３ 【事業の内容】 当社グループは、ロジック半導体市場の中で、「Solution SoC」という新しくかつ独自のビジネスモデルのもとで顧客にカスタムＳｏＣを開発・提供しているファブレスの半導体ベンダーです。新しいサービス／製品の差別化のために独自の先端ＳｏＣを必要とする顧客のパートナーとして、また、ＩＰ（※１）、ＥＤＡ（※２）ツール、ソフトウエアからプロセス、アセンブリ、テストに至るまでの最新の技術を提供する半導体のエコシステムを構成するサプライヤーと協働して、顧客、さらにはその先にいる世界中の人々に新しい価値を提供し、豊かな社会を実現することを目指しています。 当社グループは、従来、顧客から受領したＳｏＣの仕様に基づき物理設計のみを担う従来型のＡＳＩＣ（※３）や、分野・アプリケーションを限定して機能・目的を特化させた汎用的なＡＳＳＰ（※４）を中心に事業を展開しておりましたが、2019年３月期以降、従来型のＡＳＩＣおよびＡＳＳＰに加え、自社製品における差別化を求める顧客に対して、顧客とともに仕様の策定や論理設計を行い、先端テクノロジーを組み合わせて顧客にとって最適なＳｏＣを提供するビジネスモデルへのシフトを進め、この「Solution SoC」ビジネスモデルによるカスタムＳｏＣを中心に事業を展開しております。 カスタムＳｏＣには主として３つのビジネスモデルが存在します。まず従来型ＡＳＩＣでは、アーキテクチャー設計、企画・仕様設計および論理設計等ＳｏＣ設計における上流設計を顧客自身が行い、それ以降の工程を外部のカスタムＳｏＣベンダーが担当します。そのため、従来型ＡＳＩＣは上流設計を自ら行う能力を有する顧客に利用が限定されます。他方、当社グループの「Solution SoC」ビジネスモデルでは、当社グループが顧客とともにこれらの上流設計を行うため、上流設計を行う能力を保有していない顧客にも製品を提供することができます。また、ＡＳＳＰをベースにカスタマイズされたＡＳＩＣを提供するモデルでは、ベンダー自身のＡＳＳＰをベースとしてカスタマイズするため、カスタマイズの幅が限定されるとともに、顧客からはベンダーロックイン（※５）への警戒感が生じることとなります。これに対し、「Solution SoC」ビジネスモデルでは、外部ベンダーが提供する最先端の技術も活用し、顧客に最適なＳｏＣを提供しつつ、ベンダーロックインを回避することができます。 近年、半導体製造技術の進展やこれを使ったネットワーク、クラウド、ＡＩ等様々な革新的技術の普及と融合により、今までにない新たなサービスや製品が次々と出現しています。それらのサービス／製品を開発する企業は、自社のサービス／製品の差別化のために先端テクノロジーを活用した高性能かつ拡張性の高い独自のＳｏＣを必要としています。 一方で、半導体産業においては、プロセス技術（※６）、パッケージング技術（※７）、テスト技術のほか、ＩＰ／ＥＤＡツール／ソフトウエアまでも含めてそれぞれを専業にする企業が出現し、常に最先端のイノベーティブな技術が生み出され、誰もがその最先端の技術を市場から入手することが可能なエコシステムへと進化を遂げています。その一方で、それらの様々な技術を選択し、組み合わせて顧客にとって最適なＳｏＣを設計開発する難易度は上昇しています。そのため、独自のＳｏＣを必要とする多くの企業は、ＳｏＣのアーキテクチャーに対する知識はもとより、ＳｏＣが搭載される最終製品やサービスに関する理解が深く、差別化のために、先端のハードウエアからソフトウエアに至るまでの技術を組み合わせて最適なソリューションを提案できるパートナーを求めています。こうした市場の変化の中、当社グループは、ソフトウエアからサブシステムまでも含めたカスタムＳｏＣの設計開発能力を有し、顧客と共同して技術的課題を解決できるエンジニアリソース群を抱えていることに加えて、量産／品質保証／ＳＣＭまでトータルにサポートできる総合力を有しているといった強みを持っております。これにより、従来型のＡＳＩＣ、ＡＳＳＰおよびＡＳＳＰをベースにカスタマイズされたＡＳＩＣでは満足できない顧客に対して、顧客とともにＳｏＣの仕様を決めていく共同開発プロセスを通じて、顧客にとって最適なカスタムＳｏＣを提供することができるビジネスモデルとして「Solution SoC」を確立しました。また、こうした新たな最先端の市場で経験を積み重ね、ノウハウを蓄積すると同時に、競争力をさらに強化するため、差別化のための先端技術や種々の技術の組み合わせとその実証にも積極的に投資するとともに、事業部ごとの壁を取り除き、開発機能ごとに集約し、その中から各プロジェクトに必要なリソースを割り当てていくフラットな研究開発体制へと移行しました。また、大規模先端技術分野のモデルプロジェクトを通じた開発基盤構築に取り組む組織として、グローバルリーディンググループを設けました。このように当社グループは、「Solution SoC」ビジネスモデルに相応しいコンピューターアーキテクチャーベースの開発基盤と標準的な開発プロセスの構築、開発の効率化／可視化、開発マネジメント改革を一体として実現する取り組みを進めています。これらの結果、７nm以細の先端プロセスノード（半導体の製造技術（半導体プロセス）の世代を表す指標。１nmは100万分の１mmであり、nm数が小さくなるほど先端のテクノロジーを表す。）を活用する案件がＮＲＥ売上（※８）に占める割合は、2026年３月期には84％になりました。 また、ビジネスモデルのシフトに加え、注力する事業領域に関しても、それまでのテレビ等のコンシューマ向け中心の分野から、「オートモーティブ」「データセンター／ネットワーク」「スマートデバイス」といった先端分野へと大幅な転換を果たしました。