３ 【事業の内容】当社グループは、ローツェ株式会社(当社)、連結子会社14社(「関係会社の状況」参照)、非連結子会社1社及び関連会社1社により構成されており、事業は半導体関連装置及びＦＰＤ関連装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。当社グループは、半導体業界やＦＰＤ業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行う「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」と、ライフサイエンス関連装置の開発・製造・販売を行う「ライフサイエンス事業」を報告セグメントとしております。 各セグメントにおける主要品目、主要製品、及び開発・製造・販売を行う主要な会社は、以下のとおりであります。 セグメントの名称主要品目主要製品主要な会社半導体・ＦＰＤ関連装置事業半導体関連装置大気用ウエハ搬送装置(システム)(a)ＥＦＥＭ(b)ウエハソータ(c)Ｎ２パージ対応ウエハストッカ真空用ウエハ搬送装置(システム)ウエハ搬送ユニット(単体)(ロボット・アライナ・ロードポート)当社RORZE TECHNOLOGY,INC.RORZE SYSTEMS CORPORATIONRORZE AUTOMATION,INC.RORZE ROBOTECH CO.,LTD.分析装置全自動気相分解(VPD)装置ローツェイアス株式会社ＦＰＤ関連装置大型ガラス基板搬送装置ガラスカッティングマシンRORZE SYSTEMS CORPORATIONライフサイエンス事業ライフサイエンス関連装置インキュベータ(細胞培養装置)ローツェライフサイエンス株式会社 また、当社グループの半導体・ＦＰＤ関連装置事業における主要品目及び主要製品の概要は、次のとおりであります。 (1) 半導体関連装置シリコンなどの素材で作られた円盤状に薄くスライスされたものを「ウエハ」といい、半導体は、このウエハ上にＩＣチップを作り込んでいきます。現在のウエハは直径が300㎜や200㎜のものが一般的に使用されています。半導体製造工程には、このウエハ上に処理を行う「前工程(ウエハ処理工程)」と、ウエハから個々のＩＣチップに分割されてパッケージに組み込む「後工程」があります。当社の主力製品である「半導体関連装置」は、発塵(ゴミ)が歩留まりに大きく影響する「前工程」で使用される無塵搬送ロボット、あるいはこの無塵搬送ロボットや各種ユニットにより構成された無塵搬送装置(システム)です。半導体関連装置のうち、半導体製造工程のクリーンルーム内の大気中で使用されるウエハを処理装置に供給したり処理装置から受給する搬送装置を「大気用ウエハ搬送装置」といい、真空搬送チャンバやチャンバ内の真空環境での搬送作業を行うロボットで構成された搬送装置を「真空用ウエハ搬送装置」といいます。「ウエハ搬送ユニット」には、ウエハ搬送装置(システム)を構成するウエハ搬送ロボット、ウエハの位置合わせを行うアライナ、ＦＯＵＰ(300mmウエハが最大で25枚入る保管箱)の供給を受けて側面の蓋を開けウエハを装置に取り込んだりＦＯＵＰに収納するための窓口の役割を果たすロードポートなどがあり、単品で装置メーカーに販売、供給しています。当社グループの主力製品は、半導体関連装置の中でも大気用ウエハ搬送装置(システム)にあります(a)～(c)の製品です。また、それぞれの詳細につきましては、以下のとおりであります。 (a) ＥＦＥＭＥＦＥＭ(イーフェム)とは、Equipment Front End Moduleの略で、製造装置(プロセスチャンバ)や検査装置の前面に設置する搬送装置です。ＥＦＥＭの中にあるウエハ搬送ロボットがＦＯＵＰからウエハを１枚ずつ取り出して製造装置側に取り込んだり、製造装置側から戻ってきたウエハを１枚ずつＦＯＵＰに収納するなどの移載・搬送作業を行う装置(システム)です。製造装置や検査装置とドッキングして使用します。 (b) ウエハソータウエハソータとは、装置内にあるウエハ搬送ロボットがＦＯＵＰに保管された複数のウエハの中から１枚ずつ取り出し、ウエハに付されたロットナンバーを読み取り装置で光学的に読み取り、振り分けを行い、別のＦＯＵＰに収納するなど、ＦＯＵＰ間でウエハの移載を行う搬送装置です。ウエハソータは、ホストコンピュータとの通信により、ウエハを分類、統合し、同じ条件のウエハを１つのキャリアにまとめるなどの作業を行うことができます。 (c) Ｎ２パージ対応ウエハストッカプロセスの微細化に伴い、ウエハを保管するにあたって、ウエハの表面酸化及び水分や周囲の雰囲気による品質影響対策が必要とされるようになりました。この装置は、当社独自開発のウエハ個別保管庫で独立した窒素供給及びスライドシャッタードアにより高い自然酸化膜抑制性能と高いクリーン度を同時に達成した装置です。 (2) 分析装置分析装置は、半導体製造過程において金属汚染管理は非常に重要であり、Siウエハ中の金属不純物をICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析法)で自動分析するための前処理装置です。 (3) ＦＰＤ関連装置テレビやパソコン、スマートフォンやタブレットなどのディスプレイ部分に使用される極薄で大型サイズのガラス基板を製造工程中で搬送する、ロボットや各種ユニットにより構成された搬送装置(システム)であります。そのほか、大型ガラス基板をレーザーを使用して切断するガラスカッティングマシンや、ガラス基板関連自動化装置などもこの品目に含まれております。液晶や有機ＥＬなどのフラットパネルディスプレイ製造工程で用いられる自動化のための製品は、当社グループの中でも韓国子会社だけが開発・製造・販売しております。 (4) ライフサイエンス関連装置創薬のための研究開発や、ｉＰＳ細胞をはじめとする細胞培養に携わる研究者が手作業で行っている細胞培養処理を自動で行うことを実現するためのインキュベータ(細胞培養装置)や、ソフトウエアパッケージなどを開発・製造・販売しております。 事業の系統図は、次のとおりであります。

