３ 【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社20社、孫会社１社の合計22社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社18社メディカルデバイス事業医療機器 等当社株式会社バンディックレーザ加工装置事業レーザ加工装置ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。

（セグメント情報等） 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び経営成績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の３つを報告セグメントとしております。「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業合計売上高 (1)外部顧客への売上高48,959,0432,263,9152,256,24753,479,205 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高－－－－計48,959,0432,263,9152,256,24753,479,205セグメント利益8,353,235453,39373,7758,880,404セグメント資産78,311,7973,140,4411,776,24883,228,486その他の項目 減価償却費2,442,337133,84862,8822,639,068のれんの償却額149,445－－149,445有形固定資産及び無形固定資産の増加額5,098,291184,308108,4755,391,075（注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業合計売上高 (1)外部顧客への売上高49,870,9422,487,0002,007,28154,365,224 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高－－－－計49,870,9422,487,0002,007,28154,365,224セグメント利益又は損失（△）6,518,174451,939△53,0856,917,028セグメント資産100,719,0193,451,8482,096,905106,267,772その他の項目 減価償却費2,861,462146,93977,8263,086,229のれんの償却額148,162－－148,162有形固定資産及び無形固定資産の増加額3,974,739148,19573,2214,196,156（注）セグメント利益又は損失の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 【関連情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高 （単位：千円）日本台湾中国その他アジア米州その他合計6,187,0395,999,80119,207,21619,444,1992,142,205498,74353,479,205（注）以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。 (1）その他アジア …… 韓国、シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、インドネシア、 ベトナム、インド (2）米 州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル (3）そ の 他 …… ドイツ、マルタ、チェコ、ベルギー、オーストリア、フランス、オランダ デンマーク、スロベニア、スイス (2）有形固定資産 （単位：千円）日本マレーシア中国韓国その他アジア欧米合計11,700,1314,514,9154,327,5033,670,150161,483126,70124,500,885（注）以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。 (1）その他アジア …… シンガポール、台湾、フィリピン、タイ (2）欧 米 …… 米国、ドイツ、オランダ 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高 （単位：千円）日本台湾中国その他アジア米州その他合計6,913,0587,233,51522,227,38015,340,0452,529,210122,01454,365,224（注）以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。 (1）その他アジア …… 韓国、シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、インドネシア、 ベトナム、インド、トルコ (2）米 州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル (3）そ の 他 …… ドイツ、マルタ、ベルギー、イタリア、オーストリア、フランス、 デンマーク、スイス (表示方法の変更) 前連結会計年度において、独立掲記して表示しておりました「韓国」、「フィリピン」の売上高は、重要性が乏しくなったため、当連結会計年度より「その他アジア」に含めております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度において「韓国」に表示していた5,894,591千円、「フィリピン」に表示していた6,582,131千円、「その他アジア」に表示していた6,967,477千円は、「その他アジア」19,444,199千円として組み替えを行っております。 (2）有形固定資産 （単位：千円）日本マレーシア中国韓国その他アジア欧米合計12,440,1994,889,8014,660,4343,908,116189,087107,33826,194,978（注）以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。 (1）その他アジア …… シンガポール、台湾、フィリピン、インド、タイ (2）欧 米 …… 米国、ドイツ、オランダ 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業合計当期償却額149,445－－149,445当期末残高378,517－－378,517 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業合計当期償却額148,162－－148,162当期末残高263,892－－263,892 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。

