３ 【事業の内容】当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用関連会社３社、非連結子会社１社で構成されております。主な関係会社については、「第１ 企業の概況 ４ 関係会社の状況」をご参照ください。当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※1）の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（自動車・医療・環境・街・住宅・データセンター・M2M（※2）・IoT・AI）の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。当社グループのシリコンウェーハ再生事業は、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ（※3）を含めグローバルに販売活動を実施しており、当社、艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と山東有研RS半導体材料有限公司（持分法適用関連会社）の3社、3拠点（日本、台湾、中国）で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年１月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司（現：有研半導体硅材料股份公司）を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ（※4）製造販売事業に参入しております。ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行っております。また、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。2023年10月に株式会社LEシステムを設立し、再生可能エネルギー事業に新規参入いたしました。さらに、2024年12月には、艾索精密部件（惠州）有限公司の株式を取得し、車載カメラモジュール等の新規事業に参入いたしました。2025年6月には艾斯能源（山東）有限公司、同年10月に艾斯能源科技（攀枝花）有限公司を設立し、中国での再生可能エネルギー事業の展開を開始いたしました。 ※1 モニタウェーハ： 半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ※2 M2M ： Machine to Machine（マシーン・トゥ・マシーン）の省略形で、機器間の通信を意味※3 ファウンドリ： 半導体産業において、実際に半導体デバイス（半導体チップ）を生産する工場のこと※4 プライムシリコンウェーハ： カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ 当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表のとおりです。以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。セグメントの名称事業の内容ウェーハ再生事業シリコンウェーハ再生事業及び販売事業酸化膜成膜加工サービス事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業プライムシリコンウェーハの製造及び販売事業新品のモニターウェーハ、ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造及び販売事業半導体関連装置・部材等半導体関連装置、消耗材の販売事業、蓄電池電解液の製造及び販売事業光学ピックアップモジュール、車載カメラモジュール等の製造及び販売事業その他ソーラー事業、技術コンサルティング事業等 それぞれの主要な事業の特徴は以下のとおりであります。 （1）ウェーハ再生事業 ① シリコンウェーハ再生事業シリコンウェーハ再生事業は、半導体製造会社から使用済みのシリコンウェーハを預かって加工し、使用可能な状態にする事業です。加工は主に「ストリッピング・エッチング（ウェーハ表面膜の除去）」、「プレソート検査（中間検査）」、「ポリッシング（研磨）」、「１次洗浄」、「２次洗浄」、「最終検査」の工程を経て実施されます。加工によりほぼ新品と同等の品質で再生できるため、いわばシリコンウェーハのクリーニング事業といえます。当社グループのシリコンウェーハ再生事業のビジネスモデルを示すと下図のとおりであります。 シリコンウェーハの再生は、半導体製造過程の以下のような特徴から需要が発生します。すなわち、半導体製造会社において、半導体は数百もの工程を経て製造されていますが、数百ある工程のある一箇所で不良が生じ、そのまま最終工程まで加工した場合、不良品が発生することにより、多大な損害が生じる可能性があります。これを防止するため、各工程で加工状態をモニタリングする必要があります。そこで半導体製造会社は、製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）と同時にモニタ用シリコンウェーハ（モニタウェーハ）を工程に投入し加工しています。プライムシリコンウェーハは最終工程でチップとしてカッティングされますが、モニタウェーハは各工程で抜き取りがされるため、円盤のまま形状が残ります。円盤形状を維持しているものの、加工済みのモニタウェーハには様々な情報が組み込まれているため、 そのままの状態では工程へ再投入することはできず、破棄されることになります。一方、１枚のモニタウェーハは10回から20回程度再生が可能であり、半導体製造会社にとっては、加工済みのモニタウェーハを再生加工することにより、新品のウェーハと同等品質のモニタウェーハを低コストで利用することができます。 ② シリコンウェーハ販売事業シリコンウェーハ販売事業は、当社が仕入れたモニタウェーハ及びダミーウェーハ（※5）（８インチ(200mm)、12インチ(300mm)） を再生し、ニ－ズに合わせて販売する事業であります。 ※5 ダミーウェーハ： 半導体製造装置の立ち上げ、プロセス条件の確認、搬送系の動作確認等を目的として使用されるウェーハ ③ 酸化膜成膜加工サービス事業絶縁膜として使用される酸化膜の生成を行うもので、主に製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の表面を加工するものであります。半導体製造における標準的な最初の工程を請け負うサービスであります。 (2) プライムシリコンウェーハ製造販売事業当社グループの１社である北京有研RS半導体科技有限公司の子会社の有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司が製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、半導体メーカーが半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司は中国国内の半導体メーカーのニーズに合わせて主に５インチ(125mm)、６インチ(150mm)、８インチ(200mm)のシリコンウェーハを製造販売しております。 (3) 半導体関連装置・部材等半導体関連装置・部材等は当社グループのDGテクノロジーズによる半導体製造装置用消耗部材の製造・販売、RSテクノロジーズ及びユニオン・エレクトロニクスによる電子部品や半導体製造装置の販売、LEシステムによる蓄電池用電解液の製造・販売、艾索精密部件（惠州）有限公司による光学ピックアップ、車載カメラモジュールの製造・販売を行っております。 (4) その他ソーラー事業は、三本木工場及び台南工場の敷地に太陽光発電システムを設置し、発電した電力の販売を行っております。技術コンサルティングは、半導体ウェーハ製造工程の技術コンサルティング事業として技術指導、教育サービスを提供しています。 ［事業系統図］下図は、2025年12月末現在の当社グループの事業系統図を示しております。

(セグメント情報等) 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要 （１）報告セグメントの決定方法当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 （２）各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の３事業としております。「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置（新品及び半導体以外も可）、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)(単位：百万円) 報告セグメントその他 (注）1合計調整額(注) ２連結財務諸表計上額（注）３ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等計売上高 物品の販売7,91118,98416,28343,17913843,318－43,318顧客提供物の加工15,882－－15,882－15,882－15,882外部顧客への売上高23,79418,98416,28359,06213859,200－59,200セグメント間の内部売上高又は振替高01,458－1,458－1,458△1,458－計23,79420,44316,28360,52113860,659△1,45859,200セグメント利益9,0594,74388414,686614,693△1,58413,108セグメント資産26,163116,14431,014173,322883174,2067,940182,146その他の項目 減価償却費1,9451,8443374,128474,176234,199持分法適用会社への投資額－7,303－7,303－7,303－7,303有形固定資産及び無形固定資産の増加額5,4292,4151788,0237488,772148,786 （注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。２.調整額は以下のとおりであります。 (１)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。 (２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。 全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。 (３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。 (４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。３.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。５．売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。６．「半導体関連装置・部材等」のセグメント資産が前連結会計年度に比べ、22,239百万円増加しております。これは主に、当連結会計年度において艾索精密部件（惠州）有限公司を連結子会社としたことによるものであります。