３ 【事業の内容】当社グループは、当社と連結子会社１社及び関連会社１社で構成されており、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）・光学系デバイス(※1)製造装置や半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。(※1)光学系デバイス：ウェーブガイドなど、光を利用して情報を伝達・処理する機能を持つ部品・装置の総称です。 当社グループの事業における当社及び関係会社の位置付けは、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。 （ＩＪＰソリューション事業）ＩＪＰ（インクジェット・プリンティング）応用分野、ナノインプリント応用分野、フィルム応用分野の研究開発成果を製品に展開し、先端のプロセスと設備を提案しております。１．ＩＪＰ応用分野有機ＥＬディスプレイを始めとする次世代ディスプレイの量産化に向けたプロセスと設備の提案を行っております。ＩＪＰ技術は、微小な液滴を対象物に非接触でダイレクトに塗布、印刷する技術で、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代わる有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）や量子ドットディスプレイ（ＱＤ）、マイクロディスプレイ（ＯＬＥＤoＳ、μＬＥＤoＳ）など次世代プレミアム・ディスプレイの製造に用いられるほか、必要な量を必要な場所に塗布できることからローコスト・プロセスの実現に繋がるなど様々な分野での利用が期待されています。２．ナノインプリント応用分野スマートグラスを始めとする次世代コミュニケーションツールの量産化に向けたプロセスと設備の提案を行っております。ナノインプリント技術は、様々な基板上に塗布した樹脂膜に凸凹構造をもった型をプレスし、ナノメートルレベルの微細パターンを転写する技術で、有機ＥＬディスプレイ上の膜形成、ＡＲスマートグラス用ウェーブガイド（※1）形成など、多様な用途での利用が期待されています。(※1)ウェーブガイド：現実世界に融合するデジタル映像の視認を可能にする導光板の構造です。３．フィルム応用分野フレキシブルデバイス(※1)やデジタルサイネージ(※2)に向けたプロセスと設備の提案を行っております。 (※1)フレキシブルデバイス：薄くて柔軟性のある新たな素材を用いたエレクトロニクス製品の総称です。(※2)デジタルサイネージ：ディスプレイなどの電子的な表示機器を用いて情報発信するメディアの総称です。 (主な関係会社)当社、ナノリソティックス株式会社 （半導体関連事業） 半導体パッケージ(※1)製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハハンドリングシステムや、半導体回路形成過程に用いられるＵＶ装置とエッチング・アッシング装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。 (※1)半導体パッケージ：ＩＣチップに電源を供給、衝撃・湿気・ほこり等外部環境から保護、及びＩＣチップの放熱等を行うものであり、ＩＣチップの能力を最大限に引き出す役割を果たしています。 １．はんだボールマウンタ装置 ボール搭載技術とリペア技術を応用し、高歩留まりの量産設備を提供しております。今後更なる高機能・小型化・薄型化が要求される半導体関連の応用設備であります。 ２．ウエハハンドリングシステム（ボンダー装置、デボンダー装置） 半導体ウエハを、ガラスキャリアに貼り合わせ分離する技術を応用し、ウエハ研磨・薄板化加工過程に必要な装置を提供しております。今後、更なる高機能・薄型化・積層化が要求される先端半導体パッケージ製造関連の応用設備であります。 ３．ＵＶ装置とエッチング・アッシング装置 ＵＶ装置は、ＵＶ照射技術を応用し、回路形成に必要なレジストを硬化（安定化）する装置です。また、エッチング・アッシング装置は、プラズマ技術を応用し、ウエハの溝加工（エッチング処理）による回路形成、レジストの除去（アッシング処理）をする装置です。いずれも、パワー半導体関連の応用設備であります。 (主な関係会社)当社、南京新創機電科技有限公司 （ＬＣＤ事業）テレビやスマートフォン等の液晶ディスプレイパネル生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置等の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。１．シール塗布装置細線塗布技術を応用し、対象となる基板上にシール剤(接着剤)を高速・高精度に塗布する装置であります。２．液晶滴下装置微量ＩＪＰ塗布技術を応用し、液晶剤をパネルに高精度に塗布する装置であります。３．真空貼合せ装置高精度貼合せ技術を応用し、真空中で２枚のガラス基板の間に液晶を封じ込めるための装置であります。 (主な関係会社)当社、南京新創機電科技有限公司 事業の系統図は、次のとおりであります。 (注)南京新創機電科技有限公司は連結子会社であり、ナノリソティックス株式会社は持分法適用関連会社であります。

(セグメント情報等) 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社グループは、「ＩＪＰソリューション事業」・「半導体関連事業」・「ＬＣＤ事業」を報告セグメントとしております。「ＩＪＰソリューション事業」の製品は、薄膜形成用インクジェット装置、ナノインプリント形成装置、フィルム貼合せ装置、ロールツーロール応用システム、有機ＥＬパネル等製造用のダム塗布装置、フィル滴下装置等から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。「半導体関連事業」の製品は、基板用はんだボールマウンタ装置等、半導体パッケージ関連応用設備、三次元実装に対応したウエハハンドリングシステムやプラズマドライアッシング装置など半導体実装装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。「ＬＣＤ事業」の製品は、液晶パネルの生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置、その他関連装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。共用資産については、各報告セグメントに配分していないため、関連する費用についても、各報告セグメントに配分しておりません。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報前連結会計年度(自 2023年７月１日 至 2024年６月30日) (単位：千円) 報告セグメント合計調整額(注)１連結財務諸表計上額(注)２ＩＪＰソリューション事業半導体関連事業ＬＣＤ事業売上高 外部顧客への売上高1,943,77811,446,2222,031,65215,421,653－15,421,653 セグメント間の内部 売上高又は振替高－－－－－－計1,943,77811,446,2222,031,65215,421,653－15,421,653セグメント利益又は損失(△)155,8831,602,105△60,2961,697,692△1,436,380261,312セグメント資産2,621,77110,933,4123,119,36516,674,5496,099,73022,774,280その他の項目 減価償却費－2,744－2,744241,171243,915 のれんの償却費－－－－－－ 減損損失－－－－－－ 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額－－－－886,238886,238 (注)１．