３ 【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。なお、これらは当社グループに関するリスクを網羅したものではなく、記載した事項以外に予見できないリスクが存在し、当社グループの事業や経営成績及び財政状態は、これらのリスクのいずれによっても影響を受ける可能性があります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 （１）販売に関するリスク ① 経済及び半導体市場の動向によるリスク当社グループが展開している半導体製造装置事業は、スマートフォン、サーバー、自動車等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ販売、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス（TSS）の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を他の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高が急減する可能性があります。 ② 価格競争に関するリスク当社グループが展開している半導体製造装置事業は、国内外を問わず厳しい競合状態にあるため、今後、他社と競合する製品群においてはさらに製品価格の低下が進むものと予想されます。市場シェアの維持・拡大のため、製品原価の低減やコスト削減により価格低下に対応していくとともに、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術を活用できる範囲の拡大や、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして新たなデファクトスタンダードを確立するなど、当社製品の付加価値を高めることで、価格以上の価値を顧客へ提供する方針ですが、極端な競合状況や急激な製品の市場価格の低下は、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 販売先や地域の集中に関するリスク当社グループは世界各国の半導体メーカーと取引を行っておりますが、各半導体メーカーの設備投資動向によっては、特定の半導体メーカーとの取引金額が大きくなり、当該半導体メーカーに対する売上債権等の金額が一時的に大きく膨らむことがあります。また、特定の半導体メーカーが短期間に大規模な設備投資を行う場合や、限定された数少ない半導体メーカーのみが設備投資を行う場合等には、極端な競合状況が発生し、製品価格の低下や短納期対応等によるコスト増加により、事業の収益性が低下する可能性があります。また、当社グループは、大手ОＳＡＴが集中する台湾地域や、半導体国産化を推し進める中国地域での売上の比率が必然的に高くなる傾向があります。そのため、これらの地域の経済状況や政治情勢、各国政府による対外経済政策等の変化は、当社グループの受注高・売上高に影響を及ぼす可能性があります。 （２）生産に関するリスク ① 海外展開に伴うリスク当社グループは、国内工場のほか、韓国（忠清南道天安市、京畿道安山市）、中国（江蘇省蘇州市、江蘇省南通市）、マレーシア（ペナン州）においてグローバルに生産活動を展開しております。したがいまして、当社グループの各拠点や活動する市場において、戦争やテロ等により経済や政治が混乱するリスクや、予期しない法律・規制・税制等の改正に起因するリスクがあります。また、文化や商慣習等の違いから、労務問題や社会的な非難を受ける等の事態も考えられ、こうしたリスクが顕在化した場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。 ② 自然災害等のリスク地震等の自然災害や伝染病等の発生により、当社グループの主要な生産拠点や事業所等が壊滅的な損害を被った場合や従業員の多くが被害を受けた場合等には、当社グループの生産活動が大きな影響を受け、その復旧や代替のために多額の費用が必要となるリスクがあります。そのため、当社グループではＢＣＰの観点から、自然災害等の発生により主要な生産拠点の操業が困難になった場合に備え、他の生産拠点で代替生産が出来る体制を構築しております。しかしながら、大規模災害や世界的な伝染病の発生等により複数拠点が同時に操業停止となった場合は、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 原材料等の調達に関するリスク当社グループは、当社グループの各種製品を構成する部品や材料等を多くの外部供給先から購入しております。そのため、供給者が事故や自然災害、品質不良等の要因により、当社グループへの部品や材料等の供給を中断せざるを得ない事態となった場合や、製品需要の急増による供給量の不足等が発生した場合には、当社グループの生産活動を制限、あるいは停止せざるを得ない状況となる可能性があります。また、必要な部品や材料等において、市場における需給バランスが極端に崩れた場合には、当該部材の価格が急騰する等の事態が想定されます。当社グループでは、受注動向に応じた適量な在庫を確保するとともに、供給先が１社のみとならないよう複数社購買の実施や、代替部品への設計変更、内製化への切り替え等の取り組みを行っておりますが、大規模災害や世界的な伝染病の発生、戦争やテロ等により、世界規模でサプライチェーンに混乱が生じた場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。 （３）開発に関するリスク ① 新製品の開発リスク当社グループは、超精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置などの半導体製造装置や、レーザ加工装置などにおいて、市場や顧客が求めるニーズを形にする研究開発活動を継続的に実施し、新製品をタイムリーに市場投入することにより市場シェアを獲得してまいりました。しかしながら、変化の激しい半導体業界において、将来のニーズを予測し、それに見合った新たな技術や製品を開発し続けることは容易ではありません。また、予測を上回るスピードで技術革新が進行し、既存技術の陳腐化が激しく進んだ場合や、当社グループの新製品の開発が著しく遅れた場合等には、当社グループの収益力が低下するとともに、市場シェアを失う可能性があり、受注高・売上高の減少や将来の見通しに影響を及ぼす可能性があります。 ② 知的財産に関するリスク当社グループは、各事業を遂行する上で多くの知的財産権を利用しております。このためライセンスの取得、維持等が予定通りに行われなかった場合には、当社グループの事業活動に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループの事業に係る知的財産権に関する訴訟において、当社グループが当事者となる可能性があり、その結果、多額の費用等が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 （４）人財の採用や育成に関するリスク当社グループは、競争の激しい半導体業界において事業を継続し、今後も成長を続けるためには、高度な専門技術をもったエンジニア等の人財や、経営戦略・組織運営等のマネジメント能力に優れた人財の確保と育成が必須であると考えております。しかしながら、有能なエンジニアやキーパーソン等の人財を今後も常に確保できる保証はなく、人財採用や育成が計画通りに進まなかった場合には、当社グループの将来的な競争力の低下や事業活動の制限など、当社グループの収益確保や成長見通しに影響を及ぼす可能性があります。 （５）財務に関するリスク ① 為替リスク当社グループが展開している半導体製造装置事業は、海外売上高比率が高く、為替リスクを回避するために可能な限り円建てによる取引を行っております。しかしながら、やむを得ず外貨建てによる取引とする場合もあり、その比率は上昇する可能性があります。また、取引そのものは円建てであっても、商談において外貨換算後の価格による交渉となる場合には、実質的に販売価格の低下という形で為替リスクを受ける場合があります。そのほか、当社グループは効率的な資金運用の観点から、海外子会社間で貸付する場合や、当社が一括して資金調達し子会社へ運転資金及び設備投資資金を貸付するグループ金融を行っております。海外子会社において設備投資を行う際は為替リスクを回避するため、取引通貨が同じ海外子会社間での貸付を優先しておりますが、工場建設や大規模な設備増強などを行う際は当社から海外子会社への円建ての貸付（親子ローン）が一時的に多額となることがあります。そのため、急激に為替が変動した場合、円建ての親子ローンに対して為替差損が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 ② 有利子負債に関するリスク当社グループの当連結会計年度末の有利子負債が総資産に占める割合は約17.1％であります。今後もキャッシュ・フロー重視の経営を徹底し、引き続き有利子負債の圧縮による財務体質の強化に努める方針でありますが、大幅な金利変動等が発生した場合には、当社グループの支払利息が増加する等により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループは、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行６行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。これらの契約には財務制限条項が設けられており、その制限に抵

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 経営成績等の状況及び分析 当連結会計年度における世界経済は、インフレ圧力の沈静化を受けた金融政策の転換や実質所得の改善を背景に、米国を中心に緩やかな成長が続きました。一方で、地政学リスクの長期化や資源・エネルギー価格の変動、中国における不動産調整や内需の弱含みといった構造的課題が引き続き重しとなり、地域間・分野間で景気の濃淡がみられるなど、先行きの不確実性が残る状況となりました。半導体業界につきましては、生成AIの普及拡大を背景としたデータセンター向け投資が引き続き堅調に推移し、AI向けロジック半導体や高帯域幅メモリ（HBM）への需要が市場全体を牽引しました。これに加え、AI向け需要の拡大に伴う供給逼迫や価格回復を背景として、年度後半からは汎用DRAM向けの投資も増加しました。一方で、車載向けや産業機器向けなどにつきましては、在庫調整の長期化や設備投資の抑制傾向が継続するなど、用途別の二極化がより鮮明となりました。このような状況のもと、当社グループの業績は、期初において米国の関税政策の影響を受け低調なスタートとなったものの、下期からのサーバー用途を中心とした汎用メモリ投資の回復を背景として、メモリ分野で高い採用実績を有する当社モールディング装置の需要を着実に取り込んだ結果、過去最高の売上高を更新しました。一方、各段階利益につきましては製品ミックス変動の影響や初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、前期比で減益となりました。 当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。 売上高 543億65百万円（前連結会計年度比８億86百万円、 1.7％増）営業利益 69億17百万円（前連結会計年度比19億63百万円、22.1％減）経常利益 69億47百万円（前連結会計年度比24億53百万円、26.1％減）親会社株主に帰属する当期純利益 45億93百万円（前連結会計年度比35億27百万円、43.4％減） 当連結会計年度の営業利益の主な増減要因（対前連結会計年度）は次のとおりであります。 