当社グループは、ＡＤ（自動運転）／ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）や車載センシング等の「オートモーティブ」、データセンターやＡＩアクセラレータ等の「データセンター／ネットワーク」、アクションカメラやネットワークカメラ等の「スマートデバイス」、ＦＡ（Factory Automation）機器や計測機器等の「インダストリアル」の先端分野を注力分野としております。「インダストリアル」については、ＦＡ機器や計測機器等での先端テクノロジーの活用、「Solution SoC」ビジネスモデルへの需要が拡大する傾向にあるため、当社グループの新たな注力分野として位置づけております。これらの注力分野に加え、特異な技術で今後の成長が期待できる電波式測距センサー等の「ＩｏＴ＆レーダーセンシング」分野でも事業を展開しております。 半導体製品が顧客に採用され量産に至るまでには一般的に長い期間が掛かります。商談獲得後の設計開発および顧客の評価完了から量産開始まで通常２年以上を必要とし、さらに量産を終了するまでには相当の期間が掛かります。このため、顧客の基幹部品を長期間にわたって開発、供給する責任を有する企業として、強固な財務基盤のもと事業を行っております。 当社グループは、設計開発段階において、顧客から設計開発に要する費用の大半をＮＲＥ売上として段階的に受領し、量産段階において、当社グループの売上全体の大半を占める製品売上を受領しております。また、当社グループは、水平分業が進む半導体業界のメリットを最大限活かすべく、工場を持たないファブレスの事業形態を採っております。製品の製造についてはTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下「ＴＳＭＣ」という。）をはじめとするファウンドリやＯＳＡＴ（※９）等の専業メーカに委託しております。 顧客の最先端の製品やサービスには、常に新たなＳｏＣが求められ、そのような先端ＳｏＣを求める顧客や市場も変化し続けます。当社グループもこの変化をいち早く捉えるべく、先行開発投資や開発力の強化を進め、今後も常に持続的な成長を目指します。 ※１.ＩＰとは、Intellectual Propertyの略語であり、半導体業界においては、半導体を構成するための部分的な機能単位でまとめられている回路情報のことです。外部から購入する調達ＩＰと自社で開発を行う自社ＩＰとに分けられます。２．ＥＤＡとは、Electronic Design Automationの略語であり、半導体の設計作業を自動化して行うソフトウエアやツールです。３．ＡＳＩＣとは、Application Specific Integrated Circuitの略語であり、特定の顧客向けに複数機能の回路を１つにまとめた集積回路の総称です。４．ＡＳＳＰとは、Application Specific Standard Productの略語であり、分野・アプリケーションを限定して、機能・目的を特化させた大規模集積回路のことです。ＡＳＳＰは、特定の顧客用にカスタマイズされておらず、顧客を限定しないため、複数の顧客に提供する汎用部品です。５．ベンダーロックインとは、特定ベンダーが提供する製品やサービスを一旦採用してしまうと、将来他のベンダーが提供するよりよい製品やサービスへの乗り換えが困難となり、顧客側の選択肢が限定されることをいいます。６．プロセス技術とは、半導体の製造工程のうち前工程と呼ばれるシリコンウエハに回路を形成するまでの工程における技術のことです。７．パッケージング技術とは、半導体の製造工程のうち後工程と呼ばれる半導体チップを外部から守る

（セグメント情報等） 【セグメント情報】 当社グループの事業セグメントは、「Solution SoC」ビジネスモデルで開発するＳｏＣを主とする単一セグメントであるため、記載を省略しております。 【関連情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報（単位：百万円） 製品売上ＮＲＥ売上その他合計外部顧客への売上高146,57841,019938188,535 ２．地域ごとの情報 (1）売上高（単位：百万円） 日本米州欧州アジア合計 84,073 32,379 7,608 64,475 188,535 米国 30,066 中国 56,504 （注）売上高は顧客指定の送付先を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2）有形固定資産（単位：百万円） 日本台湾その他合計9,31310,7272,29822,338（注）有形固定資産の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 ３．主要な顧客ごとの情報（単位：百万円） 顧客の名称又は氏名売上高加賀ＦＥＩ株式会社50,169CRS TECHNOLOGY Co., Ltd.30,488（注）当社グループの事業セグメントは、「Solution SoC」ビジネスモデルで開発するＳｏＣを主とする単一セグメントであるため、関連するセグメント名の記載を省略しております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報（単位：百万円） 製品売上ＮＲＥ売上その他合計外部顧客への売上高161,79238,325717200,834 ２．地域ごとの情報 (1）売上高（単位：百万円） 日本米州欧州アジア合計 74,041 28,906 6,256 91,631 200,834 米国 22,099 中国 80,669 （注）売上高は顧客指定の送付先を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2）有形固定資産（単位：百万円） 日本台湾その他合計8,77512,9222,18223,879（注）有形固定資産の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 ３．