３ 【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社５社（2026年３月31日現在）により構成されており、事業は「研磨材等製造販売業」を営んでおります。事業内容と当社及び子会社の当該事業にかかる位置づけは、次のとおりであります。セグメント区分構成会社日本当社南興セラミックス株式会社（子会社）北米FUJIMI CORPORATION（子会社）アジアFUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.（子会社）臺灣福吉米股份有限公司（FUJIMI TAIWAN LIMITED）（子会社）欧州FUJIMI EUROPE GmbH（子会社） 以上の当社グループについて図示すると、次のとおりとなります。 ※当社の事業は、研磨材等製造、販売及びFUJIMI CORPORATION及びFUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.の製品の販売であります。

（セグメント情報等） 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社グループは、主に研磨材を製造・販売しており、国内については当社が、海外については北米、アジア及び欧州の現地法人がそれぞれ担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について各地域の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。 したがって、当社は、生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本」、「北米」、「アジア」及び「欧州」の４つを報告セグメントとしております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。なお、セグメント間の内部売上高又は振替高は概ね市場実勢価格に基づいております。 報告セグメントの利益は営業利益であります。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：百万円） 日本北米アジア欧州合計調整額（注）１連結財務諸表計上額（注）２売上高 顧客との契約から生じる収益35,4648,20116,7522,08462,503－62,503外部顧客への売上高35,4648,20116,7522,08462,503－62,503セグメント間の内部売上高又は振替高10,4851,536607－12,630△12,630－計45,9509,73817,3602,08475,133△12,63062,503セグメント利益9,7222754,70515314,856△3,07511,780セグメント資産49,43810,75416,9901,47578,65812,24990,908その他の項目 減価償却費1,29927239761,975272,003有形固定資産及び無形固定資産の増加額12,4222641,819214,508－14,508 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） （単位：百万円） 日本北米アジア欧州合計調整額（注）１連結財務諸表計上額（注）２売上高 顧客との契約から生じる収益39,4507,96719,5992,38769,404－69,404外部顧客への売上高39,4507,96719,5992,38769,404－69,404セグメント間の内部売上高又は振替高11,5201,620515－13,656△13,656－計50,9719,58720,1142,38783,061△13,65669,404セグメント利益11,4013355,25216217,151△3,32413,826セグメント資産69,93411,86520,5581,504103,86317,439121,302その他の項目 減価償却費1,43326262572,328342,363有形固定資産及び無形固定資産の増加額22,7465281,652624,933△224,931 （注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。 セグメント利益（単位：百万円） 前連結会計年度当連結会計年度セグメント間取引消去1414各報告セグメントに配分していない全社費用※△2,794△3,173棚卸資産の調整額△295△165合計△3,075△3,324 ※全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。 セグメント資産（単位：百万円） 前連結会計年度当連結会計年度セグメント間取引消去△5,122△5,257各報告セグメントに配分していない全社資産※18,66824,157棚卸資産の調整額△1,295△1,461合計12,24917,439 ※全社資産の主なものは、当社での余資運用資金（現預金）及び管理部門に係る資産等であります。 ２．セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。３．その他の源泉から生じる収益の額に重要性がないことから、顧客との契約から生じる収益と区分して表示しておりません。 