３ 【事業の内容】当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社７社、非連結子会社２社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工、ＰＶＤ処理加工等を行っております。これらはいずれも、被加工品の表面にその基材とは異なる性質の皮膜を形成し新たな機能を付与する「表面改質加工」と呼ばれるものであります。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであり、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。 (1) 溶射加工(単体) (主な関係会社：当社) 溶射加工は、半導体・ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の部品、発電用ガスタービンや電力貯蔵用電池、各種軸受類などの産業用機械部品及び鉄鋼用ロールや製紙用ロール、化学プラント部品など設備部品等の被加工品の表面に、金属やセラミックス、サーメット等のコーティング材料をプラズマやガス炎等の高温熱源で加熱し吹き付けて皮膜を形成することで、耐摩耗性や耐熱性等の耐久性能を向上させたり、導電性や電気絶縁性等の電気的特性や、遮熱性や放熱性といった熱的特性を与えたりと、様々な機能を付与する表面改質法であります。溶射加工の方法は多種多様でありますが、当社では主に、プラズマを熱源とする大気プラズマ溶射や減圧プラズマ溶射、及び燃焼炎を熱源とする高速フレーム溶射や溶線式フレーム溶射、粉末フレーム溶射等を用いており、被加工品の用途により使い分けを行っております。 (2) 国内子会社 (主な関係会社：日本コーティングセンター株式会社、株式会社寺田工作所) 国内連結子会社の日本コーティングセンター株式会社は、主にＰＶＤ(物理蒸着)処理加工といわれる、切削工具や刃物、金型などへの表面改質加工を行っております。ＰＶＤ処理加工は、真空中でチタン、クロムなどの金属を反応性ガスとともにイオン化し、切削工具、金型など被加工品の表面に、密着力の高い緻密な硬質セラミック薄膜を形成し、耐摩耗性、耐食性などの機能を付与する表面改質法であります。国内連結子会社の株式会社寺田工作所は、多様な素材を用いて工作機械や精密機械部品の製造、加工を行っております。 (3) 海外子会社 (主な関係会社：東華隆(広州)表面改質技術有限公司、東賀隆(昆山)電子有限公司、漢泰国際電子股份有限公司、TOCALO USA, Inc.、TOCALO USA-Arizona LLC) 在外連結子会社の東華隆(広州)表面改質技術有限公司(中国広東省広州市、2005年４月設立)は、主に中国国内において溶射と溶接肉盛を主体とする表面改質加工を行っております。在外連結子会社の東賀隆(昆山)電子有限公司(中国江蘇省昆山市、2011年５月設立)及び漢泰国際電子股份有限公司(中華民国(台湾)台南市、2011年６月設立)は、中国・台湾市場における半導体・ＦＰＤ製造装置部品のメンテナンス事業の展開に向けた拠点であり、半導体・ＦＰＤ製造装置部品等への溶射・洗浄・アルマイト等の表面改質加工を行っております。在外連結子会社のTOCALO USA, Inc.(米国カリフォルニア州、2015年11月設立)及びTOCALO USA-Arizona LLC(米国アリゾナ州、2025年９月設立)は、半導体製造装置部品のメンテナンス事業において、有力なエンドユーザーを有する米国でのサービス体制を整えるため設立されております。 (4) その他 (主な関係会社：当社) ＴＤ処理加工は、自動車用金型や鉄鋼用部品、押出機部品等の被加工品を高温の溶融塩浴中にひたし、バナジウムやニオブなどを拡散浸透させ、極めて硬く薄い炭化物皮膜を形成することで、耐摩耗性や耐焼き付き性を付与する表面改質法であります。ＺＡＣコーティング加工は、ポンプ部品や繊維機械部品、伸線機部品等の被加工品の表面に酸化クロムを主成分とする極めて緻密な複合セラミックス皮膜を形成し、耐食性や耐摩耗性を付与する表面改質法であります。ＰＴＡ処理加工は、溶接肉盛加工の一種であり、高度の信頼性を要求されるポンプ・バルブ部品や鉄鋼用ロール等の被加工品の表面に、各種の粉末材料を高エネルギーのプラズマアークにより溶融し溶接肉盛するもので、耐摩耗性や耐食性を付与する表面改質法であります。在外非連結子会社のPT.TOCALO Surface Technology Indonesia(インドネシア、2017年６月設立)、並びにTOCALO Surface Technology (Thailand）Co., Ltd.(タイ、2012年10月設立)は、主に現地の日系鉄鋼メーカー向けに溶射及び溶接加工等の表面改質加工を行っております。 また、事業の系統図は、次のとおりであります。

(セグメント情報等) 【セグメント情報】１ 報告セグメントの概要報告セグメントの決定方法、並びに各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。溶射加工を中心に表面改質加工事業を展開している当社グループは、加工・販売拠点を基礎としたセグメントから構成されており、連結子会社はそれぞれが独立した経営単位であります。その中で重要性の高い「溶射加工(単体)」、「国内子会社」及び「海外子会社」の３つを報告セグメントとしております。「溶射加工(単体)」は、当社にて行っている、半導体・ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置用部品、発電用ガスタービンや各種軸受類などの産業機械用部品、鉄鋼用ロールや製紙用ロール、化学プラント部品などの設備部品等への溶射加工であります。「国内子会社」は、国内連結子会社の日本コーティングセンター株式会社（ＪＣＣ）にて行っている、切削工具や刃物、自動車用金型等へのＰＶＤ処理加工、株式会社寺田工作所にて行っている、工作機械・精密機械部品の製造であります。