３ 【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（タツモ株式会社）、連結子会社13社、持分法適用関連会社１社により構成されており、主に半導体関連機器、液晶製造装置、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。 なお、以下の事業区分は、「第５ 経理の状況 １連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項」セグメント情報に掲げる区分と同一であります。 (1）プロセス機器事業 半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。（半導体装置部門） 主に半導体製造における工程において、塗布装置、現像装置、先端パッケージ向け装置の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。 半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売を行っております。（搬送装置部門） 半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボット及びそのユニットの開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、半導体製造装置（ステッパー、検査装置）向けの搬送装置であります。 米国内での販売、メンテナンスについては連結子会社ＴＡＺＭＯ ＩＮＣ．にて行っております。 設計、組立、販売を連結子会社ＴＡＺＭＯ ＶＩＥＴＮＡＭ ＣＯ．，ＬＴＤ．にて行っております。（洗浄装置部門） 半導体製造用の枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の開発、販売、メンテナンスを行っております。（コーター部門） ＴＦＴカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置及びその周辺機器の製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置であります。 液晶製造装置は受注生産としており、国内外のカラーフィルターメーカーや液晶デバイスメーカーに販売を行っております。 (2）金型・樹脂成形事業 樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。主な樹脂成形品は電子機器向けコネクター類及びエンボスキャリアテープであります。金型・樹脂成形品につきましては、子会社のプレテック株式会社が金型・樹脂成形品の製造を行い、当社が主として国内における販売を行っております。海外につきましては、海外子会社の上海龍雲精密機械有限公司が樹脂成形品の製造・販売を行っております。 (3）表面処理用機器事業 プリント基板製造装置の製造・販売を行っております。主な製品はメッキ処理装置、回路形成装置であります。連結子会社である株式会社ファシリティの子会社である富萊得科技(東莞)有限公司及びFACILITY HANOI CO.,LTD.で製造し、富萊得(香港)有限公司を通じて中国国内およびその他の国へ納入しております。日本国内は株式会社ファシリティを通じて納入しております。 事業の系統図は、次のとおりであります。

（セグメント情報等） 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社は、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される、「プロセス機器事業」、「金型・樹脂成形事業」及び「表面処理用機器事業」の３つを報告セグメントとしております。 「プロセス機器事業」は、半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 「金型・樹脂成形事業」は、樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。 「表面処理用機器事業」は、プリント基板製造装置（メッキ処理装置、回路形成装置など）の製造、販売を行っております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。 セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日） （単位：千円） 報告セグメント計調整額（注）１連結財務諸表計上額（注）２ プロセス機器事業金型・樹脂成形事業表面処理用機器事業売上高 半導体装置12,320,280－－12,320,280－12,320,280 搬送装置8,318,021－－8,318,021－8,318,021 洗浄装置5,634,068－－5,634,068－5,634,068 コーター2,461,393－－2,461,393－2,461,393 金型・樹脂成形－779,057－779,057－779,057 表面処理用機器－－6,352,2626,352,262－6,352,262顧客との契約から生じる収益28,733,764779,0576,352,26235,865,084－35,865,084 その他の収益－－－－－－外部顧客への売上高28,733,764779,0576,352,26235,865,084－35,865,084セグメント間の内部売上高又は振替高449,520280,790－730,311△730,311－計29,183,2851,059,8476,352,26236,595,395△730,31135,865,084セグメント利益5,484,222△128,059578,6835,934,846△17,5795,917,267セグメント資産35,397,8191,179,8575,719,98342,297,6606,902,73449,200,394その他の項目 減価償却費790,69954,45875,409920,567－920,567有形固定資産及び無形固定資産の増加額869,7546,885167,4891,044,129195,3001,239,429（注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。