３ 【事業の内容】 当社グループは、当社、当社の子会社９社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造及び販売であり、さらに保守サービス並びに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。 当社グループの事業に係わる位置付けは次のとおりであります。 なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。区分主要製品名当社及び関係会社の位置付け製造販売・据付・サービス他ファインメカトロニクス半導体製造装置（洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置）ＦＰＤ製造装置（洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置）インクジェット錠剤印刷装置レーザ応用装置・当社・芝浦エレテック㈱ ・当社・芝浦エレテック㈱・芝浦エンジニアリング㈱・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション・台湾芝浦先進科技（股）・韓国芝浦メカトロニクス㈱・芝浦機電（上海）有限公司メカトロニクスシステム半導体製造装置（ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置）ＦＰＤ製造装置（アウターリードボンディング装置）真空応用装置（スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置）精密部品製造装置・当社・芝浦プレシジョン㈱ ・当社・芝浦プレシジョン㈱・芝浦ハイテック㈱ 流通機器システム自動販売機自動券売機等・芝浦自販機㈱・芝浦自販機㈱不動産賃貸不動産賃貸及び管理業務等──────・当社 事業の系統図は次のとおりであります。

（セグメント情報等） 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。当社は、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。したがって、当社は、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」及び「不動産賃貸」の４つを報告セグメントとしております。「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置（洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、ＦＰＤ製造装置（洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置などを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置（フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、ＦＰＤ製造装置（アウターリードボンディング装置)、真空応用装置（スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、精密部品製造装置などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビル及び土地を賃貸しております。２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は、第三者間取引価格に基づいています。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報前連結会計年度（自2024年４月１日 至2025年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント合計 ファインメカトロニクスメカトロニクスシステム流通機器システム不動産賃貸売上高 外部顧客への売上高50,37022,7655,9691,80980,915セグメント間の内部売上高又は振替高31836－121989 計50,40223,6015,9691,93181,904セグメント利益8,8934,6491,49039215,426セグメント資産45,98917,1013,6726,69873,462その他の項目 減価償却費1,375840793752,671受取利息6700－68支払利息7－1－9有形固定資産及び無形固定資産の増加額5,2948761072306,508 当連結会計年度（自2025年４月１日 至2026年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント合計 ファインメカトロニクスメカトロニクスシステム流通機器システム不動産賃貸売上高 外部顧客への売上高52,21331,3972,5951,83288,039セグメント間の内部売上高又は振替高32872－1201,026 計52,24632,2702,5951,95289,065セグメント利益8,0907,8116435916,325セグメント資産56,75719,9432,1996,98985,890その他の項目 減価償却費2,036814773973,326受取利息4711－50支払利息5－0－5有形固定資産及び無形固定資産の増加額8,5232,1282029010,964 ４．