３ 【事業の内容】 当社グループは、主業務とする半導体検査市場においてファブレスを標榜しておりましたが、開発した技術、製造に関する技術の蓄積が難しいことから、2019年３月に大阪事業所を開設、製造工場を設立するに至りました。これを機に、検査装置の開発及び製造体制の強化を行い、2020年１月に中国武漢市に製造拠点を開設しました。これにより、技術の継承面での弱点であったファブレスから製造能力を持つことで、技術の蓄積が可能となり、市場開拓の要となる顧客からの信頼強化ができました。また世界的な環境問題となるCO2の削減が叫ばれるなか、他社様検査装置比較で大幅な低消費電力動作を可能とするWTS-577シリーズを開発し市場に供給しております。当社グループは、半導体検査装置事業を主とする横浜本社及び大阪事業所、そして中国の製造販売子会社で構成されております。 (1）半導体検査装置事業 ①半導体検査装置事業について 当社は、先端ロジックIC、イメージセンサーIC、ディスプレイ-アレイ並びにディスプレイドライバICの製造工程の各検査工程に使用される検査装置の開発、製造、販売、貸与並びに技術サポートを展開しています。 当社装置は、イメージセンサーIC及びディスプレイドライバICについてはシリコンウェーハ検査からパッケージ完成品検査まで、ディスプレイ-アレイについては、アレイ検査から光学検査まで幅広くカバーが可能です。以下に各製造工程における検査を示します。なお、当社の検査装置は、網掛けされている各検査工程で用いられます。 A. ＜先端ロジック、イメージセンサー、ディスプレイドライバIC製造工程＞ B.＜ディスプレイ製造工程＞ 当社の半導体検査装置は上記A.B.の工程に導入され、前工程と呼ばれるウェーハ工程での検査並びに後工程と呼ばれるICやディスプレイの組立後のパッケージ検査の両工程に導入され使われています。 ＜製品とデバイス検査の関係表＞デバイス機能製品モデルイメージセンサーシリコンウエーハ検査WTS-311NX、新型装置WTS-9000ISパッケージ検査有機EL、液晶ディスプレイTFTアレイ検査WTS-311NXLディスプレイドライバIC先端ロジックICシリコンウエーハ検査WTS-577SR、新型装置WTS-9000SWTS-577SX、WTS-9000C、WTS-588Dパッケージ検査先端ロジック検査、MEMORY検査及びパワー半導体検査等（予定）ロジック検査装置パワー半導体検査装置WTS-3000XT、WTS-677XT、WTS-750XT（注）１．WTS-311NXシリーズ：一眼レフなどの大型高精細イメージセンサーIC検査装置２．WTS-311NXLシリーズ：有機EL、低温/高温ポリシリコン液晶等のディスプレイのアレイ検査装置３．WTS-577SR、SXシリーズ：LCD及び有機ELドライバIC、先端ロジックIC検査、省電力、高速、高精度検査装置４．WTS-9000C＆WTS-9000S：多数個同時測定LCDドライバー半導体検査装置５．WTS-588D：次世代LCDドライバー開発/検査手法の開発に特化したデスクトップ型装置６．WTS-511：ウエーハ・アクセプタンス、ウエーハ・プロセス検査装置７．WTS-CT130：マイクロCTX線照射型３D断層撮影（非接触）検査装置８．WLS光源シリーズ：高性能ウエーハ照射型イメージセンサー検査装置用光源 ②主な当社製品の特徴について＜検査装置の汎用性＞ 当社の検査装置は、半導体の電気的検査を必要とする全ての工程で、被測定ICに対応したテストパッケージとプローブカード（ソケット）を用意するだけであらゆる検査対応が可能で汎用性に富んだ構成をとっております。 ＜イメージセンサーの検査＞ 当社のイメージセンサーの検査装置は、業界最大画素検査能力（3億8千万画素までの取り込みと一括検査）を持ち、業界で唯一の一眼レフ専用設計（大判センサー）とするWTS-311NXとスマホ等で必要とされる小型センサー向け多数個同時測定能力を持つWTS-377シリーズとなります。両装置とも色むら検査を可能としています。またWTS-311NXでは、話題となっているTOF検査も当社開発の専用光源を組み合わせることで可能としております。 ＜ディスプレイのアレイ検査＞ 低温/高温ポリシリコン型TFT液晶の画素には、画素スイッチと微小な保持容量で形成される画素回路があります。また、これらを総称してアレイと呼びます。アレイの周りには周辺回路と呼ばれるドライバー回路、DAコンバータ等があります。当社の製品は、高速応答する画素回路並びに周辺回路を電気的に検査するアレイ検査に特徴があります。特に、低温/高温ポリシリコン型TFT液晶は、デバイスや周辺回路における電子の動作速度が速い上に画素の保持容量が小さく困難な検査の一つです。 当社は、このアレイ検査を確立し、ポリシリコン、シリコン両タイプのディスプレイのアレイ検査で強みを発揮していると考えております。また、有機ELディスプレイの測定方法については、既に特許２件を取得しており、測定技術を確立しています。 ＜ディスプレイドライバIC検査＞ 有機ELを含むすべての液晶の画素はLCDドライバICと呼ばれる素子で画素が駆動されることで綺麗な画像を表示します。液晶や有機ELはこのLCDドライバからの微小な信号変化を受けて微妙な明るさ（色合い）の変化を起こします。従ってLCDドライバには非常に正確な信号の出力が求められるのと同時に、高画素化により膨大な信号量を決まった時間内に送る高速化の技術が必須となってまいりました。 当社はこのLCDドライバの検査において、高速信号転送技術及び高速データ処理技術を開発し、競合に比較しローコストで高速、かつ正確な検査を提供、また開発した高速データ伝送技術は、今後主流となる４K/８Kのディスプレイ向けICの検査に対応しています。