売上高の調整額△730,311千円のうち、△280,790千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△449,520千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上であります。セグメント利益又は損失（△）の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。セグメント資産の調整額6,902,734千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額195,300千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。２．セグメント利益又は損失（△）の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日） （単位：千円） 報告セグメント計調整額（注）１連結財務諸表計上額（注）２ プロセス機器事業金型・樹脂成形事業表面処理用機器事業売上高 半導体装置17,212,301－－17,212,301－17,212,301 搬送装置7,657,948－－7,657,948－7,657,948 洗浄装置1,756,718－－1,756,718－1,756,718 コーター848,930－－848,930－848,930 金型・樹脂成形－1,198,004－1,198,004－1,198,004 表面処理用機器－－6,754,7366,754,736－6,754,736顧客との契約から生じる収益27,475,8991,198,0046,754,73635,428,641－35,428,641 その他の収益－－－－－－外部顧客への売上高27,475,8991,198,0046,754,73635,428,641－35,428,641セグメント間の内部売上高又は振替高348,03851,684－399,722△399,722－計27,823,9371,249,6896,754,73635,828,364△399,72235,428,641セグメント利益4,089,85956,511602,6534,749,02419,7464,768,771セグメント資産29,739,3661,523,9473,945,88335,209,19611,684,01346,893,210その他の項目 減価償却費881,25418,61574,434974,304－974,304有形固定資産及び無形固定資産の増加額1,339,43856,85643,8111,440,10680,3601,520,466（注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。売上高の調整額△399,722千円のうち、△51,684千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△348,038千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上であります。セグメント利益の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。セグメント資産の調整額11,684,013千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額80,360千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。２．セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 【関連情報】前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高 （単位：千円）日本台湾中国韓国ベトナムその他アジア北米ヨーロッパ合計18,368,3236,948,0924,191,8241,718,015193,5842,103,867802,3621,539,01435,865,084 (2）有形固定資産 （単位：千円）日本ベトナム中国その他合計5,140,5431,499,651730,67014,2257,385,091 ３．主要な顧客ごとの情報 （単位：千円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd3,780,050プロセス機器事業 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高 （単位：千円）日本台湾中国韓国ベトナムその他アジア北米ヨーロッパ合計17,015,25612,929,1381,628,458854,782680,3351,449,655209,232661,78135,428,641 (2）有形固定資産 （単位：千円）日本ベトナム中国その他合計5,320,3911,764,488721,4596,4387,812,778 ３．主要な顧客ごとの情報 （単位：千円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd10,918,783プロセス機器事業 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日） （単位：千円） プロセス機器事業金型・樹脂成形事業表面処理用機器事業全社・消去合計減損損失－100,441－－100,441 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日） 該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日） 該当事項はありません。 当連結会計年

