３ 【事業の内容】当社グループは、当社、連結子会社15社、非連結子会社９社、持分法適用関連会社１社及び持分法非適用関連会社２社で構成されており、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業を主とし、その他の事業については、重要性が乏しいため記載を省略しております。事業の系統図は、次のとおりであります。 (注) 上記子会社は全て連結子会社であり、上記のほか非連結子会社としてMeiko Electronics Europe GmbH、広州名澤科技有限公司、Meiko Trading & Engineering Co., Ltd.、シアック株式会社、Meiko Electronics (Thailand) Co., Ltd.、Meiko Electronics India Pvt. Ltd.、Meiko Automation Joint Stock Company、Meiko Electronics Quang Minh Co., Ltd.及び株式会社メイコーNEXTの９社、持分法適用関連会社としてAllied Circuit Meiko Vietnam Co., Ltd.の１社、持分法非適用関連会社として株式会社MeiLink及びLongcheer Meiko Electronics Vietnam Co., Ltd.の２社があります。

(セグメント情報等) 【セグメント情報】当社グループは、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業を主とし、その他の事業については、重要性が乏しいため、記載を省略しております。 【関連情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）１ 製品及びサービスごとの情報単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。 ２ 地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本ベトナム中国米国アジア欧州その他合計74,66142,11034,57924,88926,4293,727409206,806 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本ベトナム中国その他合計38,87564,89725,77917129,570 ３ 主要な顧客ごとの情報 (単位：百万円)顧客の名称又は氏名売上高黒田電気株式会社22,384 (注) １ 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。２ 当社グループは、単一セグメントであるため、関連するセグメント名の記載を省略しております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）１ 製品及びサービスごとの情報単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。 ２ 地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本ベトナム中国米国アジア欧州その他合計79,05640,78039,35334,92435,3643,5777,519240,574 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本ベトナム中国その他合計42,580103,76128,53812174,893 ３ 主要な顧客ごとの情報 (単位：百万円)顧客の名称又は氏名売上高黒田電気株式会社24,611 (注) １ 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。２ 当社グループは、単一セグメントであるため、関連するセグメント名の記載を省略しております。 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】当社グループは、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業を主とし、その他の事業については、重要性が乏しいため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】当社グループは、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業を主とし、その他の事業については、重要性が乏しいため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】該当事項はありません。

１ 製品及びサービスごとの情報単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

３ 主要な顧客ごとの情報 (単位：百万円)顧客の名称又は氏名売上高黒田電気株式会社22,384 (注) １ 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。２ 当社グループは、単一セグメントであるため、関連するセグメント名の記載を省略しております。