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)(単位：百万円) 報告セグメントその他 (注）1合計調整額(注) ２連結財務諸表計上額（注）３ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等計売上高 物品の販売9,42318,77830,24458,44615558,602－58,602顧客提供物の加工18,105－－18,105－18,105－18,105外部顧客への売上高27,52818,77830,24476,55115576,707－76,707セグメント間の内部売上高又は振替高02,1152252,340522,392△2,392－計27,52920,89330,46978,89220779,099△2,39276,707セグメント利益又は損失（△）10,1674,1591,62415,950△515,945△1,66414,281セグメント資産32,705123,16630,538186,410797187,20818,014205,222その他の項目 減価償却費2,2982,0391,1005,439845,523235,547持分法適用会社への投資額－14,57444415,018－15,018－15,018有形固定資産及び無形固定資産の増加額3,8543,3391,1948,388－8,388308,419 （注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。２.調整額は以下のとおりであります。 (１)セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。 (２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。 全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。 (３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。 (４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。３.セグメント利益又は損失は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。５．売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。 【関連情報】前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)１ 製品及びサービスごとの情報 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２ 地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本 台湾 中国韓国11,53712,38823,6236,405 アメリカ ヨーロッパその他合計2,1562,57551459,200 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本 台湾 中国合計5,52250839,54345,575 ３ 主要な顧客ごとの情報（単位：百万円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.10,193ウェーハ再生事業 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)１ 製品及びサービスごとの情報 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２ 地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本 台湾 中国韓国23,68423,80018,9434,817 アメリカ ヨーロッパその他合計1,8583,36523776,707 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本 台湾 中国合計6,48111,67031,33349,485 ３ 主要な顧客ごとの情報（単位：百万円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.13,616ウェーハ再生事業Sony Semiconductor Solutions Corporation15,127半導体関連装置・部材等 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日) 該当事項はありません。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日) 該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日) 該当事項はありません。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日) 該当事項はありません。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)「半導体関連装置・部材等」において、艾索精密部件（惠州）有限公司の持分を取

１ 製品及びサービスごとの情報 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

３ 主要な顧客ごとの情報（単位：百万円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.13,616ウェーハ再生事業Sony Semiconductor Solutions Corporation15,127半導体関連装置・部材等

