３ 【事業の内容】当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社16社、非連結子会社３社、持分法適用関連会社１社により構成されています。当社グループの事業は半導体(注１)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。 (1) 高純度シリコン事業について当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやロジック等の各種半導体を製造するうえで基板材料として用いられるものであります。半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代ごとにその口径が大きくなっております。このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注２)や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注３)等の製造を行っております。 (2) 当社グループの生産体制及び販売体制について(半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法)半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ(注４)の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット(塊)を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ１mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ)に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ等の製品も製造しております。 (当社グループの生産体制)当社グループにおいて、300mmウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、長崎県大村市、台湾に製造拠点を置いております。200mm以下のウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、北海道千歳市、長崎県大村市、宮崎県宮崎市、米国、インドネシア、台湾に製造拠点を置いております。さらに半導体用多結晶シリコンについては、三重県四日市市及び米国に製造拠点を置いております。 (当社グループの販売体制)当社グループの販売体制は、全世界の半導体メーカーに対応するため、次のような体制としております。日本国内では東京、大阪、福岡に営業拠点を置き、北米地域では米国に販売機能を置いております。また、アジア地域には台湾及びシンガポールに営業活動を行う子会社を置くとともに、台湾及び韓国に技術サポートを行う子会社を置いております。欧州とその近隣地域では、英国の販売子会社が営業活動を行っております。 (注)１．半導体一般に「半導体」という場合、物質・物性の呼び名でなく、半導体を材料として用いて作られたダイオードやトランジスタ、またトランジスタ等の集積回路であるIC(これらを総称して「デバイス」ともいいます。)等を指します。 (注)２．ポリッシュトウェーハ半導体用のシリコンウェーハの表面はインゴット状の単結晶から円板状にスライスされた後、鏡面加工を施されます。この状態のウェーハを「ポリッシュトウェーハ」といいます。 (注)３．エピタキシャルウェーハポリッシュトウェーハの表面上に、反応炉内で気相成長法によって薄いシリコン単結晶層を形成させ、これによって表面部分の品質を高めたものであります。 (注)４．高純度石英ルツボシリコン単結晶を製造する際に使用される容器には、加熱溶融した原材料にシリコン以外の不純物が混入しないことが求められることから、高純度石英ルツボが使用されます。 ［事業系統図］以上の事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(※は連結子会社)

(セグメント情報等) 【セグメント情報】前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。 【関連情報】前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)１．製品及びサービスごとの情報単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本米国中国台湾韓国欧州他合計83,51336,40350,987138,76439,97646,973396,619 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本台湾その他合計476,139203,80912,400692,350 ３．主要な顧客ごとの情報 (単位：百万円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名住友商事株式会社98,193高純度シリコン 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)１．製品及びサービスごとの情報単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本米国中国台湾韓国欧州他合計79,56236,34551,976153,23240,49248,061409,670 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本台湾その他合計440,321209,48713,616663,425 ３．主要な顧客ごとの情報 (単位：百万円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名住友商事株式会社110,600高純度シリコン 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)該当事項はありません。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)該当事項はありません。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)該当事項はありません。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報 (単位：百万円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名住友商事株式会社110,600高純度シリコン