３ 【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 事業環境に関するリスク ① 主要顧客とその業界動向等に関するリスク当社グループは、車載、スマートフォン、情報通信・モジュール基板、スマート家電、産業機器等のセットメーカー等を主要な顧客とし、最終製品の中核機能を構成する部品として位置付けられる電子回路基板の製造及び販売を主要な事業としております。更に、半導体パッケージ基板・電子機器事業を新たな柱として強化・推進し、影響の分散を図っておりますが、景気の動向・自然災害等により主要顧客又は顧客の属する業界の状況が悪化した場合、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当社グループが実施する顧客とその業界の動向モニタリング及び影響の分散施策等によって、当該リスクを完全に排除できる性格のものではないことから、市況の急変等の場合においては、顕在化の時期・規模に応じた影響度をもって顕在化する可能性があると認識しております。 ② 原材料の市況変動に関するリスク当社グループは、コモディティデリバティブ等によるリスクの低減に努めておりますが、原油・銅・金等、素材価格の不測の高騰が原材料仕入価格に影響を与え取引先との価格に反映されなかった場合、また、仕入材料の調達に支障をきたしビジネスチャンスを逸した場合等には、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクは、上記リスク低減施策のみをもって軽減・排除できるものではなく、実際に顕在化した場合には、一定程度の影響を蒙ることは不可避であると認識しております。 ③ 技術開発及び価格競争に関するリスク自動車の電装化の進展、電気自動車の普及、高速通信をベースとしたコネクテッドカーの登場、ＩｏＴの世界的普及などにより、様々なものがつながる時代が到来しております。電子回路基板の需要は拡大していくものと考えておりますが、中国又は東南アジア等からの低価格攻勢等もあり、世界的な競合が激化していることから、技術的に差別化していく必要があります。当社グループは、配線の細線化、放熱、穴径の極小化などの要素技術をはじめ、コスト低減技術など様々な技術の開発を進めておりますが、新技術が市場ニーズと乖離して受け入れられず、価格競争に巻き込まれる事態となった場合や、歩留まりが悪化した場合等、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当社グループは、顧客ニーズ・他社の技術及び価格の動向等を緊密にモニタリングしておりますが、このようなリスクは、事業運営に内在するリスクであり、完全な排除は困難であることから、事業運営の過程で日常的に顕在化する可能性があります。顕在化した場合の影響度は、顕在化の時期、その態様により変動するため確定的な見積りを行うことは困難であると認識しております。 ④ 設備投資の時期等に関するリスク当社グループは、需要動向に応じた生産能力の適正化や製品の競争力維持のために適切な設備投資を行っております。設備投資については、市場動向やセットメーカーの動向等を勘案しながら慎重に決定しておりますが、景気後退等により当社グループの設備投資が過大となった場合や、セットメーカーが戦略を変更した場合又は新規設備の稼働が想定より遅れた場合には、減価償却費の負担等により、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。また、資産価値が下落した場合や事業の収益性が悪化した場合には、減損損失が発生し、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当社グループの個別の設備投資に起因する減損損失のリスク顕在化の可能性は高くないと判断しておりますが、業界市況の急変・自然災害・感染症等の外部要因を起因とするリスクについては、当社グループのリスク管理のみをもって軽減・排除できる性格のものではないことから、かかる事態が発生した場合には、顕在化の時期・規模に応じた影響を蒙る可能性があります。 ⑤ 故障及び事故に関するリスク当社グループの各生産拠点では、生産設備の定期的な点検や保守作業やＩｏＴ技術を活用した工場監視を実施し、ラインの稼働停止にいたる設備の故障、火災等の事故の発生を極力抑えるべく努力を行っておりますが、これらを完全に防止又は軽減できる保証はありません。これらの要因で、生産及び出荷が長期にわたって停止した場合には、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクは当社グループ独自のリスク管理施策のみをもって軽減・回避できるものではなく、顕在化した場合には、リスク顕在の頻度、顕在リスクの規模等に応じた影響を蒙る可能性がありますが、当該リスクの態様に照らし、その影響度について確定的な見積りを行うことは困難であると認識しております。 ⑥ 製品の欠陥に関するリスク電子回路基板は、電子部品が実装された後に最終製品に組み込まれております。当社グループは、世界標準の品質管理基準に従って製造しており、また、セットメーカーにおいては、受入検査及び最終製品検査などを実施する等、製品の欠陥の発生を未然に防止する仕組みが確保されております。