(セグメント情報等) 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社グループは、製品の種類別に事業を展開しており、「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」及び「ライフサイエンス事業」の２つを報告セグメントとしております。「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」は、半導体業界や液晶業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行い、「ライフサイエンス事業」は、創薬業界などにおける細胞培養装置の開発・製造・販売を行っております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。 ３．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報前連結会計年度(自 2024年３月１日 至 2025年２月28日) (単位：百万円) 報告セグメント調整額(注)１連結財務諸表計上額(注)２半導体・ＦＰＤ関連装置事業ライフサイエンス事業計売上高 日本10,95596211,918－11,918台湾17,600－17,600－17,600中国42,790842,799－42,799韓国11,593－11,593－11,593米国32,92410233,027－33,027その他7,466－7,466－7,466顧客との契約から生じる収益123,3311,074124,406－124,406外部顧客への売上高123,3311,074124,406－124,406セグメント間の内部売上高又は振替高111－111△111－計123,4421,074124,517△111124,406セグメント利益32,95212233,075△1,05132,024セグメント資産152,8423,242156,08431,653187,738その他の項目 減価償却費2,796502,847－2,847のれん償却額1,68371,690－1,690有形固定資産及び無形固定資産の増加額2,5371282,665－2,665 (注) １．セグメント利益の調整額△1,051百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。セグメント資産の調整額31,653百万円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産であり、連結財務諸表提出会社の余資運用資金(現金及び預金)であります。２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。３．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 当連結会計年度(自 2025年３月１日 至 2026年２月28日) (単位：百万円) 報告セグメント調整額(注)１連結財務諸表計上額(注)２半導体・ＦＰＤ関連装置事業ライフサイエンス事業計売上高 日本8,7791,1729,951－9,951台湾31,845－31,845－31,845中国35,761635,767－35,767韓国6,657－6,657－6,657米国32,8522232,874－32,874その他11,697－11,697－11,697顧客との契約から生じる収益127,5931,201128,794－128,794外部顧客への売上高127,5931,201128,794－128,794セグメント間の内部売上高又は振替高62－62△62－計127,6551,201128,857△62128,794セグメント利益32,0031332,016△86231,154セグメント資産159,8273,269163,09634,206197,302その他の項目 減価償却費3,064643,129－3,129のれん償却額3,088283,117－3,117有形固定資産及び無形固定資産の増加額4,888704,959－4,959 (注) １．セグメント利益の調整額△862百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。セグメント資産の調整額34,206百万円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産であり、連結財務諸表提出会社の余資運用資金(現金及び預金)であります。２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。