３ 【事業の内容】当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社23社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容主要な製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール砥石応用製品〔製造〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

(セグメント情報等) 【セグメント情報】前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。 【関連情報】前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)１．製品及びサービスごとの情報報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本中国韓国台湾アジア米州欧州合計41,043125,37542,34174,40433,88848,38327,876393,313 (注) １．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。２．米州のうち、米国は45,554百万円であります。 (2) 有形固定資産本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。 ３．主要な顧客ごとの情報外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高であって、連結損益及び包括利益計算書の売上高の10％以上を占めるものがないため、記載を省略しております。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)１．製品及びサービスごとの情報報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本中国韓国台湾アジア米州欧州合計45,606134,97533,069117,37844,11534,90326,839436,889 (注) １．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。２．米州のうち、米国は33,677百万円であります。 (2) 有形固定資産本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。 ３．主要な顧客ごとの情報 （単位：百万円）顧客の名称又は氏名売上高Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.48,240 (注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。

１．製品及びサービスごとの情報報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報 （単位：百万円）顧客の名称又は氏名売上高Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.48,240 (注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。

３ 【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 半導体市場等の変動による影響当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためダウンサイクルや予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。この需給の変動への対策が、変化への対応力のある組織づくりです。前記のWill会計(当社独自の管理会計)、PIM(Performance Innovation Management)と称する改善活動の継続的な取り組みは、コストダウンやミスの低減等が利益率の向上に寄与しダウンサイクルへの備えとなるだけでなく、一人ひとりが自ら考え、より良い解決策を実行する人財の育成、延いては、変化に柔軟に対応する企業文化の醸成に繋がっております。 (2) 新技術の誕生による影響当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザやプラズマを用いた加工技術等の開発を進めております。 (3) 災害等の発生による影響当社グループは東京都大田区内に本社・Ｒ＆Ｄセンター及び羽田Ｒ＆Ｄセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。今後それらの地区に大規模な災害や大規模な感染症の流行などが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。当社グループは組織的に継続した対策を実行するために代表執行役社長をチェアマンとする役員で構成され、平時よりBCMS (Business Continuity Management System：事業継続マネジメントシステム)に関する重要事項の審議を行うBCMコミッティーを設置・運営するとともに、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)専門の部署を設置しております。