しかしながら、大規模なリコール及び製造物責任賠償等が発生する事態となった場合には、付保額でカバーできない多額のコスト負担が発生し、企業ブランドが低下するなどして、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクの顕在化の可能性は高くないと判断しておりますが、かかるリスクは当社グループ独自のリスク管理施策のみをもって軽減・排除できるものではなく、顕在化した場合には、一定程度の影響を蒙ることは不可避であると認識しております。 (2) 自然災害等に関するリスク ① 自然災害に関するリスク当社グループは、地震・津波・洪水・暴風・豪雨等の自然災害があった場合、設備の一部又は全部の稼動が停止し、生産及び出荷が遅延する可能性があります。当社グループは、過去の経験からリスク管理体制の見直しを適時に行い、従業員の安全確保と設備への対策の強化に努めておりますが、今後もこのような災害があった場合、設備復旧のための費用及び売上高の減少などにより、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクは当社グループ独自のリスク管理施策のみをもって軽減・回避できるものではなく、顕在化した場合には、リスク顕在の頻度・顕在リスクの規模等に応じた影響を蒙る可能性がありますが、当該リスクの態様に照らし、その影響度について確定的な見積りを行うことは困難であると認識しております。 ② 感染症に関するリスク当社グループは、感染症に対して、お客様・取引先及び社員の安全第一を考え、また更なる感染拡大を防ぐために、各国保健行政の指針に従った感染防止策を継続的に実施しております。しかしながら、感染の長期化、パンデミックにあたる状況の継続や新たな感染症の蔓延により、当社グループ工場の操業停止、国内・世界全体の景気悪化及び経済活動の低迷が、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクは当社グループ独自のリスク管理施策のみをもって軽減・回避できるものではなく、顕在化した場合には、リスク顕在の頻度・顕在リスクの規模等に応じた影響を蒙る可能性がありますが、当該リスクの態様に照らし、その影響度について確定的な見積りを行うことは困難であると認識しております。 (3) コンプライアンスに関するリスク当社グループは、国内外の拠点で事業を展開していることから、関連する法令・規制は多岐にわたっております。日本においては、会社法・金融商品取引法・独占禁止法・税法・労働法・環境法等を遵守する必要があり、同時に海外では、それぞれの国や地域の法令・規制に従う必要があります。当社グループは、リスク・コンプライアンス委員会を設け、法令・規制遵守を監督するとともに、固有のコンプライアンス施策の立案・実施により、コンプライアンス意識を高める努力を行っております。しかしながら、このような施策によってもコンプライアンスのリスクは完全に回避できない可能性があり、関連法令・規制上の義務を実行できない場合には、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当社グループは、コンプライアンス等に起因するリスクの顕在化の可能性は高くないと認識しておりますが、その顕在化の内容・時期等を当社グループが制御できるものではないことから、その影響度を事前に見積もることは困難であると認識しております。 (4) 財務等に関するリスク ① 財務リスク当社グループは、車載基板やスマートフォン向け基板等に対する需要の増加及び技術革新による新製品への対応等に備え、設備投資を積極的に行っており、2026年３月期末現在の借入金の総資産に占める割合は36.2％になっております。今後、事業戦略上必要な設備投資の新規借入や既往借入金の借り換えの実行が、金融環境の変化や取引銀行の事情により困難になった場合、資金調達に影響を及ぼす可能性があります。加えて、借入金の金利上昇が業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。金融環境や取引銀行の固有の事情については、当社グループ独自の対策によって軽減・排除が難しいことから、顕在化した場合には、その時期・規模・態様等に応じて影響を受けるものと判断しておりますが、顕在化の影響を確定的な見積りを行

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における電子部品業界は、ＡＩサーバーをはじめとするデータセンター関連分野では引き続き需要が拡大しました。自動車分野では自動車メーカー各社のＥＶ戦略の見直しが進められたものの、自動運転や運転支援などの需要は堅調に推移しています。一方で、中東情勢の緊迫化や地政学的な緊張、貿易政策の変更など依然として先行きが不透明な状況が続いております。このような環境の下、当社グループでは、売上高、利益ともに過去最高を更新しました。車載向け基板は、新規顧客への販売が増加しました。スマートフォン・タブレット向け基板は、ハイエンドモデル向け基板が増加し堅調に推移しました。情報通信向け基板は、衛星通信向けが大きく増加しました。モジュール基板は、ＳＳＤ、通信モジュールが好調に推移しました。電子機器事業は受託開発案件を中心に堅調に推移しました。利益面では、資源価格高騰の影響を受けましたが、付加価値の高いビルドアップ基板が大幅に増加したことや工場稼働率の向上、生産性改善により好調に推移しました。以上の結果、当連結会計年度の経営成績は、売上高240,574百万円（前期比16.3％増）となり、営業利益24,572百万円（前期比28.8％増）、経常利益26,488百万円（前期比41.2％増）、親会社株主に帰属する当期純利益19,782百万円（前期比32.5％増）となりました。