「海外子会社」は、東華隆(広州)表面改質技術有限公司(東華隆(中国)）、東賀隆(昆山)電子有限公司（東賀隆(中国)）、漢泰国際電子股份有限公司（漢泰国際電子(台湾)）、TOCALO USA, Inc.（TOCALO USA(米国)）、TOCALO USA-Arizona LLC（TOCALO USA-Arizona(米国)）にて行っている溶射加工であります。 ２ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。セグメント間の取引における取引価格及び振替高は第三者間取引価格に基づいております。なお、資産については、事業セグメントに配分しておりません。 ３ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメントその他(注)１合計調整額(注)２,３連結財務諸表計上額(注)４溶射加工(単体)国内子会社海外子会社計売上高 外部顧客への売上高39,2132,6569,31951,1882,88054,06916154,231 セグメント間の内部 売上高又は振替高1,233462901,786361,823△ 1,823―計40,4473,1189,41052,9752,91755,893△ 1,66254,231セグメント利益8,8683463,33012,54542212,967△ 40912,558その他の項目 減価償却費2,0733394352,8481242,9733163,289 のれんの償却額―13―13―13―13 受取利息002122022123 支払利息170―17118―18 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額2,7126377544,1045924,6974805,177 (注) １ 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工を含んでおります。２ 外部顧客への売上高の調整額161百万円は、事業セグメントに属しない全社収益(受取ロイヤリティー等)であります。３ 調整額は、以下のとおりであります。 (1) セグメント利益の調整額△409百万円には、各事業セグメントに配分していない全社損益(全社収益と全社費用の純額)△418百万円、その他の調整額９百万円が含まれております。全社損益は、主に事業セグメントに帰属しない営業外収益、一般管理費及び研究開発費であります。 (2) 減価償却費の調整額316百万円は、主に事業セグメントに帰属しない本社及び溶射技術開発研究所の減価償却費であります。 (3) 受取利息の調整額１百万円は、事業セグメントに帰属しない本社の受取利息であります。 (4) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額480百万円は、事業セグメントに帰属しない本社及び溶射技術開発研究所の設備投資額であります。４ セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。５ 2026年３月期連結会計年度において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、前連結会計年度のセグメント情報については、暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の重要な見直しが反映された後の金額を記載しております。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメントその他(注)１合計調整額(注)２,３連結財務諸表計上額(注)４溶射加工(単体)国内子会社海外子会社計売上高 外部顧客への売上高40,7092,88312,26955,8622,46758,32916058,490 セグメント間の内部 売上高又は振替高1,164505781,748331,781△ 1,781―計41,8733,38812,34857,6102,50060,111△ 1,62058,490セグメント利益8,8023314,93714,07228114,35339114,745その他の項目 減価償却費2,2303535463,1301883,3194713,791 のれんの償却額―26―26―26―26 受取利息031518018322 支払利息321742144044 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額6,8085256958,0288468,8753209,196 (注) １ 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工を含んでおります。２ 外部顧客への売上高の調整額160百万円は、事業セグメントに属しない全社収益(受取ロイヤリティー等)であります。３ 調整額は、以下のとおりであります。 (1) セグメント利益の調整額391百万円には、各事業セグメントに配分していない全社損益(全社収益と全社費用の純額)395百万円、その他の調整額△３百万円が含まれております。全社損益は、主に事業セグメントに帰属しない営業外収益、一般管理費及び研究開発費であります。 (2) 減価償却費の調整額471百万円は、主に事業セグメントに帰属しない本社及び溶射技術開発研究所の減価償却費であります。 (3) 受取利息の調整額３百万円は、事業セグメントに帰属しない本社の受取利息であります。 (4) 支払利息の調整額０百万円は、事業セグメントに帰属しない本社の支払利息であります。 (5) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額320百万円は、事業セグメントに帰属しない本社及び溶射技術開発研究所の設備投資額であります。４ セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。 