また、ディスプレイデバイスの薄型化を実現する上で必須となる、TDDI（タッチパネル機能を融合したパネル）検査機能を持たせ、ディスプレイドライバ部分の検査とTDDIの検査をワンタッチで行える機能を準備、検査時間の低減を提案しています。同時に同装置の高速ロジック機能を活用した、先端高速ロジックIC検査にも対応することが可能です。 ＜技術サポート＞ 当社は、当社製品の導入から試作、量産立ち上げまで、顧客に徹底した技術サポートを行なっております。当社製品導入後のアフターサポートにおいては、ローカライズを基本戦略とし、中国国内は当社中国の子会社である偉恩測試技術（武漢）有限公司（以下、「ウインテスト武漢」という。）から直接素早い顧客対応を行うことを基本としています。当社では、顧客にとって最大のメリットを得られるサービスが何かを常に考えながらサポートすることを心がけております。 ③ウインテスト武漢（中国湖北省武漢市）及び大阪事業所の開設について 当社は、「中国製造2025と関連政策・計画」（平成30年３月経済産業省）で報告されているように、今後中国における急峻な半導体産業の伸びと成熟（製造強国へのロードマップ）を鑑み、2020年１月に中国市場への本格進出を目的として、量産ができる製造工場を武漢市に設立いたしました。また、大阪事業所（開発、製造、組立）の能力の増強を行いました。これにより、既存装置の量産、改良及び改版はウインテスト武漢工場で行い、大阪事業所は、次世代装置の開発に集中できる環境を構築することができました。精密電子基板の修理等、既存装置につきましては、ウインテスト武漢の担当範疇とし、大阪事業所は、次世代開発と試作に集中することとしております。大幅な製造のコストダウン及び製造スピード並びに品質の向上を実現し、市場ニーズに合致した新製品の開発スピード向上が現実のものとなり、中国市場への展開を加速できる環境が整いました。また中国に100%出資の同子会社を設立することで、米国による中国市場に向けた制裁を回避することが可能です。

（セグメント情報等） 【セグメント情報】当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。 【関連情報】前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）１．製品及びサービスごとの情報 単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高（単位：千円） 日本中国インドネシア合計110,355262,65744,077417,090 （注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2）有形固定資産 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。 ３．主要な顧客ごとの情報（単位：千円） 顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名合肥宏芯達微電子有限公司142,160半導体検査装置事業上海精積微半導体技術有限公司84,860半導体検査装置事業PT.EPSON BATAM44,077半導体検査装置事業 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）１．製品及びサービスごとの情報 単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高（単位：千円） 日本中国台湾インドネシア合計168,058242,30116,0732,620429,053 （注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2）有形固定資産 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。 ３．主要な顧客ごとの情報（単位：千円） 顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名上海精積微半導体技術有限公司125,562半導体検査装置事業名古屋科学機器株式会社60,087半導体検査装置事業江蘇匯成光電有限公司測試部43,163半導体検査装置事業 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日） 当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであり、同セグメントにて固定資産の減損損失を9,328千円計上しております。 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日） 当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであり、同セグメントにて固定資産の減損損失を30,657千円計上しております。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日） 該当事項はありません。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日） 該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報 単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報（単位：千円） 顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名合肥宏芯達微電子有限公司142,160半導体検査装置事業上海精積微半導体技術有限公司84,860半導体検査装置事業PT.EPSON BATAM44,077半導体検査装置事業

