３ 【事業の内容】 当社の企業集団は、当社及び連結子会社３社（㈱アテクトエンジニアリング、㈱アテクトコリア、安泰科科技股份有限公司）により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份有限公司は現在休眠会社であります。また、当連結会計年度より、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しております。詳細は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 注記事項（セグメント情報等）１.報告セグメントの概要」をご参照ください。 (1) 半導体資材事業：フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ)、有機ＥＬディスプレイ駆動用ＬＳＩ(注１)、ＩＣカード用ＬＳＩ(注２)といった情報電子機器部品の実装に用いられるＴＡＢ(注３)テープやＣＯＦ(注４)テープといったテープ部材の保護資材であるスペーサーテープ(注５)の製造及び販売を行っております。製品は、原則として直接電子部品メーカーに販売しております。(注１）フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイ)、有機ＥＬディスプレイ駆動用ＬＳＩ...液晶ディスプレイには、データを表示するために、表示すべきデータを電圧の量に変えてＬＣＤを駆動するＬＳＩが用いられます。プラズマディスプレイには、色と明るさを表現するために、画面全体に配置された微小な蛍光体部(画素)ひとつひとつの発光をコントロールするＬＳＩが用いられます。(注２）ＩＣカード用ＬＳＩ...データ保存用メモリーやＣＰＵ、非接触通信回路、暗号回路等を組み込んだ専用ＬＳＩ。(注３）ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)...ＬＳＩ等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。 リードフレームに金線を用いてワイヤーボンディングする一般の実装方法に比べて、連続的にボンディングが可能となる。 主にフラットパネルディスプレイの駆動用ＬＳＩの実装に用いられる。(注４）ＣＯＦ(Chip On Film)...前項同様、ＬＳＩ等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。 前項のＴＡＢ技術との違いは、半導体チップを接続するリード線(インナーリード)がフィルムに裏打ちされており、インナーリードの変形などが起こりにくく、取り扱いが簡便なことである。 現在はＴＡＢ技術に代わってフラットパネルディスプレイの駆動用ＬＳＩの実装では主流を占めている。(注５）スペーサーテープ...ＴＡＢやＣＯＦの製造・搬送工程でのリールに巻かれた製品同士が擦れ合うことを防止するエンボススペーサーテープ、モールドスペーサーテープ、フラットテープやＴＡＢやＣＯＦの製造でリーダー(引き出し部)として使用されるリーダーテープ等があります。 (2) 衛生検査器材事業：食品、医薬品、化粧品等を製造する際、衛生に直結する微生物汚染を確認するための試薬や培地類およびディスポシャーレ等の容器類を製造および販売しております。製品及び商品は、原則として、食品メーカー、臨床検査会社、製薬会社、環境試験会社、病院等の顧客に直接販売しております。 (3) ＰＩＭ事業：ＰＩＭとは粉末射出成形(Powder Injection Molding)の略称(以下省略)で、金属あるいはセラミックスの粉末とバインダーと呼ばれる結着剤とを混練したものを射出成形した後、脱脂・焼結工程を経て金属あるいはセラミックスの成形体を得る生産技法であります。 金属あるいはセラミックスに通常適用される加工方法に比べて、加工の難しい超硬金属や超硬セラミックスを複雑な形状に量産加工することにメリットのある技術です。 自動車に用いられる超耐熱金属の加工や、セラミックス製の高性能な放熱部品(ヒートシンク)などへの応用が期待されている技術です。 事業の系統図は、次のとおりであります。

(セグメント情報等) 【セグメント情報】１. 報告セグメントの概要当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体資材事業」「衛生検査器材事業」及び「ＰＩＭ事業」の３つを報告セグメントとしております。また、前連結会計年度において「その他の事業」（不動産賃貸業）について賃貸先との契約終了により社内使用をしていることに伴い、当連結会計年度より「その他の事業」の区分を廃止しております。 「半導体資材事業」は、スペーサーテープ（液晶テレビ、有機ＥＬテレビ等の駆動用ＬＳＩ等の保護資材）の製造・販売をしております。「衛生検査器材事業」は、シャーレ、培地・検査試薬等、食品企業、医薬品企業の衛生検査用品の製造・販売及び仕入・販売をしております。「ＰＩＭ事業」は、金属あるいはセラミックス粉末射出成形（ＰＩＭ）製品等の製造・販売をしております。 ２. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 ３. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日) (単位：千円) 報告セグメント合計調整額（注）連結財務諸表計上額半導体資材事業衛生検査器材事業ＰＩＭ事業その他の事業売上高 外部顧客への売上高1,136,4021,840,454213,30611,4683,201,630―3,201,630 セグメント間の内部 売上高又は振替高―――――――計1,136,4021,840,454213,30611,4683,201,630―3,201,630セグメント利益又は損失（△）84,512134,583△145,0386,58080,638―80,638セグメント資産674,4441,391,857649,6595812,716,5431,969,5244,686,067その他の項目 減価償却費60,285173,28424,642272258,484―258,484有形固定資産及び無形固定資産の増加額16,64522,6208,9145748,238―48,238 (注) １．