３ 【事業等のリスク】本有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下、「経営成績等」という。)に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。当該リスクが顕在化する可能性の程度や時期につきましては、合理的に予見することが困難であるものについては記載しておりません。なお、これらの記載は、当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではなく、記載された項目以外のリスクも存在します。また、以下の事項のうち将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、不確実性を内在しているため、実際の結果と異なる可能性があります。 (1) 事業環境について当社グループが製造及び販売するシリコンウェーハは、データセンター、パソコン、スマートフォン、タブレット型端末といった携帯端末、自動車、及びその他民生品を含む各種製品に使用される半導体基板等に用いられることから、半導体デバイスの市場需要に大きく依存しています。そのため、シリコンウェーハの需要は、急速な技術革新の進展や製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落といった半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けます。近時は半導体及びシリコンウェーハ市場のすそ野が急速に広まっているため、半導体デバイス市場と世界のマクロ経済の動向との相関関係は強まっており、感染症の流行、国家間の地域紛争や米中摩擦等の地政学的リスクなどに基づく景気後退は、半導体製品の需要に影響を及ぼす可能性があります。また、データ通信量の増加、生成AI技術の発展、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新、HEV/EVの普及による半導体市場の成長により、半導体デバイス及びシリコンウェーハの需要は中長期的には拡大すると見込んでおりますが、当社グループの期待通りにシリコンウェーハの需要が増加する保証はなく、実際の市況と異なる場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、こうした事業環境の変動に対し、市場動向に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図るとともに、財務体質の一段の強化に努めておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (2) 当社グループの製品について当社グループの製品が用いられる半導体の価格は、製品の市場投入後の普及・販売数量拡大等の影響もあり、一般的に低下する傾向にあります。急激な需給バランスの悪化やその他の事由により想定以上に半導体製品の販売価格の低下が生じる場合、その基盤材料であるシリコンウェーハにも価格下落圧力が生じ、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。当社グループにおいては、AI技術の活用等による生産性向上や継続的な技術改善による歩留改善等の合理化により、当該製品価格の低下を想定した事業計画を策定し、市場変動への対応力を強めておりますが、かかる対策が期待された効果を生じない可能性があります。また、信用棄損に伴う販売量・シェア低下、大規模設備事故やシステム障害等による製造の中断や大幅な遅延・歩留の低下等、もしくは製造設備の故障、物流の機能停止等により当社グループの生産能力の喪失又は低下が生じる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。これらに対し、当社グループでは、顧客との継続的なコミュニケーションによる品質要求変化のタイムリーな把握及び継続的な技術改善、定期的な製造設備に対する予防保全の実施、また大規模システム障害対策としてCSIRTの設置やファイヤーウォール設置、コンピュータウイルス対策ソフトの定期的な更新、USBメモリー等の持ち込み制限等により、当社グループ全体の生産能力低下や製品の供給が困難となるリスクを未然に回避するよう努めておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (3) 他社との競合についてシリコンウェーハ市場は、多額の設備投資、主要顧客からの品質、価格及び納期等に関する厳しい要請、競合他社による生産能力の増強による需給バランスの悪化、技術革新の影響等の特徴があり、当社グループは、価格、品質、生産能力、製品ラインアップ、技術・サービスなどについて、主に他のシリコンウェーハ製造会社と世界的な競合関係にあります。これらの競合他社の多くは、大規模企業であり、当社グループに比して、資金力、技術、生産能力、価格競争力、顧客との関係等において当社グループより優位に立つ可能性があります。