３ 【事業等のリスク】本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、以下の記載は投資に関連するリスクを全て網羅するものでない点に留意する必要があります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 特定の取引先への依存に関するリスク当社グループは、世界有数の半導体受託生産企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd（TSMC)との円滑な取引を継続しており、同社に対する売上高が当社設立以来高い水準となっております。したがって、同社の販売及び設備投資の動向によっては当社グループの短期的な経営成績に影響を与える可能性があります。 (2) 業界動向に関するリスク当社グループの主な需要先は半導体業界であります。需給の変動があった場合、シリコンウェーハの使用量の減少や販売価格の低下により当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。 (3) 他社との競合に関するリスク当社グループの主たる事業領域である半導体市場は、国内外を問わず厳しい競合環境にあり、同業他社との間では価格、品質、顧客対応能力、新製品開発力等、様々な局面での競争が展開されています。当社グループは、ウェーハ再生事業において高い価格競争力を有する様々なモニタウェーハを手掛けることにより、収益源を確保するとともに半導体需給や技術動向の把握及び顧客層や製品分野の拡大を図っていますが、高シェア製品の市場支配力が低下することにより競争上の地位が低下した場合、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 (4) 加工工程に関するリスク当社グループの主たる事業領域である半導体市場では、製品価格が継続的に低下する傾向にあります。当社グループでは、生産プロセスの見直し等により生産効率の向上を進め、製品価格低下の影響を緩和するように努めていますが、一般的に生産効率の向上には限界があるため、製品価格の低下が続く中、継続的に生産効率を向上させることができなくなった場合、利益が圧迫される可能性があります。さらに、加工工程において、何らかの理由により加工活動が中断してしまった場合、生産能力低下や納期遅延が発生し、ウェーハの供給が困難となる可能性があり、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 (5) 設備投資及び資金調達に関するリスク当社グループは、市場動向、需要動向等を見極めながら、事業戦略及び当該投資の収益性等を勘案しつつ必要な設備投資を実施していく方針です。大規模な設備投資を行った場合、製造ラインの調整等を行う必要があることから、本格的な生産に至るまでには一定の期間を要するため、製造設備の新設・増設に伴う立上げ費用や減価償却費が先行的に発生することになります。また、多額の設備投資を実施した場合、減価償却費等が大幅に増加する可能性があります。これらの要因により、今後当社グループの利益率が大幅に悪化する可能性があります。また、当該設備投資を行う際に想定していた受注を期待どおりに獲得できなかった場合には、当社グループの経営成績等は重大な影響を受ける可能性があります。また、当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針ですが、当該資金調達に際しては、当社グループの財政状態、収益性等のほか、金利水準や市場環境等の要因により、当社グループが希望する時期又は条件により資金調達を実行できない場合があります。そのような場合には、必要な設備投資を行うことができず、事業計画等において想定していた収益を上げられない可能性があり、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に重大な影響を与える可能性があります。 (6) 為替の変動に関するリスク当社グループの海外売上高は、高い水準で推移しております。また、当社グループの外貨建ての資産及び負債の評価は為替相場の変動により影響を受けております。このため、為替相場の急激な変動によっては当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。 (7) 特定人物への依存に関するリスク現在、当社グループの経営は代表取締役社長である方永義を含めた８名の取締役で構成される経営陣で運営されており、代表取締役社長である方永義個人に依存した組織ではありません。しかしながら、同氏は、前職（株式会社永輝商事代表取締役）までの経営者としての経験・人脈を生かし、当社グループの新規営業先の開拓、グローバルな事業展開において重要な役割を果たしております。同氏への依存を低減するための経営構造の変革過程で、何らかの理由により同氏の業務遂行が困難となった場合には、当社グループの業績に重要な影響を与える可能性があります。 (8) 事故、災害等による操業への影響に関するリスク当社グループの生産設備の中には、ウェーハ再生事業の炉など高温、高圧での操業を行なっている設備があります。また、ウェーハを加工する上で多量の化学薬品等を取り扱っています。対人・対物を問わず、事故の防止対策には万全を期しておりますが、万一重大な事故が発生した場合には、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。また、国内外の製造拠点等において、大規模地震や台風等の自然災害、新型コロナウイルス（COVID-19）や新型インフルエンザ等の感染症、その他当社グループの制御不能な事態により操業に支障が生じた場合には、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 (9)情報セキュリティに関するリスク 当社グループは、事業上の重要情報及び事業を展開する上で入手した顧客や他企業の機密情報及び取引先関係者や従業員の個人情報等を保有しております。これらの情報は、外部流出や破壊、改ざん等が起こらないようにグループ全体で管理体制を構築し、ITセキュリティ、ITリテラシー向上のための社員教育等の施策を実行しております。