セグメント資産の調整額1,969,524千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。２．セグメント利益又は損失（△）は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。３．セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。４．「その他の事業」は賃貸先との契約による（不動産賃貸業）であります。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日) (単位：千円) 報告セグメント合計調整額（注）連結財務諸表計上額半導体資材事業衛生検査器材事業ＰＩＭ事業売上高 外部顧客への売上高1,165,4161,928,675263,0593,357,152―3,357,152 セグメント間の内部 売上高又は振替高――――――計1,165,4161,928,675263,0593,357,152―3,357,152セグメント利益又は損失（△）102,494232,185△129,890204,788―204,788セグメント資産718,0541,354,740556,2882,629,0842,066,5914,695,675その他の項目 減価償却費52,512134,65524,961212,129―212,129有形固定資産及び無形固定資産の増加額19,44535,98615,18670,618―70,618 (注) １．セグメント資産の調整額2,066,591千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。２．セグメント利益又は損失（△）は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。３．セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。 ４. 報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)該当事項はありません。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)該当事項はありません。 【関連情報】前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)１. 製品及びサービスごとの情報 (単位：千円) 半導体資材事業衛生検査器材事業ＰＩＭ事業その他の事業合計外部顧客への売上高1,136,4021,840,454213,30611,4683,201,630 ２. 地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：千円)日本韓国台湾中国その他合計2,441,060404,106324,89923,6947,8703,201,630 (注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 (単位：千円)日本韓国台湾合計2,750,994127,905552,878,955 ３. 主要な顧客ごとの情報 外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)１. 製品及びサービスごとの情報 (単位：千円) 半導体資材事業衛生検査器材事業ＰＩＭ事業合計外部顧客への売上高1,165,4161,928,675263,0593,357,152 ２. 地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：千円)日本韓国台湾中国その他合計2,677,856223,329421,97126,8087,1863,357,152 (注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 (単位：千円)日本韓国台湾合計2,641,675125,101552,766,831 ３. 主要な顧客ごとの情報 (単位：千円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名安田産業株式会社365,113半導体資材事業CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION,Co.,Ltd.340,822半導体資材事業 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日) 該当事項はありません。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日) 該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日) 該当事項はありません。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日) 該当事項はありません。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)該当事項はありません。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)該当事項はありません。

１. 製品及びサービスごとの情報 (単位：千円) 半導体資材事業衛生検査器材事業ＰＩＭ事業その他の事業合計外部顧客への売上高1,136,4021,840,454213,30611,4683,201,630

