３ 【事業の内容】 当社は経営理念である『次世代に向け、多種多様な技術リクエストにお応えすべく、高い技術力を有する集団になるとともに、社会に貢献する製品を提供する』を実現するため、創業以来培ってきたハードウェア・ソフトウェア・メカトロニクスの技術によって、技術仕様の構築からシステム開発設計、製造までワンストップでサービス提供することにより、エレクトロニクス市場分野にベストソリューションを提供する企業です。 『高い技術力を基盤として、一人でも多くの人に夢を与えられる企業でありたい』を経営ビジョンとして掲げ、メカトロニクス・半導体デバイス（LSI（※１）、FPGA（※２））開発を技術領域としたエレクトロニクス事業の単一セグメントでありますが、当社の事業内容を事業部門別に記載すると以下の通りであります。 なお、その他事業（環境関連装置事業及びDX事業等）については金額的重要性がないため、詳細な記載は省略しております。 ＜プロダクツ事業＞ プロダクツ事業においては、ストレージサーバーと基板を提供しております。ストレージサーバー取引は当社の重要なサービスであり、コアマイクロシステムズ㈱との協業により、当社主要取引先を対象として展開しております。基板については、半導体・電子部品の提供と部品調達から一貫したEMS（※３）を行っております。 様々な業界の顧客に対して、創業以来のエレクトロニクス関連技術分野の蓄積された経験をもとに、産業分野・研究開発分野において最新の製品・技術情報を収集し、市場ニーズに柔軟に対応して、より付加価値の高い商品を取り揃え、提供してまいりました。また、多くの代理店や仕入先及び協力会社との長年に渡る取引実績に基づき、安定供給を目指す体制を整えています。そのため、短納期、小ロットでの供給や廃止品の提供を可能としています。 主な供給実績は以下の通りであります。・半導体検査装置用の検出基板・舶用機器用のセンサー部品・分光器用の筐体・工作器向け制御基板 ＜エンジニアリング事業＞ エンジニアリング事業においては、高密度集積回路であるLSI関連技術を基軸に、ハードウェア・ソフトウェアの開発設計サービスを、技術者派遣又は受託開発により提供しております。主にLSI開発設計技術をベースにLSI検証、FPGA設計等を行っており、仕様書の制作段階から対応が可能です。主な顧客である電機メーカー、半導体関連企業、産業機器メーカー等の業務拡大に伴う人材確保の需要に対して、これまで通信・画像系のLSI開発等を数多く手掛けてきており、顧客からもこの分野での技術力と仕様書制作能力を高く評価されてきました。 また、高い世界シェアを持つ半導体検査装置メーカーに、メカトロニクスの設計開発から組立・配線・調整・保守等のサービスを技術者派遣により提供しております。 主なサービス実績は以下の通りであります。（ハードウェア）・デバイス開発：カスタムLSI、ASIC（※４）、FPGA、SOC（※５）の設計、レイアウト設計・検証・システム開発：回路設計、実機検証（ソフトウェア）・ファームウェア／アプリケーションソフトウェアの設計・検証（メカトロニクス）・設計開発・組立・配線・調整・保守等 ＜システム事業＞ システム事業においては、メカトロニクスの設計開発から組立・配線・調整・保守等のサービスを一貫して行っております。最新の3D CADを活用し、設計技術の提供を行っております。主な顧客は高い世界シェアを持つ半導体検査装置メーカーであり、当社の提案力と変化するニーズへの対応力を高く評価され、量産品だけではなく、試作機の開発やカスタムメイド品へのご相談や受注も数多くいただいております。用途に合った協力会社のネットワークを有し、その選定、管理によってコスト削減、製品の精度を高めています。その他にも、特殊環境である強磁場での設備の設計及び製造の実績があります。 2014年４月からKES・環境マネジメントシステム・スタンダード（※６）を取得し、環境負荷への改善に取組んでおります。 主な納品実績は以下の通りであります。・半導体関連装置における搬送装置 （用語説明）※１ LSI（Large-scale integration）とは、多数の素子を多層化・微細化技術により集積度を高くした高密度・大規模集積回路。※２ FPGA（Field programmable gate array）とは、ユーザーがプログラムを書き換えできるデバイス。そのため、回路の間違いを何度でも修正できる。※３ EMS（Electronics manufacturing service）とは、「電子機器受託製造サービス」であり、他の企業から各種エレクトロニクス機器の受託生産を行う業態をいう。基本的に自社ブランドでの生産を行わない。設計は受注先に代わって行うケースが多く、資材の決定もEMSが行う場合が多い。※４ ASIC（Application specific integrated circuit）とは、汎用集積回路に対して、特定用途向けに特化した集積回路のことで、特定のユーザーや用途向けに開発されたもの。※５ SOC（System on chip）とは、複数の異なる機能の半導体を高密度に集積し、一つのチップにまとめたもの。※６ KES規格は、ISO14001の基本コンセプトと同様、組織が環境への負荷を継続的に改善していくためのシステム。ISO14001の中核となる本質的な特長を活かして、用語や規格の内容をシンプルにしたもの。 （事業系統図） 以上の説明を事業系統図によって示すと以下の通りであります。