調整額の主な内容は、以下のとおりであります。 (1)セグメント利益又は損失の調整額△1,436,380千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△1,436,380千円であります。 (2)セグメント資産の調整額6,099,730千円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。 (3)減価償却費241,171千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額886,238千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。２．セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度(自 2024年７月１日 至 2025年６月30日) (単位：千円) 報告セグメント合計調整額(注)１連結財務諸表計上額(注)２ＩＪＰソリューション事業半導体関連事業ＬＣＤ事業売上高 外部顧客への売上高573,39619,520,806911,37421,005,577－21,005,577 セグメント間の内部 売上高又は振替高－－－－－－計573,39619,520,806911,37421,005,577－21,005,577セグメント利益又は損失(△)△222,3103,759,962140,9343,678,585△1,583,2652,095,320セグメント資産2,201,86516,781,9752,056,83121,040,6726,332,85127,373,524その他の項目 減価償却費36,477176,54729,379242,40576,083318,488 のれんの償却費－96,018－96,018－96,018 減損損失283,227－113,869397,096－397,096 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額146,913323,802－470,716614,2571,084,973 (注)１．調整額の主な内容は、以下のとおりであります。 (1)セグメント利益又は損失の調整額△1,583,265千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△1,583,265千円であります。 (2)セグメント資産の調整額6,332,851千円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。 (3)減価償却費76,083千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額614,257千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。２．セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。 【関連情報】前連結会計年度(自 2023年７月１日 至 2024年６月30日) １．製品及びサービスごとの情報 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：千円)日本中国台湾韓国その他合計2,318,3745,406,3073,178,6653,325,9621,192,34315,421,653 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。 ３．主要な顧客ごとの情報 (単位：千円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名MIC-TECH(SHANGHAI) CORP．2,108,194半導体関連事業 当連結会計年度(自 2024年７月１日 至 2025年６月30日) １．製品及びサービスごとの情報 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：千円)日本中国台湾韓国その他合計1,883,1628,650,4469,212,0081,197,85562,10421,005,577 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。 ３．主要な顧客ごとの情報 (単位：千円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名MIC-TECH(SHANGHAI) CORP. 7,417,985半導体関連事業MARKETECH INTERNATIONAL CORP.6,597,137半導体関連事業 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度（自 2023年７月１日 至 2024年６月30日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2024年７月１日 至 2025年６月30日） (単位：千円) ＩＪＰソリューション事業半導体関連事業ＬＣＤ事業計減損損失283,227－113,869397,096 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度（自 2023年７月１日 至 2024年６月30日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2024年７月１日 至 2025年６月30日） 報告セグメント計全社・消去合計ＩＪＰソリューション事業半導体関連事業ＬＣＤ事業当期償却額－96,018－96,018－96,018当期末残高－192,036－192,036－192,036 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】前連結会計年度（自 2023年７月１日 至 2024年６月30日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2024年７月１日 至 2025年６月30日）該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報 (単位：千円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名MIC-TECH(SHANGHAI) CORP. 7,417,985半導体関連事業MARKETECH INTERNATIONAL CORP.6,597,137半導体関連事業