【関連情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報 単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高（単位：百万円）日本北米アジア欧州合計 内、台湾内、韓国内、中国 13,8535,26240,77114,8829,01811,0202,61562,503 （注）売上高は最終顧客を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産（単位：百万円）日本北米アジア欧州合計 内、台湾 23,0292,0394,1083,739329,180 （注）北米の区分に属する国は米国であります。 ３．主要な顧客ごとの情報（単位：百万円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名 長瀬産業㈱16,599日 本 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.10,007ア ジ ア 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報 単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高（単位：百万円）日本北米アジア欧州合計 内、台湾内、韓国内、中国 15,2935,55345,68017,9599,84511,8712,87769,404 （注）売上高は最終顧客を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産（単位：百万円）日本北米アジア欧州合計 内、台湾 43,0492,4935,6385,212851,189 （注）北米の区分に属する国は米国であります。 ３．主要な顧客ごとの情報（単位：百万円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名 長瀬産業㈱17,375日 本 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.12,053ア ジ ア 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）（単位：百万円） 日本北米アジア欧州全社・消去合計減損損失369－－－－369 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 重要性が乏しいため、記載を省略しております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 重要性が乏しいため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとの負ののれんの発生益に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報 単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報（単位：百万円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名 長瀬産業㈱16,599日 本 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.10,007ア ジ ア

３ 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2026年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。 (1)原材料の調達について当社グループは、原材料、副資材、消耗品、設備、設備部品等を購入しております。購入先の選定にあたっては、生産能力、納期、品質管理能力、コスト、技術開発力、お客様サービス等を総合的に評価し、複数の購入先を確保することを基本としておりますが、一部の品目においては一社購買になっております。そのため、購入先の品質異常、需要の急増等により十分な供給を受けられない可能性があります。一方、複数の購入先から購入しているものにおいても、購入先が一国に集中している原材料や消耗品があり、資源保有国が自国内への供給を優先させる政策等により、当社グループが十分な供給を受けられない可能性があります。これらについて長期間供給を受けられない場合、当社グループの生産活動が遅滞し、業績に影響を与える可能性があるため、販売先に対し代替原料の認定を推進する等の対策を講じてまいります。 (2)研究開発について当社グループは超精密研磨材分野においてこれまで高いシェアと利益率を維持してまいりました。しかしながら、予想を超えた技術・市場の変化により、お客様の技術的なニーズを満たす製品を速やかに提供できない場合は、将来の成長と収益性を低下させ、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。このようなリスクに対応するため、当社グループでは、日本のほか、米国、台湾に研究拠点を設け、お客様のすぐ近くで、お客様の求める製品をタイムリーに提供できるよう、お客様と一体となって新製品の開発を推進しております。また、変化の激しい市場環境に対応するために、自社内での研究開発にとどまらず様々な分野で大学・研究機関・企業とも積極的に連携を進めております。 (3)企業買収について当社グループは、事業の成長を加速させる上で必要な技術の獲得や市場における優位性の確立に資するＭ＆Ａは有効な手段と考えておりますが、買収後の市場環境や競争環境の著しい変化があった場合には投下資本の回収が困難となり、ひいては当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。