３. 主要な顧客ごとの情報 (単位：千円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名安田産業株式会社365,113半導体資材事業CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION,Co.,Ltd.340,822半導体資材事業

３ 【事業等のリスク】当社グループの経営成績及び財政状態は、今後事業を行っていく上で起こりうる種々のリスクによって影響を受ける可能性があり、有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、特に、投資判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項について、以下に記載しております。 なお、将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、事業等のリスクはこれらに限られるものではありません。 (1) 半導体資材事業に関するリスク ① 経済環境、景気動向について当該事業におきましては、当社製品を日本国内の企業及び主にアジアに所在する海外の企業に対して販売しております。そのため、当社製品の需要は、日本経済及び世界経済の景気動向、特に液晶テレビ、スマートフォン等の生産水準・消費の動向の影響を強く受けるため、これらが当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ② 特定の販売先に対する売上高への依存について当該事業におきましては、顧客数が少ないため、国内外ともに特定の販売先に片寄る傾向があります。また、顧客基盤の拡大余地が大きくないために、受注状況が悪化した場合、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 販売先の動向について当該事業におきましては、販売先の事業戦略転換や販売動向による影響を受ける場合があります。販売先における事業戦略の見直しにより、競合他社に対する生産委託、販売先自らの社内生産、販売先における生産拠点の海外移転等が行われた場合には当社の受注数量が減少する可能性があります。また、販売先において業績不振等による生産縮小が行われた場合にも当社の受注数量が減少する可能性があります。これらの場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ④ 代替の可能性について当該事業におきましては、当社が製造しているスペーサーテープは、主に、ＴＡＢテープ及びＣＯＦテープの製造及び搬送工程に使用されておりますが、技術革新等によりこれらのテープによらない半導体部品の製造方法等が確立された場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 (2) 衛生検査器材事業に関するリスク ① 販売先について当該事業におきましては、販売先の社内検査方法等の見直しがあった場合には、当該事業の製品及び商品の需要が減少する可能性があり、その時に、新規取引先を開拓できず、また、既存客への販売を拡大できない場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ② 法的規制当該事業におきましては、食品衛生法関連法規に則り、厳格な品質管理のもとに製品の製造を行っております。しかし全ての製品に品質問題が発生しないという保証はありません。もし重大な品質問題が発生した場合には売上高の減少、コストの増加等により当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 (3) ＰＩＭ事業に関するリスク 販売先の動向について当該事業におきましては、販売先の事業戦略転換や研究開発・販売動向による影響を受ける場合があります。また、販売先において業績不振等による生産縮小が行われた場合にも当社の受注数量が減少する可能性があります。これらの場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 (4) 貸倒れについて当社の取引先信用不安により予期せぬ貸倒れが発生し、追加的な損失や引当金の計上が必要となる場合は、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 (5) 原料価格の変動について半導体資材事業及び衛生検査器材事業ともに製品の原材料は、各種プラスチック等の石油化学製品が多いため、原油・ナフサの価格変動や石油化学製品の市況変動が当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 (6) 特定の生産拠点及び物流拠点への依存について現在、衛生検査器材事業及びＰＩＭ事業の生産拠点及び物流拠点は、本社がある東近江市に集中しております。当社の想定を超える天災その他の事変により、工場の生産能力が減少若しくは生産が不能となった場合、または物流拠点に損害を被った場合には当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 (7) 経営組織の拡大への対応について当社の役職員数は、必要最小限の人員であり、内部管理体制もこの規模に応じたものとなっております。当社の経営組織については事業規模に応じて内部管理体制を拡充していく方針でありますが、適切かつ十分な組織対応ができない場合には、組織の一時的な機能低下が発生する可能性があります。 (8) ストック・オプションについて当社は役職員の士気を高め、また優秀な人材を獲得するためのインセンティブプランとして、新株予約権を付与する可能性がありますが、将来的にこれらの新株予約権が行使されれば、当社の１株当たりの株式価値は希薄化し今後の株価形成に影響を及ぼす可能性があります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。