報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項） （単位：百万円）利益前連結会計年度当連結会計年度報告セグメント計15,42616,325全社費用（注）△1,162△1,136その他△287△288連結財務諸表の経常利益13,97714,900（注）全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。 （単位：百万円）資産前連結会計年度当連結会計年度報告セグメント計73,46285,890配分していない全社資産（注）21,78114,986連結財務諸表の資産合計95,244100,876（注）全社資産は、報告セグメントに帰属しない当社での現金及び預金、投資有価証券及び繰延税金資産であります。 （単位：百万円） その他の項目 報告セグメント計調整額連結財務諸表計上額前連結会計年度当連結会計年度前連結会計年度当連結会計年度前連結会計年度当連結会計年度減価償却費2,6713,326－－2,6713,326受取利息685012288079支払利息957711187117有形固定資産及び無形固定資産の増加額6,50810,964－－6,50810,964 【関連情報】前連結会計年度（自2024年４月１日 至2025年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報 セグメント情報に同様の記載を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高 （単位：百万円）日本中国台湾アメリカその他合計27,10427,40918,5264,9022,97280,915（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2）有形固定資産本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。 ３．主要な顧客ごとの情報（単位：百万円）顧客の名称売上高関連するセグメント名Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.18,391ファインメカトロニクス及びメカトロニクスシステム 当連結会計年度（自2025年４月１日 至2026年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報 セグメント情報に同様の記載を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高 （単位：百万円）日本中国台湾アメリカその他合計21,30625,93235,9292,6912,17988,039（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2）有形固定資産本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。 ３．主要な顧客ごとの情報（単位：百万円）顧客の名称売上高関連するセグメント名Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.34,482ファインメカトロニクス及びメカトロニクスシステム 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度（自2024年４月１日 至2025年３月31日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自2025年４月１日 至2026年３月31日） 該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度（自2024年４月１日 至2025年３月31日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自2025年４月１日 至2026年３月31日） 該当事項はありません。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】前連結会計年度（自2024年４月１日 至2025年３月31日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自2025年４月１日 至2026年３月31日） 該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報 セグメント情報に同様の記載を開示しているため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報（単位：百万円）顧客の名称売上高関連するセグメント名Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.34,482ファインメカトロニクス及びメカトロニクスシステム