３ 【事業等のリスク】 本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）市場動向の変動 当社グループの主力事業である半導体検査装置事業は、新しく2025年度から投入するウエーハ特性検査やIT方面で使用されるイメージセンサー、ディスプレイ（アレイ）、ディスプレイドライバIC等、ウエーハ上のチップを直接検査する装置の設計開発、製造に特化した事業戦略をとっておりますが、当該事業はデジタル家電や携帯電話、パソコンといった情報端末関連市場の動向に左右されやすい面もあります。 これらの機器市場、及び検査対象となるデバイス市場は、世界的な感染症の発生や、半導体業界における一時的な在庫調整並びに、デジタル家電製品のトレンドに左右されるシリコンサイクルの影響を受けやすい特性を有します。 当社グループは各分野の装置において、独自技術を活かした先端・ハイエンドデバイス検査に重きを置きつつ、2025年からAIサーバー市場への参入するなど、ニッチ市場を開拓することにより、これらの影響を受けにくい体制作りを推し進めております。 なお、これらの機器市場、デバイス市場は、IT技術の進化とともに普及が進むモバイル・リビング端末を中心とした基幹産業として、５Gなどの通信の高速化技術の進展に伴い当面は拡大基調を継続すると思われますが、世界的な感染症の発生や、複数の消費国における天変地異、或いは金融関連の予想外の市場収縮時には当社装置の売上が減少し、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (2）競合の状況（当社グループの主要製品である検査装置に関して） イメージセンサー関連では、強力な国内外競合メーカーが３社程度存在すると考えております。また簡易検査装置も台頭してきており顧客によっては簡易検査に移行が進む可能性もあります。当社グループでは、競合他社あるいは能力が足りない簡易検査装置と比較して、よりコストパフォーマンスが高い装置の供給に独自のノウハウを保有していると考えておりますが、今後は被測定ICの高速駆動と検査スピードの低減を進めるとともに従来の17Gbpsから40Gbpsとなる検査データの高速転送と機能強化を行うなど更なる高コストパフォーマンスを実現し、競合他社との差別化を図る必要があります。また同時にTOF検査（距離センサー用特殊光源）を可能とする専用光源の開発に着手しており、当社検査装置の性能を100%引き出せる専用光源WLSシリーズと共にお客様に提供する計画です。 ディスプレイのアレイ検査分野では、検査ニーズが抜き取り検査に限定されるなど、ごくわずかではありますが、当社の技術の維持を目的に新技術の研究継続と販売は続けるべきであると考えており、本分野における検査技術の特許維持は続けてまいります。また、今後は他の競合企業がより優れた技術を持って当該分野へ参入する可能性もあるものと考えておりますが、サービス体制の見直しを通じた、顧客満足度向上への活動を充実させ、今後特に普及が予測される有機EL検査装置、また引き続きプロジェクターなどで多用されるLCOSデバイスや高温ポリシリコン型デバイスの検査技術については顧客とともに新たな検査技術開発を継続します。 ディスプレイドライバIC関連では国内外競合メーカーが３社ないし４社程存在すると考えております。当社グループは製品のコストパフォーマンスで優位性を保ちつつ、今後の４Kそして８K画像に対応する高度化が見込まれるデバイス性能に適応してゆくためのデータの高速転送技術や、駆動周波数の高速化、そして高速データ処理技術等、検査機能拡張と検査の高速化オプションを継続開発し市場投入することで、顧客ニーズに応え続けるとともに他社との差別化を図ります。加えて、開発が終了した次世代検査装置は、筐体及びインターフェース、制御ソフトウェアを当社で今後開発する他の用途の検査装置と共通化（マルチプラットフォーム）することで、新しく進める別機種の開発期間の短縮につなげ、開発資源の有効活用の最大化を実現できることとなります。共通のハードウエア環境を構築することで当社顧客、特にテストハウスにとって、一度購入した装置に新たに必要となる機能ボードを入れ替えることで、別の検査ニーズに対応できることが可能となることを意味します。従って顧客視点で見れば、導入リスクや検査コストの低減につなげることができるため、利益の最大化が可能となり、ひいては当社の売上に繋がり、ベンチマークなどの販売に係るコストを低減できることで、利益の確保そして企業価値の増大に大きく結びつくものと考えております。 今後、検査装置事業は全般に競争が激しくなることが予想されますが、当社グループとしては、台湾並びに中国をメインマーケットと捉え、ウインテスト武漢、また関係会社である中国PMI社との関係強化に加え台湾のVICCOM社の協力を得ながら、途切れることのない、製品のベンチマークを中心とした営業活動を推進、積極的にお客様との関係の深耕を進めるとともに、既存ユーザーに対する製品のカスタマイズ・サポートを行うことで一層緊密な取引関係を構築、マーケットシェアの拡大を目指す方針であります。 しかしながら、競合他社がさらに経営資源を投入した場合、あるいは国内外で新たな企業の参入があった場合には、当社グループの市場競争力及びマーケットシェアに影響を及ぼす可能性があります。 (3）技術革新 当社グループは、イメージセンサー、液晶ディスプレイ（アレイ）、LCD/有機ELドライバIC検査装置の販売並びに技術サポートを行っておりますが、これらデバイスの製造過程、あるいは検査手法に将来、予想もされないような劇的な技術革新が生じ、当社グループがこれに対応できない場合、現製品の需要減少などにより、当社グループの財政状態及び経営成績に影響が及ぶ可能性があります。 (4）特定の販売先への依存について 当社グループは2023年９月より中国における営業戦略を見直し、今まで代理店営業に頼っていた体制から直接営業を中心とした営業体制への変更を実施し、第４四半期から翌期に向けて営業活動を進めております。