また、競合他社間の統合や合併等により、競合他社が競争力を飛躍的に高める可能性もあり、当社グループの競争力が相対的に弱まった場合には、製品価格の引下げや売上の減少につながり、当社グループの事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (4) 主要顧客について半導体市場は、比較的少数の大手メーカーが市場の大部分を占めているため、当社グループの売上の相当部分は特定の主要顧客によるものとなっております。しかしながら、主要顧客が従前と同水準の購入量を継続する保証はなく、これらの主要顧客が、半導体の市況、地政学的要因、景気の悪化又は顧客側の個別要因により、当社グループからのシリコンウェーハの購入量を大幅に削減する場合には、当社グループの事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (5) 顧客の与信管理について当社グループは、顧客の与信管理には万全を期しておりますが、多額の売掛債権を有する顧客の財政状況が悪化し、期日通りの支払いが得られない場合、また倒産により売掛債権の回収が不能になる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクは一定程度、危険な兆候を予見することは可能であると認識していますが、必ずしも全てのリスクを回避できるとはいえません。当社グループは、定期的に信用調査を実施し、顧客の財務状況や事業の安定性のリスクを管理する体制を構築しておりますが、かかる体制が十分である保証はありません。 (6) 原材料の調達について当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である高純度多結晶シリコンについて、世界の主要な多結晶シリコンメーカーとの間で長期購入契約を締結し、原材料の安定調達を図ってまいりましたが、購入契約締結時の需要予想と消費見通しに乖離が生じたことから余剰在庫を保有しております。従い、在庫量が適正な水準に回復するまでの間は、原材料コスト低減の機会が制約される可能性があります。また、原材料在庫を含む「原材料及び貯蔵品」の見通しについては、事業環境の著しい変化等により、消費量が変動した場合、あるいは、会計上の対応が必要となる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。以上の原材料調達にかかるリスクを鑑み、当社グループでは原材料在庫水準の適正化に努めておりますが、かかる対策が奏功する保証はありません。 (7) 主要製造設備の安定調達について当社グループの主要製造設備には研磨機等、短期間で他の設備メーカーへの切り替えができない設備があり、これらの円滑な調達が困難な場合には、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、製造設備の納入期間の長期化、設備メーカーの供給能力の不足、価格の引き上げ等により、設備投資の製造への寄与が遅れる場合には、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。さらに、急激な景気変化、自然災害、感染症の拡大、地政学的な変化に伴う輸出制限等により製造設備の円滑な調達が困難な場合には、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。特に、当社グループが必要とする設備には、高度かつ専門的にカスタマイズされているものも多数あり、装置サプライヤーの数も少なく、生産能力も限られているため、当社グループが今後実施する最先端品質へ対応するための新たな設備投資において、稼働や操業開始の遅れが発生する可能性があります。これらのリスクの顕在化に備え、製造設備の安定的な調達を実現するため、当社グループでは、主要な装置サプライヤーとの協働による関係強化構築や中長期安定供給に関する情報共有化等により、サプライチェーン途絶のリスクの回避策を講じておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (8) サプライチェーンについて当社グループにおける諸資材の調達について、経済環境の急激な変動、自然災害及び設備事故、感染症の拡大、地政学的な環境の変化等により、サプライヤーの操業停止などが発生し諸資材の調達に支障をきたした場合には当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、複数のメーカーからの購買や在庫の積み上げ等、調達途絶リスクを回避する対策を講じておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (9) 設備投資について当社グループは、市況変動や顧客要求の変化等、半導体業界を取り巻く環境の変化により、将来的な設備能力の余剰化や既存・導入設備の陳腐化等の事由が生じた場合、事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。半導体デバイス産業には変動性があるため、シリコンウェーハ市場の将来動向を正確に予測し、その動向に合わせた生産能力