３．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 【関連情報】前連結会計年度(自 2024年３月１日 至 2025年２月28日)１．製品及びサービスごとの情報(単位：百万円) 半導体・ＦＰＤ関連装置事業ライフサイエンス事業合計半導体関連装置分析装置ＦＰＤ関連装置部品・修理他外部顧客への売上高102,3683,4258,5938,9431,074124,406 (注) 従来「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」に記載していた「モータ制御機器」について、金額的重要性が乏しいため、「部品・修理 他」に含めて記載する方法に変更しております。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高(単位：百万円)日本台湾中国韓国米国フランスその他の地域合計11,91817,60042,79911,59333,0272,1545,311124,406 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産(単位：百万円)日本韓国ベトナムその他の地域全社・消去合計4,9165,15010,4044,011△3024,452 (注) 「全社・消去」の金額は、固定資産の未実現利益の消去によるものであります。 ３．主要な顧客ごとの情報 (単位：百万円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Applied Materials,Inc.24,018半導体・ＦＰＤ関連装置事業 当連結会計年度(自 2025年３月１日 至 2026年２月28日)１．製品及びサービスごとの情報(単位：百万円) 半導体・ＦＰＤ関連装置事業ライフサイエンス事業合計半導体関連装置分析装置ＦＰＤ関連装置部品・修理他外部顧客への売上高106,3453,5546,29811,3951,201128,794 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高(単位：百万円)日本台湾中国韓国米国その他の地域合計9,95131,84535,7676,65732,87411,697128,794 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産(単位：百万円) 日本韓国ベトナム米国その他の地域全社・消去合計6,9264,9989,6973,690609△2625,896 (注) 「全社・消去」の金額は、固定資産の未実現利益の消去によるものであります。 ３．主要な顧客ごとの情報 (単位：百万円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Applied Materials,Inc.22,009半導体・ＦＰＤ関連装置事業Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.19,522半導体・ＦＰＤ関連装置事業 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度(自 2024年３月１日 至 2025年２月28日) (単位：百万円) 半導体・ＦＰＤ関連装置事業ライフサイエンス事業計全社・消去合計当期末残高9,5041379,641－9,641 (注)１．のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。２．半導体・ＦＰＤ関連装置事業セグメントにおいて、2024年６月に行われたNanoverse Technologies, Ltd.との企業結合について、当連結会計年度末において、取得原価の配分が完了していないため、その時点で入手可能な合理的情報に基づき暫定的な会計処理を行っております。ライフサイエンス事業セグメントにおいて、第３四半期連結会計期間に、当社の連結子会社であるローツェライフサイエンス株式会社がジェノスタッフ株式会社の全株式を取得し子会社化したことにより、のれんが発生しております。なお、当該事象によるのれんの発生額は、当連結会計年度末においては144百万円であります。 当連結会計年度(自 2025年３月１日 至 2026年２月28日) (単位：百万円) 半導体・ＦＰＤ関連装置事業ライフサイエンス事業計全社・消去合計当期末残高6,2231086,332－6,332 (注)１．のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しておりま す。２．半導体・ＦＰＤ関連装置事業セグメントにおいて、2024年６月に行われたNanoverse Technologies, Ltd.との企業結合について、前連結会計年度において暫定的な会計処理を行っておりましたが、当連結会計年度に確定しております。この暫定的な会計処理の確定に伴うのれんの金額の変更はありません。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】該当