日本における販売はウインテスト株式会社を窓口とし、主たる市場と考える中国・台湾向けの販売は中国の当社子会社であるウインテスト武漢を窓口とし、営業機能強化とリスクの分散を進めております。 当社グループの日本国向けの販売と中国・台湾向けの販売の比率は、当連結会計年度にて凡そ４：６となっており、未来において政治的に大きな変化が発生したような場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (5）運転資金負担 当社グループの事業に関しては、検査装置の受注、部材購入から納品、検収までに約半年から約１年の期間がかかる場合があります。また、その売上高は大規模なシステムになると、数千万円から１億円程になり、それらの支払方法の多くは、ファクタリングや国際手形LCなどであります。一方、仕入先及び外注先に対する買掛金の支払いは、検収後約１か月後となっております。 このような事業特性上、当社グループには絶えず運転資金負担が発生し、大量の受注が集中した場合には、相当額の運転資金負担が予測されます。 (6）仕入先、外注先との関係について 当社グループと、仕入先、外注先との関係は良好でありますが、取引先の信用リスクを含む何らかの理由で現仕入先、外注先との関係を維持できなくなった場合は、代替委託先の選定及び技術指導にある程度の時間を要し、出荷スケジュールに遅れが発生する可能性があります。また、業容を拡大していく上で安定的な外注先の確保ができない場合には、当社グループの経営成績に影響が生じる可能性があります。 (7）Ｍ＆Ａに関するリスク 当社グループは、成長戦略のひとつとして、今後、市場拡大が見込まれる汎用ロジック検査分野、メモリーデバイス検査分野、それらに加えて、中長期目標としてパワーデバイス検査装置分野への参入を目的に、当該分野におけるＭ＆Ａによる企業価値の向上を計画してまいります。 Ｍ＆Ａの実施に当たっては、事前に収益性や投資回収可能性に関する十分な調査及び検討を行っておりますが、買収後における事業環境の変化や想定外の事態の発生等により、買収事業が当初の目標どおりに推移せず、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (8）継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況を改善するための対応策等 当社グループは、前連結会計年度において、前々年度から続いている半導体のダブつきと民生半導体の需要減による工場稼働率の低迷が長引いたことの影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高は417,090千円となりました。また、資産の健全性を確保するために棚卸資産の評価損を計上したことに伴い、売上原価が増加し、営業損失1,083,829千円、経常損失は1,094,080千円、親会社株主に帰属する当期純損失1,105,888千円を計上いたしました。また、営業キャッシュ・フローは、662,304千円のマイナスとなりました。 当連結会計年度（2025年１月～12月）における世界半導体市場は、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計：2025年12月２日）の発表によると、前年比+22.5%

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①経営成績の状況 当連結会計年度（2025年１月～12月）における世界半導体市場は、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計：2025年12月２日）の発表によると、前年比+22.5%増の7,722億4,300万米ドル（約120兆円）になるとの見通しでした。主に、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、これに伴ってHBM（AIで使われるメモリー製品）やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、 AI関連を除くと、2024年に続き2025年は、各半導体関連企業がAIに注力したことにより、AI関連以外の領域の自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、「用途による二極化」が更に顕著となり、AI向け半導体関連投資伸長の裏で、民生・産業用向け半導体製造設備投資は、前年比マイナス成長となりました。 また、日本における半導体市場は、AI向け半導体を製造している企業が少なく、他国が２桁成長する中で日本だけマイナス成長（8.9%の落込み）を見せ、世界全体に占めるシェアは、2024年までの７%前後から５%台にまで下落しています（参考：米国半導体工業会2025年10月９日）。 当社グループが属する民生・産業分野向け半導体市場の2025年度は、WSTSやSEMIなどの市場予測では、昨年より低迷が続いている民生・産業分野も回復、再生可能エネルギーの電源や電気自動車（EV）のほか、自動運転に使う半導体の需要も大きく増加する、と予測されていましたが、振り返ると予測を大きく裏切る結果となりました。 また、富士キメラ総研の「2025ディスプレイ関連市場まとめ」によると、2025年は、中国におけるエコ家電買い替え補助金の縮小・終了や米国の輸入関税によるマイナス影響などで、世界的に市場は縮小したとのことです。前述したAI偏重は、世界的な傾向で有り、当社がメイン市場とする中国・台湾半導体企業も大きな影響を受けており、当社が得意とする民生機器向け半導体の一つであるDDIC（ディスプレイ・ドライバーIC）製造工場の設備投資凍結の影響が続いており、当社グループの2025年度の受注、売上は低調に推移いたしました。  