３ 【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経済動向による影響 当社グループが販売する製造装置は、ディスプレイ・半導体市場の需給動向に影響を受けます。加えて、当社製品は企業向け生産設備であることから、企業の設備投資の凍結や計画変更等、その設備投資需要に大きく影響を受けます。したがいまして、ディスプレイ・半導体市場の需給や顧客の設備投資需要に大幅な変動がある場合、受注のキャンセル、売上計上時期の変動などにより、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。当社グループは、ＩＪＰソリューション事業、半導体関連事業及びＬＣＤ事業を中核事業と位置づけその事業拡大を図るとともに、生産性の向上及び固定費・変動費の削減を推進し、事業環境の変化に影響されにくい収益体質づくりを目指して参ります。 (2）海外販売に関するリスク 当社グループの売上高の大半は海外向けであり、かつ中国、台湾、韓国に集中しております。したがいまして、中国、台湾、韓国において、政治状況の急変、法律・税制の予期しない変更、産業政策の変更、経済状況の急変、地震・洪水等の自然災害及びテロ・戦争等の社会的混乱が生じた場合等、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (3) 技術革新の動向による影響 当社グループの属する事業分野においては、技術革新の急速な進展とそれに伴う市場ニーズの変化に迅速に対応することが絶えず求められております。この変化に適切な対応をすることができない場合、当社グループの既存の製品・サービスは急速に陳腐化し競争の優位性を失うおそれがあり、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。このため、当社グループでは技術動向の調査を不断に進めるとともに、研究・開発機関と連携する等、新たな技術・製品の研究開発に努めております。 (4) 価格競争による影響 当社グループの主要顧客であるディスプレイ・半導体市場においては、需給動向を反映した価格変動が激しいことが特徴としてあります。当社グループでは、原価低減に努めるとともに、自動化・省人化を可能とする装置開発や、各装置のパッケージ化等により顧客サイドのコストダウンを実現し、価格の維持に注力しております。しかしながら、当社も単に他社と価格のみで比較、競合するおそれは否めず、過度の価格競争が、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (5) 法的規制に関するリスク 当社グループでは、ＩＳＯ９００１やＩＳＯ１４００１の認証を取得した工場として生産活動を行っております。このような活動を行うに際して、製造物責任法・独占禁止法・下請代金支払遅延等防止法・廃棄物の処理及び清掃に関する法律・工場立地法・消防法・毒物及び劇物取締法等の法的規制を受けております。今後、新たな法令の制定等規制の動向によっては、当社の事業展開が制約され、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (6）売上計上時期の変動に関するリスク当社グループの生産計画、販売計画及び業績の見通しは、顧客都合による納期の変更等により急な見直しを余儀なくされることがあります。このため顧客の工場建設の遅れや設備投資計画の見直し等は、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (7）ノウハウ及び知的財産権に関するリスク 当社グループは、製造装置需要の変動に柔軟に対応すべく、一部の製品組立を協力会社へ委託しているため、当社独自のノウハウや技術情報が社外に流出するリスクが想定されます。協力会社との間では、当社の技術・ノウハウの他への転用・利用を禁止する旨の契約を締結し、ノウハウの社外流出の防止に努めております。 また、当社は、技術流出の危険性に対する防止策及び競合他社に対する知的財産権上の優位性の維持及び獲得のため、特許・実用新案の出願を積極的に行っております。しかしながら、特定の国や地域では、当社の知的財産権の保護が十分にされない場合があり、当社の知的財産権を使用して類似製品を製造することにより、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。一方、第三者の知的財産権については、これを侵害しないよう努めておりますが、万が一抵触した場合には、多額の係争費用や損害賠償金等が発生するおそれがあり、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (8）研究開発等の先行投資に関するリスク 当社グループは、将来成長が期待できる市場分野での事業展開に有益と考える技術に関わる研究開発及び関連設備に先行投資をしております。しかし、想定を上回る革新的な技術の登場やマクロ経済環境の急変等により、先行投資の成果が必ずしも収益に繋がらないリスクがあり、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (9）製品の契約不適合に関するリスク 当社グループは、製品の品質管理に関して十分な注意を払い、ＰＬ保険にも加入しておりますが、先端技術あるいは新技術を用いた製品を扱うことも多く、事前の想定が困難な契約不適合が発生する等、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (10）装置代金の回収及び営業キャッシュ・フローの健全化に関するリスク 当社グループの装置代金の回収については、中国などの商慣習により、契約代金の１割前後の回収が長期化するケースがあります。前受金やＦＯＢ（本船渡し）により代金の８割前後の回収が行われますが、残金は当社装置の稼働ではなく、生産ライン全体の稼働後に最終的な検収を行い、そこから１年など一定の保証期間経過後に支払われる契約となっているためです。代金回収を計画的に行うために、装置納入後の状況や課題等について顧客と情報共有するなど様々な取り組みを進めておりますが、顧客設備の稼働スケジュールや検収作業の長期化等が、当社グループの財務状況及びキャッシュ・フローに大きな影響を与える可能性があります。当社グループでは、契約時に検収条件の明確化を図るとともに、納入後は子会社及び代理店等と連携し検収の早期化に努めるなど、売上代金の計画的な回収実現に向け取り組んでおります。 (11) 大規模災害の影響・感染症等に関するリスク当社グループの生産拠点は、本社工場、守谷サテライト工場とも茨城県にあります。よって、茨城県において大規模災害が発生した場合には、生産設備の破損、物流機能の麻痺等が生じ、生産拠点の操業停止等、当社の生産体制が重大な影響を被る可能性があります。また、感染症によるパンデミックが発生した場合、開発・製造・営業・調達・保守等の事業活動の継続が困難となり、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (12) 棚卸資産の滞留リスク当社グループ半製品には、顧客との納期等を考慮して、汎用部分の製造に先行着手している製品が含まれております。半導体事業の急拡大に伴い当該製品は増加傾向にあることから、これらの製品の受注が遅延またはキャンセルとなった場合、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (13) 固定資産の減損リスク当社グループの保有する固定資産について、「固定資産の減損に係る会計基準」に基づき、減損損失を認識すべきであると判定した場合にはそれぞれの固定資産について回収可能性を評価することとなります。回収可能価額が帳簿価額を下回る場合、その差額は減損損失として当該期の損失として計上されるため、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (14) 退職給付債務について 当社は、将来に関する一定の前提を置いた年金数理計算に基づいて退職給付債務を計上しております。したがいまして、実際の結果が前提条件と異なる場合や前提条件に変動が生じた場合等、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (15）情報管理について 当社グループは、事業遂行にあたり、各種技術情報、顧客情報、個人情報を有しております。当社では、情報セキュリティマネジメント規程を制定し、当社が管理する文書、電子情報の適切な管理に努めております。しかしながら、情報漏洩のリスクは常に存在しており、万一情報が漏洩した場合には、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。 (16) 人財の確保・育成 当社グループが培ってきた技術やノウハウの伝承、延いては当社グループの将来の成長は、従業員の能力による部分が大きく、よって優れた能力を有する従業員の確保と育成は、当社グループの重要な経営課題であります。必要な人財を確保、育成できなかった場合には、当社グループの業績及び財務状況、さらには当社の成長に影響を与える可能性があります。 (17) 日立製作所グループとの関係について当社は、日立テクノエンジニアリング株式会社（注：同社はグループ内での合併の後、2013年に株式会社日立製作所により吸収合併された。）が1990年3月に開設した竜ケ崎工場を母体とし、2016年7月、株式会社日立製作所からの新設分割により設立されました。新設分割にあたり、当社は株式会社日立製作所より竜ケ崎工場の不動産及び製造設