Ｍ＆Ａの検討にあたっては、対象となる市場の動向や顧客ニーズ、被買収企業の業績、財務状況、技術優位性や市場競争力、将来事業計画及びシナジー効果に加え、Ｍ＆Ａに伴うリスク分析結果等を考慮しております。また、買収前には専門家を活用したデューデリジェンスにより被買収企業の実態及び問題点の有無を調査し、買収後は企業価値の向上と長期的成長を支える新たなマネジメント並びにガバナンス体制を構築、推進いたします。 (4)製品保証について当社グループでは製品の品質保証体制を確立し、製造物責任保険も付保しております。しかし、当社製品に起因する損害が発生した場合、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。このようなリスクに対応するため、当社グループでは品質保証体制を継続的に改善し、お客様からの新たな要求に対する品質改善に努めるだけでなく、品質に関わるクレームを受けた際には原因の根本対策による再発防止を徹底する等、高度化するお客様からの品質要求に応えるための体制を整備しております。 (5)競争の激化について当社グループの主力事業分野である半導体基板向け超精密研磨材では世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持しており、超精密研磨のリーディングカンパニーとして、市場優位性を維持しております。しかしながら、国内外に多様な競合企業が存在するため、当社グループの競争優位が脅かされたり、当社製品を上回る性能の新製品が競合企業により開発・上市されるリスクがあります。このようなリスクに対応するため、研磨機構の科学的解明に基づき、研磨材の重要構成成分である薬液を独自設計することで、研磨性能の向上を図っております。また、半導体基板の研磨工程には、粗研磨から最終研磨まで複数の研磨工程があり、当社グループはその全ての工程の研磨材を手掛け、最終仕上げ面をお客様の求めに応じ高品位かつ効率的に発現させうる、各工程における最適な研磨材とプロセスを提供しております。 (6)原材料の価格について当社グループで製造している研磨材には、海外から輸入される天然資源を原材料とするものがあります。近年当該原材料価格が高騰しており、更なる原材料価格の高騰は利益の一層の減少や、ひいては固定資産の減損に繋がり、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。このようなリスクに対応するため、複数購買の推進等、影響を低減する施策に取組んでおります。 (7)市場環境の変動について当社グループが事業活動を行っている日本、北米、アジア及び欧州等の市場において、景気後退により個人消費や民間設備投資が減少した場合、当社グループが提供する製品の需要減少や価格競争の激化が進展し、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。このようなリスクに対応するため、お客様から最新情報を入手し、アナリストや投資家とのコミュニケーションを通じて市場動向の把握、分析及び事業戦略を立案する等、適宜対策を講じております。 (8)海外での事業展開について当社グループでは、日本、北米、アジア及び欧州等において幅広く事業を展開しております。そのため、海外における政治経済情勢の悪化、予期しない法律や規制の変更、治安の悪化等のリスクが内在しており、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。このようなリスクに対応するために、有事の際の連絡系統を確立し、グローバルで速やかに情報共有できる体制を取っております。また、年２回グローバルリスク委員会を開催し現地リスクの特定、対策を講じております。 (9)情報セキュリティについて当社グループは技術、営業、その他事業に係る機密情報並びに多数の企業及び個人の情報を保有しております。それらについては、万全の情報管理体制を構築しておりますが、コンピューターウイルス、その他の要因により情報漏洩やそれら情報を使用できない状況等が発生した場合、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。このようなリスクに対応するために、当社グループでは、情報セキュリティに関する各種規程類を整備・運用し、役員従業員への教育研修等を通じて、情報及び情報機器の適正な取扱いを浸透させております。 (10)災害等について地震や台風等大規模な自然災害その他の事象により大きな被害を受けた場合、正常な生産活動や研究開発活動が妨げられ、当社グループの事業活動、業績及び財政状態に大きな影響を与える可能性があります。加えて、新規の感染症等の拡大により、供給元、納入先、当社グループの工場等のサプライチェーンに影響が生じた場合や、従業員の感染による操業停止等により、同様の影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、このようなリスクに対応するべく、事業継続計画（ＢＣＰ）や災害対策マニュアルの策定、及びその実効性を高めるための定期的な訓練を実施し、災害発生時においても重要な事業の継続、早急な事業復旧が可能な体制の整備を行っております。 (11)為替変動について当社グループは積極的に海外との取引を展開しており、海外連結子会社４社を有しております。前連結会計年度及び当連結会計年度における連結売上高の海外売上構成比は、それぞれ77.8％及び78.0％となっており、今後も高い比率で推移するものと想定いたします。外貨建ての取引は必要に応じて先物為替予約によりヘッジを行っておりますが、為替変動が当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。 (12)知的財産権について当社は技術主導型の企業であり、知的財産を優れた製品の競争力確保のための重要な源泉であると位置付け、その強化に継続的に取組んでおります。しかしながら、当社グループの知的財産権が侵害される可能性や第三者が保有する知的財産権を侵害する可能性があり、当社グループの事業遂行や競争力に影響を与える可能性があります。更なる技術の差別化を目的とした独自技術の確保に努めるとともに、より強固な知的財産ポートフォリオを確立し、第三者の知的財産権に関する調査・侵害予防活動を遂行するため、海外子会社を含むグループ全体での知的財産の管理・運営体制の整備を進めております。また、訴訟等の発生にもタイムリーかつ効果的に対応できるよう国内及び主要マーケット各国の知財・法務の専門家との連携ネットワークを確立し、その維持強化を図っております。 (13)人材について当社グループが競争力を維持するためには、今後の事業展開に必要な優秀な人材の確保・育成が重要であると認識し必要な施策を実施しております。こうした優秀な人材が確保・育成できなかった場合、当社グループの事業遂行に制約を受け、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。このようなリスクに対応するべく、事業運営に必要なビジネススキルを可視化し、高い専門性や豊富な経験を有する人材の採用を進めているほか、長期的な人材確保の観点から若手人材を継続的に採用し、必要なビジネススキルの習得に資するトレーニング機会の充実を図っております。加えて女性活躍推進や仕事と家庭の両

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 当連結会計年度の当社グループを取り巻く環境は、地政学リスクと世界的な景気後退への懸念が高まる状況でありました。ロシア・ウクライナ情勢の緊張状態は継続し、中東においてはイランを巡る軍事衝突により、エネルギー価格や物流への影響が顕在化しました。中国経済の成長率は減速が継続しており、また、米国による関税措置についても、司法判断を受けた新たな動きが見られるなど、先行きは不透明な状況が続いております。 世界半導体市場は、ＡＩ向け先端半導体デバイスの需要が牽引する中、ＰＣやスマートフォン、車載向け等の需要に底打ち感が見られた一方で、汎用メモリの供給不足や価格高騰による下振れの可能性については引き続き注視が必要と思われます。 こうした状況下、当社においては先端半導体向けＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向けポリシング材の販売が好調に推移したことにより、当連結会計年度の業績は、売上高69,404百万円（前期比11.0％増）、営業利益13,826百万円（前期比17.4％増）、経常利益14,169百万円（前期比15.7％増）となったものの、名古屋国税局による税務調査の指摘に基づき複数年度にわたる過年度法人税等1,215百万円を計上した結果、親会社株主に帰属する当期純利益は9,059百万円（前期比3.9％減）となりました。 セグメントの経営成績は、次のとおりであります。 日本につきましては、ＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は39,450百万円（前期比11.2％増）、セグメント利益（営業利益）は11,401百万円（前期比17.3％増）となりました。 北米につきましては、ＣＭＰ製品の販売が増加したものの、小口径シリコンウェハー向けラッピング材の販売が減少したことにより、売上高は7,967百万円（前期比2.9％減）となりましたが、セグメント利益（営業利益）は製品構成の良化及び費用減により、335百万円（前期比22.1％増）となりました。 アジアにつきましては、ハードディスク基板向け製品の販売が減少するも、先端ロジック向けＣＭＰ製品の販売が増加したことにより、売上高は19,599百万円（前期比17.0％増）となり、将来を見据えた経費増（人員増含む）があったものの、セグメント利益（営業利益）は5,252百万円（前期比11.6％増）となりました。 欧州につきましては、ＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は2,387百万円（前期比14.5％増）、セグメント利益（営業利益）は162百万円（前期比6.1％増）となりました。 なお、主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。 シリコンウェハー向け製品につきましては、売上高はラッピング材では7,590百万円（前期比0.4％増）、ポリシング材では13,384百万円（前期比5.4％増）となりました。 ＣＭＰ製品につきましては、先端ロジックや先端メモリ向けの販売が増加し、売上高は36,135百万円（前期比17.9％増）となりました。 ハードディスク基板向け製品につきましては、顧客の稼働は引き続き好調に推移したものの、顧客の生産プロセス改善の影響により、売上高は2,238百万円（前期比12.1％減）となりました。 一般工業用研磨材につきましては、前期に子会社化した南興セラミックスの販売が加わったことなどにより、売上高は6,426百万円（前期比18.7％増）となりました。 財政状態の概況は、次のとおりであります。当連結会計年度末における資産総額は、前連結会計年度末に比べ、30,394百万円増加し、121,302百万円となりました。これは、建物及び構築物（純額）が19,845百万円、現金及び預金が3,489百万円、投資有価証券が2,567百万円それぞれ増加したこと等によるものです。