主要な顧客ごとの情報（単位：百万円） 顧客の名称又は氏名売上高加賀ＦＥＩ株式会社43,855Zhaoqing Xiaopeng New Energy Investment Co., Ltd.37,203CRS TECHNOLOGY Co., Ltd.24,349（注）当社グループの事業セグメントは、「Solution SoC」ビジネスモデルで開発するＳｏＣを主とする単一セグメントであるため、関連するセグメント名の記載を省略しております。 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 当社グループの事業セグメントは、「Solution SoC」ビジネスモデルで開発するＳｏＣを主とする単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】 該当事項はありません。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】 該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報（単位：百万円） 製品売上ＮＲＥ売上その他合計外部顧客への売上高146,57841,019938188,535

３．主要な顧客ごとの情報（単位：百万円） 顧客の名称又は氏名売上高加賀ＦＥＩ株式会社43,855Zhaoqing Xiaopeng New Energy Investment Co., Ltd.37,203CRS TECHNOLOGY Co., Ltd.24,349（注）当社グループの事業セグメントは、「Solution SoC」ビジネスモデルで開発するＳｏＣを主とする単一セグメントであるため、関連するセグメント名の記載を省略しております。

３ 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財務状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであり、将来において発生の可能性があるすべてのリスクを網羅するものではありません。 ・リスクマネジメントに関する基本的な考え方および体制について当社グループがグローバルに事業活動を展開していくうえで、複雑かつ多様なビジネス環境の変化によって生じるあらゆるリスクを早期に把握し、適切な対策を講じることが、当社グループの経営戦略／事業戦略の実現に必要不可欠であると考えています。当社グループでは、組織的かつ継続的にリスクの抽出／評価を行い、抽出されたリスク項目ごとに主管役員を選任し、対応案の策定と実行を進めています。 また、これらの取り組みに関して、定期的に取締役会への報告を行い、想定しているリスクの網羅性、各種対策の有効性および進捗状況等について確認する体制を構築し、リスクの発生可能性／損失規模の低減に向けてリスクマネジメントの強化に取り組んでいます。 ・経営／事業を取り巻くリスク (1）製造委託先について 当社グループは、経営資源を設計／開発業務に集中し、製品の生産を外部に委託するファブレスという事業形態を採用し、多くの資金が必要となる生産設備投資に制約されることなく事業を推進しています。生産は国内外のファウンドリおよびＯＳＡＴといった製造委託先に分散して委託しておりますが、かかる事業形態に関して以下のようなリスクがあります。 ①製造委託先が限定的であることについて 当社グループは台湾、日本、中国、シンガポールおよび韓国等の製造委託先に半導体の製造を委託しています。当社グループの取扱う最先端テクノロジー品や、車載品等の高い品質・信頼性を要求される製品については、その技術力等から製造委託先が限定される場合があり、特に半導体製造の前工程においてはＴＳＭＣに多くの製造を委託しています。当社グループの顧客への製品の供給は、製造委託先の方針、技術力や製造キャパシティの制約による影響を受けています。急速に技術革新が進む半導体業界において製造委託先が技術革新に乗り遅れた場合や、原材料や燃料価格の高騰が生じた場合の他、需要が急速に伸び製造キャパシティが不足する場合には、当社グループによる当該製造委託先への委託が困難となる可能性があります。そのような場合に、契約条件、事業上の関係性又は顧客の意向といった制約により、当社グループにおいて適時に合理的な条件で新たな製造委託先を確保できる保証はありません。さらに、製造委託先において、温暖化の影響による半導体製造のために必要な水、エネルギー又は廃水処理能力の不足による制約が生じる場合、当社グループの製品の供給に遅延が生じる可能性があります。 当社グループは、複数の製造委託先を確保する等、不測の事態に備えてはいますが、半導体業界に固有の急速な業界環境の変化、地政学的な要因や技術革新等により将来の需要予測には限界があり、製造キャパシティの制約に起因して製品の供給に遅延や中断が生じる可能性があります。その結果、製品売上の減少、当社グループの評判の悪化、顧客からの損害賠償請求等、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響が生じる可能性があります。 ②製造委託における価格について 当社グループの製造委託先は限定されており、また、製造委託先との間で長期的な製造委託契約を締結しているわけではないことから、製造キャパシティの制約、原材料や燃料価格の高騰、人件費、為替変動その他の理由による製造委託費の値上げの影響を大きく受けることとなります。製造委託先による値上げがあった場合、顧客と製品価格の見直しについて適時交渉を行いますが、製品価格に適切に転嫁できない場合には、当社グループの利益率が大きく低下することとなり、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響が生じる可能性があります。 ③製品の品質について 当社グループの製品については、製造委託先または当社グループの責任による歩留の低下や製品の欠陥が生じる可能性があります。