しかしながら、想定した防御水準を上回る技術によるサーバーへの攻撃や社内における過失や盗難等により、これらの情報が流出、破壊若しくは改ざんされる可能性を完全に回避することは困難であります。また情報システムの大規模な停止等が発生する可能性も否定できず、このような状況に陥った場合には、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 (10) 有利子負債への依存及び金利水準の動向に関するリスク当社グループは、主に金融機関からの借入金によって事業資金を調達しており、多額の有利子負債を抱えております。当社グループでは、金利等の動向を注視しつつ、将来の環境変化にも柔軟な対応が可能な調達形態の維持・構築に努めております。しかしながら、事業の規模拡大に伴う資金需要により、有利子負債の割合が上昇するとともに、金利水準の上昇により、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (11) M&A、事業提携に関するリスク当社グループは、今後の業容拡大等においてM&A及び事業提携戦略は重要かつ有効であると認識しております。M&Aや事業提携を行う場合においては、対象会社を慎重に検討し、対象会社の財務内容や契約関係等について詳細なデューデリジェンスを行うことによって、極力リスクを回避するように努める方針としております。しかし、買収後に偶発債務の発生等、未認識の債務が判明する可能性も否定できません。また、のれんが発生する場合はその償却額を超過する収益力が安定的に確保できることを前提としておりますが、買収後の事業環境や競合状況の変化等により買収当初の事業計画遂行に支障が生じ、計画どおりに進まない場合は当該のれんに係る減損損失等の損失が発生し、当社グループの経営成績及び財政状態に重大な影響を及ぼす可能性があります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績の状況当連結会計年度の世界経済は、米国の新政権による追加関税等の保護主義政策の影響により、貿易・投資を巡る不確実性が高まった一方で、各国の金融施策は調整局面を迎え、底割れは回避したものの低成長でした。当社が属する半導体業界においては、生成AIの普及による高性能半導体の需要が大きく高まっており、今後も長期的な成長が期待される一方で、積極的な設備投資からの競争が激化しております。当社グループでは、当社の主力事業であるウェーハ再生事業は顧客需要が堅調に推移したことにより、順調に拡大しました。プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、生産数量は増加したものの、中国市場での競争激化による単価低下が影響し、売上高は横ばいで推移しました。また、半導体関連装置・部材等事業は当社海外子会社による光学ピックアップの販売が売上高拡大に大きく寄与しました。 以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は76,707百万円（前年同期比29.6％増）となりました。営業利益は14,281百万円（前年同期比8.9％増）となり、経常利益は16,635百万円（前年同期比6.2％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は9,297百万円（前年同期比1.6％減）となりました。 当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。 （売上高）当連結会計年度における売上高は、76,707百万円（前年同期比29.6％増）となりました。高い顧客需要と増産設備投資、生産効率施策等により、前年同期比で販売を増加させたことによります。 （売上原価及び売上総利益）売上原価は、53,122百万円（前年同期比33.4％増）となり、売上総利益は23,585百万円（前年同期比21.7％増）となりました。 （営業利益）営業利益は14,281百万円（前年同期比8.9％増）となりました。人件費や減価償却費等が増加したため、販売費及び一般管理費が9,303百万円（前年同期比48.3％増）と増加しましたが、一方で売上総利益も増加したため営業利益は増加しております。 （経常利益）経常利益は、16,635百万円（前年同期比6.2％増）となりました。営業利益が増加したことに加え、受取利息1,447百万円や補助金収入2,108百万円等を営業外収益に計上したことによります。 （税金等調整前当期純利益）税金等調整前当期純利益は、16,868百万円（前年同期比1.7％減）となりました。 （親会社株主に帰属する当期純利益）親会社株主に帰属する当期純利益は、9,297百万円（前年同期比1.6％減）となりました。 事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。 （ウェーハ再生事業）ウェーハ再生事業におきましては、需要を見極めた三本木及び台南工場へのタイムリーな投資を実施し、シェアの拡大に努めてまいりました。これらの活動等の結果、前期から引き続き国内外再生市場の需要が堅調に推移したこと及び増産設備投資の寄与により、外部顧客への売上高は27,528百万円（前年同期比15.7％増）、営業利益は10,167百万円（前年同期比12.2％増）となりました。 （プライムシリコンウェーハ製造販売事業）プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、生産数量は増加するものの中国市場での競争による単価低下が影響し、売上高は横ばいで推移しました。これらの活動等の結果、外部顧客への売上高は18,778百万円（前年同期比1.1％減）、営業利益は4,159百万円（前年同期比12.3％減）となりました。 （半導体関連装置・部材等）半導体関連装置・部材等事業におきましては艾索精密部件（惠州）有限公司による光学ピックアップの販売が売上高拡大に大きく寄与しました。これらの活動等の結果、外部顧客への売上高は30,244百万円（前年同期比85.7％増）、営業利益は1,624百万円（前年同期比83.7％増）となりました。 (その他）その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティング事業等の業績を示しており、外部顧客への売上高は155百万円（前年同期比12.3％増）、営業損失は5百万円（前年同期は営業利益6百万円）となりました。 ② 生産、受注及び販売の実績生産、受注及び販売の実績は、以下のとおりであります。 a. 生産実績 生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年１月１日至 2025年12月31日）前年同期比（％）ウェーハ再生事業（百万円）27,564＋18.0プライムシリコンウェーハ製造販売事業 （百万円）18,996＋0.9半導体関連装置・部材等（百万円）19,247＋486.4合計（百万円）65,807＋44.7 （注）１．その他事業は生産活動を行っておりませんので、記載しておりません。２．セグメント間の内部振替後の数値によっております。３．金額は売価によっております。 b. 受注実績当社グループでは見込加工しているため、該当事項はありません。 c. 販売実績 販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年１月１日至 2025年12月31日）前年同期比（％）ウェーハ再生事業 （百万円）27,529＋15.7プライムシリコンウェーハ製造販売事業 （百万円）20,893＋2.2半導体関連装置・部材等 （百万円）30,469＋87.1その他 （百万円）207＋49.8調整額 （百万円）△2,392＋64.0合計（百万円）76,707＋29.6 （注）１．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。 ２．セグメント間の内部振替後の数値によっております。相手先 前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日) 当連結会計年度（自 2025年１月１日至 2025年12月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.10,19317.213,61617.8Sony Semiconductor Solutions Corporation－－15,12719.7 ③ 財政状態の状況（資産）当連結会計年度末における流動資産は135,354百万円となり、前連結会計年度末と比較して10,460百万円増加いたしました。これは主に、現金及び預金11,547百万円の増加、受取手形及び売掛金1,095百万円の減少、商品及び製品1,000百万円の減少によるものであります。固定資産は69,867百万円となり、前連結会計年度末と比較して12,615百万円増加いたしました。これは主に建物及び構築物2,091百万円の増加、機械装置及び運搬具6,108百万円の増加、建設仮勘定4,415百万円の減少、投資有価証券9,198百万円の増加によるものであります。この結果、総資産は205,222百万円となり、前連結会計年度末に比べて23,075百万円増加いたしました。 （負債）当連結会計年度末における流動負債は31,286百万円となり、前連結会計年度末と比較して3,518百万円減少いたしました。これは主に支払手形及び買掛金1,587百万円の増加、１年内返済予定の長期借入金1,575百万円の増加、短期借入金3,700百万円の減少、流動負債その他3,064百万円の減少によるものであります。固定負債は20,605百万円となり、前連結会計年度末と比較して8,810百万円増加いたしました。これは主に、長期借入金13,392百万円の増加、固定負債その他5,582百万円の減少によるものであります。この結果、負債合計は51,891百万円となり、前連結会計年度末に比べ5,292百万円増加いたしました。 （純資産）当連結会計年度末における純資産は153,331百万円となり、前連結会計年度末と比較して17,783百万円増加いたしました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益による利益剰余金9,297百万円の増加、為替換算調整勘定1,773百万円の増加、非支配株主持分6,126百万円の増加によるものであります。 ④ キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）の期末残高は、前連結会計年度末の83,759百万円より12,128百万円増加し、95,888百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、14,836百万円（前連結会計年度は13,143百万円)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益16,868百万円、減価償却費5,547百万円、売上債権の減少額1,510百万円、棚卸資産の減少額881百万円、未払金の減少額4,980百万円、法人税等の支払額4,334百万円によるものであります。 （投資活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、15,223百万円（前連結会計年度