また、財政状態につきましては、当連結会計年度末の資産合計は335,291百万円となり、前連結会計年度末に比べ78,925百万円増加しました。当連結会計年度末の負債合計は191,484百万円となり、前連結会計年度末に比べ50,723百万円増加しました。当連結会計年度末の純資産合計は143,807百万円となり、前連結会計年度末に比べ28,201百万円増加しました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、26,467百万円となり、前連結会計年度に比べ3,554百万円増加しました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。（営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動の結果得られた資金は、27,534百万円で、前連結会計年度に比べ5,878百万円増加しました。増加の主な内訳は、税金等調整前当期純利益27,410百万円、減価償却費13,742百万円、仕入債務の増加6,490百万円であり、減少の主な内訳は、売上債権の増加10,703百万円、棚卸資産の増加8,290百万円、法人税等の支払額3,283百万円であります。（投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動の結果使用した資金は、55,483百万円で、前連結会計年度に比べ31,155百万円支出が増加しました。支出の主な内訳は、有形固定資産の取得による支出49,835百万円であります。（財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動の結果得られた資金は、30,080百万円で、前連結会計年度に比べ25,938百万円増加しました。収入の主な内訳は、短期借入金の純増額1,950百万円、長期借入れによる収入47,841百万円であり、支出の主な内訳は、長期借入金の返済による支出16,683百万円、配当金の支払額2,732百万円であります。 なお、当社グループのキャッシュ・フロー指標のトレンドは、以下のとおりであります。 2024年３月期2025年３月期2026年３月期自己資本比率（％）42.742.240.6時価ベースの自己資本比率（％）60.468.5184.8キャッシュ・フロー対有利子負債比率（年）3.44.14.5インタレスト・カバレッジ・レシオ（倍）21.516.514.5 自己資本比率：自己資本／総資産時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／営業キャッシュ・フローインタレスト・カバレッジ・レシオ：営業キャッシュ・フロー／利払い※ 各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により算出しております。※ 株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数（自己株式控除後）により算出しており、普通株式を対象としております。※ 営業キャッシュ・フローは、連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しております。有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いにつきましては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。 ③ 生産、受注及び販売の実績当社グループの事業は、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業を主としております。 a. 生産実績当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称生産高(百万円)前年同期比(％)電子関連事業239,17714.5合計239,17714.5 (注) 生産実績は、販売価格によっております。 b. 受注実績当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％)電子関連事業279,62630.281,46992.6合計279,62630.281,46992.6 c. 販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称販売高(百万円)前年同期比(％)電子関連事業240,44616.3その他127△0.3合計240,57416.3 (注) １ 「その他」区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、売電事業であります。２ 主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合相手先前連結会計年度当連結会計年度金額(百万円)割合(％)金額(百万円)割合(％)黒田電気株式会社22,38410.824,61110.2 ３ 販売高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する販売高を含めております。