これらの問題は製造過程の初期段階では発見することが困難であり、その改善に多くの時間や費用を要する可能性があります。また、このような場合に、他の製造委託先や製造拠点への移管を行おうとしても、対応可能な製造委託先等が存在しない等、移管が困難である可能性や、移管に多くの時間や費用を要する可能性があります。 当社グループの製品に歩留の低下や製品の欠陥その他の製造に関する問題が生じた場合には、顧客への製品の供給に遅延が生じ又は供給ができないことやプロジェクトが中止となること等により、顧客から損害賠償請求を受ける可能性があります。仮にかかる請求が認められない場合でも、その対応には多くの時間や費用が必要となります。また、製造委託先の責任に起因する場合でも、製造委託先に対して費用償還を求めることが困難な可能性もあります。 これらにより、当社グループの事業、経営成績、財政状態、ブランドイメージおよび社会的信用に悪影響が生じる可能性があります。 (2）当社グループの製品の設計開発について 当社グループの製品については、商談を獲得したのち、製造に向けた設計／開発を行うこととなります。設計／開発から顧客の評価完了までは２年以上という長期間にわたる可能性があるため、その間に生じる半導体や最終製品の市場環境および顧客の戦略／需要の変化、新規技術の発明／市場への導入、製造委託先の製造キャパシティや繁忙状況の変化といった事象の影響を受け、顧客による仕様変更等に起因してプロジェクトが延伸、または中止となる可能性があるほか、顧客の要求水準を満たす製品の開発や顧客が受入可能な価格および数量での製造に成功しない可能性もあります。設計／開発段階でプロジェクトが中止となった場合、予定していた製品売上は一切受領できないこととなります。 また、当社グループは設計／開発段階において、一般的に顧客から設計／開発に要する費用の大半をＮＲＥ売上として段階的に受領しておりますが、上記のように設計／開発段階でプロジェクトが中止された場合には、残りの期間のＮＲＥ売上を収受できない可能性があるうえ、ＮＲＥ売上は設計／開発段階で生じる費用の全てをカバーしない場合があるため、プロジェクトによっては損失が生じる可能性もあります。また、製品売上が当社グループの売上の大半を占め、当社グループの注力分野ではプロジェクトごとの規模が大きくなる傾向にあり、特定のプロジェクトにおける製品の価格もしくは数量の変更又はプロジェクトの延期や中止による当社グループの将来の経営成績への影響が大きくなります。従って、重要なプロジェクト又は複数のプロジェクトが設計／開発段階で中止となった場合には、当社グループの事業、財政状態および経営成績に重大な悪影響が生じる可能性があります。 (3）当社グループの製品の量産化について 設計／開発が完了した場合、製品の量産段階に進むこととなりますが、商談獲得段階では製品単価については顧客との間で合意している（但し、仕様変更により変更される場合があります）ものの、製造数量については合意しておらず、量産段階における顧客からの個別の発注により確定することとなります。そのため、当社グループが商談獲得時に予測した数量の製品を顧客が量産時点において購入する保証はありません。従って、当社グループが当初想定していた数量について製品の量産化が行われない場合には、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響が生じる可能性があります。 (4）当社グループの経営指標について 上記「１ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等」に記載のとおり、当社グループは「商談獲得金額」および「商談獲得残高」を重要な経営指標としております。商談獲得金額および商談獲得残高の算出には、製品の販売可能期間および受注が中止される可能性に関する見込みのほか、開発計画、開発コスト、ＮＲＥ売上、製品単価および将来の製品の販売数量（なお、価格については、仕様変更による変更はありうるものの、商談獲得段階で合意されます。）に関する仮定および見込みを含む当社グループによる将来の予測や主観的判断が相当程度考慮されています。製品の販売数量は、顧客から提示された初期的な数量見込みのほか、顧客との過去の取引履歴や第三者による市場データその他の情報に基づく当社グループ独自の予測を基礎として判断したものですが、製造委託先の受注制限等、製造キャパシティによる制約は考慮していません。このように商談獲得金額および商談獲得残高の算出は当社グループ独自の方法により行われているため、他社が用いる同種の指標との比較は適切でない可能性があり、当社グループと他社の現在および将来の業績の比較において当該指標に依拠することもできません。当社グループは、商談獲得金額および商談獲得残高が過大な見積りとならないよう、モニタリング部門によるレビューおよび経営陣による承認に関する社内手続を定めていますが、かかる手続が有効である保証はありません。また、ある期間に獲得された商談獲得金額は、かかる期間の末時点における当社グループの仮定および見込みを反映したものに過ぎず、その後の案件の中止、