2026年以降は、ノートPCやタブレット、車載CIDなどでの採用増加を背景にAMOLEDの伸長が予想されるほか、フォルダブルスマートフォンの普及が進むRGB蒸着フォルダブルOLED（有機EL）、スマートグラスや車載HUDで使用が期待されるLCOS（反射型液晶パネル）、スマートグラスやスマートウォッチ、TV向けで採用の増加が予想されるマイクロLEDなども伸びるとみられ、2030年の市場は2024年比6.7％増の19兆4,622億円を予測しています。今後も、多くの用途で中国パネルメーカーが台頭し、平均単価は下落するとみられています。 今後もウインテストグループとして、横浜本社／大阪事業所における開発環境整備、人材育成に努め、組織の若返りを含めた強化を行い、総務経理部を含む各部署における業務推進体制を革新するため、ERPやITを駆使した、より機動的かつ最新の環境で、設計、開発及び経営能力を強化するとともに、トータルコストの削減、納期の短縮と品質の向上を目指し、顧客満足度を上げることで受注増、業績の向上、企業価値の増大を図り、株主様の利益につなげてまいります。 以上のように依然として2025年は、AI関連投資偏重傾向が顕著となり、当社業績に大きな影響が及び、その結果各社顧客工場における新規設備投資の抑制が引続き、当社業績は低調に推移いたしました。 また、当社グループは、2026年度に向け黒字化を推進することを前提に、当社グループが保有する棚卸資産について厳格な評価を実施し、特に子会社を中心として連結で599,920千円の棚卸資産評価損（売上原価）を計上いたしました。前述のとおりでありますが、業界全体において市場環境が変化しており、特に受注の伸び悩みが見られる状況が続いています。当社におきましても、一部製品の市場動向を慎重に精査した結果、保有する棚卸資産の一部について、将来的な回収可能性について精度を高めて評価する必要があると判断しました。これに伴い、監査法人とも協議のうえ、適正な会計処理を行うために積極的な棚卸資産の評価損を計上することといたしました。 これは、「棚卸資産の評価に関する会計基準」(企業会計基準第９号)に従い資産評価の健全性を確保するために実施するものであります。今回の評価損計上により、短期的な財務指標には影響が出るものの、これは将来的な財務の健全性を確保し、持続的な成長基盤を強化するための戦略的な判断であります。当社は今後も、事業構造の見直しや市場ニーズに適した製品戦略を推進し、収益性の向上を図る施策を進めてまいります。また、当該棚卸資産に関しましては、2026年以降受注し出荷される製品にすべて組み込む予定でありますので、売上金額に占める原価率の低減に大きく寄与してまいります。  以上の結果、当社の当連結会計年度の売上高は前連結会計年度より増加し429,053千円となりましたが、営業損失は、主に棚卸資産の精査による評価の影響で1,218,662千円、経常損失は1,217,996千円、親会社株主に帰属する当期純損失は1,242,428千円となりました。また、営業キャッシュ・フローは、751,167千円のマイナスとなりました。 ②財政状態の分析（資産） 当連結会計年度末における流動資産は891,876千円となり、前連結会計年度末に比べ279,516千円の減少となりました。これは主に売掛金が123,467千円増加したものの、仕掛品が303,999千円減少、原材料及び貯蔵品が122,908千円減少したことによるものです。 固定資産は27,486千円となり、前連結会計年度末に比べ3,578千円の増加となりました。これは主に投資その他の資産が3,578千円増加したことによるものです。（負債） 当連結会計年度末における流動負債は481,484千円となり、前連結会計年度末に比べ104,852千円の増加となりました。これは主に未払金が11,518千円減少したものの、買掛金が120,682千円増加したことによるものです。 固定負債は94,377千円となり、前連結会計年度末に比べ24,362千円の減少となりました。これは主に長期借入金が返済により32,064千円減少したことによるものです。（純資産） 当連結会計年度末における純資産は343,500千円となり、前連結会計年度末に比べ356,428千円の減少となりました。これは、新株予約権の行使により資本金及び資本剰余金が各々355,238千円増加したものの、親会社株主に帰属する当期純損失により利益剰余金が1,242,428千円減少したことによるものです。 ③キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下、「資金」という）は82,957千円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローとそれらの要因は次のとおりであります。（営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動の結果減少した資金は751,167千円となりました。これは主に、税金等調整前当期純損失が1,239,951千円となったこと、売上債権が120,633千円増加したことによるものです。（投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動の結果減少した資金は30,712千円となりました。これは主に、無形固定資産の取得による支出が29,223千円あったことによるものです。（財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動の結果増加した資金は667,144千円となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出が32,064千円あったものの、新株予約権の行使による株式の発行による収入が700,342千円あったことによるものです。 ④生産、受注及び販売の実績 a．生産実績 当社グループは半導体検査装置事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の生産実績は、次のとおりです。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年１月１日至 2025年12月31日）前年同期比（％）半導体検査装置事業（千円）320,146117.0合計（千円）320,146 （注）金額は、製造原価によっております。 b．受注実績 当社グループは半導体検査装置事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の受注実績は、次のとおりです。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年１月１日至 2025年12月31日）受注高受注残高金額（千円）前年同期比（％）金額（千円）前年同期比（％）半導体検査装置事業362,248△7.8493,695△11.9合計362,248 493,695 （注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 c．販売実績 当社グループは半導体検査装置事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の販売実績は、次のとおりです。セグメントの名称当連結会計年度（自 20

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 １．経営方針 (1) 会社の経営の基本方針ミッション：半導体の自動検査技術で人々の豊かな生活と幸せ、社会の発展に貢献します。 ビジョン：（我々のあるべき姿）人とデジタルを繋ぐ主要インターフェースである「ディスプレイと周辺デバイス」、そして電子の目「イメージセンサー」を始めとする半導体の自動検査における、トップリーダーを目指し、世界的企業へと成長します。 バリュー（会社価値の創造において優先すること） ①我々は、顧客満足を第一にする ②我々は、自分の事業領域に、常に創造・挑戦し、No.1を目指す ③我々は、高い製品品質と持続的な改善を通じ顧客に貢献する ④我々は、PDCAを早く回し、スピード感を持って、目標を達成する ⑤我々は、仕事を通じ、豊かで生きがいのある人生を構築する (2) 目標とする経営指標 デジタルと人間のコミュニケーションは「ディスプレイ：出力」と「イメージセンサー：入力」が主流となっております。我々は、人とデジタルを繋ぐ最も重要な半導体を検査する仕事を、主軸にして事業を拡大します。売上高経常利益率20％以上の確保と配当性向30％の回復」を目標としております。このため当社は、次世代ディスプレイドライバIC向け検査装置、高精細化著しいイメージセンサー、ディスプレイ（アレイ）分野向け検査装置並びに先端ロジックデバイス向けの検査装置の設計開発と製造そして販売並びにサポートを継続し、メインマーケットを市場の消えた日本国内から中国、台湾に移し、既存事業の拡大を図ってまいります。 引続きIoTヘルスケア市場、高齢者見守り機能搭載による高齢化社会への貢献、そしてインダストリー4.0を念頭においた、自重補償機構を採用した重量キャンセル型テールゲート・ハンドリフターなど2024年問題で揺れる輸送業界への解決の一助となる展開を進めてまいります。また、株式会社レドックステクノロジーの電解槽を採用した、高性能強アルカリ水素イオン洗浄水生成装置を開発し、環境破壊が問題となる化学系洗剤を代替できる環境配慮型事業を推し進めてまいります。 (3) 中長期的な会社の経営戦略 当社グループが属する民生・産業分野向け半導体市場の2025年度は、WSTSやSEMIなどの市場予測では、昨年より低迷が続いている民生・産業分野も回復、再生可能エネルギーの電源や電気自動車（EV）のほか、自動運転に使う半導体の需要も大きく増加する、と予測されていましたが、振り返ると予測を大きく裏切る結果となりました。また、富士キメラ総研の「2025ディスプレイ関連市場まとめ」によると、2025年の半導体市場は、極端なAI関連半導体への偏重傾向が顕著となり、また米国の輸入関税によるマイナス影響などで、世界的に市場は縮小したとのことです。AI偏重の結果、民生・産業向け半導体不足が起こり、2026年以降その反発から、当社の得意とする民生・産業分野向け半導体市場の活性化が望まれています。 特に当社が力を入れる、ディスプレイ・ドライバIC市場においては、同総研によると2025年からの2030年までの予測期間中7.3%のCAGRを記録すると予想しています。今後、ディスプレイ・ドライバは、テレビ、スマホやPCの画面だけではなく、白物家電製品、スマートウォッチ、車載ディスプレイなどの生活周辺ディスプレイ・デバイスなど広がりを見せています。また近年ではOLED（有機EL）でフレキシブルなディスプレイの製造が可能となり今後需要の高まりが期待される、スマートウェアラブルデバイスやAR/VRデバイスの急速な導入などの要因により、参入企業が増加しており、急速な成長が期待されます。 当社の戦略として検査装置では、現行装置WTS-577SR、WTS-577SX（同上位機種）及び当該市場向けにフラッグシップとなる、超多ピン、高速、高精度で同時多数個測定を実現するWTS-9000並びにお客様の開発現場において研究開発に最適化させた小型のWTS-588Dを引続き市場に投入し、今後ともディスプレイ・デバイス検査装置における市場シェアの拡大を図ってまいります。 