１．製品及びサービスごとの情報（単位：千円） プロダクツ事業エンジニアリング事業システム事業その他合計外部顧客への売上高351,720685,9542,518,38353,1843,609,243

３．主要な顧客ごとの情報顧客の名称又は氏名売上高（千円）関連するセグメント名レーザーテック㈱3,076,362（注） （注） 当社は単一セグメントであるため、記載を省略しております。

３ 【事業等のリスク】 以下において、当社の事業展開その他に関してリスク要因と考えられる主な事項を記載しております。 当社は、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、発生の回避及び発生した場合の適切な対応に努める方針ですが、当社株式に関する投資判断は、以下の事項及び本項以外の記載事項を慎重に検討した上で行われる必要があると考えております。 また、文中の将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社が判断したものであり、実際の結果とは異なる可能性があります。 (1)景気動向や半導体市況の影響について（不可避リスク、影響度：大、発生頻度：中） 当社の事業は、景気動向、金利動向、物価動向及び税制等に基づく需要者の投資意欲や需要動向に影響を受けやすいため、景気の先行き悪化や大幅な金利の上昇、人件費の上昇、半導体市況、消費税増税等の動向に大きく左右される傾向があります。そのため、これらの動向次第で当社の業績に影響を与える可能性があります。特に、当社の主要販売先は半導体関連企業であるため、半導体市場の影響を大きく受けます。半導体市場は中長期的には技術革新が進むことで持続的な成長が期待できる反面、短期的には需給バランスの崩れなどで市場規模が大きく変動する可能性もあります。このような想定外の需要の急減等により、顧客が設備投資の中止や延期を行った場合には、当社の業績に影響を与える可能性があります。一方で、想定外の需要の急増等が発生した場合は、製品供給が適時に行えずに機会損失が生じる可能性もあります。 当社はこのような景気変動、金利動向、物価動向、需要動向、また市場変動に対応するため、顧客の投資動向や受注状況を適時に把握・検証するとともに、設備・システム・人員等、多面的に柔軟な生産体制を整備・運用することで、環境変動に対応できる体制を構築しております。 (2)法的規制について（回避可能リスク、影響度：大、発生頻度：低） 当社が遵守すべき法令・規制として、具体的には、一般労働者派遣事業者として「労働者派遣法」（注）に基づく許可、有料職業紹介事業者として「職業安定法」に基づく許可及び電気通信工事業者として「建設業法」に基づく許可並びに登録電気工事業者として「電気工事業の業務の適正化に関する法律」に基づく許可があり、それぞれ許可を受けて事業を行っております。現在、これら許可要件の欠格事由はありません。当社の申請が基準に適合しない場合や、事業活動において違反行為が生じた場合には、営業の停止又は許可の取消という行政処分が下される恐れがあり、万が一、当該基準に抵触するようなことがあれば、事業活動に重大な影響を与える可能性があります。許可名許認可等番号有効期限取消条項一般労働者派遣事業許可派13－3021242029年10月31日労働者派遣法（注）第14条有料職業紹介事業許可13－ユ－3118802028年２月29日職業安定法 第32条の９特定建設業許可（特－５）第156694号2028年４月３日建設業法 第29条登録電気工事業者第2311770号－電気工事業の業務の適正化に関する法律 第26条（注） 「労働者派遣事業の適正な運営の確保及び派遣労働者の就業条件の整備等に関する法律」 当社では、従業員を対象としたコンプライアンス研修等の実施を推進するなど、遵法精神の向上・定着や社会的規範意識の醸成に努めております。また、内部監査部門において当社が事業を展開する上で遵守すべき法令・規制が有効期限内にあること、取消条項に抵触していないことについてチェックリストを用いて常時注視することにより、当該リスクに対応する体制を構築しております。 (3)知的財産権について（回避可能リスク、影響度：大、発生頻度：低） 当社の製品は多くの最先端技術を製品に用いるために、意図せず第三者の技術や知的財産権を侵害してしまうリスクがあり、対応を誤ると製品の販売停止や損害賠償の発生などが当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。