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当社グループ（当社、連結子会社）の財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態および経営成績の状況ａ．経営成績 当連結会計年度における世界経済は、米国の関税や経済政策をめぐる不確実性、中国経済の内需低迷等の影響に加え、ウクライナにおける戦争の長期化、中東での軍事衝突の本格化等の地政学的リスクの拡大によるエネルギー供給への懸念の高まりから、先行きの不透明な状況が継続しました。一方、ＡＩ需要の拡大を背景にデータセンター向けインフラへの投資等が拡大しました。なお、為替相場においては、当連結会計年度の第１四半期に円高が進行しましたが、第２四半期以降は円安基調に転じました。 当社グループにおいては、2018年４月以降、ビジネスモデルの転換、グローバルな大型商談が見込まれる成長分野／先端分野へのシフト、さらに大胆な事業体制の変革等の構造改革を進めてきました（「第一の変革」）。その結果、注力分野であるオートモーティブ、データセンター／ネットワーク、スマートデバイス分野を中心に多くの大型商談を獲得しております。年間の商談獲得金額（１米ドル=120円で換算）は、構造改革以前は1,100億円程度でしたが、構造改革後は拡大し、2023年３月期以降は3,000億円程度へ、2025年3月期は3,600億円程度に達しました。2026年３月期は3,100億円程度と前期を下回る結果となりましたが、データセンター／ネットワーク分野を中心に大型商談を獲得することができました。また、これまでに獲得した商談の量産が段階的に開始され、確実に売上拡大につながってきております。 さらに、競争力のある開発体制の構築やグローバル企業に相応しい組織風土を目指す「第二の変革」を進めております。グローバルな顧客、半導体エコシステムを構成するプレーヤー、投資家等とのコミュニケーションを通じて、社内の体制、組織の構造、従業員の意識を変える取り組みを強化しております。 先端技術分野のカスタムＳｏＣの開発および開発基盤構築に取り組む組織であるグローバルリーディンググループを中心に、「Solution SoC」のビジネスモデルに相応しいコンピューターアーキテクチャーベースの開発基盤と標準的な開発プロセスの構築を進めてきました。当連結会計年度においては、ＡＩ処理等のシステム実装を担うエンジニアリングチームや量産技術や品質課題に取り組むエンジニアリングチームを新設・集約する等、グローバルリーディンググループのさらなる強化を図ってきました。また、これと並行して、開発の効率化・可視化、開発マネジメント改革を一体として積極的に推進してきました。 ここ数年の大型先端開発案件の商談獲得に伴い、半導体業界を取り巻くエコシステムを形成するグローバル企業との関係強化を進めてきました。特に、北米や台湾等に拠点を置くグローバル企業とのマネジメントレベルでの関係構築・強化により、これらの企業との先端技術分野での共同開発プロジェクト等の進捗もありました。 当社グループにおける研究開発は、注力分野における商談獲得につなげるための先行開発と、獲得した商談の製品開発から構成されております。当連結会計年度の研究開発費は58,508百万円（前連結会計年度比2.2％減）となりました。先行開発では、日々進化する半導体エコシステムにおいて最新の技術を活用するために、グローバルなエコシステムパートナーとの協業によるプロセステクノロジー、チップレットや先進的なパッケージング技術の開発、また最新設計ツールの実用化および開発プラットフォーム構築にも積極的に取り組んでおります。さらに、先端チップレット開発プラットフォームを構築し、ＲＴＬ（Register Transfer Level）でカスタマイズ可能なチップレット設計ライブラリーの提供を開始しました。 引き続き、設計開発へのＡＩ導入等にも積極的に取り組んでまいります。 当社グループでは、優先的に取り組むマテリアリティ（重要課題）を特定し、サステナビリティ活動を推進しております。当連結会計年度においては、個々のマテリアリティの実現に向けた取り組みの結果として「脱炭素経営ランキングＧＸ500」への選出、「日経スマートワーク経営企業」および「日経ＳＤＧｓ経営企業」としての認定を受ける等、社外からも一定の評価をいただくことができました。 また、ＧＰＩＦ（年金積立金管理運用独立行政法人）が採用するサステナビリティインデックス６件のうち、「FTSE Blossom Japan Index」等４件のインデックス構成銘柄に選定されました。 なお、当社グループの事業セグメントは、「Solution SoC」のビジネスモデルで開発するＳｏＣを主とする単一セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載を行っておりません。 当社グループの当連結会計年度の業績は、売上高は200,834百万円（前連結会計年度比6.5％増）となりました。当社グループの売上高は主に、量産段階で受領する製品売上と、設計開発に要する費用を段階的に受領するＮＲＥ売上から構成されております。当連結会計年度の製品売上は、中国市場における通信機器の需要は減少したものの、第２四半期以降、中国車載向け新規量産品や一部のインダストリアル向けの販売が増加に転じたこと等により、161,792百万円（前連結会計年度比10.4％増）となりました。ＮＲＥ売上は、38,325百万円（前連結会計年度比6.6％減）となりました。 また、売上原価は111,057百万円（前連結会計年度比31.2％増）となり、売上総利益は89,777百万円（前連結会計年度比13.6％減）となりました。これは、比較的粗利率の低い新製品の量産が始まったことにより、製品原価率が上昇したことによるものであります。販売費及び一般管理費は77,423百万円（前連結会計年度比1.9％減）となりました。先行開発のための開発投資等が高い水準で継続していることによるものであります。 営業利益は12,354百万円（前連結会計年度比50.6％減）となりました。これに為替差損等を加え、経常利益は11,756百万円（前連結会計年度比53.2％減）となりました。この結果、親会社株主に帰属する当期純利益は8,733百万円（前連結会計年度比55.4％減）となりました。 なお、当連結会計年度の１米ドルの平均為替レートは150.8円、前連結会計年度比1.8円の円高となりました。 ｂ．