負債総額は、前連結会計年度末に比べ、22,574百万円増加し、36,587百万円となりました。これは、長期借入金が16,160百万円、設備関係未払金が2,602百万円、未払法人税等が1,087百万円それぞれ増加したこと等によるものです。 また、純資産は前連結会計年度末に比べ、7,819百万円増加し、84,715百万円となりました。これは、利益剰余金が3,525百万円、為替換算調整勘定が2,290百万円、その他有価証券評価差額金が1,567百万円それぞれ増加したこと等によるものです。 ② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報 当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、29,524百万円となり、前連結会計年度に比べ、5,737百万円増加しました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。（営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動の結果得られた資金は、12,599百万円の収入となり、前連結会計年度に比べ、388百万円減少しました。これは主に税金等調整前当期純利益が増加したものの、仕入債務が減少したこと及び法人税等の支払額が増加したこと等によるものであります。（投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動の結果使用した資金は、20,146百万円の支出となり、前連結会計年度に比べ、4,272百万円増加しました。これは主に、定期預金の預入による支出が減少したものの、有形固定資産の取得による支出が増加したこと等によるものであります。（財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動の結果得られた資金は、12,178百万円の収入となり、前連結会計年度に比べ、17,815百万円増加しました。これは主に長期借入れによる収入が増加したこと等によるものであります。 （資本の財源及び資金の流動性） 当社グループは手元流動性を確保すべく資産、負債を管理しており、当連結会計年度末の流動比率は337.3％と、十分な流動性を確保しているものと認識しております。また、足元は半導体市場の成長を確実に取り込むための設備投資を重視した機動的な資本投下を行うフェーズにあり、新工場建設等の所要資金として金融機関より借入による調達を行いましたが、当連結会計年度末の自己資本比率は69.1％と高い健全性を確保しているものと認識しております。 当社グループは企業価値向上のために、生産能力の拡大、最先端半導体分野での研究開発や新規事業の創出及びＭ＆Ａに活用する資金を必要としております。また一方では、株主に対する適正な利益還元を行うことを経営の重要課題と認識しております。当社グループといたしましては、安定的な事業運営と成長のための投資及び積極的な株主還元を勘案し、持続的な企業価値向上に資する現金及び現金同等物の活用を志向してまいります。 ③ 生産、受注及び販売の実績a.生産実績 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）日本（百万円）46,407109.9北米（百万円）7,475102.4アジア（百万円）12,161109.1合計（百万円）66,045108.8 （注）金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。 b.受注実績 当社グループは、一部受注生産を行っておりますが、受注生産高の売上高に占める割合の重要性が乏しいため、記載を省略しております。 c.販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）日本（百万円）39,450111.2北米（百万円）7,96797.1アジア（百万円）19,599117.0欧州（百万円）2,387114.5合計（百万円）69,404111.0 （注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）長瀬産業㈱16,59926.617,37525.0TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.10,00716.012,05317.4 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2026年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。 ① 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。 当社グループは、連結財務諸表の作成において使用される以下の重要な会計方針が特に当社グループの重要な判断と見積りに大きな影響を与えると考えております