４ 主な相手先別の販売実績のうち、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10％未満の相手先につきましては記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容経営成績の分析（売上高）当社グループが属する電子部品業界は、ＡＩサーバーをはじめとするデータセンター関連分野では引き続き需要が拡大しました。自動車分野では自動車メーカー各社のＥＶ戦略の見直しが進められたものの、自動運転や運転支援などの需要は堅調に推移しています。車載向け基板は新規顧客への販売が増加し、スマートフォン・タブレット向け基板はハイエンドモデル向け基板が増加し堅調に推移しました。情報通信向け基板は衛星通信向けが大きく増加したことなどから、当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ33,768百万円増加し、240,574百万円（前期比16.3％増）となりました。（売上総利益）売上原価は、労務費の増加や資源価格高騰の影響を受けましたが、工場稼働率の向上、生産性改善によりコスト削減等の原価低減を推進したことから23,113百万円増加し、190,144百万円（前期比13.8％増）となりました。当連結会計年度の売上総利益は、付加価値の高いビルドアップ基板が大幅に増加したことにより前連結会計年度に比べ10,655百万円増加し、50,430百万円（前期比26.8％増）となりました。また、売上総利益率は前連結会計年度に比べ1.8ポイント上昇し、21.0％となりました。（営業利益）販売費及び一般管理費は、研究開発費の増加のほか、人件費及び販売手数料の増加等により5,165百万円増加し、25,857百万円（前期比25.0％増）となり、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ5,489百万円増加し、24,572百万円（前期比28.8％増）となりました。また、営業利益率は前連結会計年度に比べ1.0ポイント上昇し、10.2％となりました。（経常利益）営業外収益は、為替差益の増加等により2,559百万円増加し、4,449百万円となりました。営業外費用は、支払利息の増加、シンジケートローン手数料の減少等により323百万円増加し、2,534百万円となりました。その結果、当連結会計年度の経常利益は、前連結会計年度に比べ7,724百万円増加し、26,488百万円（前期比41.2％増）となりました。（親会社株主に帰属する当期純利益）当連結会計年度において、特別利益は、補助金収入988百万円、投資有価証券売却益566百万円を計上したことなどにより、1,575百万円となりました。特別損失は、固定資産除売却損627百万円を計上したことなどにより、653百万円となりました。法人税、住民税及び事業税と法人税等調整額の合計額は4,008百万円増加し7,457百万円、非支配株主

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1) 経営方針及び経営環境当社グループは、「モノづくりを通してお客様に最高の製品とサービスを提供し社員と社会に幸福を」という経営理念の下、企業価値の向上と持続的成長を実現する体制の構築を進めております。当社グループを取り巻く環境は、地政学リスクの高まりによる生産財・エネルギー価格の高騰や不確実性と不透明感が増す中、エレクトロニクスの進化が社会に大きな変化をもたらしています。こうした環境の下、中東情勢の悪化を受けサプライチェーンの一層の強靭化を進めるとともに、最先端の電子回路基板を大量かつ安定的に供給することが期待されております。 (2) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題このような経営環境の中、当社グループでは、基板回路事業では車載向け基板が緩やかな成長にとどまるものの、スマートフォン、衛星通信、ＡＩサーバー向け基板の需要の高まりを受け、ベトナム第４工場の量産を開始しております。また、ホアビン工場向けの投資を進めておりましたが2026年度より量産を開始いたします。さらに需要拡大傾向が継続する見通しであることから、ホアビン第２工場、クアンミン第３工場とイエンクアン工場の建設などの投資を進めてまいります。半導体パッケージ基板は、半導体市況の悪化で当初計画に対して遅延が生じておりますが、市況の回復に合わせた工場黒字化に取り組んでまいります。電子機器事業においては、受託開発事業を強化することを目的としたＭ＆Ａを行いました。今後グローバルのワンストップサービスを加速することで、事業の拡大を図ってまいります。こうした取組を通じて、売上高では2028年度までの年平均成長率を24％、営業利益では38％の成長に取り組んでまいります。損益面では、工場、製造工程のスマート化、自動化を推進し、生産性向上や歩留まりの改善を進め、収益性の向上を追求し、持続的競争力維持に努めております。また、環境面においては、脱炭素社会実現に貢献するため、省エネ活動や太陽光発電設備増設を行うとともに、廃棄物削減のためのリサイクルを引き続き推進してまいります。 (3) 中長期的な会社の経営戦略当社グループは、市場の変化に生産体制を機動的かつ柔軟に対応させつつ、顧客のニーズにあった製品開発を積極的に推進するとともに、社内リソースを最大限活用した、弛まぬ生産性改善を全社一体となって推進し、経営基盤をより強固なものとし、成長し続ける企業として事業に邁進してまいります。また、当社グループは、ＥＳＧ（Environment：環境、Social：社会、Governance：企業統治）に配慮した事業活動を通じて、社会への貢献、事業を展開するコミュニティへの貢献活動などに積極的に取り組んでまいります。ＥＳＧへの取組については、「２ サステナビリティに関する考え方及び取組」に記載のとおりであります。