そして、BCMにおける最も重要な対策は「従業員一人ひとりが自分の身を守れること」であると考え、自然災害や感染症などのリスクを想定し、従業員への啓発や身を守るための行動促進に努めています。例えば、感染症は、治療よりもまず感染しないことが重要と考え、パンデミックへの備えと啓発活動の一環として、独自のパンデミックレベルを設定し、レベル別の行動基準の遵守を従業員に義務づけております。また、地震に関しては、本社・Ｒ＆Ｄセンターや各生産拠点において免震構造を採用、全ての精密加工ツール・精密加工装置を免震構造棟で生産できる体制を整えております。 (4) 原材料・部材の調達原材料・部材の需給逼迫や災害に起因する原材料・部材の調達難が生産に影響を与える可能性があります。これに対して、当社グループでは重要な原材料・部材を中心に政策的な在庫の確保、仕入先との関係強化等の対策を実施しております。 (5) 為替の変動当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しており、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。これに対して、為替感応度の分析を行い業績に与える影響を把握し、リスクが顕在化した際に迅速に意思決定出来る体制を整えております。 (6) 環境規制に関連するリスク当社グループは、気候変動問題、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があるため、法令遵守のみならず、環境リスク低減に努めています。なお、当社が目指す環境中期目標は、気候変動、化学物質/汚染予防、水資源、その他の資源(購入品／廃棄物)、生物多様性の観点を含めて「環境ビジョン」として策定しております。 (7) 情報セキュリティに関連するリスク 近年、社会的にコンピュータウイルスによるサイバー攻撃、大規模な情報漏えい、ビジネスメール詐欺などの脅威が深刻化しています。このような環境下において、当社グループにおいてサイバー攻撃、情報漏洩等が発生した場合、競争力や技術的優位性の毀損、製品の生産・出荷を含む業務の停止、社会的信用の低下、損害賠償の発生等により、財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、このような脅威に備え、取締役会に常設の情報セキュリティ委員会を設置し監督体制を構築するとともに、方針・規程等を策定し、社内周知及び教育を徹底しています。さらに、情報セキュリティ及び個人情報保護に関する内部監査を実施するなどインシデントの発生防止と情報資産の適切な管理・保護に努めています。 (8) その他上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容当連結会計年度(以下、当期)の半導体市場は、生成AIの需要拡大を背景にデータセンタ向け投資が引き続き拡大し、先端ロジックやHBM（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）などの高性能半導体向け需要は高水準で推移しました。PC・スマートフォン向け需要にも緩やかな回復が見られた一方、パワー半導体向けはEV需要の鈍化を背景に低調な動きが見られるなど、用途別に強弱が見られました。このような市場環境のもと、精密加工装置の出荷は高性能半導体向けの高付加価値製品を中心に好調に推移し、消耗品である精密加工ツールの出荷も顧客の設備稼働率等に連動して高水準の推移となりました。これらの結果、通期の出荷額、売上高ともに６期連続で過去最高を更新しました。業績は、製品および用途構成の変化に伴う僅かなＧＰ率低下や人件費・研究開発費の増加があったものの、売上高の増加および高付加価値製品の収益寄与により、増収増益となりました。 出荷額 4,428億24百万円 (前期比 10.3％増)売上高 4,368億89百万円 (前期比 11.1％増)営業利益 1,849億89百万円 (前期比 10.9％増) 営業利益率 42.3％経常利益 1,849億36百万円 (前期比 9.5％増) 経常利益率 42.3％親会社株主に帰属する当期純利益 1,355億21百万円 (前期比 9.4％増) 純利益率 31.0％ なお、当期時点で「４年累計経常利益率」は41.4％(前期は40.0％)となり、当社の目指すべき目標の一つである「４年累計経常利益率20％以上」を10期連続で達成しました。 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末(以下、前期末)と比べ893億23百万円増加し7,434億10百万円となりました。これは、主に現金及び預金、売掛金を中心とした流動資産が増加したことや、製造用の土地建物等への設備投資により有形固定資産が増加したことによるものです。負債は、前期末と比べ60億98百万円減少し1,552億85百万円となりました。これは、主に電子記録債務や未払法人税等が減少したことによるものです。純資産は、前期末と比べ954億22百万円増加し5,881億25百万円となりました。 これらの資本構成の結果、各指標は以下のとおりとなりました。総資産利益率(ＲＯＡ) 19.4％ (前期比 1.1ポイント低下)自己資本利益率(ＲＯＥ) 25.1％ (前期比 2.5ポイント低下)４年累計ＲＯＲＡ(Return On Risk Assets) 51.2％ (前期比 0.4ポイント上昇)自己資本比率 78.9％ (前期末比 3.8ポイント上昇) (2) 生産、受注及び販売の実績 ① 生産実績生産の実績については、販売実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。 ② 受注実績受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。 ③ 販売実績当社グループは精密加工システム事業の単一セグメントであり、当連結会計年度における販売実績は次のとおりであります。 セグメントの名称当連結会計年度(自 2025年４月１日至 2026年３月31日)前年同期比(％)精密加工システム事業(百万円)436,889111.1合計(百万円)436,889111.1 (注)主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合相手先前連結会計年度(自 2024年４月１日至 2025年３月31日)当連結会計年度(自 2025年４月１日至 2026年３月31日)金額(百万円)割合(％)金額(百万円)割合(％)Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.－－48,24011.0 (注)前連結会計年度については販売実績の総販売実績に対する割合が10％未満であるため記載を省略しています。 (3) キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報 ① キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容営業活動によるキャッシュ・フローは、1,335億43百万円となりました。(前期比 10.9％増)これは、主に税金等調整前当期純利益や減価償却費の計上によるものです。投資活動によるキャッシュ・フローは、1,357億69百万円となりました。(前期比 99.7％増)これは、主に定期預金の預入や工場設備用の土地建物などの有形固定資産の取得による支出によるものです。財務活動によるキャッシュ・フローは、450億35百万円となりました。(前期比 18.0％増)これは、主に配当金の支払いによるものです。 これらの結果、当連結会計年度末の現金及び現金同等物の残高は、1,845億75百万円となりました。(前期末から445億91百万円の減少)また、「営業活動によるキャッシュ・フロー」と「投資活動によるキャッシュ・フロー」を合算した「フリー・キャッシュ・フロー」は定期預金の預入による支出1,000億円等の影響もあり、22億25百万円のマイナスとなりました。 ② 資本の財源及び資金の流動性に係る情報当社グループは、運転資金、設備資金についてはまず営業キャッシュ・フローで獲得した資金を投入し、不足分について必要な資金を調達しております。これらの自己資金は、機動的な事業経営、柔軟な研究開発活動を目的として、会社の対応力向上のために活用しております。なお、今後の必要資金については、運転資金728億円、設備拡張資金164億円、技術購入予備費320億円、税金・配当の支払い等349億円を想定しております。また、株主還元としては、「配当による還元」を基本方針としております。基本の配当性向は25％(業績連動)とし、年度末時点で将来に備えた投資資金を勘案した上で余剰資金が発生した場合、その余剰資金の３分の１を追加配当として還元いたします。余剰資金が発生した場合、その時点で全てを還元すると、その年度においては配当額が多額となる一方、次年度には大幅な減配となります。これを防ぐため、配当額をある程度平準化して安定的に支払うためにも余剰資金は毎年３分の１ずつ還元しております。 (4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たり採用する重要な会計方針は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載しております。連結財務諸表の作成においては、会計方針の適用や会計上の見積り及び仮定の設定を行っています。これらの見積り及び仮定は、過去の実績や状況に応じ合理的だと考えられる様々な要因に基づく経営者の最善の判断に基づいています。見積り及びその基礎となる仮定は継続して見直され、これらの見直しによる影響は、当該見積りを見直した連結会計年度及び将来の連結会計年度において認識しております。 ① 棚卸資産の評価棚卸資産は、取得原価をもって貸借対照表価額とし、期末における正味売却価額が取得原価より下落している場合には、当該正味売却価額をもって貸借対照表価額としています。また、滞留期間や将来の販売予測に基づいて営業循環過程から外れた棚卸資産を識別し、処分見込価額等まで帳簿価額を切り下げております。棚卸資産の評価は、経営者が最善と判断した見積りに基づいて実施しておりますが、客先の設備投資動向や生産動向の影響による将来の需給バランスや市況の変化等により、正味売却価額や将来の販売予測等に変更が生じた場合には、翌連結会計年度以降の連結財務諸表に重要な影響を与える可能性があります。なお、当連結会計年度の連結貸借対照表に計上されている商品及び製品390億22百万円、仕掛品431億７百万円には、当社グループの主要な製品の１つである精密加工装置が653億11百万円含まれております。 ② 退職給付債務の測定退職給付債務は、割引率や将来の退職率・死亡率・昇給率などの計算基礎に基づき算定しており、これらの仮定の合理性については、外部の年金数理人からの助言を得ています。