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における半導体市場は、AI用データセンター向けの需要が大きく伸びた一方で、民生・産業・自動車向けの需要は伸び悩み、市場の二極化が続きました。300mmシリコンウェーハは、AI用半導体の増産に伴い、先端品は強い需要が持続しましたが、先端品以外は顧客の在庫調整の影響を受け緩やかな回復にとどまりました。200mm以下につきましては、年間を通じて低調な出荷が継続しました。 このような環境のもと、当社グループでは、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、先端品の高シェア維持に努めてまいりました。さらに、AIを活用した生産性向上などコスト競争力の強化を推進してまいりました。一方で先端300㎜シリコンウェーハの生産能力増強のために実行した設備投資に伴い、減価償却費負担が増加いたしました。また、需要の低迷が続く200mm以下につきましては、生産体制の見直しを進め、効率化と収益改善に取り組んでまいりました。 以上の結果、当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高409,670百万円(前年同期比3.3％増)、営業利益1,342百万円(前年同期比96.4％減)、経常損失3,886百万円(前年同期は経常利益37,457百万円)、親会社株主に帰属する当期純損失11,751百万円(前年同期は親会社株主に帰属する当期純利益19,877百万円)となりました。なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。 当連結会計年度末における財政状態は、資産合計は1,127,966百万円(前年同期比44,717百万円減)、負債合計は480,181百万円(前年同期比35,265百万円減)、純資産合計は647,785百万円(前年同期比9,451百万円減)となりました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ20,374百万円減少し、75,296百万円となりました。これは、営業活動によるキャッシュ・フローが100,040百万円、投資活動によるキャッシュ・フローが△111,447百万円、財務活動によるキャッシュ・フローが△8,729百万円、現金及び現金同等物に係る換算差額が△238百万円となったことによるものであります。 ③ 生産、受注及び販売の実績当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。ａ．生産実績当連結会計年度の生産実績は、次のとおりであります。 セグメントの名称当連結会計年度(自 2025年１月１日至 2025年12月31日)金額(百万円)前年同期比(％)高純度シリコン355,585109.7 (注) 金額は製造原価によっております。 ｂ．受注実績当社グループの生産及び販売製品は、大半が受注生産形態をとらないため、受注規模を金額あるいは数量で示すことはしておりません。 ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績は、次のとおりであります。 セグメントの名称当連結会計年度(自 2025年１月１日至 2025年12月31日)金額(百万円)前年同期比(％)高純度シリコン409,670103.3 (注) 最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先前連結会計年度(自 2024年１月１日至 2024年12月31日)当連結会計年度(自 2025年１月１日至 2025年12月31日)金額(百万円)割合(％)金額(百万円)割合(％)住友商事株式会社98,19324.8110,60027.0 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容ａ．経営成績の分析当連結会計年度において、300mmシリコンウェーハは、AI用半導体の増産に伴い先端品は強い需要が持続しましたが、先端品以外は顧客の在庫調整の影響を受け緩やかな回復にとどまりました。200mm以下につきましては、年間を通じて低調な出荷が継続しました。このような事業環境の中、事業構造改革に着手するとともに、生産性向上など収益力向上に努めてまいりました。その結果、売上高409,670百万円、営業利益1,342百万円、親会社株主に帰属する当期純損失11,751百万円を計上し、営業利益率は0.3％、ROEは△2.0％となりました。 ｂ．財政状態の分析(資産)当連結会計年度末の資産につきましては、前連結会計年度末に比べ44,717百万円減少し、1,127,966百万円となりました。原材料及び貯蔵品が13,906百万円増加した一方で、有形固定資産が28,924百万円減少したこと、及び現金及び預金が19,884百万円減少したことが主な要因であります。 (負債)当連結会計年度末の負債につきましては、前連結会計年度末に比べ35,265百万円減少し、480,181百万円となりました。設備関係支払手形及び設備関係未払金が31,109百万円減少したこと、及び退職給付に係る負債が3,060百万円減少したことが主な要因であります。 (純資産)当連結会計年度末の純資産につきましては、前連結会計年度末に比べ9,451百万円減少し、647,785百万円となりました。非支配株主持分が4,284百万円増加し、退職給付調整累計額も2,505百万円増加した一方で、親会社株主に帰属する当期純損失及び配当により利益剰余金が17,354百万円減少したことが主な要因であります。 ② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報ａ．キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容(営業活動によるキャッシュ・フロー)当連結会計年度の営業活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度に比べ30,412百万円増加し、100,040百万円となりました。これは、棚卸資産の増減額が△16,907百万円、及び法人税等の支払額が△7,234百万円であった一方で、減価償却費が115,692百万円であったことが主な要因であります。 (投資活動によるキャッシュ・フロー)当連結会計年度の投資活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度に比べ支出が136,429百万円減少し、△111,447百万円となりました。これは、有形及び無形固定資産の取得による支出が△111,033百万円あったことが主な要因であります。 (財務活動によるキャッシュ・フロー)当連結会計年度の財務活動によるキャッシュ・フローは、△8,729百万円となりました。