３ 【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、その発生の予防と発生時の対策に努力する所存であります。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経済状況、市況による影響当社グループが販売する製造装置の需要は、その製造装置で生産される半導体・ＦＰＤ等のエレクトロニクス製品の需給状況に影響を受け、特にエレクトロニクス製品が消費されている国・地域の経済状況の影響を受けております。したがって、北米、欧州、アジア、日本等の国・地域の景気後退と需要の縮小により、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (2）海外販売に潜在するリスク当社グループの海外売上高比率は約76％となっており、その大部分は台湾、中国でありますが、欧米や東南アジアなどの比率も高まっております。したがって、当社グループが海外市場で行う全ての販売活動に関連し、各国・地域の政治状況の急変、法律・規制や税制の変更、経済状況の急変、急激な為替変動・インフレーション等の価格変動、雇用の困難と人件費の急騰、地震・台風・洪水・感染症といった自然災害やテロ・戦争等の社会的混乱等のリスクが顕在化した場合、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (3）価格競争による影響当社グループの主要顧客であるエレクトロニクス業界は、各製品の価格競争も激しく製造装置への投資コストも抑制される傾向にあります。当社グループでは、ＳＰＥ分野のグローバルニッチトップ製品を中心に、技術的に進化した高精度、高品質の高付加価値製品をいち早く開発し市場に送り出すべく活動を実施しておりますが、今後競合メーカーや新規メーカーの参入状況によっては、競争が激化し当社グループの計画に相違が生じることが考えられます。さらに、部品や部材その他購入品の価格高騰による製品の原価上昇という結果をもたらす可能性があります。価格面での過度の競争は、当社グループの業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (4）他社との提携によるリスク当社グループでは、新規事業、事業拡大の一環として、経営資源を最適化し、相乗効果を引き出すため、他社とのコラボレーション、技術提携、合弁を実施していきます。当社グループでは、引き続きこのような活動を続けてまいりますが、当事者間で不一致が発生した場合、当初の計画どおりに業績を上げられず、当社グループの業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (5）品質に関するリスク当社グループでは、ＩＳＯ９００１に基づいた品質保証体制の下、最先端技術を新製品に搭載し、いち早く市場に投入することで、当社製品を多くの顧客に提供しております。しかしながら、当社製品が最先端技術を活用したものであることから未知の分野での技術が多く存在し、予期せぬ不具合が発生し事故につながることも考えられます。そのために当社グループの業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (6）経営戦略遂行に関するリスク当社グループでは、当社の製造装置の最終製品となるエレクトロニクス製品の市場の拡大と新技術の進歩に遅れることなく新製品を市場に投入し、安定した収益を上げることが最も重要と考えております。そのため、市場動向、技術動向等の調査を随時実施しますが、リスクがある事業でも先の成長性を見込んで事業遂行していくことがあり、競合の存在、開発投資額の増加、開発の遅れ、市場の急激な変化等により、その事業の経営計画に相違が生じることがあります。 (7）知的所有権に関するリスク当社グループでは、当社製造装置について特許となりうるものに関しては、積極的に権利の獲得を目指すとともに、その製品に関する特許レビューを実施しております。しかしながら、第三者から思わぬ特許権侵害訴訟を提訴され損害を被るリスクがあります。 (8）サプライチェーンに関するリスク当社グループでは、製品を製造するための部品や部材のほか、保守サービスに必要な部品、部材の調達を行っております。需給の逼迫や供給遅延・停止、価格高騰、その他当社を取り巻くサプライチェーンに生じた障害により、製造活動又は保守サービス事業が停滞した場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (9）情報管理に関するリスク当社グループは、事業遂行にあたり各種技術情報、顧客情報、個人情報を有しております。当社グループではこれらの情報についての全社管理体制として、情報セキュリティポリシーの制定と情報セキュリティ委員会にて情報管理強化に努めております。しかしながら、ＩＴ化の進展により膨大な情報が行き交う中、コンピュータウイルスの感染・サイバー攻撃等による不正アクセスや従業員の過誤等の不測の事態により、これらの情報が流出するリスクが存在します。流出した場合には、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (10）人材確保に関するリスク当社グループが事業の成長を持続するためには、市場の拡大と新技術の進歩に遅れることなく競争力のある新製品を市場に継続的に投入することが重要であり、そのための人材の確保や育成の継続が困難となる場合、開発力の低下や、技術・保守サポート力の低下など、競争力の低下を招くリスクがあります。競争力が低下した場合には、当社グループの業績及び財政状況に影響を及ぼす可能性があります。 (11）環境保全に関するリスク当社グループでは、全事業所・工場で環境マネジメントシステム（ＩＳＯ１４００１）の認証を取得し、環境に配慮した活動を行っております。しかしながら、事業活動を行う上では環境負荷の高い物質を使用する場合もあり、昨今の環境法規制の新規規制及び法改正等により規制されることがあります。また、地球温暖化防止を目的とした環境税の導入・ＣＯ２の排出規制等新たな法規制が発効され、経済的負担が増えることもあります。さらに、現在は使用していないものの過去に使用した事実がある有機溶剤等が土壌中に残留していることがあり、土地を有効活用する場合、これらを適切に処理するための処分費用負担が生ずることがあります。 (12）大規模災害、感染症蔓延の影響当社グループの国内製造拠点は神奈川県下と福井県小浜地区に所在しております。これらの地区において大規模災害が発生した場合には、設備の破損、物流機能の麻痺等が生じ、製造拠点の操業停止等により製造能力に重大な影響を被る可能性があります。また、今後何らかの感染症の蔓延により、製品の製造のほか、部品、部材の調達、営業を始めとする事業活動が停滞した場合、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 (13）減損会計適用による影響固定資産の減損会計適用に伴い、当社グループの業績及び財務状況が影響を受ける可能性があります。 (14）退職給付債務について当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益に基づき算出されております。実際の結果が前提条件と異なる場合、前提条件が変更された場合、又は年金資産の運用利回りが低下した場合、その影響は累積され将来にわたって規則的に認識されるため、一般的には将来期間において認識される費用及び計上される債務に影響を及ぼします。割引率や運用利回りに変動が生じた場合、当社グループの業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 (15）貸倒引当金の計上について当社グループは、債権の貸倒に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。前受金の受領及び信用状の利用等により信用リスクの管理を行っていますが、顧客の財政状態が悪化し、支払能力が低下した場合には、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (16）顧客との契約に基づき行う工事の総原価の見積りについて当社グループは、顧客の契約に基づき他の用途に転用できない機械装置の製造及び据付工事契約について、一定の期間にわたり収益を認識しております。将来の状況の変化によって総原価の見積りと実績が乖離した場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (17）繰延税金資産の回収可能性について当社グループは、繰延税金資産の回収可能性について、課税所得の額を合理的に見積ることにより判断しております。将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (18）棚卸資産の評価について当社グループは、製品、商品及び原材料は主として移動平均法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定）、仕掛品は主として個別法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定）を採用しております。将来における実際の需要又は市況が見積りより悪化した場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (19）財務制限条項について当社の借入金に係る契約のうち一部の契約には財務制限条項が付されており、特定の条項に抵触した場合には、借入先金融機関の請求により当該借入金について期

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における当社グループの事業環境は、半導体業界においてはＡＩ需要の高まりに牽引され、ＡＩに関連するロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けなどの設備投資が堅調に推移しました。一方、パワーデバイス向けは市場が減速し、低調に推移しました。ＦＰＤ（Flat Panel Display）業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。このような環境の中、当連結会計年度の業績は以下のとおりです。売上高は、前年度に比べ、半導体分野が順調に推移し増加、低調に推移したＦＰＤ分野及び新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野が減少し、全体では88,039百万円（前年同期比8.8％増）となりました。利益面では、半導体分野の売上増加により営業利益が15,262百万円（前年同期比8.0％増）、経常利益が14,900百万円（前年同期比6.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益が11,173百万円（前年同期比8.2％増）となりました。なお、受注高は、半導体前工程は前年度から順調に推移、半導体後工程は好調であった前年度を大幅に上回る水準で推移しました。また、保守・サービス関係も順調に推移した結果、半導体分野全体で前年度に比べ増加しました。ＦＰＤ分野は低調ではあるものの、前年度に比べ微増となりました。また、新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野は前年度に比べ減少しました。この結果、当連結会計年度における受注高は87,744百万円（前年同期比25.8％増）となりました。 セグメントの業績は、次のとおりであります。（ファインメカトロニクス部門）売上高は、半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置が順調に推移した一方で、マスク向け装置、パワーデバイス向け装置などが低調に推移したため装置売上高は前年度に比べ減少しましたが、保守・サービス関係が順調に推移したことにより、全体では前年度に比べ増加しました。