財政状態(資産） 当連結会計年度末における流動資産は122,819百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,471百万円減少しました。これは主に、新製品の量産開始による棚卸資産の購入増加や、当連結会計年度は当期純利益を上回る自己株式の取得や配当金支払等により現金及び現金同等物が減少したことによるものであります。 固定資産は44,804百万円となり、前連結会計年度末に比べ782百万円増加しました。これは主に、獲得した商談の製品開発に係るレチクル、テストボード、評価設備の増強およびＩＰマクロ等の投資によるものであります。 この結果、総資産は167,623百万円となり、前連結会計年度末に比べ2,689百万円減少しました。 (負債） 当連結会計年度末における流動負債は32,520百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,249百万円増加しました。これは主に、新製品の量産開始等に伴う買掛金の増加によるものであります。 この結果、負債合計は34,567百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,301百万円増加しました。 (純資産） 当連結会計年度末における純資産合計は133,056百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,990百万円減少しました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益8,733百万円、自己株式の取得5,000百万円（2,722,400株）および配当金の支払額8,854百万円によるものであります。 この結果、自己資本比率は79.4％となり、前連結会計年度末から1.1ポイント減少しております。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は44,541百万円となり、前連結会計年度末に比べ28,296百万円減少しました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。 営業活動によるキャッシュ・フローは7,693百万円の収入（前連結会計年度は31,866百万円の収入）となりました。これは主に、比較的粗利益の低い新製品の量産が始まったことにより売上総利益が減少したこと、一方で量産開始に伴い棚卸資産の購入が増加したことから、前連結会計年度に対し収入額が減少しました。 投資活動によるキャッシュ・フローは22,884百万円の支出（前連結会計年度は14,552百万円の支出）となりました。これは主に、獲得した商談の製品開発に係るレチクル、テストボードおよび評価設備の増強等のための有形固定資産の取得による支出14,855百万円およびＩＰマクロ等の無形固定資産の取得による支出8,052百万円によるものであります。 財務活動によるキャッシュ・フローは14,240百万円の支出（前連結会計年度は13,825百万円の支出）となりました。これは主に、自己株式の取得による支出5,000百万円および配当金の支払額8,854百万円によるものであります。 当社は、コミットメ

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境および対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営の基本方針 ①基本理念 当社グループは、企業として果たすべき使命、重視する価値観について、以下のとおりグループ共通の考え方を定めております。 この基本理念の下、新しいサービス／製品の差別化のために独自の先端ＳｏＣを開発しようとするお客様のパートナーとして、また、進化する半導体エコシステムにおいてファウンドリ／ＯＳＡＴをはじめＩＰ／ＥＤＡツール／ソフトウエアに至るまで最新の技術を提供するサプライヤーのパートナーとして、お客様、さらにはその先にいる世界中の人々に新しい価値を提供し、豊かな社会の実現に貢献していきたいと考えています。 ・Ｍｉｓｓｉｏｎ（企業としての使命） Together with our global partners, we bring innovation to everyone everywhere.・Ｖａｌｕｅｓ（重視する価値観）「Ｃｈａｎｇｅ」 非連続な変化への適応。ビジネス・技術・マインド・オペレーション等環境の変化に合わせ我々自身も変化していく。「Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」 最先端技術の追求により、世界のイノベーションを支える開発競争力を持つ会社を目指す。「Ｇｒｏｗｔｈ」 私たちの成長が株主・お客様・パートナー・社員等のあらゆるステークホルダーへの貢献につながる。「Ｓｐｅｅｄ」 ダイナミックかつ急激に変化する市場・お客様への迅速な対応。「Ｓｕｓｔａｉｎａｂｉｌｉｔｙ」 お客様・パートナー・社会との共生により持続可能な未来を創る。 ・行動指針・各人が自身の仕事にオーナーシップを持ち、環境の変化に合わせ、お客様視点・マーケットインの視点から自立的に考え行動を起こす。・成長市場・成長企業にアクセスし続けるために、最新の技術・知識に裏付けられた、お客様にとって価値のある課題解決に向けた提案を行う。・各人が意欲的にあるべき姿に向かってチャレンジしプロフェッショナルを目指すことが、個人の成長・会社の成長につながる。・個人単位・組織単位での迅速な判断と意思決定を行い、常に先を見て、お客様にとっての価値を生み出す。・グローバル社会の構成員として、企業としての社会的責任を果たし、持続可能で豊かな社会の実現に向け貢献する。 ・ＣＳＲ基本方針・法令・社会規範の遵守私たちは法令・社会規範の遵守を徹底し、社会の信頼に応えます。・人権の尊重私たちは一人ひとりの人権を尊重し、差別等の人権侵害行為を許しません。