売上高の増加による影響額 ４億14百万円増開発要素の高い初号機案件に伴う先行コスト負担の増加、高利益率製品の比率低下と低利益率案件の増加などによる影響額 12億57百万円減製造原価に含まれる開発費などの増加による影響額 ６億92百万円減販売管理費の増加による影響額 ４億28百万円減 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。 [半導体製造装置事業]半導体製造装置事業の経営成績は、汎用メモリ向け投資の増加を背景に、台湾地域及び中国地域向けの売上高が増加したほか、シンギュレーション装置の売上高が大きく伸長したことにより、売上高は498億70百万円（前連結会計年度比9億11百万円、1.9％増）となりました。利益につきましては、トランスファ装置における製品ミックスの悪化やコンプレッション装置における初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、営業利益65億18百万円（前連結会計年度比18億35百万円、22.0％減）となりました。 [メディカルデバイス事業]メディカルデバイス事業における経営成績は、医療分野向けプラスチック成形品及び組立品の需要が底堅く推移したことから、売上高24億87百万円（前連結会計年度比２億23百万円、9.9％増）となりました。利益につきましては、事業規模拡大に向けた人件費等の増加により営業利益４億51百万円（前連結会計年度比１百万円、0.3％減）となりました。 [レーザ加工装置事業]レーザ加工装置事業における経営成績は、主力製品であるレーザトリマ装置向けの設備投資需要が低迷した影響を受け、売上高20億７百万円（前連結会計年度比２億48百万円、11.0％減）、営業損失53百万円（前連結会計年度は営業利益73百万円）となりました。 (2) 財政状態の分析当連結会計年度末における総資産は、1,062億67百万円となり、前連結会計年度末に比べ230億39百万円増加しました。これは主に、流動資産が165億15百万円増加したことによるものであり、その内訳として、現金及び預金が70億92百万円増加したほか、売掛金が45億14百万円増加、また棚卸資産が39億43百万円増加したことによるものです。一方、固定資産は65億23百万円増加し、このうち有形固定資産は16億94百万円、無形固定資産は８億19百万円増加しました。これは主として、生産設備関連投資を継続したことによるものです。負債合計は、356億55百万円となり、前連結会計年度末に比べ138億13百万円増加しました。これは主に、受注増加及び生産活動の拡大に伴う支払手形及び買掛金が28億80百万円増加、運転資金需要に対応するため短期借入金が45億円増加したことに加え、設備投資資金として長期借入金が36億30百万円増加したことによります。純資産合計は706億11百万円となり、前連結会計年度末に比べ92億25百万円増加しました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益45億93百万円の計上による利益剰余金の増加に加え、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金の増加によるものです。以上の結果、当連結会計年度末の自己資本比率は66.4％となりました。 (3) 資本の財源及び資金の流動性 ① キャッシュ・フロー当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ59億90百万円増加し、263億81百万円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動によるキャッシュ・フローは、41億20百万円の収入（前年同期は103億72百万円の収入）となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益70億５百万円、減価償却費31億22百万円の計上及び、仕入債務の増加が18億88百万円（前年同期は13億円の減少）あった一方で、売上債権の増加が30億70百万円（前年同期は28億44百万円の減少）、棚卸資産の増加が28億82百万円（前年同期は21百万円の減少）、法人税等の支払による支出が30億80百万円（前年同期は36億46百万円の支出）あったことによるものです。 （投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動によるキャッシュ・フローは、55億25百万円の支出（前年同期は47億58百万円の支出）となりました。これは主に、生産能力の維持・拡充を目的とした有形固定資産の取得による支出32億74百万円（前年同期は47億81百万円の支出）、ソフトウエア等の無形固定資産の取得による支出７億94百万円（前年同期は２億63百万円）を行ったことによります。 （財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動によるキャッシュ・フローは、64億29百万円の収入（前年同期は51億26百万円の支出）となりました。これは主に、短期借入金の純増45億円（前年同期は24億円の純減）及び長期借入金による資金調達50億円があった一方で、長期借入金の返済13億70百万円（前年同期は15億60百万円の返済）、配当金の支払15億１百万円（前年同期は10億１百万円の支払）を行ったことによるものです。 ② 財務政策当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。2026年３月31日現在、長期借入金の残高は61億20百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行６行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております（借入実行残高115億円、借入未実行残高70億円）。 (4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (１)連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。 (5) 生産、受注及び販売の実績 ① 生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）46,115,572111.2メディカルデバイス事業（千円）2,487,000109.9レーザ加工装置事業（千円）1,913,73689.4合計（千円）50,516,310110.1（注）金額は販売金額によっております。 ② 受注実績当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（千円）前年同期比(％)受注残高（千円）前年同期比(％)半導体製造装置事業54,067,4741