１．製品及びサービスごとの情報(単位：百万円) 半導体・ＦＰＤ関連装置事業ライフサイエンス事業合計半導体関連装置分析装置ＦＰＤ関連装置部品・修理他外部顧客への売上高102,3683,4258,5938,9431,074124,406 (注) 従来「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」に記載していた「モータ制御機器」について、金額的重要性が乏しいため、「部品・修理 他」に含めて記載する方法に変更しております。

３．主要な顧客ごとの情報 (単位：百万円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Applied Materials,Inc.22,009半導体・ＦＰＤ関連装置事業Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.19,522半導体・ＦＰＤ関連装置事業

３ 【事業等のリスク】当社グループの経営成績及び財政状況に影響を及ぼす可能性のあるリスク要因については以下のものがあります。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 半導体及びＦＰＤ業界における設備投資による影響当社グループは、半導体（前工程・後工程/先端パッケージ）および FPD 生産ラインで用いられる搬送・自動化関連装置を、デバイスメーカーや製造装置メーカーの投資計画に沿って市場投入しています。そのため、顧客の投資サイクルの変動により、当社の受注・売上・稼働率が影響を受ける可能性があります。これに対し当社グループでは、顧客の設備投資動向や受注状況を定期的に把握・検証するとともに、柔軟な生産体制を整備し、急激な需要変動に対応できる体制づくりを行っております。 (2) 地政学リスク・輸出管理・関税政策による影響当社グループは、グローバルな事業展開を行っております。よって、地政学的リスクは、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。また、米国を中心とする先端半導体・装置の対中輸出規制及び関税率引上げ等の通商政策は、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、国際情勢を注視し事業への影響が顕在化した際は直ちに適切な対応に努めてまいります。 (3) 材料・部品調達の逼迫と価格変動による影響当社グループは、アルミなどの素材や加工部品、あるいは各種購入部品など多岐にわたる調達を行っています。急激な需要変動、原材料価格の上昇、特定サプライヤーの生産障害・品質問題、物流制約（港湾混雑・航路混乱等）により、納期遅延・コスト上昇・必要量の不足が発生した場合、また世界情勢の変化にともない、エネルギー及び石油製品等のコスト上昇や供給問題が発生した場合には、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。これに対して当社グループでは、日頃からサプライヤーとの関係強化に努めるとともに調達リスクをモニタリングして適正な在庫の確保に努めています。 (4) 在庫のリスクによる影響当社グループでは、原材料の調達リスクに対応すべく原材料を確保しております。市況変動や顧客の経営計画の変更等により原材料の消費が滞留した場合、業績に影響を与える可能性があります。 (5) 為替相場の変動による影響当社グループの海外売上・調達は為替変動の影響を受け業績に影響を及ぼします。これに対し当社グループでは、為替相場の変動リスクを軽減する目的で必要に応じて大口の外貨建て受注案件に対し為替予約を行うことがあります。 (6) 知的財産権による影響当社グループは独自技術に基づき製品開発を行い特許出願を進めていますが、国・地域により知的財産保護水準が異なり、第三者から侵害主張・訴訟を受ける可能性、逆に当社権利の保護が十分に及ばない可能性があります。この場合、その結果によっては当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。これに対し当社グループでは、知的財産権管理部門を中心に、市場の監視を行い、必要な処置を講じる体制を整えております。 (7) 情報セキュリティ・サイバーリスクによる影響当社グループは事業上の様々な技術情報や顧客情報を保有しており、ランサムウェア、委託先経由の侵害、脆弱性悪用、地政学的背景の攻撃等により、操業停止や情報流出、信用失墜・費用負担が生じるおそれがあります。この場合、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。これに対し当社グループでは、情報セキュリティ規程を設け、情報の適切な取扱い・管理・保護・維持に努めております。 (8）人材の確保及び育成による影響当社グループは、グローバルな事業展開のためには優秀な人材の確保・育成が重要であると認識しております。しかしながら、優秀な人材の確保・育成ができない場合、事業拡大ができなくなり、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (9) 競合による影響当社グループは、半導体事業分野において、多様な競合他社が存在します。地場メーカーの台頭で競争が激化する可能性があります。市場での競争力を高めるため、現地での生産を拡大しておりますが競合他社が品質、コスト、納期などで上回った場合、競争力の低下や収益力を損なう可能性があります。 (10) 研究開発による影響当社グループは、「世の中にないものをつくる」を合言葉に新製品の開発に取り組んでおります。