１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報 （単位：千円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd10,918,783プロセス機器事業

３ 【事業等のリスク】 当社グループの事業を取り巻くさまざまなリスクに的確に対応するため、各担当部署または各委員会において、規則・ガイドラインの制定、研修の実施、マニュアルの作成等を行い、組織横断的リスク状況の監視及び全社的対応は総務部が行い、リスク対応に向けた体制の構築を行っております。新たに生じたリスクについては、取締役会においてすみやかに対応責任者となる取締役を定めております。 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 なお、本項において将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は本報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。 （1） 業界景気変動リスク 当社グループは、プロセス機器事業（半導体製造装置・液晶製造装置）及び表面処理用機器事業を主体に事業展開しております。この業界につきましては、循環的な市況変動が大きい市場であります。特に半導体製造装置・液晶製造装置は、需要動向に大きな影響を受け、技術革新が速くユーザーニーズが複雑・多様にわたるため、市況及びそれに連動した価格変動があった場合や極端な競合状況に陥った場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 半導体の需要については、短期的には、需要と供給のバランスにより半導体の市場規模は一時的に縮小することもありますが、中長期的には、電気自動車向けや家電製品、電気器具に安定した電源を供給するインバータ等のパワー半導体や、生成AI関連のアドバンスドパッケージの需要拡大に伴い、市場規模は拡大するものと考えられます。外部環境の変化については、定期的にユーザー情報を取得しております。また、必要に応じ外部調査機関を通じ市場動向を把握し、迅速に対応できるように努めております。 （2） 研究開発リスク 当社グループは、技術革新の激しい半導体・液晶業界において競争力を維持するため、ユーザーニーズを的確に捉えた製品の研究開発に努めております。しかし、技術革新やユーザーニーズの変化を予測することは容易ではなく、研究開発において経営資源を投入したにもかかわらず、予期せぬ理由で十分な成果が得られない場合があり、その結果、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 研究開発については、充分な検討を行って計画しておりますが、需要や開発時期など当初の計画との乖離が生じた場合、開発の見直しを行っております。 （3） 為替変動リスク 当社グループは、今後もマーケット拡大が期待されるアジア、北米地域における事業拡大を図っており、アジア地域に生産・販売拠点を、北米地域に販売拠点を有しております。為替変動の影響を回避するために、主に円建て取引を行っています。予想を超えた為替相場の変動により、海外ユーザーの設備予算に影響が生じ、結果的に受注価格等に大幅な変動が生じた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 （4） 調達リスク 当社グループは、材料は材料メーカーや商社等から、また、半製品は外注先から調達しておりますが、その特殊性から、仕入先・外注先や品目の切替えが容易に出来ないものも含まれております。 日頃から複数の調達先を確保すること等により安定的な調達に努めておりますが、市場変動等何らかの事由により材料や半製品の供給が不足し、調達コストの上昇や納期遅延等の支障が生じた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 （5） 知的財産リスク 当社グループは、事業活動を展開する上で多数の知的財産権を保有しているとともにライセンスを供与しております。また、必要または有効と認められる場合には、第三者の知的財産権を使用するために相手方からライセンスを取得します。それらの権利保護、維持または取得が予定通り行われなかった場合には、知的財産を巡る紛争・訴訟において当社グループが当事者となる可能性があります。その結果、費用負担等が発生し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 当社は、知的財産権管理の担当部署により、特許等の維持管理を行うために、事業部と連携して調査や知的財産権の侵害の防止に努めております。 （6） 品質リスク 当社グループの製品は先端分野で使用されるため、新規開発技術も多く存在し、予期せぬ欠陥や不具合の発生により、多額の費用負担発生、損害賠償請求、顧客の信用喪失による売上減少等を招いた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。当社グループは、品質管理体制の構築により製品・サービスの品質向上や教育訓練に努めております。また、製造物賠償については保険に加入しております。 （7） 自然災害・事故リスク 当社グループは、国内外に生産拠点を置いていますが、主要工場は岡山県井原市に集中しております。地震等の自然災害や火災・爆発等の不慮の事故が発生した場合には、生産活動の停止に伴う出荷の遅延、さらには修復・生産工場等の代替に伴う費用負担が発生し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 当社は、事業の中断を最小限に抑えるため、事業継続計画を策定しております。 （8） 情報漏洩リスク 当社グループは、事業活動に関連してさまざまな機密情報や個人情報を保有しております。社内規程の整備や管理強化によって、情報漏洩の防止に努めておりますが、不正なアクセスやサイバー攻撃等の予期せぬ事態によって情報漏洩が発生した場合、多額の費用負担や企業イメージの悪化により、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 社内情報など、重要な情報の取り扱いについては、内部情報管理規程や個人情報管理規程を制定し適切に情報の管理をしております。また、定期的にITS課により最新のセキュリティや機密情報の取扱教育が行われ、各個人の情報取扱いが強化される体制になっております。 （9）法的リスク 当社グループは、事業活動を展開する世界各国において、事業・投資の許認可、輸出入制限での政府規制の適用を受けております。これらの規制に重大な変更があり、その内容を把握していなかった場合、また、これらの法規制を遵守できない場合、社会的信用の低下、損害賠償の発生による費用負担等により当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 法令や規制については、事案発生時に外部専門家に相談できる体制にしております。 （10）海外での事業活動リスク 当社グループは、アジア地域において生産および販売活動、北米地域において販売活動を行っております。しかし、海外の事業活動には、通常、政治状況の急変、予期しない法律や規制の変更、産業基盤の脆弱性、人材の確保困難、テロ・戦争、自然災害等のリスクが存在します。こうしたリスクが顕在化した場合、海外での事業活動に支障が生じ、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 当社グループでは、海外のグループ会社と情報交換を行い、リスクの早期把握に努めております。 （11）検収売上時期の変動に関する影響 当社グループの主力事業である半導体製造装置、表面処理用機器に関しては、受注生産によっており、納品から顧客による動作・品質の確認が終了（検収）し売上計上するまでの期間は、案件によっては１年を超えるものがある等、比較的長期間に亘ります。このため、顧客の事情等、何らかの理由で受注、納品から顧客の検収までの期間が当初予定よりも長くなる場合があります。とりわけ、大型案件の場合には当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 契約に基づき顧客と営業が情報共有して、工程に遅延が発生しないよう注視する体制にしております。 （12） 仕様変更に伴う追加コストのリスク 当社グループの主力事業である半導体製造装置、表面処理用機器に関しては、受注生産によっており、新規開発要素が多く含まれるため、当初の見積以上に作業工数が発生する場合や取引先との条件・仕様変更に伴う追加コスト等を取引先に請求できない場合には当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 上記の内容にならないように、営業は技術者を同行させるなどして、早期に仕様の確定をさせる体制にしております。 （13） 減損損失のリスク 当社グループの固定資産の時価が著しく低下した場合や収益性が悪化した場合には、固定資産減損会計の適用により固定資産について減損損失が発生し、当社グループの財政状態及び業績に重大な影響を与える可能性があります。 当社では、事業計画や予実管理を通して、業績の推移のモニタリングを行っており、早期に減損の兆候の把握に努めております。 （14） 繰延税金資産の回収可能性 当社グループは、繰延税金資産に対して、将来の課税所得の予測等に照らし、定期的に回収可能性の評価を行っております。しかし、経営環境悪化に伴う事業計画の目標未達等により課税所得の見積りの変更が必要となった場合や、税率の変動を伴う税制の変更等があった場合には、繰延税金資産が減額され、当社グループの財政状態及び業績に影響を与える可能性があります。 （15） 企業買収リスク 当社グループは、事業戦略の一環として、新規事業領域への進出・ビジネス基盤の獲得・既存事業の競争力強化等を目的として入念なデューデリジェンスを行ったうえでの企業買収を行う可能性があります。しかし、買収後に当初期待した成果を上げられない、あるいは事業環境等の変化により想定した