WTS-577SR、WTS-577SX及びWTS-9000に関しましては、内蔵されるPCボード（電子回路が乗る基板）製造の強化を行い、当社100%製造子会社偉恩測試技術（武漢）有限公司（ウインテスト武漢）での当該装置等の組立増産体制整備及び品質管理の強化を行い、業績の向上を目指します。なお、WTS-577SRの今後につきましては、ローエンドデバイス、リペアマーケットからの継続のご要求も多いことから、引続き販売を継続してまいります。これによってローエンドデバイスからハイエンドデバイスのお客様のニーズに応えてまいります。 世界半導体市場は、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計：2025年12月2日）の発表によると、前年比+22.5%増の7,722億4,300万米ドル（約120兆円）になるとの見通しでした。主に、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、これに伴ってHBM（AIで使われるメモリー製品）やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、 AI関連を除くと、2024年に続き2025年は、各半導体関連企業がAIに注力したことにより、AI関連以外の領域の自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、「用途による二極化」が更に顕著となり、AI向け半導体関連投資伸長の裏で、民生・産業用向け半導体製造設備投資は、前年比マイナス成長となりました。 以上のように依然として2025年は、AI関連投資偏重傾向が顕著となり、当社業績に大きな影響が及び、その結果、各社顧客工場における新規設備投資の抑制が引続き、当社業績は低調に推移いたしました。このような状況下先行デモやベンチマーク貸出にて受注を目論んでいた案件は、2025年年度末までに受注売上とすることが出来ず、2026年にずれ込みました。 当社グループは、2026年度に向け黒字化を推進することを前提に、当社グループが保有する棚卸資産について厳格な評価を実施し、監査法人とも協議のうえ、適正な会計処理を行うために積極的な棚卸資産の評価損を計上することとし、特に子会社を中心として連結で599,920千円の棚卸資産評価損（売上原価）となりました。 今後当社は、当社の関連会社である上海精積微半導体有限公司（PMI社）等と協業を進め、また台湾方面は、販売店Viccom社の協力のもと事業の加速、営業活動の加速をしてまいります。加えて、日本国内においては下記する新規事業方面を大きく伸ばし、黒字化に向けて邁進してまいります。 なお、文中のレートに関し、上下が激しく誤解を避けるため、また情報元データを尊重するため、市場規模は米国ドルで記載し、日本円へのレート変換は行っておりません。２．経営環境 当連結会計年度（2025年１月～12月）における世界半導体市場は、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計：2025年12月２日）の発表によると、前年比+22.5%増の7,722億4,300万米ドル（約120兆円）になるとの見通しでした。主に、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、これに伴ってHBM（AIで使われるメモリー製品）やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、 AI関連を除くと、2024年に続き2025年は、各半導体関連企業がAIに注力したことにより、AI関連以外の領域の自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、「用途による二極化」が更に顕著となり、AI向け半導体関連投資伸長の裏で、民生・産業用向け半導体製造設備投資は、前年比マイナス成長となりました。 また、日本における半導体市場は、AI向け半導体を製造している企業が少なく、他国が２桁成長する中で日本だけマイナス成長（8.9%の落込み）を見せ、世界全体に占めるシェアは、2024年までの７%前後から５%台にまで下落しています（参考：米国半導体工業会2025年10月９日）。 当社グループが属する民生・産業分野向け半導体市場の2025年度は、WSTSやSEMIなどの市場予測では、昨年より低迷が続いている民生・産業分野も回復、再生可能エネルギーの電源や電気自動車（EV）のほか、自動運転に使う半導体の需要も大きく増加する、と予測されていましたが、振り返ると予測を大きく裏切る結果となりました。 また、富士キメラ総研の「2025ディスプレイ関連市場まとめ」によると、2025年は、中国におけるエコ家電買い替え補助金の縮小・終了や米国の輸入関税によるマイナス影響などで、世界的に市場は縮小したとのことです。前述したAI偏重は、世界的な傾向で有り、当社がメイン市場とする中国・台湾半導体企業も大

【関連当事者情報】１．関連当事者との取引 （1）連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引（ア）連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金（千円）事業の内容又は職業議決権等の所有（被所有）割合（％）関連当事者との関係取引の内容取引金額（千円）科目期末残高（千円）主要株主（個人）兼役員姜輝－－当社代表取締役（被所有）直接0.01－債務被保証（注）106,746－－債務被保証及び担保の受入（注）30,220 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金（千円）事業の内容又は職業議決権等の所有（被所有）割合（％）関連当事者との関係取引の内容取引金額（千円）科目期末残高（千円）主要株主（個人）兼役員姜輝－－当社代表取締役（被所有）直接0.01－債務被保証（注）88,722－－債務被保証及び担保の受入（注）16,180（注）取引条件及び取引条件の決定方針 当社は、銀行借入等に対して当社代表取締役 姜輝氏より債務保証及び担保の提供を受けております。