【関連当事者情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）１ 関連当事者との取引 (1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主(個人の場合に限る。)等種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(百万円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員及びその近親者が議決権の過半数を所有している会社等株式会社エム・ディー・システムズ神奈川県厚木市15基板設計(所有)直接 14.7営業上の取引製品の仕入(※1)223買掛金41製品の販売(※1)23売掛金3 (注) １ 株式会社エム・ディー・システムズにつきましては、当社代表取締役社長執行役員 名屋佑一郎の近親者 名屋精一が議決権の52.3％(間接所有含む)を所有しております。２ 取引条件及び取引条件の決定方針等(※1) 販売及び仕入価格は、市場価格、総原価等を勘案して、交渉の上決定しております。 (2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主(個人の場合に限る。)等種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(百万円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員及びその近親者が議決権の過半数を所有している会社等株式会社エム・ディー・システムズ神奈川県厚木市15基板設計(所有)直接 14.7営業上の取引製品の仕入(※1)4買掛金0製品の販売(※1)0売掛金－役員及びその近親者が議決権の過半数を所有している会社等Dapara TechCo., Ltd.大韓民国ソウル市50百万ウォン基板及び基板関連設備等の販売なし営業上の取引役員の兼任販売手数料(※2)176－－製品の販売(※1)30－－ (注) １ 株式会社エム・ディー・システムズにつきましては、当社代表取締役社長執行役員 名屋佑一郎の近親者 名屋精一が議決権の52.3％(間接所有含む)を所有しております。２ Dapara Tech Co., Ltd.につきましては、当社取締役 申允浩が議決権の過半数を所有しておりましたが、2024年６月26日開催の第49期定時株主総会終結の時をもって当社取締役を退任したことに伴い、関連当事者に該当しなくなりました。このため取引金額については、関連当事者であった期間の取引金額を記載しております。３ 取引条件及び取引条件の決定方針等(※1) 販売及び仕入価格は、市場価格、総原価等を勘案して、交渉の上決定しております。(※2) 販売手数料は、他社との取引条件を勘案して、交渉の上決定しております。 ２ 親会社又は重要な関連会社に関する注記 (1) 親会社情報当社には親会社はありません。 (2) 重要な関連会社の要約財務情報当社には重要な関連会社はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）１ 関連当事者との取引 (1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主(個人の場合に限る。)等種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(百万円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員及びその近親者が議決権の過半数を所有している会社等株式会社エム・ディー・システムズ神奈川県厚木市15基板設計(所有)直接 14.7営業上の取引製品の仕入(※1)221買掛金31製品の販売(※1)22売掛金2 (注) １ 株式会社エム・ディー・システムズにつきましては、当社代表取締役社長執行役員 名屋佑一郎の近親者 名屋精一が議決権の52.3％(間接所有含む)を所有しております。２ 取引条件及び取引条件の決定方針等(※1) 販売及び仕入価格は、市場価格、総原価等を勘案して、交渉の上決定しております。 (2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主(個人の場合に限る。)等種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(百万円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員及びその近親者が議決権の過半数を所有している会社等株式会社エム・ディー・システムズ神奈川県厚木市15基板設計(所有)直接 14.7営業上の取引製品の仕入(※1)13買掛金1製品の販売(※1)0売掛金－ (注) １ 株式会社エム・ディー・システムズにつきましては、当社代表取締役社長執行役員 名屋佑一郎の近親者 名屋精一が議決権の52.3％(間接所有含む)を所有しております。２ 取引条件及び取引条件の決定方針等(※1) 販売及び仕入価格は、市場価格、総原価等を勘案して、交渉の上決定しております。 ２ 親会社又は重要な関連会社に関する注記 (1) 親会社情報当社には親会社はありません。 (2) 重要な関連会社の要約財務情報当社には重要な関連会社はありません。