・社員の労働環境整備私たちは社員の幸せを目指し、個性を尊重し、公平な処遇を実現するとともに、健康で働きやすい環境をつくります。・環境への配慮私たちは地球環境に配慮した企業活動を進めていきます。・公正な商取引の推進私たちは常に公正な商取引に則り、お客様／お取引先との信頼関係を築きます。・情報管理の徹底私たちは自社情報、お客様やお取引先等の第三者情報や個人情報等の管理を徹底し、機密を保持します。・知的財産の尊重私たちは企業価値の源である知的財産を守り、尊重します。 ②経営方針 上記の基本理念実現のために、当社グループは、独自の先端ＳｏＣを必要とするお客様に向けて、最適な技術の組み合わせにより、お客様が求める機能を実現するＳｏＣを開発・提供する事業を、「Solution SoC」という独自のビジネスモデルにより展開しています。「オートモーティブ」および「データセンター／ネットワーク」といった先端分野に加えて、「インダストリアル」や「スマートデバイス」、「その他」の分野で、グローバルなお客様から地域的なバランスをとりながら、より多くの商談の獲得を目指します。事業活動を通して、お客様の信頼を獲得し、世界の主要・成長企業のＳｏＣ部門となりお客様の成長を支えるとともに、当社グループの低消費電力技術等を活用して社会の課題解決に貢献します。また、お客様と協力した開発を通して、エンジニアの成長と会社の成長との好循環を実現し、会社の成長による企業価値の向上により株主への還元を図ります。 (2）経営環境および対処すべき課題等 ①経営環境 近年、ＳｏＣ技術の進化に伴い、ＡＩ等様々な革新的技術の活用が拡大し、今までにない新たなサービス／製品が次々と出現しています。それらのサービス／製品を取扱う企業においては、自社のサービスや製品を差別化するために独自のＳｏＣへのニーズが増加しており、カスタムＳｏＣの需要は拡大しています。 同時に、半導体のエコシステムの進化により、カスタムＳｏＣ開発に必要なコア技術である設計（ＩＰ／ＥＤＡツール／ソフトウエア）や製造（プロセス／アセンブリ／テスト）の最先端技術をエコシステムから入手し、競争力ある独自のＳｏＣの開発ができる環境が整い、今後も半導体のエコシステムはさらなる進化が見込まれています。 一方、プロセステクノロジーの進歩が継続する中、チップレット技術や高度なパッケージング技術の進化により、これらの新しい技術と連携した先端ＳｏＣ開発は、より複雑化するとともに、熱管理・電源効率や相互接続などの新たな課題への対応等、開発の難易度は、ますます高まっています。 こうした事業環境を背景に、独自のカスタムＳｏＣを開発したい顧客と進化する半導体のエコシステムとをつなぐとともに、課題解決のために重要となるEntire Design（全体設計）やコンプリートサービスを特徴としている「Solution SoC」ビジネスモデルに対する需要が高まっています。 ②優先的に対処すべき事業上および財務上の課題 当社グループが持続的な成長を実現するためには、開発競争力の強化、事業体制の変革、組織全体のグローバル化、さらなる利益率の改善など多くの課題があります。「第一の変革」で成し遂げた「量的な変化」を土台として、競争力のある開発体制の構築やグローバル企業に相応しい組織風土を目指す「質的な変化」を当社グループの「第二の変革」と位置づけ、大胆に進めてまいります。 〔開発体制の再構築およびビジネスプロセスの改善〕 当社グループは「Solution SoC」ビジネスモデルへの転換に伴い、これまで、開発力強化・開発効率改善のため、開発体制の再構築を進めてきました。今後もグローバルな顧客、半導体エコシステムを構成するプレーヤー、投資家等とのコミュニケーションを通じて、「Solution SoC」ビジネスモデルに相応しいグローバルな開発基盤と標準的な開発プロセスの構築、グローバルリーディンググループを中心としたグローバルな開発体制や技術力のさらなる強化、開発の効率化・可視化、開発マネジメント改革を一体的に推進してまいります。 さらに、グローバルな顧客との商談が拡大していくことに伴い、生産管理グループのグローバル化およびオペレーション改善の施策を引き続き実施していきます。顧客と当社グループの生産システムをつなぎ、デリバリーシステムにおける効率性や透明性の向上を目指していきます。それにより、精度の高い生産計画とタイムリーな調達を可能にする強固な体制を確立し、製造を委託するファウンドリやＯＳＡＴとの関係を含むビジネスプロセスを改善してまいります。 〔先端技術への積極的な投資〕 今後の持続的な成長のために必要な技術力を強化するため、先端技術分野への投資を拡大し、成長重視の経営を進めていきます。具体的には、チップレットやチップレット技術と連携した２nmノードや１.４nmノードといった最先端のテクノロジーでの開発、光データ伝送のためのCo-Packaged Options（ＣＰＯ）技術、３Ｄ／５．５Ｄなどの先端パッケージング技術および新たなパッケージ／アセンブリ技術のための高信頼性解析技術等の先端技術への投資、ＳｏＣの設計プロセスに積極的にＡＩを組み込むなどＳｏＣ設計技術の強化、米国／インドなどでの人材確保などに積極的に取り組んでまいります。 〔中長期的な成長を見据えた売上および営業利益の拡大〕 当社グループは将来の売上管理のために、商談獲得残高という経営指標を採用しており、この商談獲得残高は商談獲得金額から売上実績を差し引いた金額です。この商談獲得残高により、現時点において2028年３月期までの売上の推移をある程度見通すことができております。商談獲得残高は、2026年３月末時点で約１兆5,100億円（１米ドル=120円で換算）に拡大しており、2028年３月期以降の持続的な成長のためには、さらに商談を獲得していくことが必要であると認識しております。そのために、データセンター／ネットワーク分野、オートモーティブ分野をはじめとして、各注力分野においてバランスよく商談を獲得していく取り組みを進めていきます。 また、営業利益拡大への施策としては、従来に引き続き、製造粗利益の改善、開発収支の改善、販売管理費の適正な管理等に取り組んでまいります。 〔サステナビリティに関する取組〕 当社グループでは、優先的に取り組むマテリアリティ（重要課題）を特定し、サステナビリティ活動を推進しております。 マテリアリティのなかでも、特に環境／気候変動への取り組みとして、2024年４月より再生可能エネルギーの導入を開始するなど、当社グループのＧＨＧ（温室効果ガス）排出量の削減を進めるとともに、当社グループが提供する低消費電力／省スペースな先端ＳｏＣにより、お客様のもとでのＧＨＧ排出量の低減へ貢