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業及びプライムシリコンウェーハ製造販売事業は、半導体市場の影響を受けます。足許におきましては、半導体需要は好調となっており、中長期的にはAI関連の需要拡大を背景とした世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような中、当社グループとしては国内外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムシリコンウェーハ製造工程結晶技術や、再生加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要があります。これらを踏まえた上で、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発 ① ８インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハのシェア拡大を図ること。 ② 年々微細化が進む世界最先端の半導体技術に適応する12インチ（300ｍｍ）ハイエンド向け再生技術をさらに高度化させること。 ③ 12インチ（300ｍｍ）プライムシリコンウェーハの量産体制に向けた安定稼働を確立させること。 ④ 蓄電池事業における海外生産体制を確立させること。 (2) 営業施策 ① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引をさらに強化すること。 ② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引の確保に加え、新たな顧客需要を取り込むこと。 ③ モニターウェーハ及び半導体製造装置向け消耗部材の販売を強化すること。 ④ 半導体関連装置・部材等の販売を強化すること。 ⑤ 蓄電池用の電解液をグローバルに拡販すること。 (3) 製造体制 ① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。 ② 最先端設備を拡充すること。 ③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 ④ 自動化をはじめとする効率的な製造ラインを環境にも配慮し構築すること。 (4) 海外事業体制 ① 世界の顧客需要に対応するため海外の事業体制をさらに強化すること。 ② 艾索精密部件（惠州）有限公司を中心とした新規事業を立ち上げること。

【関連当事者情報】関連当事者との取引 (1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引 a.連結財務諸表提出会社の非連結子会社及び関連会社等前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日) 該当事項はありません。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日) 該当事項はありません。 ｂ.連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金 事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員及び個人主要株主方 永義－－当社代表取締役社長(被所有)直接（7.86）間接（36.03）株式の譲受新株予約権（ストックオプション）の行使 （注）１41－－役員及び個人主要株主大澤 一生－－当社取締役(被所有)直接 （0.47）株式の譲受新株予約権（ストックオプション）の行使 （注）１7－－役員及びその近親者が議決権の過半数を所有している会社株式会社サワ・コーポレーション（注）２東京都品川区10百万円運送業－運送業務の委託製品運送業務の委託（注）３75未払金10 （注）取引条件及び取引条件の決定方針等１．2019年５月15日の取締役会決議により付与されたストックオプションの当事業年度における権利行使を記載しております。なお、「取引金額」は、当事業年度におけるストックオプションの権利行使による付与株式数に払込金額を乗じた金額を記載しております。２．株式会社サワ・コーポレーションは当社の役員である大澤一生氏とその近親者が議決権の過半数を所有しております。３．価格その他の取引条件については、市場実勢等を勘案して、一般的な取引条件で行っております。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金 事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員及び個人主要株主方 永義－－当社代表取締役社長(被所有)直接（8.04）間接（35.85）株式の譲受新株予約権（ストックオプション）の行使 （注）１68－－役員及びその近親者が議決権の過半数を所有している会社株式会社永輝商事（注）２東京都品川区98百万円備品の販売など－備品・消耗品などの購入備品・消耗品などの購入（注）４10その他流動資産0未払金0役員及びその近親者が議決権の過半数を所有している会社株式会社サワ・コーポレーション（注）３東京都品川区10百万円運送業－運送業務の委託製品運送業務の委託（注）４89未払金10 （注）取引条件及び取引条件の決定方針等１．2019年５月15日の取締役会決議により付与されたストックオプションの当事業年度における権利行使を記載しております。なお、「取引金額」は、当事業年度におけるストックオプションの権利行使による付与株式数に払込金額を乗じた金額を記載しております。２．株式会社永輝商事は当社の役員である方永義氏とその近親者が議決権の過半数を所有しております。３．株式会社サワ・コーポレーションは当社の役員である大澤一生氏とその近親者が議決権の過半数を所有しております。４．価格その他の取引条件については、市場実勢等を勘案して、一般的な取引条件で行っております。 (2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引a.連結財務諸表提出会社の非連結子会社及び関連会社等前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日) 該当事項はありません。