部品 関連事業計減損損失52―52―52 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】該当事項はありません。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報 (単位：百万円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名マイクロンメモリジャパン㈱ 3,562半導体検査用部品関連事業MICRON MEMORY TAIWAN Co.,Ltd.3,487半導体検査用部品関連事業ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱2,487半導体検査用部品関連事業

３ 【事業等のリスク】当社グループの経営成績、株価及び財政状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。 (1) 半導体市場の動向に関するリスク当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。当社グループは、半導体の回路設計と一体化してプローブカードを迅速に設計、開発するため、国内のみならず、米国、台湾等、海外にも販売・生産拠点を設け、市場動向や顧客ニーズの変化に対応しております。しかしながら、米国の通商政策や金融資本市場の変動の高まりの影響等、世界的な景気後退リスクが半導体市場及びプローブカード市場に影響を与えた場合、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (2) 新製品の開発等に関するリスク当社グループは、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発や既存製品の性能向上等、様々な技術や新製品の開発を推進しております。しかしながら、当社の新製品の開発や技術開発に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (3) 特定顧客への販売に関するリスク半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化が進みました。一方で、中長期的には、デジタル社会への移行が世界中で進む中、半導体は、生成ＡＩやデータセンター向けをはじめとして、様々なサービスや製品において需要の拡大が予想されており、それらを背景として、大手半導体メーカーを中心に、新たな半導体工場の建設等、半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がっております。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (4) 製品価格の変動に関するリスク半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても継続した価格要請があり、当社グループは、技術革新やＶＡ活動による原価低減等によって、価格要請に対応するとともに、付加価値の向上を図っております。しかしながら、価格競争の激化等によって、販売価格が下落した場合、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (5) 製品の品質に関するリスク当社グループでは、厳正な品質管理基準に従い製品の品質信頼性の維持向上に努めているとともに、主要な拠点においてはＩＳＯ9001の認証を取得する等、品質保証体制の強化を図っております。しかしながら、予期せぬ製品の欠陥や品質上の問題が発生した場合には、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (6) パンデミックや災害等の異常事態に関するリスク当社グループは、新型コロナウイルス感染症の拡大の際、お客様、お取引先様、従業員とその家族の安全確保・感染予防と感染拡大の防止及び事業継続に向けて、感染予防対策を推進いたしました。加えて、災害等の発生に備えたリスク管理も実施しています。しかしながら、新型コロナウイルス感染症の拡大のようなパンデミックや地震、火災等の異常事態が当社の予想を超える規模で発生し、事業運営が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (7) 人材確保に関するリスク当社グループの成長には、電気、機械、化学等の専門知識を持つエンジニアをはじめとする、優秀な人材の確保・育成は重要な課題と認識しており、採用活動の強化、安定的な人材確保に努めております。しかしながら、必要な人材が確保できない場合には、開発・生産・販売等の業務効率の悪化により、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (8) 地政学的リスク政治的な緊張の高まり等により、サプライチェーン全体において供給制約が発生した場合には、半導体市場及び顧客の生産計画、並びに当社グループの生産活動に影響を与える可能性があります。当社グループでは、外部環境の変化を注視しつつ、供給網の強化及び安定性の向上に努めております。しかしながら、政治的な緊張の高まり等により、サプライチェーン全体において供給制約が発生した場合には、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。また、当社グループが取り扱う製品の一部は、海外において販売又は生産を行っております。当社グループでは、海外展開にあたって、海外子会社からの報告も踏まえ、総合的に判断しております。しかしながら、政治的な緊張の高まり等により、当該国・地域における販売又は生産が困難となった場合には、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 (9) 為替変動に関するリスク当社グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (10) 知的財産権に関するリスク当社グループは、積極的な研究開発により製品力の強化を図るとともに、知的財産権の取得・維持により、競争力の確保に努めております。しかしながら、知的財産権の取得・維持ができない場合、あるいは第三者の知的財産権に基づく制約や訴訟を受けた場合には、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (11) 情報セキュリティに関するリスク当社グループは、高度な情報セキュリティレベルを実現すべく、外部専門家の助言を得ながらネットワーク、サーバー、パソコン等への監視体制の強化を図っております。