また先端技術分野における知的財産の権利関係はますます複雑化しており、知的財産権に係る紛争に巻き込まれた場合にも、当社の業績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 当社は、第三者の知的財産を侵害しないよう社内における教育を行うとともに、先行商標確認や新規導入技術等に関する先行特許確認等他社の知的財産権の調査を行う体制整備に取組んでまいります。 (4)技術革新について（回避可能リスク、影響度：中、発生頻度：中） 当社の事業領域であるエレクトロニクス業界においては、技術革新のスピードや顧客ニーズの変化が速く、それに基づく新技術が生み出されております。しかしながら何らかの要因のため、当社において当該変化等への対応が遅れた場合、当社の業績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 当社はこうした事態に対応するために、常に業界動向を注視し、迅速かつ適切な対応をしていく方針であります。最新の知識・技術を継続的にアップデートし、顧客企業のニーズを的確に捉えるべく、不断の研究開発活動に注力することで、技術革新に対応できる体制構築に努めております。 (5)売上計上時期に関する影響（回避可能リスク、影響度：大、発生頻度：低） 当社の生産計画、販売計画及び業績の見通しは、顧客が設備投資の凍結や先送りなどを行った場合や、反対に設備投資を加速した場合には、納期の変更等による売上計上時期の見直しの必要が生じ、当社の業績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 当社は、顧客の投資動向や受注状況を定期的に把握・検証することで、急激な需要変動にも対応できる体制づくりを行ってまいります。 (6)材料・部品の調達（仕入れ）に関する影響（回避可能リスク、影響度：中、発生頻度：低） 当社は、材料や部品を材料メーカーや商社等から調達（仕入れ）をしておりますが、仕入先や品目の切替えが容易にできないものも含まれております。 仕入先において、地震、風水害、火災等の災害又は事故、通信インフラ等への障害の発生や、市場変動等何らかの事由により材料や部品の供給が不足し、調達コストの上昇や納期遅延等が生じた場合には、当社の生産計画や業績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 当社は、日頃から仕入先との関係強化に努めるとともに、調達リスクを常時モニタリングして適正な在庫の確保に努めております。さらに、複数の調達先を確保すること等により安定的な調達に努めてまいります。 (7)外注先に関する影響（回避可能リスク、影響度：中、発生頻度：低） 当社における開発や製造は、基本的には当社従業員にて対応しており、常に自社の人材の確保・育成に注力しておりますが、大規模案件や複数案件などの発生により製造や開発の規模が当社の想定を上回った場合や、原価の低減を期待できる場合には、外注先への発注による対応を行っております。しかしながら、地震等の自然災害や火災・爆発等の不慮の事故により外注先が被災した場合や計画通りに外注先を確保できない場合、あるいは、既存の外注先との契約を継続できない場合、当社の生産計画や業績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 当社は、日頃から外注先との安定的な取引関係を保つとともに、新規外注先の開拓に努めております。また、積極的な採用活動や教育研修を通じ、優秀な人材の確保・育成に努め、外注先に依存しない体制を整備してまいります。 (8)価格競争のリスク（不可避リスク、影響度：大、発生頻度：高） 当社の主要顧客である電子機器等完成品メーカーは、グローバル化の進展に伴い、製品に組み込むプリント配線基板等について、高い品質と短納期が求められる試作基板製造は国内企業に任せる一方、量産基板製造は、マーケットを背景に持つ中国・アジア諸国等の海外拠点・企業に委託してコストを削減する傾向にありましたが、急激な円安の進行を受け、調達を国内生産への切替えの動きがみられます。電子機器等完成品メーカーの部品調達先が変更されることにより、当社は新たな調達先の開拓の必要性が高まり、安定した供給を担保できずに価格転嫁ができないコストを生じさせるリスクがあります。 当社は、電子機器等完成品メーカーの量産基板製造の国内生産への切替えの動きに対しては、安易な新規調達先の開拓によらず、安定供給を担保できる調達先の確保を進め、適正な調達コストを価格に転嫁するように努めております。また、今後円安が再び円高へと推移して部品調達が海外にシフトすることにより、生産が大幅に減少する可能性を踏まえ、当社は高付加価値基板の製造技術の確立と短納期多品種中小ロットの製造に注力することで他社との差別化を図り、価格競争のリスクを低減してまいります。 (9)特定の販売先への依存について（回避可能リスク、影響度：大、発生頻度：高） 当社の売上高のうち、最大の販売先（レーザーテック㈱）に対する売上が86.4％（2026年３月期実績）を占めております。当社は販売先と良好な関係を維持しており、当面は特定の販売先への依存が高い水準で推移することが考えられ、この間に特定の販売先からの受注が減少した場合には、当社の業績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 当社は販売先との良好な関係を維持してまいりますが、これまで培ってきたコア事業としてのエレクトロニクス事業を横展開することによる新規販売先の開拓を実施し、特定の販売先への依存度を低下させる方針です。 (10)新規事業の展開における影響（回避可能リスク、影響度：小、発生頻度：中） 当社は、特定販売先への依存を低下させるた

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は以下の通りであります。 2026年３月期は決算期変更の経過期間であり、2025年11月１日から2026年３月31日までの５ヶ月間の変則決算となるため、対前期増減率は記載しておりません。 ① 財政状態及び経営成績の状況ａ．財政状態（流動資産） 当事業年度末における流動資産の残高は2,185,531千円で、前事業年度末に比べ98,443千円増加しております。主な増加要因は現金及び預金の増加112,965千円、仕掛品の増加50,132千円、原材料の増加27,665千円等、主な減少要因は商品及び製品の減少82,951千円等であります。（固定資産） 当事業年度末における固定資産の残高は303,550千円で、前事業年度末に比べ9,294千円増加しております。主な増加要因は繰延税金資産の増加21,187千円等、主な減少要因は建物附属設備の減少3,530千円等であります。（流動負債） 当事業年度末における流動負債の残高は582,387千円で、前事業年度末に比べ53,071千円増加しております。主な増加要因は買掛金の増加129,887千円、賞与引当金の増加71,186千円、１年内返済予定の長期借入金の増加50,760千円等、主な減少要因は未払金の減少91,469千円、未払消費税等の減少65,577千円、未払法人税等の減少40,696千円等であります。（固定負債） 当事業年度末における固定負債の残高は480,776千円で、前事業年度末に比べ104,036千円増加しております。その増加要因は長期借入金の増加170,100千円、主な減少要因は開発費負担引当金の減少65,800千円等であります。（純資産） 当事業年度末における純資産の残高は1,425,918千円で、前事業年度末に比べ49,369千円減少しております。当期純損失43,859千円の計上による利益剰余金の減少及び剰余金の配当5,510千円による利益剰余金の減少がその変動要因であります。 ｂ．経営成績 当事業年度における世界経済は、ウクライナ戦争の長期化、中東情勢の緊迫化など地政学リスクの高まりやアメリカの通商政策、中国経済の停滞継続など懸念が残るものの、概ね緩やかな回復基調で推移しております。日本経済は、堅調な企業収益や持ち直しつつある個人消費、雇用・所得環境の改善により、緩やかな回復基調となっております。一方で、地政学リスクの継続、原材料価格やエネルギーコストの高止まり、金利・為替の変動等、先行き不透明な状況が続いております。 当社の属する半導体業界においては、AI需要の拡大を背景に技術進化と供給体制の増強が進んでおります。デジタルトランスフォーメーション（DX）やIoT化の動きが継続する中、生成AI向けの演算用半導体や電気自動車（EV）向けのパワー半導体などの需要が伸長し、また、ノートパソコンやスマートフォンなど民生品向け需要が回復基調にあるなど、半導体製造装置市場は中長期的な成長が見込まれます。 このような経営環境下において、売上高は1,426,695千円、営業利益は102,160千円、経常利益は99,963千円、当期純損失は43,859千円となりました。 なお、当社は、プロダクツ事業、エンジニアリング事業及びシステム事業を主体とするエレクトロニクス事業を行っており、単一セグメントであるため、セグメントごとの記載を省略しております。 ［プロダクツ事業］ プロダクツ事業の売上高は144,643千円となりました。大型装置の受注は堅調に推移しております。［エンジニアリング事業］ エンジニアリング事業の売上高は277,323千円となりました。人員増強等により受注は堅調に推移しております。［システム事業］ システム事業の売上高は998,455千円となりました。主要装置の受注は堅調に推移しております。 ② キャッシュ・フローの状況 当事業年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）の残高は815,037千円（前事業年度末比112,965千円増加）となりました。各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は以下の通りであります。（営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動の結果使用した資金は102,770千円（前事業年度は487,534千円の獲得）となりました。主な減少要因は未払金の減少額91,469千円、開発費負担引当金の減少額65,800千円、未払消費税等の減少額65,577千円、税引前当期純損失の計上64,508千円、法人税等の支払額38,266千円等、主な増加要因は仕入債務の増加額129,887千円、賞与引当金の増加額71,186千円等であります。（投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動の結果獲得した資金は649千円（前事業年度は13,019千円の使用）となりました。主な増加要因は投資有価証券の売却による収入2,000千円等、減少要因は有形固定資産の取得による支出1,500千円であります。（財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動の結果獲得した資金は215,086千円（前事業年度は38,312千円の使用）となりました。増加要因は長期借入れによる収入250,000千円、主な減少要因は長期借入金の返済による支出29,140千円であります。 ③ 生産、受注及び販売の実績 当社はプロダクツ事業、エンジニアリング事業、システム事業を主体とするエレクトロニクス事業を行っており、単一セグメントであるため、セグメント別の記載に代えて事業部門別に記載しております。 なお、「その他」は主に環境関連装置事業及びDX事業等であります。 また、当事業年度は決算期変更により５ヶ月決算となっているため、生産実績、商品仕入実績、受注実績のうち受注高及び販売実績の前年同期比は記載しておりません。 ａ．生産実績 当事業年度の生産実績を事業部門ごとに示すと、以下の通りであります。事業部門の名称当事業年度（自 2025年11月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）プロダクツ事業（千円）42,153－エンジニアリング事業（千円）201,380－システム事業（千円）857,933－その他（千円）1,695－合計（千円）1,103,162－ b．商品仕入実績 当事業年度の商品仕入実績を事業部門ごとに示すと、以下の通りであります。事業部門の名称当事業年度（自 2025年11月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）エンジニアリング事業（千円）33－プロダクツ事業（千円）22,888－その他（千円）476－合計（千円）23,398－ c．受注実績 当事業年度の受注実績を事業部門ごとに示すと、以下の通りであります。事業部門の名称受注高受注残高当事業年度（自 2025年11月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）当事業年度末（2026年３月31日）前期末比（％）プロダクツ事業（千円）199,763－172,334147.0エンジニアリング事業（千円）290,500－38,210152.6システム事業（千円）1,729,072－1,521,465192.4その他（千円）6,273－－－合計（千円）2,225,609－1,732,009185.6 d．販売実績 当事業年度の販売実績を事業部門ごとに示すと、以下の通りであります。事業部門の名称当事業年度（自 2025年11月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）プロダクツ事業（千円）144,643－エンジニアリング事業（千円）277,323－システム事業（千円）998,455－その他（千円）6,273－合計（千円）1,426,695－ （注）最近２事業年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次の通りであります。相手先前事業年度（自 2024年11月１日至 2025年10月31日）当事業年度（自 2025年11月１日至 2026年３月31日）金額（千円）割合（％）金額（千円）割合（％）レーザーテック㈱3,076,36285.21,232,74186.4 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次の通りであります。なお、文中の将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。 ① 重要な会計方針並びに重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この財務諸表の作成にあたって、経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要としております。経営者は、これらの見積りについて、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は、見積りによる不確実性のため、これらの見積りと異なる場合があります。 当社の財務諸表作成にあたって採用している重要な会計方針は、「第５ 経理の状況 １ 財務諸表等 (1）財務諸表 （注記事項）（重要な会計方針）」に記載しておりますが、当社の財務諸表の金額に特に重要な影響を与える可能性のある主要な会計上の見積り及び仮定は以下の通りであります。（棚卸資産の評価） 棚卸資産は、原則として取得原価をもって貸借対照表価額とし、事業年度末にお

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下の通りであります。なお、文中の将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社が判断したものであります。 (1）経営の基本方針 当社は経営理念である『次世代に向け、多種多様な技術リクエストにお応えすべく、高い技術力を有する集団になるとともに、社会に貢献する製品を提供する』を実現するため、創業以来培ってきたハードウェア・ソフトウェア・メカトロニクスの技術によって、技術仕様の構築からシステム開発設計、製造までワンストップでサービス提供することにより、エレクトロニクス市場分野にベストソリューションを提供してまいります。 (2）経営戦略等 経営ビジョンである『高い技術力を基盤として、一人でも多くの人に夢を与えられる企業でありたい』を体現するべく、高品質のメカトロニクス・半導体デバイスを顧客のニーズにあわせて迅速に提供してまいります。これにより、当社を取り巻くステークホルダー、すなわち、株主、顧客、従業員、地域社会等の期待に応え、ひいては当社の企業価値を総合的に高めることができると考えております。 (3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社は、収益性の指標として「営業利益率」を、安定性の指標として「自己資本比率」を重要な指標として位置付け、バランスの取れた企業価値の継続的拡大を目指しております。 当社の主たる事業領域である半導体業界は、技術革新のスピードが速いため、これに対応すべく設備投資と研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、半導体業界は景気変動の波が大きい特性があり、顧客企業の投資動向が当社の業績に影響を与える可能性がありますが、短期的には営業利益率５％以上を、中長期的には同10％以上を達成することにより、さらに自己資本比率40％以上を堅持することにより、強固な財務基盤並びに事業基盤を構築・維持することを目標としております。 (4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 ① 人材の確保・育成について 当社では、人材が重要な経営資源であると考えており、事業の拡大及び持続的な成長のために、高いスキルを持った優秀な人材の確保と育成を重要な課題として認識しております。若年層人口の減少により採用活動は厳しい状況が続いておりますが、国内の大学を始め、海外の大学との連携等、教育・研究機関等との緊密な関係を構築し、採用応募者の増加に努めるとともに、社内での研修をより一層充実させ、新卒及び中途入社者の専門知識の向上による育成面にも力を入れることにより、当社の経営理念を理解しチャレンジを続ける優秀な人材の確保に取組んでまいります。 ② 内部管理体制の強化について 当社は、さらなる成長を実現できる企業体質を確立するため、リスク管理や内部管理体制の強化が引き続き重要な課題であると認識しております。そのため、継続的に人員を増強し、社内規程等の整備を進めるとともに、その適正な運用体制の構築を図ることにより、効果的かつ効率的な業務改善を積極的に進めてまいります。 ③ 多様な顧客基盤の構築について 当社は、既存顧客からの注文に依存する割合が高いことから、今後の持続的な企業成長を図るために、新規顧客の開拓営業が必要であるとの認識のもと、営業活動を推進するための人材確保を行い、新規取引先の開拓及び既存顧客の取引拡大・強化に積極的に取組んでおります。今後も引き続き営業基盤の強化を推進してまいります。