【関連当事者情報】関連当事者との取引連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）種類会社等の名称又は氏名議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員肥塚 雅博(被所有) 直接0.0当社代表取締役新株予約権の行使(注)１31－－金銭報酬債権の現物出資(注)２25役員大槻 浩一(被所有) 直接0.0当社取締役金銭報酬債権の現物出資(注)２17－－役員久保 徳章(被所有) 直接0.0当社取締役金銭報酬債権の現物出資(注)２17－－役員米山 優(被所有) 直接0.0当社取締役金銭報酬債権の現物出資(注)２11－－役員吉田 久人(被所有) 直接0.0当社取締役金銭報酬債権の現物出資(注)２11－－（注）１．取締役会決議に基づき付与された新株予約権の当連結会計年度における権利行使を記載しております。なお、取引金額は、当連結会計年度における新株予約権の権利行使による払込金額を記載しております。２．業績連動型譲渡制限付株式報酬制度に伴う、金銭報酬債権の現物出資によるものです。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）種類会社等の名称又は氏名議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員肥塚 雅博(被所有) 直接0.0当社代表取締役金銭報酬債権の現物出資(注)26－－役員吉田 久人(被所有) 直接0.0当社代表取締役金銭報酬債権の現物出資(注)14－－役員米山 優(被所有) 直接0.0当社取締役金銭報酬債権の現物出資(注)14－－（注）業績連動型譲渡制限付株式報酬制度に伴う、金銭報酬債権の現物出資によるものです。

（重要な会計上の見積り） ・ 繰延税金資産の回収可能性 (1）当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額（単位：百万円） 前連結会計年度当連結会計年度繰延税金資産6,1244,624 (2）識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 繰延税金資産は、税額控除及び将来減算一時差異のうち、将来課税所得に対して利用できる可能性が高いものに限り認識しております。課税所得が生じる時期及び金額は、将来の不確実な経済条件の変動によって影響を受ける可能性があり、実際に生じる時期及び金額が見積りと異なった場合、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において認識する金額に重要な影響を与える可能性があります。

５ 【重要な契約等】 該当事項はありません。

３ 【配当政策】 当社は、中長期的に企業価値を高めるとともに、株主の皆さまに利益を還元していくことを重要な経営課題の一つとして位置づけております。将来の成長に必要な先行開発投資と、顧客への信用としての確固とした財務基盤の維持のバランスに配慮しつつ、連結配当性向40%程度を目安に安定的な配当の実施を目指してまいります。加えて、中期的には成長投資と強固な財務基盤を維持しながら、さらなる株主利益と資本効率の向上に向けて、総還元性向50%程度を目安に株主還元を促進してまいります。 また、剰余金の配当等、会社法第459条第１項各号に定める事項については、法令に別段の定めのある場合を除き、株主総会の決議によらず取締役会の決議によって定める旨および毎年９月30日を基準日として中間配当を行うことができる旨を定款に定めております。当社の剰余金の配当は、中間配当および期末配当の年２回を基本的な方針としております。 当期の期末配当金は、当該方針に基づき、2026年５月19日開催の取締役会において、１株当たり25円とすることを決議いたしました（支払開始日：2026年６月４日）。 なお、2025年９月30日を基準日として１株につき25円の中間配当金をお支払いしておりますので、当期の年間配当金は、中間配当金25円と期末配当金25円を合わせた１株当たり50円となりました。 ［ご参考］年間配当金の状況決算期配当金の総額（百万円）１株当たり年間配当額（円）第12期（2026年３月期）当期（注）１8,823 50 第11期（2025年３月期）8,928 50 第10期（2024年３月期）8,557 48（注）２（注）１．当期において、配当金総額と自己株式取得額の合計が当期純利益に占める割合（いわゆる総還元性向）は158.3%であります。２．2024年１月１日付で実施した株式分割について、2024年３月期の期首に実施したと仮定して、１株あたり配当額を算定しています。３．当期を含む過去３年間の当期純利益（連結）の合計額に対して、当期を含む過去３年間の配当金総額が占める割合は48.3%、当期を含む過去３年間の配当金総額と自己株式取得額の合計額が占める割合（３年間累計でのいわゆる総還元性向）は66.7%であります。４．上記の配当金の総額には、役員報酬ＢＩＰ信託および株式付与ＥＳＯＰ信託が所有する当社株式に対する配当金60百万円が含まれております。