ＦＰＤ前工程は低調で、前年度に比べ減少しました。この結果、部門全体では売上高が52,213百万円（前年同期比3.7％増）となりました。セグメント利益は、装置売上高減少及び開発関連等の成長投資により販売費及び一般管理費が増加したことなどから、8,090百万円（前年同期比9.0％減）となりました。なお、受注高は、半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置が順調に推移したほか、保守・サービス関係が寄与し前年度に比べ増加しました。ＦＰＤ前工程では、前年度に比べ増加しました。この結果、部門全体では前年度に比べ受注高が増加し、52,788百万円（前年同期比16.5％増）となりました。（メカトロニクスシステム部門）売上高は、半導体後工程では生成ＡＩ用ＧＰＵの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が好調に推移し、前年度に比べ大幅に増加しました。ＦＰＤ後工程及び真空応用装置は低調で、いずれも前年度に比べ減少しました。この結果、部門全体では前年度に比べ増加し、31,397百万円（前年同期比37.9％増）となりました。セグメント利益は、半導体後工程の売上増加により大幅な増益となり、7,811百万円（前年同期比68.0％増）となりました。なお、受注高は、半導体後工程では生成ＡＩ用ＧＰＵの旺盛な需要の継続を受け、先端パッケージ向け装置が大幅に増加しました。ＦＰＤ後工程及び真空応用装置の半導体分野向けでは、市況の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年度に比べ受注高が増加し、30,513百万円（前年同期比72.7％増）となりました。（流通機器システム部門）新紙幣発行に伴う紙幣識別機器の更新が収束した結果、売上高は2,595百万円（前年同期比56.5％減）、セグメント利益は64百万円（前年同期比95.7％減）となりました。（不動産賃貸部門）不動産賃貸収入は計画どおり推移し、売上高は1,832百万円（前年同期比1.3％増）、セグメント利益は359百万円（前年同期比8.6％減）となりました。 ②キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、前連結会計年度末に比べ7,133百万円減少し21,330百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動による資金の増加は4,631百万円（前年同期は6,988百万円の増加）となりました。これは主に、棚卸資産の増加、未収入金の増加、法人税等の支払により資金が減少した一方で、税金等調整前当期純利益の計上、減価償却費の計上により資金が増加したことによるものです。（投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動による資金の減少は8,136百万円（前年同期は3,216百万円の減少）となりました。これは主に、固定資産の取得により資金が減少したことによるものです。なお、営業活動によるキャッシュ・フローと投資活動によるキャッシュ・フローを合わせたフリー・キャッシュ・フローは、3,504百万円の減少（前年同期は3,771百万円の増加）となりました。（財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動による資金の減少は3,730百万円（前年同期は2,666百万円の減少）となりました。これは主に、配当金の支払により資金が減少したことによるものです。 ③生産、受注及び販売の実績イ．生産実績当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 前年同期比（％）ファインメカトロニクス（百万円）30,24695.1メカトロニクスシステム（百万円）33,100146.2流通機器システム（百万円）1,65233.0合計（百万円）64,999109.3 （注）１．金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の金額によります。２．不動産賃貸の生産高計上はありません。 ロ．受注実績当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）ファインメカトロニクス52,788116.538,761101.5メカトロニクスシステム30,513172.77,86089.9流通機器システム2,61052.61,709100.8不動産賃貸1,832101.3－－合計87,744125.848,33199.4 ハ．販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 前年同期比（％）ファインメカトロニクス（百万円）52,213103.7メカトロニクスシステム（百万円）31,397137.9流通機器システム（百万円）2,59543.5不動産賃貸（百万円）1,832101.3合計（百万円）88,039108.8 （注）１．セグメント間の取引については、相殺消去しております。２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）Taiwan Semiconductor ManufacturingCompany,Ltd.18,39122.734,48239.2 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容イ．