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。この理念をすべての活動の根幹とし、ＱＣＤＳ(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するＣＳ(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。また、「地球環境の保全」が人類共通の重要課題であると認識し、事業活動を通じて、環境に配慮した「技術開発」により、「新製品・新商品・サービス」を市場へ供給し、地球環境負荷軽減に貢献します。当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」を発表いたしました。 《ＴＯＷＡビジョン2032》１．テーマ変革で世界の頂へ ２．ありたい姿◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社◎積極的な情報発信で知名度の高い会社◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 ３．目標とする経営指標（長期ビジョン）当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 《第二次中期経営計画》 第二次中期経営計画は、“新たな課題への挑戦と飛躍”を掲げております。第一次中期経営計画で強化した基盤により、新たな課題へ挑戦し2032年の目標に向かって取組んでまいります。第二次中期経営計画のテーマは「TOWA イズムで次世代をリードする人財を創出」としております。当社の競争力の源泉は人財であり、今後10年、20年、さらにその先も業界トップであり続けるため、そして、他社の追随を許さない唯一無二の企業になるために、人財への投資をより積極的に行ってまいります。 １．テーマＴＯＷＡイズムで次世代をリードする人財を創出 ２．基本方針 ①パラダイムシフトにより製品・サービスの付加価値を向上し収益力を高める ②DXとAIの活用によりスピード経営を実現し市場競争力を強化する ③コアコンピタンス※を活用し新たな市場を創り出す ④多様性に富んだ挑戦思考を持ち次世代をリードする人財の育成を図る ⑤サステナビリティへの積極的な取組みにより社会貢献と企業価値の向上を図る※他社に真似できない核となる能力。独自の強みや専門性など ３．事業戦略［半導体製造装置事業］ ①プロセスイノベーションで顧客ニーズに応える ②DXとAIの活用で世界のコストリーダーへ ③グローバルな開発体制でオンリーワン製品を世界に ［メディカルデバイス事業］ ①すぐれた成形技術を高度な医療機器づくりに ②一貫生産で高収益体制に ③技能の研鑽で価値創造ビジネスを ［新事業］ ①コアコンピタンスを軸に高付加価値製品で事業拡大を ②工具メーカーとしてメジャーブランドに ③サブスクビジネスで新たな収益を築く ④リニューアルビジネスでサステナビリティを実現 ［レーザ加工装置事業］ ①競争力のある製品で安定的な収益確保と事業拡大を ②発振ユニット内製化とサブスクビジネスへ ③レーザ技術で半導体プロセスに一石を ４．人財戦略 ①企業理念の継承と技術の伝承をTOWAアカデミーで ②未来を担うリーダーの創出 ③DX・AIで人的資本の強化 ④多様な人財の活躍環境の構築 ５．財務戦略新たに財務KPIと株主還元目標を設定（2028年3月期までの目標） ①財務KPI：ROE13％以上 ②株主還元：配当性向20％以上 ６．目標とする経営指標（第二次中期経営計画）当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 （単位：億円） 2028年３月期（計画）2026年３月期（実績）売上高710543.6売上高内訳半導体製造装置事業521403.9メディカルデバイス事業2824.8新事業13394.7レーザ加工装置事業2820.0営業利益15669.1営業利益率22.0％12.7％経常利益15669.4親会社株主に帰属する当期純利益10945.9ROE13％以上7.0％株主還元配当性向20％以上32.7％ 上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

【関連当事者情報】 該当事項はありません。

（重要な会計上の見積り）前連結会計年度（2025年３月31日）（繰延税金資産の回収可能性） (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 517,376千円 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループでは繰延税金資産の回収可能性について毎期検討を行っております。当社グループの繰延税金資産の回収可能額は、将来の課税所得の予測に大きく依存しておりますが、課税所得の予測は将来の事業環境や当社グループの事業活動の推移、その他の要因により変化します。当連結会計年度末における繰延税金資産の回収可能性の検討においては、過去及び当連結会計年度の経営成績や将来事業計画を総合的に勘案し、企業会計基準適用指針第26号「繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針」に定められた要件に基づき当社及び連結子会社を分類しております。