長期借入れによる収入が56,050百万円であった一方で、長期借入金の返済による支出が△49,789百万円であったこと、及び短期借入金の純増減額が△9,956百万円であったことが主な要因であります。 ｂ．資本の財源及び資金の流動性(財務戦略の基本的な考え方)当社グループは、継続的な収益向上に取り組んでおり、獲得した資金につきましては、設備投資資金に充てる一方で、財務体質の健全性にも留意しつつ、大規模な設備投資の資金需要に対しても、機動的かつ効果的に対応してまいります。また、当社は、適正な株主還元を重要な経営課題として認識しており、柔軟かつ積極的な株主還元を実施してまいります。 (資金需要の主な内容)当社グループの資金需要は、運転資金に加え、生産能力増強、製品の高精度化、研究開発を目的とした設備投資等があります。 (資金の流動性)資金の流動性については、現金及び現金同等物に加え、主要金融機関とコミットメントライン契約を締結しており、必要とされる資金水準を十分満たす流動性を保持していると考えております。 (資金調達)当社グループの事業活動の維持拡大に必要な資金を安定的に確保するため、自己資金及び外部資金を有効に活用しております。また、安定的な外部資金調達能力の確保は重要な経営課題と認識しており、取引先金融機関とは良好な取引関係を維持しております。 ③ 重要な会計上の見積り及び見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成において、資産・負債及び収益・費用の状況に影響を与える見積り及び判断は、過去の実績やその時点において入手可能な情報に基づいた合理的と考えられる様々な要因を考慮したうえで行なっておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況 １．連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 会社の経営の基本方針当社グループは「お客様と株主の期待に応え、従業員に幸せを与え、社会に貢献する、常に世界一のシリコンウェーハメーカーを目指す」という経営理念のもと、半導体デバイスに使用される高品質のシリコンウェーハ製造において、大口径から小口径までカバーする幅広い製品展開力と世界をリードする高い技術力を有し、これらを最大限に活用し安定的な供給体制を構築することにより、社会の発展に貢献してまいります。特に、顧客からの極めて厳しい品質・コスト要求に応える技術力の向上に傾注し、シリコンウェーハの高精度化を進め、各種の半導体の進化をサポートすることで、シリコンウェーハ業界における地位の維持・向上を図るとともに、「ＳＵＭＣＯ ＣＳＲ方針」のもと、お客様、株主の皆様、お取引先の皆様、従業員、そして地球環境を含めた社会全体という、全てのステークホルダーを大事にすることを企業の社会的責任と考え、CSR及びサステナビリティ推進活動に取り組んでまいります。当社グループは、この基本方針のもと、事業基盤をさらに強化し、事業の持続的成長を目指し、ステークホルダーの負託に応えてまいる所存であります。 (2) 目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略半導体用シリコンウェーハ市場は、短期的な変動要因はあるものの、中長期的にはデータ通信量の増加、生成AI技術の発展、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新、HEV/EVの普及による半導体市場の成長とともに拡大していくと予想しております。とりわけ、当社が強みを持つ先端半導体用300mmシリコンウェーハの需要は、今後も継続的に成長することを予想しております。また、200mmウェーハについては、AI用データセンターに関連する需要増加も見られますが、現在の需要規模が続くと予想しており、150mm以下の小口径ウェーハ需要については将来的には縮小していくものと予想しております。このような環境の中、主力製品である300mmウェーハについては、AIの急激な伸長に関連する需要に対応するための技術開発、高度化投資に注力してまいります。200mm以下のウェーハについては、市場環境に見合った適正な生産体制の再構築を図ってまいります。なお、半導体用シリコンウェーハは市場環境の変化が大きい事業分野に位置しているため、コスト競争力を強化し引き続き収益の改善に努めるとともに、需要環境の変化に応じて迅速かつ的確に経営資源を最適化できる企業体質の構築を図ってまいります。 (3) 経営環境及び対処すべき課題足許の半導体用300mmシリコンウェーハ市場は、AI用データセンター向けの先端ロジックとDRAM向けの強い需要に加え、サーバーSSDの拡大に合わせNAND向けも需要の伸びが見込まれます。一方、ロジックの非先端品では顧客が本格的な在庫適正化を計画しており、購入量の調整が行われる見通しです。200mm以下につきましては、AI用データセンターに関連する需要増加も見られますが、現在の需要規模が続くと予想しております。このような環境のもと、当社グループでは、事業構造改革を進めております。300mmについては、半導体の技術革新が加速する中で、新工場の戦力化と既存工場の製造設備の高度化を進め、高い成長が続く先端品需要の取り込みに注力いたします。また、200mm以下につきましては、生産体制の再編成をはじめ、効率化と収益改善に努めてまいります。また、地政学的リスクや各国の政策が市場環境へ与える影響、とりわけ半導体を搭載する最終製品需要への影響について注視してまいります。加えて、当社グループは、社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点的に取り組む課題をマテリアリティ(重要課題)として特定し、サステナビリティに関する取り組みを進めております。女性活躍推進やネットゼロ、人材育成等についての中長期的な目標の達成に向け、さらに活動を加速してまいります。