(重要な会計上の見積り)１ 固定資産の減損 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 前連結会計年度当連結会計年度有形固定資産129,570百万円174,893百万円無形固定資産5,696百万円5,029百万円投資その他の資産988百万円1,618百万円 上記のうち、石巻工場における有形固定資産、無形固定資産、投資その他の資産は次のとおりであります。 前連結会計年度当連結会計年度有形固定資産8,678百万円8,280百万円無形固定資産8百万円6百万円投資その他の資産4百万円12百万円合計8,691百万円8,298百万円 同じく、天童工場における有形固定資産、無形固定資産、投資その他の資産は次のとおりであります。 前連結会計年度当連結会計年度有形固定資産19,934百万円22,968百万円無形固定資産47百万円47百万円投資その他の資産－百万円－百万円合計19,982百万円23,015百万円 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 ① 金額の算出方法当社グループは、概ね独立したキャッシュ・フローを生み出す最小の管理会計上の区分を基準としてグルーピングを行っております。減損の兆候があると認められる場合には、資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額と帳簿価額を比較することによって、減損損失の認識の要否を判定する必要があります。その結果、減損損失の認識が必要と判定された場合、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、帳簿価額の減少額は減損損失として計上されます。当連結会計年度において、新規事業の半導体パッケージ基板を生産する石巻工場においては、半導体市況の悪化で当初計画に対して遅延が生じ、継続的に営業損益がマイナスとなっていることから、減損の兆候があると判断しました。また、車載向け基板の強化を目的とした天童工場においては、自動車市場における需要低迷の影響を受け、営業損益が当初策定した事業計画を下回っていることから、減損の兆候があると判断しました。しかし、減損損失の認識の判定において、当該資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローを見積った結果、その総額がそれぞれ帳簿価額を上回っていることから、減損損失は認識しておりません。 ② 重要な会計上の見積りに用いた主要な仮定減損損失の認識の要否判定において利用している事業計画は、資産グループの属するマーケットの市場規模予測による売上の成長率を主要な仮定として織り込んでおります。 ③ 翌連結会計年度の連結財務諸表に与える影響当連結会計年度末において、減損損失の認識は不要と判断しておりますが、事業計画や市場環境の変化により、その見積りの前提とした条件や仮定に変更が生じた場合には、翌連結会計年度の連結財務諸表において、固定資産の評価に重要な影響を与える可能性があります。 ２ のれんの評価 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 前連結会計年度当連結会計年度のれん4,951百万円4,274百万円 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 ① 金額の算出方法当連結会計年度の連結貸借対照表に計上されているのれんには、メイコーエレクディベロップ株式会社を子会社化したことに伴い発生したものが4,132百万円含まれております。メイコーエレクディベロップ株式会社の株式取得時に計上したのれんは、その効果の及ぶ期間にわたって償却されております。しかし、事業計画どおりに業績が進捗せず、営業活動から生ずる損益又はキャッシュ・フローの継続的なマイナス、回収可能価額を著しく低下させる変化もしくは経営環境の著しい悪化等の事象が生じているか、又は生じる見込みである場合には、減損の兆候があると認められ、減損損失の認識の要否を判定する必要があります。その結果、減損損失の認識が必要と判定された場合、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、帳簿価額の減少額は減損損失として計上されます。当社グループは、これらの事象が生じているか否か、又は生じる見込みであるか否かの観点で、特にのれんを含む資産グループの当連結会計年度までの業績及び翌連結会計年度以降の事業計画を勘案し、減損の兆候を判定しております。 ② 重要な会計上の見積りに用いた主要な仮定減損の兆候判定において利用している事業計画は、のれんを含む資産グループの属するマーケットの市場規模予測による売上の成長率を主要な仮定として織り込んでおります。 ③ 翌連結会計年度の連結財務諸表に与える影響当連結会計年度末において、のれんは、減損の兆候はないと判断しておりますが、事業計画や市場環境の変化により、その見積りの前提とした条件や仮定に変更が生じた場合には、翌連結会計年度の連結財務諸表において、のれんの評価に重要な影響を与える可能性があります。 ３ 繰延税金資産の回収可能性 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 前連結会計年度当連結会計年度繰延税金資産1,903百万円1,826百万円 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 ① 金額の算出方法当連結会計年度末において、将来事業計画により見積もられた将来の課税所得に基づき、将来減算一時差異及び税務上の繰越欠損金の解消時期をスケジューリングし、将来の税金負担額を軽減する効果を有する範囲内で繰延税金資産1,826百万円を計上しております。繰延税金資産の繰延税金負債との相殺前金額は2,376百万円であります。繰延税金資産の内訳における税務上の繰越欠損金2,707百万円（法定実効税率を乗じた額）について、繰延税金資産72百万円を計上しております。当該繰延税金資産72百万円は、連結子会社における税務上の繰越欠損金の残高219百万円（法定実効税率を乗じた額）の一部について認識したものであります。 ② 重要な会計上の見積りに用いた主要な仮定繰延税金資産の回収可能性の判断に用いられる将来の課税所得の発生額の見積りは事業計画を基礎とし、受注残高や今後の受注予測による売上高の見込みを主要な仮定として織り込んでおります。 ③ 翌連結会計年度の連結財務諸表に与える影響繰延税金資産は、将来の事業計画に基づく課税所得の発生時期及び金額によって見積っております。当該見積りは、将来の不確実な経済条件の変動などによって影響を受ける可能性があり、実際に発生した課税所得の時期及び金額が見積りと異なった場合には、翌連結会計年度の連結財務諸表において、繰延税金資産の金額に重要な影響を与える可能性があります。

５ 【重要な契約等】当社は、財務上の特約が付された金銭消費貸借契約を締結しております。契約に関する内容等は、以下のとおりであります。 (1) シンジケートローン契約 ① 契約締結日2023年３月29日 ② 金銭消費貸借契約の相手方の属性都市銀行、信託銀行 ③ 金銭消費貸借契約に係る債務の期末残高及び弁済期限並びに当該債務に付された担保の内容期末残高 4,000百万円弁済期限 2028年３月31日担保の有無 無担保・無保証 ④ 財務上の特約の内容当該契約の財務上の特約の内容等は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項（連結貸借対照表関係）」に記載しているため、記載を省略しております。 (2) シンジケートローン契約 ① 契約締結日2025年３月24日 ② 金銭消費貸借契約の相手方の属性都市銀行、信託銀行、地方銀行等 ③ 金銭消費貸借契約に係る債務の期末残高及び弁済期限並びに当該債務に付された担保の内容期末残高 18,000百万円弁済期限 2030年９月30日担保の有無 無担保・無保証 ④ 財務上の特約の内容当該契約の財務上の特約の内容等は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項（連結貸借対照表関係）」に記載しているため、記載を省略しております。 (3) コミットメントライン契約 ① 契約締結日2025年３月24日 ② 金銭消費貸借契約の相手方の属性都市銀行、信託銀行 ③ 金銭消費貸借契約に係る債務の期末残高及び弁済期限並びに当該債務に付された担保の内容期末残高 30,000百万円弁済期限 2028年９月29日（１年延長オプションが２回付与されております）担保の有無 無担保・無保証 ④ 財務上の特約の内容当該契約の財務上の特約の内容等は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項（連結貸借対照表関係）」に記載しているため、記載を省略しております。

３ 【配当政策】当社は、株主に対する利益向上を経営の重要課題の一つとし、利益配分につきましては経営成績等を総合的に勘案し安定的な配当の維持に努めております。内部留保につきましては、将来にわたる株主への利益を確保するため、経営基盤をより一層強化、充実するための投資に充当し、今後の事業展開に役立てることを基本方針としております。当社の剰余金の配当の基準日は、毎年３月31日及び９月30日の年２回のほか、基準日を定めて剰余金の配当をすることができる旨、また、配当の決定機関は機動的な剰余金の配当の実施を可能とするため取締役会の決議により配当を決定できる旨を定款に定めております。当事業年度の剰余金の配当につきましては、継続的な安定配当の基本方針のもと、普通株式１株当たり115円（うち中間配当金45円）とし、第一回社債型種類株式につきましては、発行要領の定めに従い、所定の金額の配当としております。 (注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日株式の種類配当金の総額(百万円)１株当たり配当額(円)2025年10月27日取締役会決議普通株式1,17045.002025年10月27日取締役会決議第一回社債型種類株式1572,256,164.402026年５月13日取締役会決議普通株式1,82070.002026年５月13日取締役会決議第一回社債型種類株式1572,243,835.60