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における世界経済は、個人消費が堅調な米国を中心に総じてプラス成長を維持しましたが、米国外交・通商政策動向、中国の不動産市場の停滞継続、ウクライナや中東における紛争長期化による地政学リスクの高まり等により、先行きへの不透明感が強まりました。国内経済は、雇用・所得環境の改善による個人消費の持ち直しや堅調な設備投資など、内需を中心に緩やかな回復傾向が続きました。当社グループの事業環境について、半導体業界において、最終需要の低迷によりＩＴ機器や汎用サーバー向け半導体投資需要は停滞する一方、ＡＩ用先端半導体向け投資需要は引き続き堅調に推移しました。フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）業界では、全般的に投資需要が低迷する中、ＡＲ／ＶＲ用マイクロディスプレイ向け投資再開や、ＬＣＤ向け設備投資に底入れの動きも見受けられました。このような環境下、当社は、ＡＩ用先端半導体パッケージ向け装置の開発・拡販、株式会社オプトランとの資本業務提携など、更なる事業拡大への取り組みを強化いたしました。このような状況のもと、当社グループの当連結会計年度の受注金額は26,946百万円（前年度比78.6％増）、受注残高は26,193百万円（前年度比29.4％増）となりました。売上高は21,005百万円（前年度比36.2％増）、営業利益は2,095百万円（前年度比701.8％増）、経常利益は1,884百万円（前年度比1,059.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は337百万円（前年度比202.3％増）となりました。尚、受注金額及び受注残高には、発注内示段階のものも含まれます。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 (ＩＪＰソリューション事業)マイクロディスプレイ向け一括封止ラインについて、ＡＲ／ＶＲグラス等の最終アプリケーション市場動向の見極めが進む中、顧客により投資需要に跛行性が窺われ、出荷の翌期以降へのずれ込みが見られた一方、投資再開に伴う新規受注の獲得もありました。今後は、引き合いが続くマイクロディスプレイ向け需要を確り捕捉することに加え、タブレット等の反射防止パターン形成システムなど、合弁会社を通じたナノインプリントリソグラフィー事業の立ち上げに引続き注力し、受注・売上の積み上げを図ってまいります。このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は573百万円（前年度比70.5％減）、セグメント損失は222百万円（前年度は155百万円の利益）となりました。 (半導体関連事業)はんだボールマウンタについて、ＩＴ機器・汎用サーバー用半導体の投資低迷を受け、受注・出荷の翌期以降へのずれ込みが顕在化したものの、ＡＩサーバー用などの先端半導体パッケージ向けウエハハンドリングシステムが牽引し、出荷・受注とも順調に推移しました。今後は、活発な引き合いが続くウエハハンドリングシステムの追加需要の着実な捕捉に加え、更なる事業成長の鍵となる、パネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）向けやシリコンフォトニクス向け等のボンダー・デボンダー装置の開発・拡販に注力し、一層の受注・売上拡大に取り組んでまいります。このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は19,520百万円（前年度比70.5％増）、セグメント利益は3,759百万円（前年度比134.7％増）となりました。 (ＬＣＤ事業)パネル市況を受けた投資需要の低迷は続いたものの、部品・改造需要の掘り起こしに加え、一部大型パネル向け増設需要により一定の出荷・受注を確保しました。今後は、部品等のアフターサービス、引き合いが続く封止用装置需要の捕捉に注力し、受注・売上の積み上げを図ってまいります。 このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は911百万円（前年度比55.1％減）、セグメ ント利益は140百万円（前年度は60百万円の損失）となりました。 当連結会計年度末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ3,800百万円増加し、23,649百万円となりました。主として、現金及び預金773百万円、売掛金及び契約資産1,736百万円の増加によるものであります。 有形固定資産は、前連結会計年度末から369百万円増加し、3,162百万円となりました。無形固定資産は、前連結会計年度末から187百万円増加し、209百万円となりました。投資その他の資産は、前連結会計年度末から241百万円増加し、351百万円となりました。これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から4,599百万円増加し、27,373百万円となりました。流動負債は、前連結会計年度末に比べ1,811百万円増加し、12,804百万円となりました。主として、電子記録債務627百万円、買掛金1,719百万円の増加、並びに、短期借入金1,100百万円の減少によるものであります。固定負債は、前連結会計年度末に比べ2,882百万円増加し、3,708百万円となりました。純資産は、前連結会計年度末に比べ94百万円減少し、10,861百万円となりました。主として、自己株式の取得244百万円によるものであります。この結果、自己資本比率は39.7％となりました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ773百万円増加し、3,647百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー)営業活動の結果取得した資金は、1,526百万円となりました。資金の取得は、主に営業利益2,095百万円の計上、仕入債務の増加2,337百万円に伴う資金の増加、及び売上債権の増加1,521百万円、棚卸資産の増加1,163百万円に伴う資金の減少によるものであります。 (投資活動によるキャッシュ・フロー)投資活動の結果使用した資金は、2,482百万円となりました。資金の使用は、主に有形固定資産の取得による支出1,060百万円、条件付取得対価の支払額1,422百万円によるものであります。 (財務活動によるキャッシュ・フロー)財務活動の結果取得した資金は、1,774百万円となりました。資金の取得は、主に長期借入れによる収入3,194百万円によるものであります。 ③ 受注実績当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称受注高(千円)前年度比(％)受注残高(千円)前年度比(％)ＩＪＰソリューション事業1,341,952195.04,447,05620.9半導体関連事業23,834,40276.718,755,25730.0ＬＣＤ事業1,770,31155.02,991,36040.3合計26,946,66678.626,193,67429.4 (注) １．セグメント間取引はありません。２．