【関連当事者情報】１．関連当事者との取引 (1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引連結財務諸表提出会社と同一の親会社をもつ会社等及び連結財務諸表提出会社のその他の関係会社の子会社等前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)該当事項はありません。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)該当事項はありません。 (2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引該当事項はありません。 ２．親会社又は重要な関連会社に関する注記該当事項はありません。

(重要な会計上の見積り)１．多結晶シリコンの評価 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額(単位：百万円) 前連結会計年度内、多結晶シリコン 原材料及び貯蔵品178,559110,601 前渡金4,3154,211 長期前渡金22,26222,055 (単位：百万円) 当連結会計年度内、多結晶シリコン 原材料及び貯蔵品192,466120,807 前渡金4,2493,963 長期前渡金17,91917,919 シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンにつきましては、市場の急激な変化に伴い、長期購入契約締結時の需要予測と消費見通しに乖離が生じたため余剰在庫を保有しておりました。2017年以降、当社の生産量増加により継続して減少してきたものの、未だ高水準の在庫を保有しております。なお、多結晶シリコンは非常に物性の安定した素材であり、経年による劣化はありません。当社及び一部の連結子会社は多結晶シリコンを調達するため、多結晶シリコンメーカーとの間で長期購入契約を締結しており、当該契約に則りその一部について前渡金を支払っております。 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループは、棚卸資産評価は主として総平均法による原価法(貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を適用しております。当社グループが製造するシリコンウェーハの事業環境は、半導体デバイスの市場需要に大きく依存しております。そのため、シリコンウェーハの需要は、急速な技術革新の進展や製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落といった半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けております。半導体用シリコンウェーハ市場は、短期的な変動要因はあるものの、中長期的にはデータ通信量の増加、生成AI技術の発展、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新、HEV/EVの普及による半導体市場の成長とともに拡大していくと予想しておりますが、予期しない市場価格の下落、需要の悪化等の結果、期末における正味売却価額が帳簿価額よりも下落している場合や滞留及び陳腐化した場合には、棚卸資産評価損が発生する可能性があります。 ２．繰延税金資産の回収可能性 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額(単位：百万円) 前連結会計年度当連結会計年度 繰延税金資産9,3035,392 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報主として繰延税金資産は、企業会計基準適用指針第26号「繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針」に定める要件に基づいて会社分類を判断し、当該分類に応じて、回収が見込まれる繰延税金資産の計上額を決定しております。将来減算一時差異及び税務上の繰越欠損金に係る繰延税金資産の回収可能性については、将来の収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の見積額及び将来加算一時差異の解消見込額と相殺され、税金負担額を軽減できると認められる範囲内で認識しております。当社及びSUMCO TECHXIV株式会社においては翌期において回収可能と見込まれる額を計上しており、2025年12月末の繰延税金資産残高は、ともに零であります。収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の見積りの基礎となる将来の業績予測は翌期の販売価格及び販売数量の見通し、為替相場の影響等を考慮して策定しておりますが、これらの要素は半導体用シリコンウェーハの市場動向や最終製品の需要動向、各事業所の製造能力や稼働率、顧客との長期販売契約の締結状況等を勘案しております。業績予測の前提となる市場環境について、シリコンウェーハ市場は、300mmはAI用データセンター向けの先端ロジックとDRAM向けの強い需要に加え、サーバーSSDの拡大に合わせNAND向けも需要の伸びが見込まれます。一方、ロジックの非先端品では顧客が本格的な在庫適正化を計画しており、購入量の調整が行われる見通しです。200mm以下につきましては、AI用データセンターに関連する需要増加も見られますが、現在の需要規模が続くと予想しております。 ３．固定資産の減損 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額(単位：百万円) 前連結会計年度当連結会計年度 有形固定資産692,350663,425 無形固定資産7,3337,231 減損損失4,624－ (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループは、有形・無形固定資産について、他の資産又は資産グループのキャッシュ・フローから概ね独立したキャッシュ・フローを生み出す最小の単位でグルーピングしております。 