その上で、過去実績及び将来事業計画に基づき将来５年以内の期間にわたる課税所得を見積り、繰延税金資産の回収可能性を判断しております。将来の課税所得の見積りは、繰延税金資産の回収可能性を見積る上での主要な仮定に該当すると判断しております。課税所得の見積りの際に使用した将来事業計画は、販売戦略を考慮して見積られた将来の売上予測や過去実績を踏まえた営業利益率に基づいております。当該見積りについて、将来の不確実な経済条件の変動等により見直しが必要となった場合、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において認識する繰延税金資産及び法人税等調整額の金額に影響を与える可能性があります。 （棚卸資産の評価） (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 15,847,502千円 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループの棚卸資産の評価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法によっており、収益性の低下の事実を反映する方法としては、取得原価と連結会計年度末における正味売却価額のいずれか低い方の金額で評価する方法、正常な営業循環過程から外れた棚卸資産については、期末日時点で一定期間を経過又は一定の回転期間を超えるものを長期滞留在庫と判断し、過年度の実績等をもとに将来の販売予測を個別に検討したうえで、販売可能性があると判断された在庫を除き、規則的に帳簿価額を切り下げる方法により評価しております。当社グループの事業が属する市場の環境が予測より悪化し、棚卸資産の評価に影響を与える需要予測等の要因が変動した場合、棚卸資産評価損の追加計上が必要となる可能性があり、翌連結会計年度以降の連結財務諸表に重要な影響を与える可能性があります。 当連結会計年度（2026年３月31日）（繰延税金資産の回収可能性） (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 706,033千円 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループでは繰延税金資産の回収可能性について毎期検討を行っております。当社グループの繰延税金資産の回収可能額は、将来の課税所得の予測に大きく依存しておりますが、課税所得の予測は将来の事業環境や当社グループの事業活動の推移、その他の要因により変化します。当連結会計年度末における繰延税金資産の回収可能性の検討においては、過去及び当連結会計年度の経営成績や将来事業計画を総合的に勘案し、企業会計基準適用指針第26号「繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針」に定められた要件に基づき当社及び連結子会社を分類しております。その上で、過去実績及び将来事業計画に基づき将来５年以内の期間にわたる課税所得を見積り、繰延税金資産の回収可能性を判断しております。将来の課税所得の見積りは、繰延税金資産の回収可能性を見積る上での主要な仮定に該当すると判断しております。課税所得の見積りの際に使用した将来事業計画は、販売戦略を考慮して見積られた将来の売上予測や過去実績を踏まえた営業利益率に基づいております。当該見積りについて、将来の不確実な経済条件の変動等により見直しが必要となった場合、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において認識する繰延税金資産及び法人税等調整額の金額に影響を与える可能性があります。 （棚卸資産の評価） (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 19,790,622千円 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループの棚卸資産の評価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法によっており、収益性の低下の事実を反映する方法としては、取得原価と連結会計年度末における正味売却価額のいずれか低い方の金額で評価する方法、正常な営業循環過程から外れた棚卸資産については、期末日時点で一定期間を経過又は一定の回転期間を超えるものを長期滞留在庫と判断し、過年度の実績等をもとに将来の販売予測を個別に検討したうえで、販売可能性があると判断された在庫を除き、規則的に帳簿価額を切り下げる方法により評価しております。当社グループの事業が属する市場の環境が予測より悪化し、棚卸資産の評価に影響を与える需要予測等の要因が変動した場合、棚卸資産評価損の追加計上が必要となる可能性があり、翌連結会計年度以降の連結財務諸表に重要な影響を与える可能性があります。

５ 【重要な契約等】特記すべき事項はありません。

３ 【配当政策】当社は、株主の皆様に対する利益還元を重要な経営施策の一つであると考えており、競争力のある製品開発を目指す研究開発投資や生産性向上を目的とする設備投資、新たな市場への事業展開に係る投資、財務体質の改善等に必要な内部留保を確保した上で、継続的な安定配当を基本方針として、各事業年度の業績に応じた利益配分を実施いたします。当社の剰余金の配当は、中間配当及び期末配当の年２回を基本としており、「会社法第459条第１項の規定に基づき、取締役会の決議をもって剰余金の配当等を行うことができる。」旨、また、「取締役会の決議により、毎年９月30日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。当事業年度の期末配当金につきましては、当社定款の定めに基づき、2026年５月11日開催の取締役会にて、１株当たり20円の配当を行うことを決議しております。なお、中間配当金を見送りとさせていただきましたので、年間の配当金は１株当たり20円となります。なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。決議年月日配当金の総額（百万円）１株当たり配当額（円）2026年５月11日1,50220取締役会決議