しかしながら、保有する情報資産が、第三者からの不正通信などにより漏洩・破壊・抹消・改ざんされた場合、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (12) 設備投資に関するリスク当社グループは、市場動向、需要予測及び生産・販売・利益計画等を総合的に勘案して設備投資を計画しております。また、投資後は稼働率や生産効率の向上を図ることにより資産の有効活用に取り組んでおります。しかしながら、顧客需要の減少や価格競争による製品単価の下落等により十分な収益が見込めなくなり投資額の回収が困難になった場合には、減損損失の認識が必要となり、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。 (13) 特定取引先からの調達及び外部委託に関するリスク当社グループは、プローブカードの製造にあたり様々な取引先から装置・部材を調達し、また、外部委託を活用しておりますが、これらの一部には代替困難な取引先があります。当社グループでは、このような取引先との良好な関係の維持に努めるとともに、取引先を分散することで、製品の安定的な供給を図っております。しかしながら、取引先における供給遅延や加工納期遅延、品質問題等が発生した場合には、当社グループの製品の製造中断や品質低下を引き起こし、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。可能性があります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （1）経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善と各種政策の効果により、緩やかな回復傾向が続きました。しかしながら、中東情勢の影響、物価上昇、米国の通商政策をめぐる動向、金融資本市場の変動等により、先行きは不透明な状況で推移しました。当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、データセンター向けや生成ＡＩの画像処理半導体や広帯域メモリー（ＨＢＭ）等の先端半導体の旺盛な需要が継続しました。このような事業環境の中、メモリー向けプローブカードの拡販が大きく進んだことにより、売上高につきましては、前連結会計年度を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加に加えて、国内工場の高い稼働率により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。これにより、創業以来の最高売上高、利益を達成いたしました。以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高は29,366百万円（前連結会計年度比23.2％増）、営業利益は7,249百万円（前連結会計年度比58.1％増）、経常利益は7,177百万円（前連結会計年度比54.7％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は5,451百万円（前連結会計年度比57.8％増）となりました。セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 ａ．半導体検査用部品関連事業半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードの需要は軟調に推移しました。一方で、メモリー向けプローブカードは、国内外の先端半導体向けの需要拡大に加え、回復しつつある主要顧客のニーズに応えるため、生産増強に努めました。更に一昨年に竣工した熊本第４工場の本格稼働や、継続的な既存工場への設備投資が生産能力の向上に寄与し、生産の更なる拡大を後押ししました。この結果、売上高は前連結会計年度を上回る結果となりました。利益面につきましても、将来的な生産能力と製品力の強化を目的とした先行投資に伴うコスト増加があったものの、売上高の増加に加えて、国内工場の高い稼働率により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。以上の結果、売上高は29,142百万円（前連結会計年度比23.5％増）、セグメント利益は9,139百万円（前連結会計年度比51.5％増）となりました。 ｂ．電子管部品関連事業電子管部品関連事業につきましては、売上高は223百万円（前連結会計年度比1.2％減）、セグメント利益は８百万円（前連結会計年度比18.9％減）となりました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、14,808百万円増加し、当連結会計年度末には26,346百万円となりました。 a．営業活動によるキャッシュ・フロー当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、5,758百万円（前連結会計年度比219.6％増）となりました。これは主として、棚卸資産の増加363百万円、仕入債務の減少731百万円、法人税等の支払額1,564百万円による減少要因があったものの、税金等調整前当期純利益7,281百万円、減価償却費1,427百万円等による増加要因があったことによります。 b．投資活動によるキャッシュ・フロー当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、3,658百万円（前連結会計年度は3,581百万円の資金の減少）となりました。これは主として、定期預金の払戻による収入899百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出3,521百万円、定期預金の預入による支出1,014百万円等による減少要因があったことによります。 c．財務活動によるキャッシュ・フロー当連結会計年度における財務活動による資金の増加は12,711百万円（前連結会計年度は514百万円の資金の減少）となりました。これは主として、長期借入金の返済による支出1,336百万円、配当金の支払額884百万円等による減少要因があったものの、社債の発行による収入1,981百万円、株式の発行による収入12,149百万円等による増加要因があったことによります。 ③ 生産、受注及び販売の実績a．生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称生産高（百万円）前期比(％)半導体検査用部品関連事業29,051120.9電子管部品関連事業22398.8合計29,275120.7 （注）金額は販売価格によっております。 b．受注実績当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称受注高(百万円)前期比(％)受注残高(百万円)前期比(％)半導体検査用部品関連事業32,533124.311,721140.7電子管部品関連事業242109.462142.1合計32,775124.211,783140.7 ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称販売高（百万円）前期比(％)半導体検査用部品関連事業29,142123.5電子管部品関連事業22398.8合計29,366123.2 （注）最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先前連結会計年度当連結会計年度販売高(百万円)割合(％)販売高(百万円)割合(％)マイクロンメモリジャパン㈱ 3,56215.04,56715.6MICRON MEMORY TAIWAN Co.,Ltd. 3,48714.64,49515.3フラッシュフォワード(合) ※1――4,05413.8ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱ ※２2,48710.4―― ※１ 前連結会計年度のフラッシュフォワード(合)につきましては、売上高総額に対する割合が10％未満のため記載を省略しております。※２ 当連結会計年度のソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱につきましては、売上高総額に対する割合が10％未満のため記載を省略しております。 （2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容当社グループは、安定的な収益力を表す指標として連結経常利益率10％以上及び株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上を目標としております。当連結会計年度における連結経常利益率は24.4％(目標比 +14.4％)、株主資本利益率（ＲＯＥ）は15.5％(目標比+5.5％)となりました。継続的な目標達成のため、今後とも努力していく所存であります。 当社グループの当連結会計年度の財政状態及び経営成績等は、以下のとおりであります。ａ．財政状態（資産）当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ18,617百万円増加し、58,476百万円となりました。これは主として、電子記録債権が439百万円、建物及び構築物（純額）が232百万円減少しましたが、現金及び預金が14,961百万円、土地が1,031百万円、建設仮勘定が1,628百万円増加したこと等によるものであります。 （負債）当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,652百万円増加し、13,597百万円となりました。これは主として、買掛金が761百万円、長期借入金が255百万円減少しましたが、未払法人税等が449百万円、未払金が121百万円、社債が1,900百万円増加したこと等によるものであります。 （純資産）当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ16,964百万円増加し、44,878百万円となりました。これは主として、資本金6,131百万円、資本剰余金が6,131百万円、利益剰余金が4,567百万円、為替換算調整勘定が132百万円増加したこと等によるものであります。 ｂ．経営成績（売上高）当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、データセンター向けや生成ＡＩの画像処理半導体や広帯域メモリー（ＨＢＭ）等の先端半導体の旺盛な需要が継続しました。このような事業環境の中、メモリー向けプローブカードの拡販が大きく進んだことにより、売上高につきましては、前連結会計年度を上回る29,366百万円（前連結会計年度比23.2％増）となりました。 （営業利益）将来的な生産能力と製品力の強化を目的とした先行投資に伴うコスト増加があったものの、売上高の増加に加えて、国内工場の高い稼働率により、営業利益は7,249百万円（前連結会計年度比58.1％増）となりました。 （経常利益）当連結会計年度の経常利益につきましては、主として営業利益の増加等により、経常利益は7,177百万円（前連結会計年度比54.7％増）となりました。 （親会社株主に帰属する当期純利益）当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、主として営業利益及び経常利益の増加等により5,451百万円（前連結会計年度比57.8％増）

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。 (1) 会社の経営の基本方針当社グループは、次のとおり経営理念を掲げ、また、経営理念を具体化するための５つからなる経営方針を定めて、企業価値の向上と社会への貢献に取り組んでおります。 経営理念「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」 経営方針「透明性のある企業活動」 「新たな価値の提供」 「グローバルな事業展開」 「利害関係者の尊重」 「地球環境の保護」 (2) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的指標等当社グループは、安定的な収益力を表す指標として連結経常利益率10％以上及び株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上を目標としております。さらに、半導体市場の更なる拡大を見込むなか、顧客ニーズに応えるプローブカードの開発と供給を社会的使命として、拡大する市場環境を支え、市場以上の成長を目指す2024年度－2026年度の中期経営計画を策定いたしました。