経営成績等ａ 財政状態当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ5,632百万円増加し100,876百万円となりました。これは主に、現金及び預金が7,133百万円、建設仮勘定が1,745百万円減少した一方で、仕掛品が1,531百万円、未収入金が2,241百万円、建物及び構築物が6,193百万円、機械装置及び運搬具が3,046百万円増加したことによるものです。負債は、前連結会計年度末に比べ2,642百万円減少し45,284百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が1,809百万円増加した一方で、電子記録債務が828百万円、未払法人税等が512百万円、前受金が994百万円、退職給付に係る負債が990百万円減少したことによるものです。純資産は、前連結会計年度末に比べ8,275百万円増加し55,592百万円となりました。これは主に、配当金の支払により3,655百万円減少した一方で、親会社株主に帰属する当期純利益の計上により11,173百万円増加したことによるものです。ｂ 経営成績（売上高及び営業利益）売上高は、前連結会計年度に比べ8.8％増収の88,039百万円となりました。国内向け売上高は、

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念としております。このコーポレートスローガン、経営理念の下、半導体、ＦＰＤ（Flat Panel Display）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会並びに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」では、2033年のありたい姿を「社会やお客様の将来課題とそこにある潜在的ニーズを把捉して能動的に提案・解決し、お客様と共に成長する企業」と定めました。また、この目指す方向性を表現したブランドメッセージとして、「この先もずっと、人と技術で社会を支える。」を掲げています。ブランドメッセージは、強みである「技術力」「人」を活かし「社会に貢献する」という思いを込めて制定したものです。引き続きグループ一丸となって「芝浦ビジョン2033」のありたい姿を目指して経営、事業に取り組み、次の成長へと繋げてまいります。 (2）経営戦略当社グループは、上記の経営方針並びに「芝浦ビジョン2033」実現に向けたPhase２と位置付ける中期経営計画（2026-2028年度）を進めてまいります。この中期経営計画では、Phase１での投資成果刈取りと更なる開発の継続をテーマとして掲げ、「ＳＰＥプレイヤーとしての持続的成長」、「投資成果活用と戦略開発投資の継続」、「課題とニーズに応える仕組み・ノウハウの実装・展開」、「サステナビリティ経営の更なる推進」の４つの中計の柱（基本方針）の下、様々な施策を実施してまいります。 (3）経営環境当社グループの事業環境は、引き続きＡＩ向けの需要が市場を牽引すると想定され、ＡＩ用途を中心としたロジック／ファウンドリ向けやメモリ向けの設備投資の継続、拡大が見込まれます。中長期的には今後もあらゆる産業や製品における半導体の需要を受け、ロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けのほか、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けとも設備投資が順調に推移すると期待されます。 (4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当社グループは、上記の経営環境を踏まえ経営戦略を実行するために、以下の課題に優先的に取り組んでおります。 ①半導体製造装置市場における競争力強化半導体市場はＡＩ向けの需要を背景に中長期的な成長が期待される一方、装置市場は設備投資動向による影響を強く受ける特性があります。また、半導体製造装置メーカー間の技術競争は激しさを増しており、お客様のニーズに沿った装置・技術の差別化が重要となっております。当社グループは、コア技術（洗浄、エッチング、ボンディング等）を活用し、グローバルニッチトップ製品の拡充及び用途・お客様・地域の拡大を進め、市場における競争力強化に取り組んでおります。 ②継続的な研究開発投資による技術力強化半導体の微細化・高機能化に伴い、製造装置に対する技術要求はますます高度化・複雑化しており、継続的な研究開発投資による技術力強化が不可欠となっております。当社グループは、先端半導体分野を中心に研究開発費・研究開発関連設備への投資を緩めることなく行うとともに、新製品・次世代技術の創出を通じて、技術優位性の維持・向上に取り組んでおります。 ③人材の確保及び育成半導体分野は高度な技術力を要するため、専門人材の確保が競争力の源泉となっております。一方、業界全体では技術者の獲得競争が激化し技術者不足が進行しており、人材戦略の重要性が一層高まっております。当社グループは、経営戦略に基づき必要となる人材の方向性を明確にし、採用、育成、配置、活躍の各施策を一体として進めていくことで、持続的成長を担う人材の確保及び育成に取り組んでおります。人材戦略については、「２ サステナビリティに関する考え方及び取組 (3）人的資本・多様性に関する取組」及び「第４ 提出会社の状況 ５ 従業員の状況等 （１）人材戦略に関する基本方針等」もご覧ください。 ④サステナビリティへの対応地球環境問題への対応や脱炭素化の進展により、製造業に対して環境負荷の低減や資源効率の向上が強く求められております。また、投資家においてもＥＳＧ要素を重視する動きが一層強まっております。当社グループは、環境負荷低減に資する製品開発や省エネルギー化の推進に取り組むとともに、ＥＳＧ課題への対応を経営に組み込み、中長期的な企業価値の向上を目指しております。サステナビリティについては、「２ サステナビリティに関する考え方及び取組」もご覧ください。 (5）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、持続的な成長及び資本効率の向上を図るために売上高、営業利益、ＲＯＳ（売上高営業利益率）、ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）を重要な経営指標としております。