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日) 該当事項はありません。 ｂ.連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金 事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員及びその近親者が議決権の過半数を所有している会社株式会社サワ・コーポレーション（注）１東京都品川区10百万円運送業－運送業務の委託製品運送業務の委託（注）２4未払金0 （注）取引条件及び取引条件の決定方針等１．株式会社サワ・コーポレーションは当社の役員である大澤一生氏とその近親者が議決権の過半数を所有しております。２．価格その他の取引条件については、市場実勢等を勘案して、一般的な取引条件で行っております。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金 事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員及びその近親者が議決権の過半数を所有している会社株式会社永輝商事（注）１東京都品川区98百万円備品の販売など－備品・消耗品などの購入備品・消耗品などの購入（注）３0－－役員及びその近親者が議決権の過半数を所有している会社株式会社サワ・コーポレーション（注）２東京都品川区10百万円運送業－運送業務の委託製品運送業務の委託（注）３0未払金0 （注）取引条件及び取引条件の決定方針等１．株式会社永輝商事は当社の役員である方永義氏とその近親者が議決権の過半数を所有しております。２．株式会社サワ・コーポレーションは当社の役員である大澤一生氏とその近親者が議決権の過半数を所有しております。３．価格その他の取引条件については、市場実勢等を勘案して、一般的な取引条件で行っております。

（重要な会計上の見積り） (1) 繰延税金資産の回収可能性 ① 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 （単位：百万円） 前連結会計年度当連結会計年度繰延税金資産553364 （注）上記繰延税金資産は繰延税金負債と相殺後の金額を表示しております。 ② 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 繰延税金資産の金額は、将来の事業計画に基づく課税所得の発生時期及び金額等に基づき、回収が見込まれる金額を計上しております。当該事業計画は、市場動向等の仮定をおいて見積っております。これらの見積りにおいて用いた仮定が、将来の不確実な経済条件の変動などによって影響を受ける可能性があり、将来の課税所得の発生時期及び金額について見直しが必要になった場合、翌連結会計年度において、繰延税金資産の金額に重要な影響を与える可能性があります。

５ 【重要な契約等】 (1) 建物等の賃貸借に関する契約貸主物件の内容契約締結日契約内容契約期間 ラサ工業株式会社 三本木工場 建物 附属駐車場 膜前処理水タンク 膜前処理施設 重油タンク等付属施設 工場緑地2014年11月１日 建物賃貸借 2021年1月１日から 2025年12月31日まで（注）以後５年ごとの自動更新 （注）本契約は、期間満了日の12か月前までに書面による解約の意思表示がない場合、５年ごとに自動更新される内容となっており、直近の契約期間についても更新されております。本契約は、当社の主力製造拠点である三本木工場の操業に不可欠な建物及び付帯設備に係る賃貸借契約であることから、当該契約の継続は当社の事業運営に重要な影響を及ぼす可能性があります。なお、本契約は2026年１月１日付で更新されています。 (2) 連結子会社の建物等の賃貸借に関する契約 契約会社名 相手先の名称相手先の所在地物件の内容 契約締結日契約内容 契約期間 艾爾斯半導體股份有限公司國家科學及技術委員會南部科學園區管理局台湾台南市 台南工場用地2014年７月11日土地賃貸借2014年７月11日から2034年７月10日まで 台南第２工場(仮称）用地（注）１2024年５月15日土地賃貸借2024年５月15日から2044年５月14日まで艾索精密部件（惠州）有限公司惠州市瑞峰置業有限公司中華人民共和国 惠州市工場及び宿舎（注）２2024年12月20日建物賃貸借2025年１月１日から2026年12月31日まで （注）１．本契約は、台湾の公的機関との間で締結された長期の土地賃貸借契約であり、現地法令に基づき安定的な使用が見込まれております。２．本契約は比較的短期間の契約でありますが、更新又は代替物件の確保が可能であり、現時点で当社の事業継続に重大な影響を及ぼすものではありません。

３ 【配当政策】株主に対する利益の還元は、当社にとって最も重要な経営の課題として認識しており、配当に関しては、各事業年度における利益水準、中期計画の見通し、財務体質の強化等の状況を総合的に勘案した上で、柔軟に実施していく方針であります。当社は、「会社法第459条第１項各号に掲げる剰余金の配当等に関する事項については、法令に別段の定めのある場合を除き、株主総会の決議によらず取締役会の決議によって定める。」旨定款に定め、年２回剰余金の配当を行うことを基本的な方針としております。また、期末配当の基準日を12月31日、中間配当の基準を６月30日とする旨を定款に定めております。上記方針に従い、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおり決議しております。また、次期の配当につきましては、現時点で１株当たり55円を予定しております。内部留保資金の使途につきましては、今後の事業展開への備えとして投入していくこととしております。決議年月日配当金の総額(百万円)１株当たり配当額(円)2026年２月13日取締役会決議1,19545.0