文中の将来に関する事項は、当連結会計年度の提出日現在において当社グループが判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における我が国の経済は、原材料・エネルギーコストの高止まりや人件費の上昇が企業収益を圧迫したほか、米国の通商政策をめぐる不透明感や中国経済の回復の遅れ、さらには中東情勢の緊迫化に伴う資源価格の不安定化やサプライチェーンへの影響が加わり、製造業を取り巻く事業環境は引き続き厳しい状況で推移しました。このような中、当連結会計年度の連結業績は、前期比で増収増益となりました。半導体資材事業においては第３四半期連結会計期間以降、液晶パネル需要が回復し、前期比で増収となりました。衛生検査器材事業においてはインバウンド需要の回復に伴う外食産業の伸長がみられるとともに、内食・デリバリー及びテイクアウト需要についても堅調に推移し、売上高は前期に引き続き創業以来過去最高を更新しました。ＰＩＭ事業においても自動車用ターボ部品及び高機能部品の受注が安定的に継続したことにより、売上高は創業以来過去最高を更新しました。利益面では高騰が続く原材料費の影響は、衛生検査器材事業のシャーレ主原料であるＰＳ（ポリスチレン）材は前期までの値上がりが落ち着きましたが、半導体資材事業のスペーサーテープの主原料であるＰＥＴフィルムは高止まりが続いたほか、資材等の値上がりにより原価は上昇圧力を受けており、引き続き利益圧迫要因となりました。しかしながら、昨今の中東情勢による原材料価格の更なる高騰や供給不安等による調達リスクに対しては、当社グループでは一部の仕入れ商品を除き、当面の生産活動に支障のない程度の主要原材料を確保していることから、引き続き市場動向を注視しながら戦略的な調達活動を行うことにより収益への影響を可能な限り抑制してまいります。 以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高3,357百万円（前期比4.9％増）、営業利益204百万円（前期比154.0％増）、経常利益209百万円（前期比223.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は141百万円（前期比252.4％増）となりました。 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。なお、当連結会計年度より、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しております。詳細は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 注記事項（セグメント情報等）１.報告セグメントの概要」をご参照ください。 半導体資材事業当事業においては、当第４四半期連結会計期間での販売数量は1,934万ｍと好調に推移し、当連結会計年度累計での販売数量は6,653万ｍとなりました。当連結会計年度においてはパネルメーカーの稼働率に大きな落ち込みはみられず、一定の受注を確保することができました。また円安・韓国ウォン／台湾ドル高の恩恵を受ける当事業においては、為替の動向は今後も比較的安定的に推移するものと見込んでおります。一方で円安やエネルギーコストの上昇、昨今の中東情勢等の影響を受け、仕入れ材料の値上がりが相次ぎ、利益圧迫要因となりました。引き続き利益の改善を図るべく、生産効率改善やコストパフォーマンスの高いスペーサーテープの開発活動を含む原価低減に注力してまいります。足元、好調に推移しておりますが急な市場動向の変動にも備え、日韓二拠点の生産体制、人員配置の最適化も進めてまいります。以上の結果、当連結会計年度の売上高は1,165百万円（前期比2.6％増）、営業利益102百万円（前期比21.3％増）となりました。 衛生検査器材事業当事業においては、インバウンド需要を含め外食産業向けの販売が堅調に推移したとともに、主要顧客への更なる販売促進活動、新製品提案、新規取引先開拓活動等により、売上高は過去最高となりました。しかしながら、中東情勢の緊迫化による原料高騰や資材不足が懸念されたことに伴う先取りとみられる受注も多く、売上に一定の影響を与えていると考えており、引き続き市場の動向を注視してまいります。一昨年上市した簡易型微生物検出用培地『ａＳ－Ｍｅｄｉｕｍ』については、一般細菌群検出用の『ＡＣ』に続き、大腸菌群検出用の『ＣＣ』の販売を開始しました。食品業界等においては検査部門の人手不足の影響もあり、簡易型微生物検出用培地の市場は年々拡大しております。引き続き用途別、菌種別の製品開発及び販売強化を進めてまいります。昨今の中東情勢によりビジネス環境の先行きは不透明ではありますが、原材料をはじめとした各種資材について適正なコストでの調達を行うことにより既存製品の安定的な供給に努めてまいります。また、引き続き新規取引先開拓や新製品の販路拡大、既存取引先への細やかな営業活動による売上の確保及び収益向上に努めてまいります。以上の結果、当連結会計年度の売上高は1,928百万円（前期比4.8％増）、営業利益232百万円（前期比72.5％増）となりました。 ＰＩＭ事業当事業においては、主力製品である自動車用ターボ部品や、ＣＭＯＳセンサー用セラミックス部品、直動型ベアリング及びボールねじ用部品等の産業機器向け高機能部品において、主要顧客からの受注が当連結会計年度を通じて堅調に推移し、売上高は過去最高となりました。一方で利益面では、歩留まり向上・原価低減・生産効率化への取り組みが着実に改善に貢献しておりますが、未だ道半ばであります。引き続き改善活動の習慣化を全工程に根付かせることを重点課題として推進し、歩留まり向上・生産効率改善・品質安定化を継続的に積み上げることで、黒字化に向けた基盤の強化を図ってまいります。