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2026年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。当社は、以下の企業理念、企業ビジョンを掲げ、創業以来一貫して製品の高品質化と安定供給に努めております。また、経営環境も踏まえ中長期経営計画を策定し、年度経営方針を定めております。 (1) 企業理念１．企業使命・高度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、人々が快適に暮らせる未来の創造に貢献します。２．経営姿勢・お客様の視点に立って独自のソリューションを提案します。・一人ひとりが「働きがい」と「働きやすさ」を実感できる会社を目指します。・経営環境の変化に対応するため、何事にも積極果敢にチャレンジし、変革し続けます。・技術と経営の質を高め、法令を遵守し、ステークホルダーの信頼に応えます。３．行動規範・お客様の満足を常に考え行動します。・問題の本質を追求し、迅速かつ確実に解決します。・夢の実現に向け、熱意・誠意・創意をもってチャレンジします。・一人ひとりのアイデアを尊重し、それをカタチにします。・良き市民・良き国際人として高い倫理観をもって行動します。 (2) 企業ビジョン１．事業アイデンティティパウダー＆サーフェス分野で世界最高技術を提供し、私たちが理想とする「エクセレントカンパニー」を目指します。私たちが理想とする「エクセレントカンパニー」とは、業績が優れているだけでなく以下の３つを実現する会社です。・変化に的確に対応し、未来に向けて持続的に成長する。・企業理念・ビジョンの実現に向け、一人ひとりが熱意と誠実さをもって、活き活きと仕事に取り組む。・環境負荷低減とともに持続可能な社会の実現に貢献する。２．企業文化ビジョン強く、やさしく、面白い会社を目指します。・自由闊達で切磋琢磨する風土をつくります。（強く）・仲間を大切にし、助け合い、感謝します。（やさしく）・夢をいだき、夢がかなう職場をつくります。（面白い）３．事業構造ビジョン既存事業の強化を図りつつ新規分野に積極果敢にチャレンジし、半導体関連分野（シリコン・ＣＭＰ）と非半導体関連分野の安定した事業バランスの構築を目指します。 (3) 全社基本戦略 当社は、パウダー＆サーフェス分野で、お客様のニーズにより早くより正しく対応するために、周辺技術を取り込んだ先進技術と最高の品質を継続的に提供し、お客様から真っ先に依頼がくる信頼関係をつくり上げ、ニッチ市場におけるトップシェアを獲得します。 (4) 経営環境 当社を取り巻く経営環境については、地政学リスクと世界的な景気後退への懸念が高まる状況でありました。ロシア・ウクライナ情勢の緊張状態は継続し、中東においてはイランを巡る軍事衝突により、エネルギー価格や物流への影響が顕在化しました。中国経済の成長率は減速が継続しており、また、米国による関税措置についても、司法判断を受けた新たな動きが見られるなど、先行きは不透明な状況が続いております。 当社が主たる事業領域としている半導体市場は、ＡＩ向け先端半導体デバイスの需要が牽引する中、ＰＣやスマートフォン、車載向け等の需要に底打ち感が見られた一方で、汎用メモリの供給不足や価格高騰による下振れの可能性については引き続き注視が必要な状況でありました。一方、世界各国が半導体を戦略物資と位置づける中、半導体の重要性は益々高まっており、中長期的には更なる拡大が見込まれています。当社のお客様であるシリコンウェハーメーカー及び半導体デバイスメーカーの多くは、将来予想される旺盛な半導体需要に応えるべく大規模な設備投資を進めています。また、半導体の技術革新に伴い、お客様からの新製品開発や品質保証に関する要求水準も高まっております。 加えて、自然災害は年々激甚化の傾向にあり、物流網に与える影響も深刻化しております。また情報セキュリティインシデント（サイバー攻撃等を含む情報セキュリティにおける事件や事故）は、ますます複雑化しております。 (5) 企業価値向上について ① 当社の企業価値の源泉について当社の創業以来蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は、シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体デバイスの多層配線に必要なＣＭＰ（化学的機械的平坦化）、ハードディスクの研磨等、高精度な表面加工が求められる先端産業に欠かせぬものとなっております。なかでも、主力事業分野である半導体基板向け超精密研磨材では世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持しており、超精密研磨のリーディングカンパニーとして、市場優位性を維持しております。当社は、超精密研磨分野において長年にわたってお客様の要求に応え続けるとともに、開発・製造技術の向上・蓄積に努めてまいりました。その過程において、お客様との信頼関係を築き上げ、柱となる３つのコア技術「ろ過・分級・精製技術」「パウダー技術」「ケミカル技術」を確立しました。「ろ過・分級・精製技術」は、砥粒の粒度分布を制御し、研磨対象物の品質に悪影響を及ぼす粗大粒子や不純物を除去する技術、「パウダー技術」は、粒子の形状を制御し、異なる粒子を均一に混ぜ合わせ造粒する技術、「ケミカル技術」は、研磨材の性能向上に寄与する分散・溶解・表面保護作用を発現させる添加剤を適切に設計、配合、調合精製する技術です。当社のコーポレートスローガン「技術を磨き、心をつなぐ」には、先端技術を通してより良い製品づくりに貢献し、人々の心をつなぎ、生活を豊かにするという意味が込められており、人を尊重し地球環境に配慮した製品づくりが当社の「ものづくり」の根底に流れております。当社はこうした「ものづくりの精神」と従業員一人ひとりが変化に果敢に挑戦するという企業風土により、企業競争力を高めてまいりました。当社の企業価値の源泉は、こうした製造現場と一体となった高い技術力・開発力、長い歴史のなかで培われたお客様との信頼関係、労使間の健全かつ一体感のある企業風土にあると考えております。今後の技術革新をリードし業績の拡大を目指していくためにも、お客様の信頼度の更なる向上が重要であると考えております。