当社グループは、本中期経営計画の達成に向けて、積極的な設備投資・開発投資により製品力と生産キャパシティの強化を図るとともに、ＤＸ投資、人的投資、サステナビリティへの取り組みを推進し、更なる発展を目指します。 「経営指標」 ・連結経常利益率 10％以上 ・株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上「2026年度目標」 ・連結売上高 33,000百万円 ・連結経常利益 7,300百万円 なお、上記目標につきましては、中期経営計画（進捗状況）の公表日である2026年５月14日現在における経済動向や市場環境をはじめとする情報に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって予想値と異なる結果となる場合があるほか、目標自体についても今後変更することがあります。 (3) 中長期的な会社の経営戦略当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、中長期的にデジタル社会への移行が進展する中、生成ＡＩ向けを中心とした半導体需要の拡大が継続すると見込まれております。こうした動向を背景に、半導体製造基盤の強化・確保に向けた新たな工場建設の動きも広がっております。このような事業環境のもと、当社グループでは、今後も成長が見込まれるＭタイププローブカード（ＭＥＭＳ技術を用いたプローブカード）について、生産体制の強化及び生産効率の向上、並びに次世代半導体向けプローブカードの開発を進めることにより、顧客需要への対応力を高めるため、2026年２月に兵庫県尼崎市に新工場を建設することを決議し、2028年８月竣工に向けて準備を進めております。加えて、人員体制の強化や既存工場に対する積極的な設備投資等の先行投資も継続し、一層の生産能力の向上に努めてまいります。一方で、中東地域の情勢緊迫化に伴う世界経済の減速懸念や地政学的リスクの高まり等、当社グループを取り巻く事業環境は引き続き不透明な状況にあります。生成ＡＩ向け半導体市場の拡大が継続する中、サプライチェーン全体における供給制約が発生した場合には、半導体市場及び顧客の生産計画、並びに当社グループの生産活動に影響を及ぼす可能性があります。当社グループといたしましては、外部環境の変化を注視しつつ、供給網の強化と安定性の向上に努めてまいります。さらに、当社は中長期的な企業価値の向上を目指し、サステナビリティを重要な経営課題として位置付け、これに対する対応を進めてまいります。 (4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 ① 市場の要求に応える製品の開発とサービスの強化中長期的に需要が見込まれるＭタイププローブカードの更なる性能向上、納期短縮、原価低減を行い、製品競争力を高め、拡販に取り組んでまいります。また、次世代半導体向けプローブカードの開発を加速させ、ビジネスチャンスの拡大を図ります。 ② 海外販売の強化海外の半導体市場は、アジアを中心に着実な成長を遂げております。また、製造を専門に行うファウンドリや、自社工場を持たず製品の企画や設計のみを行うファブレスメーカーの台頭等、半導体の生産は世界規模で分業化が進んでおります。当社グループは、海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。 ③ 付加価値向上への取組み技術革新やＶＡ活動による原価低減や品質向上によって、付加価値の向上を図ります。 ④ 経営基盤の更なる強化リスクマネジメントの一層の高度化を図り、経営基盤の強化に努めるとともに、環境・社会・ガバナンス（ＥＳＧ）に関する取り組みを推進し、持続的な成長及び企業価値の向上に努めます。

【関連当事者情報】１．関連当事者との取引 (1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引連結財務諸表提出会社の非連結子会社及び関連会社等前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)種類会社等の名称所在地資本金又は出資金事業の内容議決権等の所有(被所有)割合(%)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)子会社JEMCOCo.,Ltd.韓国京畿道900百万韓国ウォン半導体検査用部品関連事業（所有）直接100.0当社の営業支援材料の仕入(注)2,962買掛金166 (注) 取引条件及び取引条件の決定方針等価格その他の取引条件は、市場実勢を勘案して価格交渉のうえで決定しております。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)種類会社等の名称所在地資本金又は出資金事業の内容議決権等の所有(被所有)割合(%)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)子会社JEMCOCo.,Ltd.韓国京畿道900百万韓国ウォン半導体検査用部品関連事業（所有）直接100.0当社の営業支援材料の仕入(注)4,177買掛金349 (注) 取引条件及び取引条件の決定方針等価格その他の取引条件は、市場実勢を勘案して価格交渉のうえで決定しております。 (2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引該当事項はありません。

５ 【重要な契約等】該当事項はありません。

３ 【配当政策】当社は、株主の皆様に対する「安定的な利益還元」を重要な経営方針の一つとしています。2024-2026年度中期経営計画においては、設備投資と研究開発を中心に「将来に向けた成長投資」とのバランスを取りながら、株主の皆様へ安定的・継続的かつ利益に見合った配当を実施する方針です。当社は、中間配当と期末配当の年２回の剰余金の配当を行うことを基本とし、また、「剰余金の配当等会社法第459条第１項各号に定める事項については、法令に別段の定めがある場合を除き、取締役会の決議によって定めることができる。」旨を定款に定めています。以上の方針に基づき、当期の剰余金の配当につきましては、１株当たり中間配当は30円、期末配当は50円とし、年間80円といたしました。※基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。決議年月日配当金の総額（百万円）１株当たりの配当額（円）2025年11月７日取締役会決議379302026年５月14日取締役会決議73250