以上の結果、当連結会計年度の売上高は263百万円（前期比23.3％増）、営業損失129百万円（前期は営業損失145百万円）となりました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ20百万円増加し、315百万円となりました。 また、当連結会計年度における各キャッシュ・フローは、次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度において、営業活動による資金の収入は273百万円（前期は132百万円の収入）となりました。税金等調整前当期純利益229百万円、減価償却費の計上212百万円による増加、運転資金（売上債権、棚卸資産、仕入債務）の増減123百万円の減少等によるものです。 （投資活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度において、投資活動による資金の支出は135百万円（前期は122百万円の支出）となりました。設備投資による有形固定資産56百万円、投資有価証券100百万円の支出等によるものです。 （財務活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度において、財務活動による資金の支出は121百万円（前期は229百万円の支出）となりました。短期借入金の純増減額150百万円、長期借入れによる収入500百万円のほか、長期借入金の返済による支出715百万円、配当金の支払額44百万円等によるものです。 ③ 生産、受注及び販売の実績(a) 生産実績当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称生産高(千円)前期比(％)半導体資材事業726,231103.1衛生検査器材事業811,51596.3ＰＩＭ事業265,486153.9合計1,803,233104.9 (注) 金額は、製造原価によっております。 (b) 仕入実績当連結会計年度における仕入実績は、次のとおりであります。セグメントの名称仕入高(千円)前期比(％)衛生検査器材事業224,923109.4ＰＩＭ事業8,24271.0合計233,165107.4 (注) 金額は、仕入価格によっております。 (c) 受注実績当連結会計年度における受注実績は、次のとおりであります。セグメントの名称受注高(千円)前期比(％)受注残高(千円)前期比(％)半導体資材事業1,175,402108.6138,767107.8ＰＩＭ事業258,803120.848,08091.9合計1,434,205110.6186,847103.2 (注) １. 金額は、販売価格によっております。２. 衛生検査器材事業は受注生産を行っておりませんので、記載を省略しております。 (d) 販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称販売高(千円)前期比(％)半導体資材事業1,165,416102.6衛生検査器材事業1,928,675104.8ＰＩＭ事業263,059123.3合計3,357,152104.9 (注) 主な相手先の販売実績及び総販売実績に対する割合相手先前連結会計年度当連結会計年度販売高(千円)割合(％)販売高(千円)割合(％)安田産業株式会社229,7397.2365,11310.9CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION,Co.,Ltd.237,5507.4340,82210.2 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は以下のとおりであります。 文中

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 (1)経営方針当社グループは昨今の目まぐるしく変化する事業環境を踏まえ、中長期的経営課題を総合的に勘案し、2026年５月より新たな経営戦略の下、５年後の「ありたい姿」を実現すべく、中期経営計画『VISION30S』を立案しました。中期経営計画『VISION30S』の基本方針及び経営目標は以下の通りです。（基本方針）1）衛生検査器材事業：売上30億円（海外売上３億円）2）半導体資材事業：売上15億円3）PIM事業：売上５億円4）経営管理本部：経営体質強化の実現5）業務ソリューション：自前化（2030年度経営目標）1）連結売上高 ：50億円 以上2）連結営業利益 ：５億円3）連結営業利益率 ： 10％なお、将来に関する事項は、当連結会計年度の提出日現在において当社グループが判断したものであります。 (2)経営環境及び対処すべき課題等当社グループでは、原材料価格及びエネルギーコストの高騰、液晶パネルの在庫動向、ＰＩＭ製品の生産効率及び品質の向上の３点が今後における不確定要素への対応として喫緊の課題となっております。 特に昨今の中東情勢の影響による資材価格の高騰や供給不安について、その収束時期が依然不透明であり、市場動向を注視し機敏な判断を行う必要があります。このように目まぐるしく変化する経営環境下において中長期的経営課題を総合的に勘案し、現有の経営資源である「ヒト・モノ・時間」を最大限に活用し、更なる企業価値の向上に努めてまいります。 ① 半導体資材事業当社スペーサーテープの出荷数量はサプライチェーン上の在庫状況に大きな影響を受け、近年の業績は不安定な状況となっております。当連結会計年度において出荷数量は安定的に推移しましたが、米国の通商政策や中東情勢等の地政学リスクをはじめ、不確定要素も多く、為替の動向も含め引き続き市場の動向を注視してまいります。 また、ＰＥＴフィルム等の原材料やその他副資材については、当面の生産活動に支障のない程度の在庫を確保していることから、戦略的な調達活動を行い利益への影響を最小限に留めてまいります。 ② 衛生検査器材事業インバウンド需要の継続的な回復により外食需要はコロナ禍以前を上回る水準で推移し、また、内食・デリバリー及びテイクアウト需要も底堅く推移いたしました。今後も目まぐるしく変化する市場環境において、産業構造の変化を注視したきめ細やかな営業活動と柔軟な生産体制を構築すべく、社内の体制を一層強化してまいります。また、シャーレ製品用のＰＳ（ポリスチレン）材やその他副資材は、当面の生産活動に支障のない程度の在庫を確保していることから、戦略的な調達活動を行い利益への影響を最小限に留めてまいります。 ③ ＰＩＭ事業当連結会計年度においては自動車用ターボ部品及び高機能部品についても販売は順調に推移しました。今後については生産効率の向上及び品質の安定化に向けた量産技術を構築し、安定供給が可能な体制の強化を最重要課題として、改善に取り組んでまいります。