また、従業員のモチベーションやエンゲージメントの向上、インテグリティマインドの強化を図っていくことが、困難な状態にも挫けることなく、自ら目標に向かって最後までやり抜く主体的・積極的な行動に繋がり、お客様のご満足と従業員のウェルビーイングが共に実現できると考えており、当社はこうした方針のもと、引き続き企業価値の向上にグループを挙げ取組んでまいります。 ② 企業価値向上のための課題半導体市場において将来的に更なる需要増加が見込まれることを鑑み、国内外で段階的に設備投資を進めるべく体制を整備していくこと、新製品開発や品質保証に関するお客様の高まる要求水準を満たすべく研究開発や品質保証のレベルアップを図ること、また、緊急事態に備える事業継続力を強化することが、当社の企業価値向上のための課題であると認識しております。特に、品質保証については、当社が過去から大切にしている「ものづくりへの誇り」のベースとなるインテグリティ（誠実、真摯であること）を強く意識し、社会的規範や倫理を基に自ら考え、直面する課題や問題のみならず、日常の業務プロセスを見つめ直し、「ものづくりへの誇り」を確固たるものにし、お客様及び社会に対する責任を全うしてまいります。なお、業務プロセスについては、その高度化を図るべく、データ・自動化・ＩＴ技術を積極的に活用しＤＸ化を推進してまいります。昨今の地政学的リスクの高まりに伴う、原材料の調達難及び価格高騰、物流の混乱等により、サプライチェーンマネジメントの重要性は増しております。当社としてもより強靭な供給体制を整えるべく、お客様要求に適う原材料の安定調達を図り、サプライチェーンマネジメントの強化に、全社一丸となって引き続き取組んでまいります。一方で、中長期的な企業価値向上の観点からは、半導体市場に過度に依存しない売上の安定化と更なる拡大を目指し、事業領域を拡大する必要があると認識しております。このため、中長期視点での研究開発と新規事業の探索・育成による事業領域の拡大に努めるとともに、非半導体領域及び非研磨分野での用途拡大を進めていくことも当社の企業価値向上のための課題であると認識しております。 ③ 企業価値向上のための取組み（中長期経営計画）当社は、2023年５月10日に中長期経営計画（2024年３月期～2029年３月期。以下「本計画」といいます。）を公表しました。その概略は以下のとおりです。 [基本方針]当社は、企業使命である「高度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、人々が快適に暮らせる未来の創造に貢献します」に基づき、既存事業（半導体関連事業等）の更なる拡大と新たな柱となる新規事業の創出を通じて、研磨材メーカーからパウダー＆サーフェスカンパニーへの進化を遂げ、持続可能な社会の実現への貢献を目指すことを本計画の基本方針としております。2024年３月期から2029年３月期の６年間を対象とする本計画では、研究開発とグローバルな製品供給体制の拡充に一層の経営資源を投入するとともに、サステナブルな経営の根幹を成す人材投資やＥＳＧに係る取組みを積極的に推し進め、前中長期経営計画で定めた中長期企業ビジョン「私たちは一人ひとりの前向きなアイデアとチャレンジを応援します」を継続し、引き続きその実現に向

【関連当事者情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 該当事項はありません。

（重要な会計上の見積り）前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）固定資産の減損の要否 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 有形固定資産 29,180百万円 無形固定資産 893百万円 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 当社グループでは、各連結会計年度の末日現在において、固定資産の減損の兆候判定を行っております。減損の兆候を識別した場合には、資産または資産グループの割引前キャッシュ・フローの総額を算定し、割引前キャッシュ・フローが固定資産の帳簿価額を下回った場合、資産または資産グループの回収可能価額を算定しております。回収可能価額が帳簿価額を下回る場合には、その帳簿価額を回収可能価額まで減額します。当社グループは、原則として、事業用資産については工場、事業所を基準としてグルーピングを行っており、遊休資産については個別資産ごとにグルーピングを行っております。また、本社等特定の事業との関連が明確でない資産については共用資産としております。 当連結会計年度において、一部の工場、事業所は営業活動から生じる損益又はキャッシュ・フローが継続してマイナスであり、減損の兆候を識別しておりますが、回収可能価額が対象資産の帳簿価額を超過することから、減損損失の計上は不要と判断しております。 この回収可能価額は外部専門家から入手した不動産鑑定評価額から機械装置等の処分費用見込額を考慮した正味売却価額により評価しております。不動産鑑定評価額は取引事例比較法や開発法等の各評価手法における評価額を勘案して算定しており、処分費用見込額は類似の資産に関する過去の実績や処分を行う業者からの情報を勘案して算定しております。 不動産鑑定評価額が低下するなど回収可能価額が変動した場合には、翌期の連結財務諸表に影響を与える可能性があります。