営業損益が継続してマイナスとなるなど減損の兆候が認められる場合、資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合に減損損失を認識し、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を当期の損失として特別損失を計上いたします。 回収可能価額の算定に当たっては、原則として遊休資産は正味売却価額、その他の資産は使用価値又は正味売却価額のいずれか高い方の金額としております。 使用価値は、経営環境などの外部要因に関する情報や内部の情報に基づき、各資産又は資産グループの現在の使用状況や合理的な使用計画等を考慮して見積った将来キャッシュ・フローを割引率で割り引いた現在価値としております。 当連結会計年度において、一部の資産グループにおいて減損の兆候が認められたことから、減損損失の計上の要否について検討を行いました。将来キャッシュ・フローの算定に当たっては、取締役会にて承認された翌四半期の見通し等の数値を基礎としております。業績予測の前提となる市場環境について、シリコンウェーハ市場は、300mmはAI用データセンター向けの先端ロジックとDRAM向けの強い需要に加え、サーバーSSDの拡大に合わせNAND向けも需要の伸びが見込まれます。200mm以下につきましては、AI用データセンターに関連する需要増加も見られますが、現在の需要規模が続くと予想しております。これを踏まえて、当該数値の算定に当たっては、以下の主要な仮定を用いております。売上高は足許の市況等に加え外部調査機関の市場将来予測を考慮しております。売上原価は足許のコスト構造を基に効率化等を考慮し想定しております。為替相場は金融機関の市場予測を参考に足許の為替相場を基礎にして見積っております。 上記を踏まえて検討した結果、当該資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を上回っていることから、減損損失の計上は不要と判断しております。 半導体用シリコンウェーハ市場は、短期的な変動要因はあるものの、中長期的にはデータ通信量の増加、生成AI技術の発展、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新、HEV/EVの普及による半導体市場の成長とともに拡大していくと予想しておりますが、経済環境の著しい悪化等により営業収益が大幅に低下する場合等には、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において減損損失が発生する可能性があります。

５ 【重要な契約等】 (1) 当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンを主要な多結晶シリコンメーカーから調達しており、その一部において、多結晶シリコンメーカーが一定期間に一定の数量を供給し、当社グループが購入する旨の長期購入契約を締結しております。 (2) SUMCO TECHXIV株式会社は、FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONを合弁会社として運営する旨の契約を、1995年８月４日付で、FORMOSA PLASTICS CORPORATION及びASIA PACIFIC INVESTMENT CO.との間で締結しております。 (3) 当社グループは、財務上の特約が付された金銭消費貸借契約を締結しております。なお、2024年４月１日前に締結された財務上の特約が付された金銭消費貸借契約については、「企業内容等の開示に関する内閣府令及び特定有価証券の内容等の開示に関する内閣府令の一部を改正する内閣府令」附則第３条第４項により記載を省略しております。

３ 【配当政策】当社は、株主に対する適正な利益還元を経営の重要課題として認識しており、配当や自己株式の取得に関しては、各事業年度における利益水準、次期以降の見通し、設備投資に係る資金需要、フリー・キャッシュ・フロー、EBITDA、及び配当原資の状況等を総合的に勘案したうえで、柔軟かつ積極的な株主還元を実施していく方針であります。上記の方針に基づき、当期の配当につきましては2026年２月19日開催の取締役会決議により期末配当金を10円とし、中間配当金の10円と合わせ、１株当たり20円といたしました。 当社は、剰余金の配当、自己株式の取得等、会社法第459条第１項各号に定める事項について、法令に別段の定めがある場合を除き、取締役会の決議により定めることができる旨を定款に定めております。当社は、毎事業年度末日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し期末配当を、毎年６月30日の株主名簿に記録された株主もしくは登録株式質権者に対し、中間配当を行うことができる旨定款に定めております。当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日配当金の総額(百万円)１株当たり配当額(円)2025年８月７日取締役会3,50110.002026年２月19日取締役会3,50110.00 (注) １．2025年８月７日開催の取締役会決議による配当金の総額には、当社の取締役・国内主要子会社の取締役社長、及び当社の執行役員等を対象とする業績連動型株式報酬制度に係る信託口が保有する当社株式に対する配当金４百万円が含まれております。２．2026年２月19日開催の取締役会決議による配当金の総額には、当社の取締役・国内主要子会社の取締役社長、及び当社の執行役員等を対象とする業績連動型株式報酬制度に係る信託口が保有する当社株式に対する配当金４百万円が含まれております。