なお、保証料の支払は行っておりません。 （2）連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引（ア）連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）該当事項はありません。 (イ）連結財務諸表提出会社と同一の親会社をもつ会社等及び連結財務諸表提出会社のその他の関係会社の子会社等前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金事業の内容又は職業議決権等の所有（被所有）割合（％）関連当事者との関係取引の内容取引金額（千円）科目期末残高（千円）同一の親会社を持つ会社武漢精立電子技術有限公司中華人民共和国武漢市266,450千人民元電子製品の製作・販売－事務所の賃借等事務所の賃貸借等9,815未払金47,690 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金事業の内容又は職業議決権等の所有（被所有）割合（％）関連当事者との関係取引の内容取引金額（千円）科目期末残高（千円）同一の親会社を持つ会社武漢精立電子技術有限公司中華人民共和国武漢市266,450千人民元電子製品の製作・販売－事務所の賃借等事務所の賃貸借等9,136未払金59,228（注）取引条件及び取引条件の決定方針取引条件及び取引条件の決定方針については、市場価格を勘案し、当社グループと関連を有しない会社との取引と同様に決定しております。 ２．親会社に関する注記 (1）親会社情報 武漢精測電子集団股份有限公司（深セン証券取引所に上場）

（重要な会計上の見積り）１．棚卸資産の評価 (1）当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額（単位：千円） 前連結会計年度当連結会計年度商品及び製品33,53457,461仕掛品597,773293,774原材料及び貯蔵品316,844193,935通常の販売目的で保有する棚卸資産の収益性の低下による簿価切下額(売上原価)574,470599,920 (2）識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 当社グループは、棚卸資産の評価について、収益性の低下に基づく簿価切り下げの方法により算出しています。一定期間を超えて保有することになった棚卸資産については、受注状況等により見積りした正味売却価格まで帳簿価格を切り下げております。正味売却価格は現在入手可能な情報に基づくものであり、受注状況等の変化によっては、翌連結会計年度の連結財務諸表に影響を与える可能性があります。 ２．減損損失 (1）当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日) （単位：千円）場所用途種類減損損失大阪府大阪市北区半導体検査装置事業関連資産リース資産 7,686神奈川県横浜市工具、器具及び備品 1,642合計 9,328 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日) （単位：千円）場所用途種類減損損失（千円）神奈川県横浜市半導体検査装置事業関連資産ソフトウェア29,223工具、器具及び備品 818車両運搬具 614合計30,657 (2）識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 当社グループは半導体検査装置関連事業の単一セグメントであるため、事業用資産に区別はなく、１つのグルーピングとしております。 半導体検査装置関連事業においては、営業活動から生じる損益が継続してマイナスで、今後も収益改善の可能性が低いと判断した資産は、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、減損損失として特別損失に計上しております。 なお、回収可能価額は使用価値により測定しており、使用価値は零と見積もっております。

５ 【重要な契約等】 該当事項はありません。

３ 【配当政策】 当社は、「株主に対する利益還元」を経営課題の一つとして認識しております。安定的な経営基盤の確保と株主利益向上に努めるとともに、配当につきましても、業績に応じ安定的な配当の継続を行うことを基本方針としております。しかしながら、企業体質の強化や競争力の維持、及び今後の事業展開に備えた安定的な資金確保が必要とされております。そのため、内部留保に重点を置いた方針を実施することもあります。 内部留保資金につきましては、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、今まで以上に技術やコスト競争力を高め、市場ニーズに応える製品の開発体制を強化し、また、営業分野における海外での活動を展開するための原資として備えたいと考えております。 なお、当社は期末配当に加え、取締役会の決議により毎年６月30日を基準日として、中間配当を行うことができる旨を定款に規定し、年２回の剰余金の配当を行うことができる旨を定めております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。 当事業年度の配当につきましては、業績並びに厳しい経営環境を鑑み、誠に遺憾ながら引き続き無配とさせていただきます。 今後につきましては、強固な企業体質の確立に努め、早期復配へ向けて努力する所存であります。