【関連当事者情報】関連当事者との取引 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。

（重要な会計上の見積り）１．貸倒引当金の計上当社グループは、契約資産及び債権を国内外に有しております。債権区分については、工事の進捗状況、並びに国内外の景気動向、与信先の信用状況及び回収予定時期等を勘案して、貸倒懸念が顕在化していないものを一般債権とし、顧客の資金調達や工事建設の遅延といった貸倒懸念が顕在化しているものを貸倒懸念債権等として区分しております。一般債権については、当社グループ会社ごとに、過去３年の貸倒実績率に基づいて債権の期末残高に対し回収不能見込額を見積り、貸倒引当金を計上しております。また、貸倒懸念債権等については、個別に回収可能性を勘案して回収不能見込額を見積り貸倒引当金を計上しております。当社グループは、当連結会計年度末現在、241百万円（前連結会計年度末は286百万円）の貸倒引当金を計上しておりますが、債権の回収可能性の評価は、当社グループには考慮しえない外的要因の影響を受ける可能性があるため、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において、増減する可能性があります。 ２．顧客との契約に基づき行う工事の総原価の見積り当社グループは、顧客の契約に基づき他の用途に転用できない機械装置の製造及び据付工事について、一定の期間にわたり収益を認識しております。当該工事契約の当連結会計年度末時点の進捗度に応じて当連結会計年度は38,907百万円（前連結会計年度は39,425百万円）の収益を計上しております。進捗度は、当連結会計年度末までの発生原価を工事完了までの見積総原価と比較するインプット法により測定しております。見積総原価は、契約ごとに仕様や作業内容、過去の類似契約における発生原価実績等さまざまな情報に基づいて算定しております。工事契約は、仕様や作業内容が顧客の要求に基づき定められており契約内容の個別性が強く、また工事期間が長期にわたる契約が多いことから、作業遂行における当初想定していない顧客要求を満たすための調整のための加工費等の発生により見積総原価が変動することがあります。将来の状況の変化によって見積りと実績が乖離した場合、損益に影響を与える可能性があります。 ３．繰延税金資産の回収可能性当社グループは、繰延税金資産について、将来の経営計画に基づいた一時差異等加減算前課税所得及びタックス・プランニング等により、回収可能性があると判断した範囲において計上しております。日本における当社とその通算グループについては、現在の事業環境等を考慮し、一時差異等加減算前課税所得の将来の合理的な見積可能期間を３年と評価しております。当社グループは、日本における当社とその通算グループの法人税に係る繰延税金資産として、当連結会計年度末現在、2,032百万円（前連結会計年度末は1,867百万円）を計上しておりますが、一時差異等加減算前課税所得の将来の合理的な見積可能期間が変更された場合、増減する可能性があります。 ４．棚卸資産の評価当社グループは、棚卸資産の評価について、主として個別法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定）を採用しております。連結会計年度末における正味売却価額が帳簿価額よりも下落している場合には、正味売却価額まで帳簿価額を切下げ、営業循環過程から外れた一定の保有期間を超える棚卸資産は収益性の低下の事実を反映するため、規則的に帳簿価額を切下げております。当社グループは、当連結会計年度末現在、商品及び製品を2,856百万円（前連結会計年度末は2,267百万円）、仕掛品を9,736百万円（前連結会計年度末は8,205百万円）、原材料及び貯蔵品を612百万円（前連結会計年度末は623百万円）それぞれ計上しておりますが、将来における実際の需要又は市況が見積りより悪化した場合、評価損の追加計上が必要となる可能性があります。

５ 【重要な契約等】該当事項はありません。

３ 【配当政策】当社グループは、株主の皆様への利益還元を重要な経営課題として位置づけており、業績に裏付けられた配当を維持していくことを基本方針としています。その実施につきましては、業績及び財務状況等を総合的に勘案し、連結配当性向は概ね35％を目途としています。当社は、会社法第459条第１項の規定に基づき、取締役会の決議をもって剰余金の配当等を行うことができる旨、また期末配当の基準日は毎年３月31日、中間配当の基準日は毎年９月30日とする旨定款に定めております。当期の配当は、株主の皆様に利益還元を行い、業績に裏付けられた配当を維持していくという基本方針に則り、期末配当60円00銭、年間配当60円00銭とさせていただきました。決議年月日配当金の総額（百万円）１株当たり配当額（円）2026年５月20日3,94460.0取締役会決議