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）固定資産の減損 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 有形固定資産 51,189百万円 無形固定資産 1,644百万円 減損損失 369百万円 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 当社グループでは、各連結会計年度の末日現在において、固定資産の減損の兆候の有無を識別しております。減損の兆候を識別した場合には、資産または資産グループの割引前キャッシュ・フローの総額を算定し、割引前キャッシュ・フローが固定資産の帳簿価額を下回った場合、資産または資産グループの回収可能価額を算定しております。回収可能価額が帳簿価額を下回る場合には、その帳簿価額を回収可能価額まで減額し、減損損失は特別損失として認識しております。当社グループは、原則として、事業用資産については工場、事業所等を基準としてグルーピングを行っており、遊休資産については個別資産ごとにグルーピングを行っております。また、本社等特定の事業との関連が明確でない資産については共用資産としております。 当連結会計年度においては、先端技術・機能材料に属する一部の固定資産について、予想しえない市況の変化により当初計画に対して著しい乖離が生じたこと及び枇杷島工場の収益性の悪化により、減損の兆候を識別し、認識の判定を行いました。当該資産グループの割引前キャッシュ・フローが固定資産の帳簿価額を下回ったことから、（連結損益計算書関係）に記載のとおり、減損損失を先端技術・機能材料に属する一部の固定資産について305百万円、枇杷島工場に属する資産について63百万円計上しております。 当社グループの固定資産の回収可能価額は、使用価値と正味売却価額のいずれか大きい額によっており、先端技術・機能材料に属する一部の固定資産では使用価値、枇杷島工場では不動産鑑定評価及び取引事例価格等で見積もった正味売却価額を回収可能価額としております。使用価値は、経営者によって承認された直近の予算及び事業計画を基礎とした将来・キャッシュ・フローを14.5%で割り引いて算定しておりますが、直近の予算及び事業計画は、半導体等市場の成長率、将来の販売予測及び販売単価並びに原材料価格を反映した収益を採用しており、割引率は貨幣の時間的価値及び当該資産の固有のリスクを反映した税引前割引率（加重平均コスト）を基礎としております。正味売却価額は不動産鑑定士が算出した土地と建物の不動産鑑定評価額及び機械装置の取引事例価格等から、解体撤去等に係る処分見込み額を控除した金額で算定しております。 原材料の供給不足や価格高騰等の予測できない事態が発生した場合、また、予想を超えた市況・技術の変化や競争の激化等、予測不能な前提条件の変化等により、当社グループの固定資産の回収可能価額に関する見積りが変化した場合には、翌連結会計年度において追加で減損損失を計上する可能性があります。

５ 【重要な契約等】 当社は、今後の事業拡大に向けた新工場及び新研究所建設費用等への投資資金として、財務制限条項付きのシンジケーション方式タームローン契約を金融機関と締結しております。その内容については、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項（連結貸借対照表関係）」に記載のとおりであります。

３ 【配当政策】当社は、株主に対する適正な利益還元を行うことを経営の重要課題と認識し、経営にあたっております。配当につきましては、連結配当性向55%以上を目標とし、業績に応じた積極的な株主還元と安定配当の継続を基本方針としております。これまで配当指標へのＤＯＥ（連結純資産配当率）導入を検討してまいりましたが、当面は半導体市場の成長を確実に取り込むための設備投資を重視した機動的な資本投下を行うフェーズにあります。 つきましては、投資による成長と株主還元の両立をより高い次元で実現するため、少なくとも現中長期経営計画期間（2024年３月期～2029年３月期）においては、基本方針に”配当維持または増配を行う累進配当”を新たに加えることといたしました。これにより、事業環境の変化に左右されない、より強固な安定還元の実現を目指してまいります。また、内部留保につきましては、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、お客様のニーズに応える開発・生産体制の強化、グローバルな事業戦略の遂行及び事業領域の拡大に役立てる所存であります。当社は、「取締役会の決議により、毎年９月30日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めており、中間配当と期末配当の年２回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。期末配当に関する配当金の総額2,892百万円及び１株当たり配当額38.33円につきましては、2026年６月24日開催予定の定時株主総会の決議事項となっております。決議年月日配当金の総額（百万円）（注）１．２．１株当たり配当額（円）2025年11月５日2,76636.67取締役会決議2026年６月24日2,89238.33定時株主総会決議（予定）（注）１．2025年11月５日取締役会の決議による配当金の総額には、株式給付信託（ＢＢＴ）及び株式給付信託（Ｊ－ＥＳＯＰ）の信託財産として、株式会社日本カストディ銀行（信託Ｅ口）が保有する当社株式に対する配当金46百万円が含まれております。 ２．2026年６月24日定時株主総会の決議事項となっております配当金の総額には、株式給付信託（ＢＢＴ）及び株式給付信託（Ｊ－ＥＳＯＰ）の信託財産として、株式会社日本カストディ銀行（信託Ｅ口）が保有する当社株式に対する配当金48百万円が含まれております。