新製品を素早く市場投入することで高い利益率を確保できてきました。しかしながら、顧客要求の短納期化に対応できない場合や競合他社に技術先行された場合は業績に影響を及ぼす可能性があります。当社グループは、市場性を見極め新製品開発のスピードアップを図り、顧客要求に対応してまいります。 （11）製品品質による影響当社グループは、付加価値や信頼性の高い装置を開発し提供しております。しかし、先端分野で使用されるために新規開発となる要素が多く、予期せぬ重大な不具合が発生し、無償修理費用等の多額な負担及び保証が生じた場合、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。これに対し当社グループでは、安定した品質を生みだすために、国際規格ＩＳＯ9001を認証取得し、マネジメントシステムの継続的な改善と向上に努めるとともに、定められた品質システムを遵守し、高品質な製品の供給に努めています。また、不具合発生時においても根本原因を究明したのち再発防止・未然防止策の実施・徹底を図っております。 (12) 環境問題による影響環境問題に対する懸念は世界的に高まり、当社グループが主に属する半導体及びＦＰＤ業界におきましても、取引に際し顧客からの要求が増加しております。こうした中、環境問題に対する取り組みが十分でない場合には、顧客からの取引が減少するだけでなく、社会的信用の低下により、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。これに対し当社グループでは、省エネ・長寿命設計による製品開発や再生可能エネルギー導入を通じ、環境負荷低減を推進し、製造工程の効率化を進めます。 （13）自然災害等による影響当社グループは、自然災害等が発生した場合に対し、事業活動への影響を最小限にする体制及び対策を講じております。しかしながら、想定を超える大規模な災害等により、当社グループの事業拠点又は取引先等に甚大な被害が発生した場合には、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (14) M&A等による影響買収及び出資先の業績が、事業環境の変化等により、当初計画を下回る場合、のれん・無形資産の減損処理、追加投資及び経営体制の再構築が必要となる可能性があります。この場合、当社グループの業績および財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 経営成績の状況当連結会計年度におけるわが国経済は、米国の通商政策の影響が残るものの、雇用・所得環境の改善や各種政策の効果により、緩やかな回復基調で推移しました。一方で、物価上昇の継続による個人消費の減速懸念等から、依然として先行不透明な状態が継続しております。当業界におきましては、生成ＡＩの普及を背景にデータセンター向け高性能デバイス需要が投資を牽引し、ＡＩサーバー向けの先端ロジックやメモリ分野への設備投資が堅調に推移しました。また、微細化・高積層化等の技術進化を背景に、デバイス構造の複雑化や高い性能要請への対応が求められる中で、アドバンスドパッケージ分野を含む関連設備投資も活発化しました。このような状況の中、当連結会計年度における当社グループの経営成績は、売上高は主に台湾顧客向けの需要が増加した結果、128,794百万円(前期比3.5％増)となりました。損益面におきましては、前期に連結対象とした海外子会社における取込期間の影響及び当該子会社に係るのれん償却額等による販管費の増加で、営業利益31,154百万円(前期比2.7％減)、経常利益32,621百万円(前期比8.0％減)となりました。また、特別損失として訴訟損失引当金繰入額7,429百万円を特別損失に計上したことにより、親会社株主に帰属する当期純利益19,048百万円(前期比19.4％減)となりました。 セグメント別の業績は、次のとおりであります。半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は127,593百万円(前期比3.5％増)、セグメント利益は32,003百万円(前期比2.9％減)となりました。ライフサイエンス事業の売上高は1,201百万円(前期比11.8％増)、セグメント利益は13百万円(前期比89.1％減)となりました。 ② 財政状態の状況(流動資産)当連結会計年度末における流動資産の残高は、154,970百万円となり前連結会計年度末に比べ9,449百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、現金及び預金の増加によるものであります。 (固定資産)当連結会計年度末における固定資産の残高は、42,332百万円となり前連結会計年度末に比べ114百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、繰延税金資産の増加によるものであります。 (流動負債)当連結会計年度末における流動負債の残高は、40,328百万円となり前連結会計年度末に比べ335百万円減少いたしました。主な要因といたしましては、未払法人税等の減少及び前受金の減少によるものであります。 (固定負債)当連結会計年度末における固定負債の残高は、17,012百万円となり前連結会計年度末に比べ1,344百万円減少いたしました。主な要因といたしましては、長期借入金の減少によるものであります。 (純資産)当連結会計年度末における純資産の残高は、139,961百万円となり前連結会計年度末に比べ11,244百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、利益剰余金及び為替換算調整勘定の増加によるものであります。以上の結果、総資産は197,302百万円となり、前連結会計年度末に比べ9,563百万円増加し、自己資本比率は前連結会計年度末の62.8％から66.0％に増加しております。 ③ キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末の現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、期首残高より13,011百万円増加となり、当連結会計年度末には74,341百万円となりました。 (営業活動によるキャッシュ・フロー)営業活動の結果、得られた資金は31,191百万円(前期は36,791百万円の収入)となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益25,009百万円、訴訟損失引当金の増加額7,429百万円及び棚卸資産の減少額4,117百万円であり、支出の主な内訳は、法人税等の支払額10,273百万円であります。 (投資活動によるキャッシュ・フロー)投資活動の結果、支出した資金は3,300百万円(前期は6,455百万円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出4,089百万円によるものであります。 (財務活動によるキャッシュ・フロー)財務活動の結果、支出した資金は15,520百万円(前期は9,160百万円の支出)となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出8,128百万円、自己株式の取得による支出4,999百万円及び配当金の支払額2,998百万円によるものであります。 ④ 生産、受注及び販売の実績ａ．生産実績当連結会計年度における生産実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称当連結会計年度(自 2025年３月１日至 2026年２月28日) 品目生産高(百万円)前年同期比(％)半導体・ＦＰＤ関連装置事業 半導体関連装置66,459104.3 ＦＰＤ関連装置5,38767.6計71,847100.3ライフサイエンス事業692104.8合計72,539100.3 (注) 金額は、製造原価によっております。 ｂ．受注実績当連結会計年度における受注実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称当連結会計年度(自 2025年３月１日至 2026年２月28日) 品目受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％)半導体・ＦＰＤ関連装置事業 半導体関連装置103,971105.250,46195.5 分析装置3,20489.83,19690.1 ＦＰＤ関連装置5,38171.81,67864.7計112,558102.455,33693.8ライフサイエンス事業812118.471586.1合計113,371102.555,40893.9 (注) １．金額は、販売価格によっております。 ２．当連結会計年度より、製品別売上高の集計範囲を見直し、「部品・修理他」の金額の一部を「分析装 置」へ含めて記載する方法に変更しております。 ｃ．販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称当連結会計年度(自 2025年３月１日至 2026年２月28日) 品目販売高(百万円)前年同期比(％)半導体・ＦＰＤ関連装置事業 半導体関連装置106,345103.9 分析装置3,55490.1 ＦＰＤ関連装置6,29873.3 部品・修理 他11,395135.3計127,593103.5ライフサイエンス事業1,201111.8合計128,794103.5 (注) １．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合相手先前連結会計年度(自 2024年３月１日至 2025年２月28日)当連結会計年度(自 2025年３月１日至 2026年２月28日)販売高(百万円)割合(％)販売高(百万円)割合(％)Applied Materials,Inc.24,01819.322,00917.1Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.9,8177.919,52215.2 ２．当連結会計年度より、製品別売上高の集計範囲を見直し、「部品・修理他」の金額の一部を「分析装置」へ含めて記載する方法に変更しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 重要な会計方針及び見積り当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたり、必要となる見積りに関しては、過去の実績等を勘案し、合理的と判断される基準に基づいて行っております。 ② 当連結会計年度の経営成績等に関する認識及び分析・検討内容当連結会計年度における経営成績に関する認識及び分析・検討内容につきましては、「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要」に記載のとおりであります。 ③ 資本の財源及び資金の流動性当社グループの運転資金需要のうち主なものは、製造費用、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、建物及び機械装置等の設備投資によるものであります。当社グループは、事業運営上必要な流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。短期運転資金は自己資金及び金融機関からの短期借入を基本としており、設備投資につきましては、金融機関からの長期借入を基本としております。当連結会計年度末における有利子負債の残高は23,796百万円、並びに当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は74,341百万円であります。

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経営方針当社グループは、「世の中にないものをつくる」を合言葉に、半導体・ＦＰＤ業界において、独自の技術と経験をもとに、最先端技術への貢献を続けてまいりました。営業・サービスネットワークをグローバルに展開し、顧客とのコミュニケーションを大切にしてまいります。創業より培ってきた技術力とアイデアをベースに「Co-innovation(共創という独創)」という発想のもと、今後も顧客に寄り添い最高のソリューションの提供を目指してまいります。 (2) 経営戦略等当社グループは、今後も半導体業界を中心にして、以下の３つの重点項目を念頭に、強固な成長基盤の構築に努めてまいります。・技術力強化当社グループの更なる成長のためには、付加価値の高い製品の開発が不可欠であります。積極的な特許の取得に努め、製品技術における他社との差別化をはかってまいります。また、特許技術を中心としたユニークなアイデアと経験で顧客に対する提案力、解決力を強化してまいります。 ・グローバルサポート体制の強化半導体工場がある地域の大部分に拠点を設置することで迅速なサポートが可能な体制を築いてまいりました。また、ネットワーク体制をもとに、世界各地の顧客に対し従来以上にきめ細やかなサポートを実現することで、顧客満足のさらなる向上に取り組んでまいります。 ・生産体制の強化半導体関連装置の主力工場であるベトナム子会社、ＦＰＤ関連装置を手掛ける韓国子会社を中心に、効率的な生産体制の構築や効果的な設備投資を進めてまいります。ハード面におきまして、特に自動化に取り組み、リードタイムの短縮、コスト競争力強化及び品質のさらなる向上に努めてまいります。また、強固なサプライチェーンを構築していくことで、部品の安定供給をはかり、生産の安定化にも努めてまいります。さらに、変化に対応できる柔軟な生産体制も検討してまいります。 (3) 目標とする経営指標当社は、企業価値の向上を目的とし、売上高及び経常利益の成長を目標にしております。また、中期的に資本・資産効率をより意識した経営を進めていく考えであります。 (4) 事業上及び財務上の対処すべき課題 当社グループは、今後ますます重要な役割となる半導体を中心に、フラットパネルディスプレイ（以下、ＦＰＤ）及びライフサイエンスの各分野において、社会の発展に貢献していく所存です。 半導体市場は、生成AIの普及拡大及びデータセンター向け需要の拡大を背景に、先端ロジック及びメモリー分野の成長が見込まれており、半導体製造装置分野におきましても、AI関連需要拡大に伴う設備投資による市場拡大が予想されます。 次に世界情勢を見ますと、米国・イスラエルとイランとの紛争による原油問題は、エネルギー及び石油製品等のコストの上昇だけでなく、供給問題にも繋がり、部品調達環境に影響を及ぼすことが懸念されます。 このような環境に対応するため、需要拡大に対しましては、ベトナム子会社（RORZE ROBOTECH CO.,LTD.）におきまして、新工場の建設を進めております。現時点では、工場用地の取得は完了しており、2028年春頃に稼働開始予定であります。 また、ベトナム子会社の現工場では、製造の自動化技術を取り入れた生産体制及びAIを活用した自動化による検査体制の構築を推進し、生産効率と製品品質の向上を図ります。 次に、部品調達環境問題に対しましては、サプライチェーンを更に強化すると同時に、部品の先行手配等を含む適切な調達管理を徹底し、製品の安定供給体制の強化に取り組んでまいります。 更に、新製品開発につきましては、独自技術による既存製品の強化及び新製品開発を行うと同時に、次世代技術の開発を積極的に推進してまいります。なお、開発体制を強化するため、開発組織の見直しを実施いたしました。 また、海外子会社を含めたグローバルな開発体制を構築し、PDM（製品情報管理:ProductDataManagement）PLM（製品ライフサイクル管理：Product Lifecycle Management）及びAIを駆使した開発手法も活用して製品開発のスピードアップを図り、顧客要求の短納期化に対応してまいります。