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （１）経営成績等の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用関連会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況イ．経営成績 当連結会計年度における経営環境は、地政学リスクの高まり、原材料の高騰や不安定な為替相場など、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。 当社グループが属する半導体業界におきましては、引き続き生成AIに関連したサーバーへの設備投資が拡大しており、アドバンスドパッケージ向けの半導体装置の需要が市場をけん引いたしました。このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。 以上の結果、当連結会計年度における売上高は354億28百万円（前年同期比1.2％減）となりました。利益面では、一部の部門で売上高が大幅に減少した影響があり、営業利益47億68百万円（前年同期比19.4％減）、経常利益50億９百万円（前年同期比16.5％減）、親会社株主に帰属する当期純利益35億41百万円（前年同期比16.6％減）となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。（プロセス機器事業） 半導体装置部門につきましては、概ね計画通りに推移したことから、売上高は172億12百万円（前年同期比39.7％増）となりました。 搬送装置部門につきましては、半導体装置メーカーからの需要が減少している影響を受け、売上高は76億57百万円（前年同期比7.9％減）となりました。 洗浄装置部門につきましては、ウェーハメーカーの設備投資が低迷している影響を受け、売上高は17億56百万円（前年同期比68.8％減）となりました。 コーター部門につきましては、フラットパネルディスプレイ関連のメーカーによる設備投資がほぼ無いことから、売上高は８億48百万円（前年同期比65.5％減）となりました。 以上の結果、プロセス機器事業の売上高は274億75百万円（前年同期比4.4％減）、営業利益40億89百万円（前年同期比25.4％減）となりました。（金型・樹脂成形事業） 金型・樹脂成形事業につきましては、昨年比での受注状況の回復やコスト構造の改善により、売上高は11億98百万円（前年同期比53.8%増）、営業利益56百万円（前年同期は１億28百万円の営業損失）となりました。（表面処理用機器事業） 表面処理用機器事業につきましては、概ね計画通りに進み、売上高は67億54百万円（前年同期比6.3％増）、営業利益６億２百万円（前年同期比4.1％増）となりました。 ロ．財政状態（資産） 当連結会計年度末における流動資産は378億９百万円となり、前連結会計年度末に比べ29億21百万円減少しました。主な要因は、「現金及び預金」の増加59億31百万円、「受取手形及び売掛金」の減少26億63百万円、「電子記録債権」の減少10億３百万円、「原材料及び貯蔵品」の減少６億75百万円、「仕掛品」の減少42億13百万円によるものであります。 有形固定資産は78億12百万円となり、前連結会計年度末に比べ４億27百万円増加しました。主な要因は、「建物及び構築物」の減少１億21百万円、「機械装置及び運搬具」の増加３億58百万円、「建設仮勘定」の増加２億29百万円によるものであります。 無形固定資産は１億99百万円となり、前連結会計年度末に比べ43百万円増加しました。主な要因は、「ソフトウェア」の増加41百万円によるものであります。 投資その他の資産は10億70百万円となり、前連結会計年度末に比べ１億43百万円増加しました。主な要因は、「繰延税金資産」の増加1億84百万円、「その他」の減少44百万円によるものであります。 これらの結果、当連結会計年度の総資産は、前連結会計年度末に比べ23億７百万円減少し、468億93百万円となりました。 （負債） 当連結会計年度末における流動負債は143億93百万円となり、前連結会計年度末に比べ33億３百万円減少しました。主な要因は、「電子記録債務」の減少18億94百万円、「契約負債」の減少15億92百万円によるものであります。 固定負債は54億62百万円となり、前連結会計年度末に比べ13億98百万円減少しました。主な要因は、「長期借入金」の減少13億35百万円によるものであります。 これらの結果、当連結会計年度の負債総額は、前連結会計年度末に比べ47億２百万円減少し、198億55百万円となりました。 （純資産） 当連結会計年度末における純資産合計は270億37百万円となり、前連結会計年度に比べ23億94百万円増加しました。主な要因は、「利益剰余金」の増加30億51百万円、「為替換算調整勘定」の減少２億29百万円によるものであります。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ42億13百万円増加し、当連結会計年度末には139億46百万円となりました。 当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動の結果獲得した資金は94億25百万円（前年同期比25.6％増）となりました。これは、税金等調整前当期純利益50億８百万円、棚卸資産の減少48億63百万円、売上債権の減少36億21百万円を主とする資金の増加と、仕入債務の減少19億26百万円、法人税等の支払額19億12百万円を主とする資金の減少によるものであります。 （投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動の結果使用した資金は31億81百万円（前年同期比86.0％増）となりました。これは、主に定期預金の純増加17億２百万円、有形固定資産の取得による支出14億21百万円によるものであります。 （財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動の結果使用した資金は19億61百万円（前年同期比38.0％減）となりました。これは、主に長期借入金の借入20億円と、長期借入金の返済31億13百万円によるものであります。 ③生産、受注及び販売の実績ａ．生産実績 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年１月１日至 2025年12月31日）前年同期比（％）プロセス機器事業 （千円）18,897,639100.4 半導体装置部門 （千円）11,267,452157.0 搬送装置部門 （千円）5,381,751102.8 洗浄装置部門 （千円）1,414,40433.1 コーター部門 （千円）834,03039.0金型・樹脂成形事業 （千円）939,875130.6表面処理用機器事業 （千円）5,263,097107.5合 計 （千円）25,100,612102.7（注）金額は製造原価によっております。 ｂ.受注実績 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年１月１日至 2025年12月31日）受注高（千円）前年同期比（％）受注残高（千円）前年同期比（％）プロセス機器事業19,785,06586.817,713,74769.7 半導体装置部門10,968,63884.811,789,53465.4 搬送装置部門6,749,49687.92,816,99775.6 洗浄装置部門1,503,01688.02,054,42189.0 コーター部門563,913119.51,052,79478.7金型・樹脂成形事業1,198,170151.1170,356100.1表面処理用機器事業2,955,54586.01,774,08031.8合計23,938,78188.619,658,18463.1 ｃ.販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年１月１日至 2025年12月31日）前年同期比（％）プロセス機器事業 （千円）27,475,89995.6 半導体装置部門 （千円）17,212,301139.7 搬送装置部門 （千円）7,657,94892.1 洗浄装置部門 （千円）1,756,71831.2 コーター部門 （千円）848,93034.5金型・樹脂成形事業 （千円）1,198,004153.8表面処理用機器事業 （千円）6,754,736106.3合 計 （千円）35,428,64198.8（注）セグメント間の取引については相殺消去しております。 相手先前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日）金額（千円）割合（％）金額（千円）割合（％）Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd3,780,05010.510,918,78330.8 （２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本報告書提出日現在において判断したものであります。 ①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 当社グループの

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、タイミング良く、適切な価格で提供することを目指しております。そのような活動をすることで、最終的に社会に貢献することにつながると考えております。そのためには、全社員が先端の技術・情報を得るために、常に社是である「挑戦」の気持ちを持って行動しなければならないと考えております。今後もこの基本方針のもとに、多角的・グローバルな事業展開を積極的に行い、業績の向上を図り、企業価値を高めてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループといたしましては、半導体製造装置及び搬送機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据えた事業展開を考えております。 プリント基板製造装置（メッキ処理装置、回路形成装置など）の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジー、これらの会社の技術や設備を活用し、半導体製造装置の共同開発、シナジー効果による成長を目指します。 将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置（性能、コスト、サービス）を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。 (3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループの目標とする経営指標は以下のとおりであります。 2025年12月期実績2026年12月期目標売上高35,428百万円35,500百万円経常利益5,009百万円3,500百万円 なお、上記の数値は、2026年２月13日に公表いたしました2025年12月期 決算短信〔日本基準〕（連結）のサマリー「3. 2026年12月期の連結業績予想（2026年1月1日～2026年12月31日）」における将来に関する前提・見通し・計画に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって異なる可能性があります。 (4）経営環境 当社グループが属する半導体業界におきましては、AI用半導体需要の増加によりアドバンスドパッケージ用装置の引き合いは強いものの、パワー半導体需要の鈍化により設備投資計画を延期する動きが見られました。 このような状況のもとで、近年は半導体関連機器を中心とした事業を展開していますが、ユーザーのニーズの変化や技術革新のスピードは速く、安定した業績を残すためには厳しい環境であることに変わりはありません。当社グループはユーザーの要求する性能の製品を、適切なタイミング・適正な価格で提供するため、技術部門とともに営業活動を行い、新規装置等の開発も進めてまいります。このような活動をすることで、安定した業績が残せる企業を目指してまいります。 (5）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループの属している半導体業界では、経営環境や需要供給の関係で好不況の波が激しく、当社グループの業績が大きく変化してきました。また、微細化への対応や多岐にわたる技術の採用に応える必要があります。そのためユーザーのニーズに対応した半導体製造装置や搬送装置などの当社製品を、タイムリーに供給できる体制が必要となり、これらに対して当社グループは、設計の見直しや生産管理の徹底により短納期を実現し、ベトナムなど海外子会社の生産体制を活用して一層のコストダウンを図り、経営環境の変化に強い体質を作る必要があります。 開発型企業として、顧客の要望を製品にして提供するのではなく、顧客のニーズを早く掴んで提案するビジネスの比率を高める必要があると考えております。そのためには、研究開発に力を入れ、高品質で付加価値の高い製品を提供し、業績を安定させつつ、新たな事業に進出し成長させたいと考えております。2011年から2014年までの業績不振の反省を活かし、受注段階から利益優先の営業を実施し、全ての部門で確実に利益を上げ、自己資本を充実させて、好不況の波にも耐えられる企業体力をつけることを目指してまいります。 企業価値の向上を図るため、CSR（企業の社会的責任）を重視した経営が不可欠と認識し、コーポレート・ガバナンス並びにその基盤となる内部統制システムの更なる強化に向けた取組みを推し進め、より透明性の高い経営に努めてまいります。 当社グループにおきましては、2023年２月13日に発表いたしました「タツモグループ中期経営計画（TAZMO Vision 2025）」に基づき事業を展開してまいりました。その計画第３期である2025年12月期においては、売上高は計画達成できませんでしたが、利益は概ね計画通りの結果を達成することができました。 当社グループといたしましては2025年12月期の結果と現在の経営環境を踏まえ、継続的な売上拡大、利益拡大に努めてまいります。 当社グループは財務体質と経営基盤の強化を図るとともに、株主の皆様に対する利益還元を重要課題の一つとして位置づけております。内部留保資金は研究開発や財務体質の強化に充当しながら、業績、今後の事業計画、配当性向などを総合的に勘案し、安定的な配当を継続実施することを基本として、配当性向20％の実現を目指してまいります。

【関連当事者情報】前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年１月１日 至 2025年12月31日） 該当事項はありません。

（重要な会計上の見積り） 棚卸資産の評価 (1)当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 前連結会計年度当連結会計年度商品及び製品53,957千円58,221千円仕掛品15,869,332千円11,655,985千円原材料及び貯蔵品4,371,109千円3,696,077千円 (2)識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 棚卸資産の正味売却価額が帳簿価額を下回った場合は、帳簿価額を正味売却価額まで減額し、当該減少額を棚卸資産評価損として売上原価に計上しております。なお、正味売却価額の見積りは売価から見積追加製造原価等を控除して算定しております。また、営業循環過程から外れた長期滞留品については規則的に帳簿価額を切下げ、当該切下げ額を棚卸資産評価損として売上原価に計上しております。 これらの見積りには不確実性を伴うため、見積追加製造原価等と実績との間に乖離が生じた場合は、翌連結会計年度以降の連結財務諸表に重要な影響を与える可能性があります。

５ 【重要な契約等】 該当事項はありません。

３ 【配当政策】 当社は、株主の皆様に対する利益還元を経営上の重要課題のひとつと認識し、今後の事業展開と経営体質の強化に必要な内部留保を確保しつつ、安定配当の維持を基本として経営環境や収益の状況などを総合的に勘案して利益還元を行うことを基本としております。 当社は、期末配当金として年１回の剰余金の配当を行うことを基本方針としており、その期末配当金の決定機関は株主総会であります。 内部留保資金につきましては、研究開発や財務体質の強化に充当しながら、業績、今後の事業計画、配当性向などを総合的に勘案し、安定的な配当を継続実施することを基本として、配当性向20％の実現を目指してまいります。 当事業年度の期末配当につきましては、当初の計画数値に対し売上高は未達であったものの、利益面は計画数値を達成することができ、直近の配当予想に基づき１株当たり34円の配当を予定しております。 なお、当社は、取締役会の決議により中間配当を実施することができる旨を定款に定めております。 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。決議年月日配当金の総額（千円）１株当たり配当額（円）2026年３月24日497,81434定時株主総会決議（予定）