【関連当事者情報】１. 関連当事者との取引 (1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引連結財務諸表提出会社のその他の関係会社の子会社等前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)該当事項はありません。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(千円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％) 関連当事者との関係取引の内容取引金額(千円) 科目期末残高(千円)その他の関係会社の子会社三甲パレットレンタル株式会社東京都港区10,000パレット・コンテナーレンタル事業―株式の取得株式の取得100,000投資有価証券100,000 取引条件及び取引条件の決定方針等(注) 譲渡株式が非上場株式であるため、当該会社の純資産の額等を基礎として、財務の状況、資産の状況、将来の事業活動の見通し等の要因を総合的に勘案して合理的に算定し、双方協議の上妥結した価額を譲渡価格としております。 (2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引該当事項はありません。 ２. 親会社又は重要な関連会社に関する注記該当事項はありません。

(重要な会計上の見積り)１．繰延税金資産の回収可能性 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 （単位：千円） 前連結会計年度当連結会計年度繰延税金資産195,252153,255 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報繰延税金資産は、翌連結会計年度の予算及び将来の業績予測に基づいて課税所得を見積り、かつ実現可能性を検討し、回収可能性があると判断した将来減算一時差異に対して計上しております。繰延税金資産の金額の算出において重要となる将来の業績予想は、現在の状況及び入手可能な情報等による合理的な仮定に基づき見積ることとしております。課税所得の見積りに当たって、前提とした条件や仮定に変更が生じ、その見積額が減少した場合、繰延税金資産の減額及び税金費用の計上により、翌連結会計年度の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ２．固定資産の減損 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 （単位：千円） 前連結会計年度当連結会計年度有形固定資産2,878,9552,766,831無形固定資産84,93552,409減損損失―― (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループは、原則として、事業用資産については事業区分単位を基準としてグルーピングを行い、遊休資産等については個別にグルーピングを行っております。事業用資産については、減損の兆候がある資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回った場合、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。減損損失の測定に用いられる回収可能額は、正味売却価額と使用価値のいずれか高い方の金額で算出しております。固定資産の減損における主要な仮定は、取締役会において承認された事業計画に基づく将来売上予測、売上総利益率及び販売費及び一般管理費の将来予測等であります。主要な仮定はいずれも見積りの不確実性が高く、経営環境の著しい変化があった場合は、当初見込んだ将来キャッシュ・フローまたは回収可能価額が変動することにより、減損損失を計上する可能性があります。

５ 【重要な契約等】該当事項はありません。

３ 【配当政策】当社は、株主の皆様への利益還元を経営上の重要な課題の一つとして考えており、業績の伸長に合わせて、長期的な視野に立ち、安定的かつ継続的な利益還元を行うことを基本方針としております。当事業年度の期末配当につきましては、将来的な業績動向や株主の皆様への利益還元等を総合的に勘案し、１株当たり10円とさせていただきます。また、当社は2008年６月26日の定時株主総会において、剰余金の配当等会社法第459条第１項各号に定める事項については、法令に別段の定めがある場合を除き、取締役会の決議によって定め、株主総会の決議によらない旨を定款に定めております。また中間配当の基準日は毎年９月末日とし、それ以外に別途基準日を定めて剰余金の配当をすることができる旨を定款に定めております。なお、当面は従来どおり期末日を基準日とした年１回の配当を継続してまいります。(注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。決議年月日配当金の総額（百万円）１株当たり配当額（円）2026年５月13日取締役会決議4410