金額は、販売価格によっております。 ④ 販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称金額(千円)前年度比(％)ＩＪＰソリューション事業573,396△70.5半導体関連事業19,520,80670.5ＬＣＤ事業911,374△55.1合計21,005,57736.2 (注) １．セグメント間取引はありません。２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先前連結会計年度(自 2023年７月１日 至 2024年６月30日)当連結会計年度(自 2024年７月１日 至 2025年６月30日)金額(千円)割合(％)金額(千円)割合(％)MIC-TECH(SHANGHAI) CORP.2,108,19413.77,417,98535.3MARKETECH INTERNATIONAL CORP.－－6,597,13731.4 ３．前連結会計年度のMARKETECH INTERNATIONAL CORP.につきましては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 ａ．財政状態当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末から4,599百万円増加し、27,373百万円となりました。これは主に現金及び預金773百万円、売掛金及び契約資産1,736百万円、半製品751百万円の増加によるものです。負債は、前連結会計年度末から4,693百万円増加し、16,512百万円となりました。主として、買掛金1,719百万円、長期借入金3,139百万円の増加によるものです。純資産は、前連結会計年度末から94百万円減少し、10,861百万円となりました。主として、自己株式の取得244百万円によるものです。この結果、自己資本比率は39.7％となり、前年度より8.4％減少しました。 b. 経営成績当連結会計年度において、ウエハハンドリング

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等 ①企業理念「先進・革新技術で未来を創造」Create the Next by Advanced and Innovative technologies先進・革新技術により、人々がより便利に、より豊かに生活する社会の実現に貢献いたします。 ②目標当社グループは、「先進・革新技術で未来を創造」という企業理念のもと、以下の姿を目指してまいります。・お客様に、確かなソリューション提供力を評価・支持され、新たな取り組みにあたり、常に１番に声がかかる 会社・半導体、光学デバイス分野におけるグローバルニッチトップの会社・従業員がプライドを持って能動的に働き、自らの成長、仲間の成長を実感できる会社・人々の生活を、より安全・安心・便利で豊かにすることで、社会に貢献し続ける会社 ③経営方針(a) お客様の要望を迅速に具体化し、他に先んじて高品質な製品を提供する、不断のモノづくり力強化(b) 半導体・光学系デバイス分野の技術革新を捉え、お客様や事業パートナーとともに、当社コア技術を活かし、社会に求められる新たな用途、事業領域を開拓(c) きめ細かなＬＣＳ（ライフサイクルサポート）活動によるお客様の満足度向上 ④経営戦略当社グループは、上記の経営方針のもと、デジタル化社会への移行を支えるＦＰＤ・光学系デバイスや半導体の製造に不可欠な高品質の製品・サービスをお客様に提供するため、時代の先を見据えた事業展開を考え、お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを一体不可分なソリューションとして提供し、それを梃子にお客様の新たな取り組みに参画し、新たな市場創出や他社との差別化に取り組んで参ります。具体的には、ＦＰＤ・光学系デバイス分野では、当社のデファクトスタンダード技術を梃子にした拡販に加え、ナノインプリント技術応用分野の拡大による新規事業創出、半導体関連分野では、強みのある先端半導体パッケージ製造装置において、フラッグシップ企業との取引実績や事業パートナーとの協働を梃子に、装置ラインアップ拡充、新製品の開発・投入による市場開拓等に積極的に取り組み、更なる事業拡大を図ってまいります。 (2）経営環境及び対処すべき課題 １．経営環境 米国外交・通商政策動向や中国経済の足踏みなど、今後も世界経済は先行き不透明な状況が続くと思われますが、半導体業界におきましては、ＡＩ用先端半導体需要拡大に加え、次世代先端半導体パッケージ向け投資意欲の高まりを受け、引続き積極的な設備投資が見込まれます。ＦＰＤ業界におきましては、ＬＣＤの新規投資増加は大きく見込めないものの、ＩＴ機器向けディスプレイの有機ＥＬ化、ＡＲ／ＶＲスマ－トグラス等の量産計画を踏まえた、マイクロディスプレイや光学系デバイス向け投資の積極化などにより、設備投資は底堅い推移が予想されます。中長期的にも、超高速・超低遅延・多数同時接続通信がキーワードとなる超スマート社会に向けた移行の基盤として、先端半導体や次世代ディスプレイの需要は一層の拡大が期待されます。 ２．中長期的な成長に向けた取り組み斯かる環境下、当社グループでは、液晶からＯＬＥＤ等のプレミアム・ディスプレイへの流れの中、売上の大幅伸長が望めないＬＣＤ事業については安定的な収益確保を図る一方、今後、事業機会の一層の拡大が期待できるＩＪＰソリューション事業と半導体関連事業に経営資源を投入し、持続的な成長を実現してまいります。ＩＪＰソリューション事業においては、これまで培ってきた微細塗布や高精度位置合わせのコア技術により開発した、ＯＬＥＤoＳ、μＬＥＤoＳ等のマイクロディスプレイ向け装置の拡販に注力しております。また、当社が有するナノメートルレベルの微細加工が可能なナノインプリント技術、インクジェット方式のパターニング塗布技術を活用し、他社との合弁を梃子に、新たなコミュニケーションツール向けの光学系デバイス加工システムなど、新規事業創出を目指してまいります。半導体関連事業においては、半導体の微細化・積層化が進む中、一層の需要拡大が見込まれる先端半導体パッケージ向け装置に注力しております。積層化に必要なウエハ薄板化プロセスに活用されるウエハハンドリングシステム（ボンダー装置、デボンダー装置）について、２．５／３Ｄ実装向け拡販に加え、パネルレベルパッケージング（※１）や、先端ＨＢＭ（※２）向けへの応用・拡販に取り組みます。これらに、はんだボールマウンタやパワー半導体向け装置も含む多様な製品ラインアップにより、一層の業容拡大に努めてまいります。（※１）パネルレベルパッケージング：矩形のパネル基板上で複数のパッケージ製造を一括で実施することで、従来のウエハレベルとの比較で、パッケージ１個当たりの製造コストを低減する工法です。（※２）ＨＢＭ（High Bandwidth Memory）：複数のメモリ層を垂直に積み重ねる３次元スタッキング技術を使用し、非常に高い帯域幅（データ転送速度）を持つ先端メモリです。ＬＣＤ事業は、新規の大口設備投資需要は望めませんが、取引先の既存設備の改造・リプレース等のニーズは継続しております。当社には、多くの納入実績に加え、ＬＣＳ活動により築き上げた顧客との信頼関係があり、今後も安定した売上の確保を目指してまいります。アフターサービスは装置本体よりも採算性が良く、収益面でも一定の貢献が期待できると考えております。 尚、当社グループは、これらの取り組みをより具体化し目標として掲げる姿の実現に向けた第一歩として、中期経営計画（2026年６月期から2028年６月期）を策定いたしました。概要は次のとおりです。 （a）今次中期経営計画のテーマ「グローバルニッチトップのポジション確立と、売上高300億円・営業利益率12％・ＲＯＥ17％以上の達成」 （b）基本戦略 ① 持続的成長・Ａ－ＰＩ戦略（※３）によるお客様との協創・フラッグシップ企業との取引によるブランド力向上・新たなお客様への拡販・新市場創出・プロセスサポート・ＬＣＳによるリレーション強化（※３）Ａ－ＰＩ（Advanced Process Integration）戦略：お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを、一体不可分なソリューションとして提供してまいります。それを梯子に新規プロジェクトに参画し、新たな市場創出・差別化による装置拡販に繋げる戦略です。 ② 収益力向上・新工場稼働などによる生産能力向上・新業務システム導入などによる生産性・業務効率向上・リードタイム短縮などによる収益性向上・ＣＣＣ（キャッシュ・コンバージョン・サイクル）短縮など資産効率向上 ③ サステナブル経営推進・事業を通じた社会問題解決（気候変動への対応/ダイバーシティ等への取組みなど）・利益創出に向けた基盤強化（ガバナンスの強化/人的資本の活性化など） （c）今次中期経営計画の期間目標 ① 定性目標・グローバルニッチトップのポジション確立・次なる成長ドライバー事業の創出・持続的成長の基礎となる収益力向上・持続的成長を支える経営基盤整備・持続的成長を牽引する人財活性化 ② 定量目標 2025年６月期（実績）2028年６月期（最終年度）売上高210億円300億円営業利益21億円38億円営業利益率10.0％12％ＲＯＥ3.1％17％ 上記に記載されている戦略、目標等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。 ３．開発方針当社は、お客様に信頼・支持されるグローバル企業、先進・革新技術により製造装置分野で性能・品質世界一を目指しております。2018年７月に開設したプロセス開発センタ、2025年12月に竣工予定の新装置組立建屋内のクリーンルームなどの活用により、さらには大学の研究者・材料メーカーとの連携を梃子に、当社のコア技術である微細塗布・高精度位置合わせ技術を応用した研究開発に不断に取り組み、時代の先を見据えた装置を上市してまいります。 (3）経営上の目標達成を判断するための客観的な指標等当社グループは、持続的な成長と中長期的な企業価値の向上を図るべく、連結売上高及び連結営業利益・連結営業利益率・自己資本利益率（ＲＯＥ）を重視し、収益力の向上に取り組んでまいります。

【関連当事者情報】 前連結会計年度（自 2023年７月１日 至 2024年６月30日） １．関連当事者との取引 (1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引 （ア）連結財務諸表提出会社の主要株主(会社等に限る。)等種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(千円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(千円)科目期末残高(千円)その他の関係会社東京応化工業株式会社神奈川県川崎市14,640,448化学薬品および装置の製造販売(被所有)直接17.8％主要株主未収入金の回収(注1)797,726－－未払金の回収(注1)159,577－－業務委託(注2)50,013未払金4,497 （注1）2023年３月１日を効力発生日として実施された吸収分割によって、東京応化工業株式会社からプロセス機器事業分割準備株式会社が承継した主な資産及び負債に関連して、東京応化工業株式会社から当社へ入金された、又は当社から東京応化工業株式会社へ支払った取引額を記載しております。なお、プロセス機器事業分割準備株式会社は、2023年３月１日に当社を存続会社とする吸収合併により消滅しております。（注2）上記プロセス機器事業分割準備株式会社が承継した資産・負債に係る業務委託費用を記載しております。 取引条件及び取引条件の決定方針等は、市場の実勢価格を勘案し、価格交渉のうえで決定しております。 （イ）連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(千円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(千円)科目期末残高(千円)役員阿部猪佐雄－－当社代表取締役社長(被所有)直接0.1％－新株予約権の行使(注)30,000－－役員村上克宏－－当社取締役(被所有)直接0.1％－新株予約権の行使(注)15,000－－ （注）新株予約権の行使は、2018年３月29日の取締役会決議に基づき付与された新株予約権の当事業年度における権利行使を記載しております。取引金額は、当事業年度における新株予約権の権利行使による付与株式数に払込金額を乗じた金額を記載しております。 ２．親会社又は重要な関連会社に関する注記 該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2024年７月１日 至 2025年６月30日） １．関連当事者との取引 (1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引 連結財務諸表提出会社の主要株主（会社等に限る。）等種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(千円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(千円)科目期末残高(千円)その他の関係会社東京応化工業株式会社神奈川県川崎市14,640,448化学薬品および装置の製造販売(被所有)直接17.8％主要株主条件付対価の支払(注)1,422,279－－ （注）2023年６月期において東京応化工業株式会社からプロセス機器事業分割準備株式会社の株式を取得した際に締結した、アーンアウト条項に基づく取得対価の追加支払であります。なお、プロセス機器事業分割準備株式会社は、2023年３月１日に当社を存続会社とする吸収合併により消滅しております。 ２．親会社又は重要な関連会社に関する注記 該当事項はありません。

(重要な会計上の見積り) （1）売掛金及び契約資産等の評価 ① 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 （単位：千円） 前連結会計年度当連結会計年度売掛金及び契約資産等9,512,43211,031,716内、製品の支配が顧客に移転後３年未満8,375,25710,814,051内、製品の支配が顧客に移転後３年以上５年未満742,085215,365内、製品の支配が顧客に移転後５年以上経過395,0902,300貸倒引当金(流動資産)△64,623△3,490 ② 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループの主な海外顧客との契約における回収条件は、受注時に契約額の２割程度を前受金として受領しております。また、７割程度を出荷または現地の据付作業完了時、１割程度を顧客の最終検収時に請求し、顧客と事前に取り決めた支払条件に従って受領しております。当社グループの製品は、顧客の製造設備の工程の一部を担っているため、最終検収は、顧客の一連の製造設備の稼働後一定期間経過後に実施されます。当該最終検収が行われる時期は、海外特有の商慣習も影響し、製品によっては長期となる場合があるため、過年度の回収状況等を踏まえ正常な回収期間は遅くとも５年以内であると見込んでおります。また、主な海外顧客の所在国及び地域である中国、韓国、台湾等の景気動向を含む企業内外の要因により、顧客の経営環境が変化し投資の抑制や一部中断をした場合には、回収期間が長期にわたるため、債権回収のリスクが高くなる可能性があります。当社グループは、与信管理及び進捗管理の徹底に努めており、現時点において顧客の信用リスク悪化に伴う重要な貸倒損失は発生しておりませんが、これらの海外特有の状況を踏まえ、顧客の財政状態が悪化し回収が見込めなくなった場合のほか、製品の支配が顧客に移転後、５年以上経過した残高のうち、財務諸表作成時点で未回収となっている残高に対し25％から60％を見込めない回収額と仮定し、段階的に貸倒引当金を計上する滞留債権評価の方針を設定しております。