これらの仮定は、経営者が最善と判断した見積りにより決定しておりますが、関連法令の改正等により計算基礎に変更が生じた場合には、翌連結会計年度以降の連結財務諸表に重要な影響を与える可能性があります。 ③ 繰延税金資産の回収可能性繰延税金資産は、将来の課税所得の見積額及び実行可能なタックス・プランニング等を踏まえ、経営者が最善と判断した見積りに基づいて金額を算定しておりますが、将来の課税所得の見積額は業績等により変動するため、実際の課税所得の金額が見積りと異なった場合や、タックス・プランニング等に変更が生じた場合には、翌連結会計年度以降の連結財務諸表に重要な影響を与える可能性があります。 ④ 固定資産の減損減損損失の認識において使用される将来キャッシュ・フロー、成長率、割引率等の前提条件については、一定の仮定に基づき設定しております。これらの仮定は、経営者が最善と判断した見積りに基づいて決定しておりますが、当初見込んでいた収益が得ら

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 会社の経営の基本方針とサステナビリティの追求1997年に制定した当社グループの企業理念である「DISCO VALUES」では、ディスコが社会において果たそうとする役割、つまり社会的使命(Mission)と、このMissionの実現に向けて確実に前進していくために、目標とする企業像(Target)を明らかにしています。 ＜Mission＞高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって遠い科学を身近な快適につなぐ ＜Target＞わたしたちの技術とサービスが国際的標準となり、世界各地で喜ばれるようになる 企業活動すべてを一級のものとしわたしたちの存在が社会・ステークホルダーから歓迎されるようになる 当社グループは、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」をビジネステーマとして定め、「切る」、「削る」、「磨く」という３つの技術領域から逸脱することなく、これらの技術をより使いやすい形にして社会に提供し続けることにより、人々の暮らしの豊かさや快適さに帰結させていくことを自らの社会的使命(Mission)としています。また、一般的に企業の成長とされる売上やシェア、規模の拡大などは成長と捉えず、Missionの実現性が向上することや、「従業員」「顧客」「株主」などのステークホルダーとの価値交換性が向上したかどうか、つまり昨年よりも今年、当社グループがより社会に役立ったかどうかを「成長」と定義しています。ゆえに、サステナビリティは1997年の「DISCO VALUES」制定以来、追求してきた当社グループの存在意義そのものであると考えています。2002年には、日常の企業活動・業務を行う上で、役員・従業員を含む当社グループの構成員が、上記のMission、Target等に沿った行動や判断ができるように、200を超える、より具体的なステートメントを追加しました。そして、今日に至るまで、構成員が「DISCO VALUES」を理解し、日々実践・実現出来るように全社的な研修や職場単位での勉強会等を通じた浸透活動を継続的に実施しています。また、これら企業理念を徹底する文化を醸成する一方で、企業としての組織能力を高めるために、各組織及び各構成員が自律的に最良な機能を果たすために有効なWill会計(独自の管理会計)やPIM(Performance Innovation Management)と称する全社的な業務の改善、効率化を促進する活動をグループ全社で推進しています。 (2) ビジネスモデル当社グループの事業は、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」というビジネステーマ領域内における精密加工装置(装置)、精密加工ツール(消耗品)の製造・販売と、これらに附帯するアフターサービス（保守・サービス）等です。また、顧客は半導体や電子部品等の設計・製造に携わり主にハイテク業界に属しています。事業の特徴は「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を核として、単に製品を販売するのではなく、装置、消耗品、そして、装置と消耗品を組み合わせ最適な加工条件を導き出すアプリケーション技術、さらに導入後の安定稼働を支えるアフターサービスという4つの要素を通じて、顧客の加工課題に対するトータルソリューション(総合的な解決策)を提供する点です。ビジネステーマの「高度な」とは、より難易度の高い精密加工を表現していますが、この精密加工の技術領域では、装置に取り付ける精密加工ツールの回転数や送り速度といった加工条件の僅かな違いにより、加工結果が大きく異なります。これを解決するのが、1960年代から開発しているアプリケーション技術です。最適な装置と消耗品の選択と、この細かな加工条件設定は、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」に精通したエンジニアでないと難しく、顧客において実施することは容易ではありません。そこで、当社グループは、顧客から加工対象物を預かり、テストカットと呼ぶ無償の加工検証を実施します。このテストカットでは、蓄積した精密加工のノウハウに基づくアプリケーション技術を駆使して、専門のエンジニアが試行錯誤しながら顧客の技術課題の解決を試みます。そして、技術課題を解決した上でテストカットの結果を顧客にフィードバックします。このテストカットは、経営戦略の打ち手として下記の様々な効果をもたらすとともに、次の打ち手に繋がる役割を果たしています。 ① 顧客満足と付加価値の高い製品開発顧客は、当社グループからテストカットのフィードバックを受け、その結果のみならず使用される製品、加工プロセス、加工条件等を予め把握できるため、安心して購買を決断することができます。従って、このテストカットは、当社グループのビジネスモデルの入り口としての役割を果たしています。また、数多くのテストカットを通じて、ハイテク業界の技術トレンドを早期に捉え、それに対応した付加価値の高い製品を開発し市場に投入します。 ② エンジニアの育成とノウハウの蓄積「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」という非常にニッチな技術領域を熟知するエンジニアは採用市場において稀なため、時間をかけて技術者を育成する必要があります。高シェアを背景に数多くのテストカットを受託することにより、エンジニアを養成する機会を創出し、難解な技術課題にも対応できる人的資本の育成と強化に取り組んでいます。また、このように時間を費やし育成したエンジニアが数多く在籍することが事業の強化に直結しています。さらに、当社グループと同等のアプリケーション技術を実施するには、60年以上に亘り実施したテストカット、それを通じて得た膨大な量の検証データとノウハウ、そのノウハウを理解し使いこなせるエンジニアが必要です。これらの環境整備は、時間的投資抜きには難しく、新興企業から見ると非常に高い参入障壁となります。加えて、装置等の製品は、戦略的に主要部品を内製化しており、容易な模倣を防ぐとともにコスト低減を実現しています。 そして、このように創出された利益を、単一事業ドメインである「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」の開発に集中投入することにより、さらなる技術力の高度化と競合との差異の拡大に取り組んでいます。このビジネスモデルは、「会社を強くする」とともに、当社グループの目指す姿、つまり、変化の速いハイテク業界において顧客から「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」に関することは「まずディスコに相談してみよう」と信頼いただける存在になるための経営戦略の柱といえます。 (3) Fab Important戦略当社グループは、製造拠点を単なる生産コストの源ではなく、技術革新・市場対応力・企業競争力の起点と捉える「Fab Important戦略」を展開しています。これは、製造拠点を戦略資産と位置づける当社グループ独自の価値創出モデルです。半導体業界では、製造投資の最小化を目的とする「ファブレス」志向が一般的ですが、当社グループはあえて自社内に製造機能を保有し、次のような優位性の獲得を目指しています。 ① 開発と製造の一体化による高速PDCA製造現場を自社で持つことで、装置の仕様変更・プロセス条件の変更・改善要望などを、リアルタイムで開発部門に伝達可能となり、技術の改良や市場対応のスピードが飛躍的に向上します。この「開発製造同居体制」によって、他社にはない競争力を実現しています。 ② 顧客への高度な適応性と信頼獲得自社製造拠点での迅速な対応により、顧客ごとの仕様変更や多品種少量生産への柔軟な対応が可能になります。これにより、顧客の製造現場と伴走するパートナーとしての立場を確立し、高度な信頼関係を構築しています。 ③ 長期視点からの技術力の積み上げ外部委託による製造では難しいノウハウの蓄積や技術の内製化により、製造技術と開発技術の統合的な深化が進みます。これにより、地政学リスクや納期変動などの外部リスクを回避し、サプライチェーンの強靭性と中長期の競争優位性を確保しています。 この「Fab Important戦略」は、単なる製造拠点の保有にとどまらず、「つくる力」を競争力の本質として捉える当社グループを象徴する経営戦略です。開発・製造・営業部門の垣根を超えた連携を通じて、当社グループの強みをさらに深化させます。 (4) 中長期的な会社の経営戦略、目標とする経営指標Missionの実現を目指す上での中長期のマイルストーンとして「DISCO VISION 2030」を策定しています。この「DISCO VISION 2030」は、その策定にあたって、「DISCO VISION 2020」の活動の振り返りを行い、進化を目指して未来からの視点で描かれており、売上高や利益などの定量的な要素に偏らず、定性的な要素も含めた内容になっています。事業や組織、人的資源といった「企業を構成する主要な要素：エレメントアングル」と、「従業員」「顧客」「株主」「取引先」「地域社会」など「ステークホルダーとの関係性：ステークホルダーアングル」から、当社グループの2030年度末の到達点をより立体的に定義しています。中長期の経営指標に関しては、下記の２つの定量的目標を維持する態勢を構築することを掲げています。 ・４年累計連結経常利