【関連当事者情報】１．関連当事者との取引連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主(個人の場合に限る)等前連結会計年度(自 2024年３月１日 至 2025年２月28日)該当事項はありません。 当連結会計年度(自 2025年３月１日 至 2026年２月28日)該当事項はありません。 ２．親会社又は重要な関連会社に関する注記 (1) 親会社情報該当事項はありません。 (2) 重要な関連会社の要約財務情報該当事項はありません。

(重要な会計上の見積り)１．棚卸資産の評価 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 科目前連結会計年度当連結会計年度棚卸資産49,158百万円45,483百万円棚卸資産評価損(売上原価) △378百万円 △498百万円 なお、棚卸資産評価損は戻入額と相殺した後のものであります。 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報棚卸資産の連結貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切下げの方法を採用しており、期末における正味売却価額が取得原価よりも下落している場合には、当該正味売却価額をもって連結貸借対照表価額としております。また、一定の保有期間を超える棚卸資産については過去の実績と同程度まで販売や消費の実現可能性が低下していると仮定し、当社及び各連結子会社の実態に応じた滞留年数ごとに設けた評価減割合を乗じて帳簿価額を切り下げる方法を採用しております。しかしながら、将来の予測不能な環境変化等により、想定していない受注状況の変化など当社グループに不利な状況が生じた場合、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において、棚卸資産の帳簿価額の切下げが追加で必要となる可能性があります。 ２．のれん及び顧客関連資産の評価 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 科目前連結会計年度当連結会計年度のれん9,641百万円6,332百万円無形固定資産その他(顧客関連資産)1,708百万円1,495百万円 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報のれん及び顧客関連資産は、企業結合日における識別可能な資産及び負債に配分し算定しております。のれんや顧客関連資産については、事業計画を基礎に当該資産より生み出される将来の経済的便益の現在価値の合計により算定されております。当該事業計画は、将来の売上高成長率、費用の発生見込額など主要な仮定を含んでおります。上記の仮定は不確実性を有しており、市場環境等の変化により見積りの前提とした条件や仮定に変更が生じた場合、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において、減損損失を計上する可能性があります。 3．訴訟損失引当金 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 7,429百万円 (2) 識別した項目に係る会計上の見積りの内容に関する情報 当社及び当社の米国子会社RORZE AUTOMATION, Inc.は、米国時間2022年８月30日、川崎重工業株式会社よ り、当社製品が同社の保有する米国特許権を侵害するものとして、米国カリフォルニア北部地区連邦地方裁判 所において訴訟を提起されました。 米国時間2026年３月13日、同裁判所において原告の主張を認める陪審評決が下され、損害賠償額は暫定的に 48百万ドルとされております。当社は本評決を受けて、現時点で合理的に見積ることが可能な将来負担する可 能性のある損失を訴訟損失引当金として計上しております。 当社は本評決及びそれに基づく判決について、事後申立て及び控訴を含む適法かつ適切な法的手段を尽く し、見直しを求めてまいります。これらの法的手段の進捗や最終的な裁判所の判決結果により、翌連結会計年 度以降において訴訟損失引当金の追加計上または取り崩しを行う可能性があります。

５ 【重要な契約等】該当事項はありません。

３ 【配当政策】当社は、株主に対する利益還元を経営上の重要課題のひとつと認識し、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、安定的な配当の維持を基本とし、経営成績の推移及び財務状況等を総合的に勘案して利益還元を行う方針であります。当社は、期末配当の年１回の剰余金の配当を行うことを基本方針としており、決定機関は株主総会であります。なお、当社は、取締役会の決議によって、毎年８月31日を基準日として中間配当を行うことができる旨を定款に定めております。当事業年度の剰余金の配当につきましては、基本方針に基づき、当期の経営成績及び今後の事業展開等を勘案し、１株当たり17円を2026年５月28日開催予定の定時株主総会で決議して実施する予定であります。内部留保資金につきましては、事業体質強化のための設備資金や新技術への研究開発投資に充当し、将来にわたる経営基盤の強化に努めてまいります。 (注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日配当金の総額(百万円)１株当たり配当額(円)2026年5月28日定時株主総会決議予定2,94817