主要な仮定のうち、当該比率を５％変動させた場合における影響は下記のとおりであります。なお、貸倒引当金の算定に際しては、その他の仮定を含むさまざまな要素が影響するため、翌連結会計年度の連結財務諸表に与える影響に差異が生じる可能性があります。貸倒引当金への影響 評価損率：5.0％上昇 115千円 評価損率：5.0％減少 △115千円 （2）固定資産の減損損失 ① 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 （単位：千円） 前連結会計年度当連結会計年度有形固定資産2,792,9183,162,641無形固定資産22,374209,994減損損失－397,096 ② 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループでは、セグメント単位で減損の兆候の有無を判定しており、減損の兆候を識別した場合には、各セグメントが生み出す将来キャッシュ・フローを見積り、帳簿価額と比較して減損損失の認識の要否を判定しております。判定の結果、割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回り減損損失の認識が必要とされた場合、帳簿価額を回収可能価額（正味売却価額又は使用価値のいずれか高い価額）まで減額し、当該帳簿価額の減少額は減損損失として認識します。当連結会計年度において、当社のＩＪＰソリューション事業とＬＣＤ事業において減損の兆候が識別され、現在開発中のプロジェクトにかかる売上計上見込みが、後ろ倒しになったこと等により、割引前将来キャッシュ・フローが帳簿価額を下回っていたことから、減損損失を計上しております。当社の各セグメントにおける減損損失計上額及び固定資産残高は下記のとおりです。 （単位：千円） 減損損失減損損失計上後の固定資産残高有形固定資産無形固定資産共通－1,889,37610,799ＩＪＰソリューション事業283,227152,120386半導体事業－1,121,145198,808ＬＣＤ事業113,8690－合計397,0963,162,641209,994 当社グループは、見積りについて過去の実績や状況を勘案し合理的に判断しておりますが、見積りに用いた仮定は将来の不確実性を伴うため、見積りの仮定に変更が生じた場合には、将来における結果が異なる可能性があります。 （3）棚卸資産の評価 ① 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額（単位：千円） 前連結会計年度当連結会計年度 連結貸借対照表計上額棚卸資産から控除した金額 棚卸資産評価損(△は棚卸資産 評価損戻入益)連結貸借対照表計上額棚卸資産から 控除した金額棚卸資産評価損(△は棚卸資産 評価損戻入益)半製品2,140,820188,6672,4672,892,601536,028347,360仕掛品5,043,44712,200△31,7605,451,87810,4764,465原材料6,708－－6,081－－合計7,190,976200,868△29,2928,350,561546,504351,825 ② 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループの半製品には、顧客との納期等を考慮して、汎用部分の製造に先行着手している製品が含まれております。当連結会計年度より半導体事業の急拡大に伴い当該製品は増加傾向にあることから、これらの製品の受注が遅延またはキャンセルとなった場合、一定のリスクが生じること、これらの汎用製品は当社設備や他顧客の製品に転用可能であること等を考慮し、製造着手から一定期間経過した場合、７年間に亘り規則的に評価損を計上する方針を採用し、当連結会計年度の損益計算書の売上原価に、322,190千円の評価損を計上しております。また、半製品には当社製造設備に組み付ける部材が含まれております。これらの部材は、最終入庫または最終出庫の何れか古い日から３年超経過した場合、その後４年間に亘り段階的に評価損を計上しております。仕掛品は、正味売却価額が取得原価よりも下落している場合には、当該正味売却価額をもって連結貸借対照表価額としております。当社グループは、見積りについて過去の実績や状況を勘案し合理的に判断しておりますが、見積りに用いた仮定は将来の不確実性を伴うため、見積りの仮定に変更が生じた場合には、将来における結果が異なる可能性があります。

５ 【重要な契約等】（重要な契約の締結） （１）協業に関する基本契約契約締結日相手先の名称相手先の住所合意の内容2022年９月26日東京応化工業株式会社神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 ①ウエハハンドリングシステム、プラズマアッシングなどの装置と関連する材料の売上拡大 ②企業価値向上 （２）当社の取締役候補者を指名する権利を有する旨の合意 当社は、当社の株主である東京応化工業株式会社との間で、当社の取締役候補者を指名する権利を有する旨の役員等派遣に関する合意書を締結しております。合意書に関する内容等は、以下のとおりであります。 ①契約及び合意の内容契約締結日相手先の名称相手先の住所合意の内容2022年９月26日東京応化工業株式会社神奈川県川崎市中原区中丸子150番地東京応化工業株式会社は、社外取締役候補者１名を指名することができること。 ②合意の目的 当社は、東京応化工業株式会社からのプロセス装置事業譲受にあたり、上記 （１）の協業に関する基本契約の他、円滑な協業の推進等による当社企業価値の維持・向上を目的として、当該合意書を締結しております。 ③取締役会における検討状況その他の当社における合意にかかわる意思決定に至る過程 2022年９月26日開催の当社取締役会において、東京応化工業株式会社からのプロセス装置事業譲受につき検討がなされ、半導体関連事業の更なる発展による当社企業価値の維持・向上に資するとの結論に至り、譲受実行につき決議されました。 同時に、取締役会構成の変動が当社の事業展開やガバナンス体制等に与える影響を検討し、当該合意についても円滑な協業の推進等による当社企業価値の維持・向上に資するとの結論に至り、当該合意書の締結が決議されました。 ④合意が当社の企業統治に及ぼす影響 当社事業運営にあたっては、独立社外取締役を含む取締役会での議論などを通じ、経営判断・執行における自主性は担保されており、当該合意書に基づく取締役派遣は、当社の企業統治に大きな影響を与えておりません。 （３）資本業務提携の解消及び業務提携の継続契約締結日相手先の名称相手先の住所合意の内容2025年２月14日JUKI株式会社東京都多摩市鶴巻二丁目11番地１ ①現状の委託／受託業務の更なる拡大 ②協業機能の強化 ③技術力の相互補完による協業 ④技術力の相乗化による協業 当社は、2022年９月26日付でJUKI株式会社との間で資本業務提携契約を締結しておりましたが、同社より、同社の保有する当社株式の譲渡及び資本提携の解消の申し出を受け、2025年２月14日の取締役会において、JUKI株式会社との資本提携解消及び業務提携継続と上記内容の業務提携契約締結を決議いたしました。 （４）企業・株主間の株主保有株式の譲渡制限並びに当社の取締役派遣に関する合意 当社は、当社の株主である株式会社オプトランとの間で、当社株式の譲渡について当社の事前承諾を要する旨並びに同社の指名する者を当社の取締役として派遣することができる旨の合意を含む資本業務提携契約を締結しております。当該契約に関する内容等は、以下のとおりであります。 ①契約及び合意の内容契約締結日相手先の名称相手先の住所合意の内容2025年２月14日株式会社オプトラン埼玉県鶴ヶ島市富士見6-1-1 ①ナノインプリントリソグラフィー事業の強化 ②技術力の相互補完による協業 ③技術力の相乗化による協業 ④協業機能の拡大 ⑤株式会社オプトランは、契約締結日から２年間（譲渡禁止期間）を経過するまでの間、当社株式を第三者に譲渡しないこと。譲渡禁止期間において同社が当社株式を譲渡しようとするときは、事前に当社に通知し承諾を得ること。 ⑥株式会社オプトランは、同社の指名する者１名を当社の非常勤の社外取締役として派遣することができること。 ②合意の目的 当社と株式会社オプトランは、株式会社オプトランが当社株式を取得し、その保有を維持することを前提に、両社が技術提携を含む広範囲で強固な協業関係を構築維持し、両社がそれぞれ保有する事業の成長を拡大させることを目的として、当該合意を含む資本業務提携契約を締結しております。 ③取締役会における検討状況その他の当社における合意にかかわる意思決定に至る過程 2025年２月14日に開催された取締役会において、株式会社オプトランとの資本業務提携につき検討がなされ、当社と株式会社オプトランが2023年７月３日に設立した合弁会社であるナノリソティックス株式会社を通じた、ナノインプリントリソグラフィー事業の強化、技術力の相互補完による協業、取締役派遣による円滑な協業の推進等により当社企業価値向上に資するとの結論に至り、当該合意内容を含む資本業務提携契約の締結につき決議されました。 ④合意が当社の企業統治に及ぼす影響 当社事業運営にあたっては、独立社外取締役を含む取締役会での議論などを通じ、経営判断・執行における自主性は担保されており、当該契約に基づく取締役の派遣は、当社の企業統治に大きな影響を与えておりません。 （５）借入に関する契約 ①シンジケートローン契約(トランシェA）資金使途アーンアウト・アウト資金アレンジャー株式会社三井住友銀行借入先株式会社三井住友銀行、株式会社みずほ銀行、三井住友信託銀行株式会社、株式会社りそな銀行借入金額1,400,000千円期末借入残高1,400,000千円契約締結日2025年3月26日借入期間2025年3月31日～2028年3月31日金利基準金利+スプレッド担保・保証担保：無担保保証：無保証財務制限条項 ①2025年6月期末日及びそれ以降の各事業年度末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額を、2024年6月期末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75％に相当する金額、又は直近の事業年度末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75％に相当する金額のうち、いずれか高いほうの金額以上に維持すること。 ②2025年6月期末日及びそれ以降の各事業年度末日における連結損益計算書に記載される営業損益を2期連続して損失としないこと。 ②シンジケートローン契約(トランシェB）資金使途運転資金アレンジャー株式会社三井住友銀行借入先株式会社三井住友銀行、株式会社みずほ銀行、三井住友信託銀行株式会社、株式会社りそな銀行借入金額2,000,000千円 期末借入残高2,000,000千円 契約締結日2025年3月26日借入期間2025年3月31日～2028年3月31日金利基準金利+スプレッド担保・保証担保：無担保保証：無保証財務制限条項 ①2025年6月期末日及びそれ以降の各事業年度末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額を、2024年6月期末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75％に相当する金額、又は直近の事業年度末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75％に相当する金額のうち、いずれか高いほうの金額以上に維持すること。 ②2025年6月期末日及びそれ以降の各事業年度末日における連結損益計算書に記載される営業損益を2期連続して損失としないこと。 ③シンジケートローン契約(トランシェC）資金使途運転資金アレンジャー株式会社三井住友銀行借入先株式会社三井住友銀行、株式会社みずほ銀行、三井住友信託銀行株式会社、株式会社りそな銀行借入金額5,500,000千円期末借入残高500,000千円契約締結日2025年3月26日借入期間2025年3月31日～2026年3月31日金利基準金利+スプレッド担保・保証担保：無担保保証：無保証財務制限条項 ①2025年6月期末日及びそれ以降の各事業年度末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額を、2024年6月期末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75％に相当する金額、又は直近の事業年度末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75％に相当する金額のうち、いずれか高いほうの金額以上に維持すること。 ②2025年6月期末日及びそれ以降の各事業年度末日における連結損益計算書に記載される営業損益を2期連続して損失としないこと。 ④相対型コミットメントライン契約資金使途運転資金借入先三井住友信託銀行株式会借入極度額800,000千円期末借入残高800,000千円契約締結日2025年2月28日借入期間2025年2月28日～2026年2月27日金利基準金利+スプレッド担保・保証担保：無担保保証：無保証財務制限条項 ①各連結会計年度の末日における連結貸借対照表における純資産の部の金額を、2024年6月期の末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の金額の75％以上に維持すること。 ②各事業年度にかかる連結の損益計算書における営業損益を2期連続して損失としないこと。 ⑤相対型コミットメントライン契約資金使途運転資金借入先株式会社京葉銀行借入極度額700,000千円期末借入残高700,000千円契約締結日2024年12月30日借入期間2024年12月30日～2025年12月30日金利基準金利+スプレッド担保・保証担保：無担保保証：無保証財務制限条項 ①2025年6月期決算以降、各年度の決算期の末日における単体の貸借対照表上の純資産の部の金額を直前の決算期末日における単体の貸借対照表上の純資産の部の金額の75％以上に維持すること。 ②2024年6月期決算以降の決算期を初回の決算期とする連続する2

３ 【配当政策】 当社は、株主に対する利益還元を経営の重要課題の一つとして認識し、株主への剰余金の配当を、業績や成長投資に必要な内部留保の充実などを総合的に勘案し、安定かつ継続的に実施することを基本方針としております。その実施にあたっては、株主資本配当率（ＤＯＥ）2.5％程度を目安といたします。剰余金の配当は、定時株主総会の決議による年１回の期末配当を基本的な方針としておりますが、取締役会の決議による中間配当を実施できることとし、一定の経営の機動性を確保しております。当事業年度の配当につきましては、上記基本方針並びに当社を取り巻く経営環境を総合的に勘案し、１株当たり普通配当45円としております。内部留保金の使途につきましては、今後の事業展開への備えと研究開発費用として投入していくこととしております。 (注) 2025年９月26日開催予定の第９期定時株主総会の議案（決議事項）として、「剰余金の処分の件」を提案しており、当該議案が承認可決されますと、基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりとなる予定です。 決議年月日配当金の総額(千円)１株当たり配当額(円)2025年９月26日278,17645.00定時株主総会決議（予定）