【関連当事者情報】関連当事者との取引連結財務諸表提出会社及び連結子会社と関連当事者との取引連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主(個人の場合に限る。)等前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日) 種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(百万円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員関家 一馬－－当社代表執行役社長(被所有)直接1.94当社代表執行役社長金銭報酬債権の現物出資(注１)36－－役員吉永 晃－－当社代表執行役副社長(被所有)直接0.01当社代表執行役副社長金銭報酬債権の現物出資(注１) 24－－役員田村 隆夫－－当社執行役常務(被所有)直接0.00当社執行役常務金銭報酬債権の現物出資(注１)12－－ストック・オプションの権利行使(注２)37－－役員阿部 直樹－－当社執行役常務(被所有)直接0.01当社執行役常務金銭報酬債権の現物出資(注１)12－－ストック・オプションの権利行使(注２)28－－役員関家 薫－－当社執行役(被所有)直接0.00当社執行役金銭報酬債権の現物出資(注１)12－－ストック・オプションの権利行使(注２)39－－役員西村 豊－－当社執行役(被所有)直接0.00当社執行役金銭報酬債権の現物出資(注１)12－－ (注) １．譲渡制限付株式報酬制度に基づく、金銭報酬債権の現物出資であります。２．2016年９月28日、2017年９月27日及び2021年７月20日取締役会決議に基づき付与されたストック・オプションの当連結会計年度における権利行使を記載しております。なお、取引金額は、当連結会計年度におけるストック・オプションの権利行使による付与株式数に払込金額を乗じた金額を記載しております。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日) 種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(百万円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員関家 一馬－－当社代表執行役社長(被所有)直接1.94当社代表執行役社長金銭報酬債権の現物出資(注１)36－－ストック・オプションの権利行使(注２)102－－役員吉永 晃－－当社代表執行役副社長(被所有)直接0.00当社代表執行役副社長金銭報酬債権の現物出資(注１)27－－ストック・オプションの権利行使(注２)101－－役員田村 隆夫－－当社執行役常務(被所有)直接0.00当社執行役常務金銭報酬債権の現物出資(注１)13－－ストック・オプションの権利行使(注２)36－－役員阿部 直樹－－当社執行役常務(被所有)直接0.01当社執行役常務金銭報酬債権の現物出資(注１)13－－ストック・オプションの権利行使(注２)39－－役員関家 薫－－当社執行役(被所有)直接0.01当社執行役ストック・オプションの権利行使(注２)68－－ (注) １．譲渡制限付株式報酬制度に基づく、金銭報酬債権の現物出資であります。２．2017年９月27日、2018年７月26日、2019年７月25日、2021年７月20日及び2022年７月21日開催の取締役会の決議に基づき付与されたストック・オプションの当連結会計年度における権利行使を記載しております。なお、取引金額は、当連結会計年度におけるストック・オプションの権利行使による付与株式数に払込金額を乗じた金額を記載しております。３．2025年６月24日をもって、関家 薫氏は執行役を退任しており、上記は、在任期間中の取引を記載しております。

５ 【重要な契約等】該当事項はありません。

３ 【配当政策】当社は、「取締役会の決議によって、毎年９月30日を基準日として中間配当金を支払うことができる。」旨を定款に定めており、期末配当金と併せて年２回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当金については株主総会、中間配当金については取締役会であります。当社は、株主の皆様への利益還元重視の姿勢をより明確にするため、2006年２月17日開催の取締役会において配当政策を業績連動型に改め、2012年５月10日開催の取締役会において、より積極的な利益還元を行うため、配当政策を「連結半期純利益の25％」といたしました。ただし、利益水準にかかわらず、安定配当として半期10円(年20円)の配当金を維持いたします。また、年度末時点で、赤字の場合を除き、配当及び法人税等支払い後の現預金残高が技術資源購入資金(技術特許購入、ベンチャーへの出資等)及び設備拡張資金、有利子負債返済資金等の予定必要資金額を超過した場合は、余剰資金の３分の１を目処に配当として上乗せいたします。なお、３期連続で連結純利益が赤字になる場合は、上記安定配当の年20円を見直しする可能性があります。 なお、当社は2022年６月29日開催の定時株主総会において、機動的な配当政策を図ることを目的として「剰余金の配当等会社法第459条第１項各号で定める事項については、法令に別段の定めがある場合を除き、株主総会の決議によらず取締役会の決議によって定めることができる」旨の定款変更を行いました。しかしながら、本規定によらず、期末配当金の決定機関は、今後も原則株主総会とし、災害等の不測の事態が原因で株主総会の開催が困難であると判断される場合に限り、取締役会において決定する方針です。 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は以下のとおりであります。期末配当に関する配当金の総額40,781百万円及び１株当たり配当額376円については、2026年６月24日開催予定の定時株主総会の決議事項となっております。 決議年月日配当金の総額(百万円)１株当たり配当額(円)2025年10月29日取締役会決議13,9871292026年６月24日定時株主総会決議（予定）40,781376