（重要な会計上の見積り）（棚卸資産の評価）１．当事業年度の財務諸表に計上した金額 前事業年度当事業年度商品及び製品83,334千円382千円仕掛品238,660千円288,793千円原材料343,937千円371,602千円 ２．識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 棚卸資産は、原則として、取得原価をもって貸借対照表価額とし、事業年度末における正味売却価額が取得原価よりも下落している場合には、当該正味売却価額をもって貸借対照表価額としております。 また、一定の保有期間を超える棚卸資産については、帳簿価額を切り下げる方法を採用しております。 これらは、将来の需要予測及び市況状況に基づいて決定しておりますが、当社の重要な事業分野である半導体製造装置市場は、予期せぬ市場環境の変化が生じる場合があり、そのような市場環境の変化により棚卸資産の今後の使用状況に変化が生じた場合には、翌事業年度の財務諸表において、棚卸資産の帳簿価額の切り下げを行う可能性があります。

５ 【重要な契約等】（株式会社ＮＦＫホールディングスとの資本業務提携契約） 当社は、2025年６月６日開催の取締役会決議に基づき、同日付で株式会社ＮＦＫホールディングスとの間で資本業務提携契約を締結しております。本資本業務提携契約の内容は以下の通りであります。契約締結日2025年６月６日相手先の名称株式会社ＮＦＫホールディングス（以下「相手先」という。）相手先の住所東京都港区南青山７丁目８番４号契約の目的本資本業務提携契約は、両社の協力体制の下、それぞれの事業の強みを活かしながら、相互シナジーの構築を図ることにより、両社の企業価値を向上させること契約の内容（業務提携の内容） ①当社の東京証券取引所TOKYO PRO Market市場の上場維持について、両社間で協力すること ②当社が設備投資資金支援を要請した場合、相手先は誠実に検討し、資金支援の実施に努めること ③相手先は、コーポレートガバナンス・コードの全原則に関する助言・情報提供を当社に実施すること ④双方の仕入・販売ネットワークに係る情報を、法令に従い共有すること（合意の内容） ①当社の取締役は当面５名体制とし、うち４名を当社、１名を相手先が指名すること ②当社が以下の重要事項（ただし、当社の取締役会決議を要するものに限る。）を決定・実行しようとする場合には、事前に相手先との間で協議を行うこと(a)合併、会社分割、株式交付、株式交換、株式移転、事業譲渡、事業譲受け、他社の株式の譲渡又は取得その他の組織再編行為・M&A取引(b)相手先の競合先との間の資本提携又は業務提携(c)相手先の当社株式の所有割合又は議決権割合に変動を生じさせる一切の行為(d)新規事業の開始、事業の中止、縮小その他の事業の重大な変更(e)法的倒産手続等の申立て(f)株主総会決議を必要とする行為(g)年次事業計画、年次予算、中長期の事業計画の決定又は変更(h)３億円以上の金銭の借入れ又は社債の発行(i)子会社の異動を生じさせる行為（株式譲渡・取得、新会社の設立を含む。）(j)執行役員の選任又は解任取締役会における検討状況その他の当社における合意に係る意思決定に至る過程（合意に係る意思決定に至る過程）本資本業務提携契約締結の意思決定にあたり、独立した立場で議論されることが重要であるため、利害関係のない弁護士、社外取締役及び社外監査役で構成される任意の特別委員会を設置し、審議・検討を行った結果、本資本業務提携契約の締結は当社の中長期的な企業価値の向上に資するものであり、かつそれぞれの事業運営の独立性が確保されるとの結論に至りました。これを踏まえて、取締役会における検討を行った結果、2025年６月の取締役会で本資本業務提携契約締結を決議しております。合意が当社の企業統治に及ぼす影響本資本業務提携契約に基づき、相手先が当社の取締役候補者１名を指名する権利を有しているため、両社の協力関係の構築並びに事業シナジーを追求する上で、当社の取締役会の構成及び意思決定プロセスに建設的な関与はあるものの、企業統治に及ぼす影響は軽微であり、当社の経営の独立性は確保されていると判断しております。

３ 【配当政策】 当社では株主に対する利益還元を経営上の重要政策として認識し、業績の状況、取り巻く環境及び中長期を展望した財務体質を勘案し、継続的かつ安定的に実施することを基本方針としております。 当社は、中間配当と期末配当の年２回の剰余金の配当を行うことができる旨を定款に定めております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。 今後の配当につきましては、財政状態、経営成績及び今後の事業計画を勘案し内部留保とのバランスを図りながらその実施を検討する所存であります。 なお、当事業年度の配当につきましては、期末配当金を１株につき1.0円とすることといたしました。当事業年度に属する剰余金の配当は、以下の通りであります。決議年月日配当金の総額（千円）１株当たり配当額（円）2026年６月23日定時株主総会決議2,2041.0