【関連情報】前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)１ 製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２ 地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本中国その他合計37,9146,18210,13454,231 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本台湾その他合計29,4076,9511,09037,449 ３ 主要な顧客ごとの情報 (単位：百万円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名東京エレクトロン株式会社グループ14,727溶射加工(単体)アプライド・マテリアルズグループ5,494溶射加工(単体) 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)１ 製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２ 地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本中国その他合計40,7258,6739,09158,490 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本台湾その他合計34,6017,1641,92043,686 ３ 主要な顧客ごとの情報 (単位：百万円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名東京エレクトロン株式会社グループ15,554溶射加工(単体)アプライド・マテリアルズグループ4,258溶射加工(単体) 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメントその他 合計調整額 連結財務諸表計上額 溶射加工(単体)国内子会社海外子会社計 減損損失――888869157―157 （注）「海外子会社」の金額は、台湾子会社漢泰国際電子股份有限公司における処分予定の生産設備に係るものであります。「その他」の金額は、ＴＤ処理業務の集約化に伴い発生した当社東京工場での処分予定資産等に係るものであります。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)該当事項はありません。 【報告セグメントごとの

１ 製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

３ 主要な顧客ごとの情報 (単位：百万円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名東京エレクトロン株式会社グループ14,727溶射加工(単体)アプライド・マテリアルズグループ5,494溶射加工(単体)

３ 【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。なお、下記事項のうち、将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。 (1) 自然災害や事故、新型感染症等に係るリスク当社グループは自然災害や事故等から受ける生産活動への影響を可能な限り限定化し早期復旧を図るための対策・手順として危機管理マニュアルを作成するほか、従業員の安否確認等を適宜実施するなど事業継続のための体制の整備を進めております。しかし台風、豪雨、地震、津波又は火山活動等の自然災害や、事故、火災、テロ、ストライキ、騒乱等により、生産活動の停止、設備の損壊や給水・電力供給の制限等の不測の事態が発生する可能性があります。また、取引先においても同様に生産活動に支障をきたす可能性があり、いずれも長期間におよんだ場合には当社グループの業績等に影響を与える可能性があります。また、新型コロナウイルス感染症は５類に移行していますが、今後変異ウイルスや新型感染症の拡大による影響により、受注の先送りや取消しが多数発生した場合、当社グループの従業員に感染者が多数発生し、長期間の生産活動停止に陥った場合、仕入先や外注先の生産活動や物流等、サプライチェーンに発生した混乱や分断が長期間におよんだ場合には、当社グループの財政状態及び業績に影響を与える可能性があります。 (2) 半導体・ＦＰＤ関連業界の需要変動に関わるリスク当社グループの主力である溶射加工(単体)の中で、2001年３月期以降、半導体・ＦＰＤ製造装置分野の売上高が大幅に増加し、2026年３月期では連結ベースの総売上高に占める割合は42.4％となっております。このため、半導体・ＦＰＤ関連業界の市況、関連装置の需要動向が悪化した場合や、特に海外などで競合企業との価格競争が本格化した場合には、装置メーカー等からの受注減や値下げ要請により、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。また、半導体・ＦＰＤ製造装置が溶射を必要としない構造に変更された場合にも、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。これらのリスクに対応するため、既に納入された装置部品へのメンテナンス需要や非溶射部品の溶射化等の開拓、次世代装置の適用皮膜の開発を進め、半導体装置メーカー向けの受注変動による影響を最小限に止めるよう努力してまいる考えであります。 (3) 顧客による表面改質加工の内製化リスク及び顧客工場の海外等の移転リスク溶射加工は、当社のような専業者だけでなく、材料メーカーやメタリコン業者が手がけているほか、大手機械メーカー等が製造プロセスの一部として自社内で溶射加工を行っている場合もあります。これらの大手機械メーカー等は、生産能力的にオーバーフローした場合や、自社で技術対応できない場合、自社に当該溶射装置を保有しない場合などに当社をはじめとする溶射加工業者に委託しておりますが、これらの大手機械メーカー等が全面的に溶射加工を内製化したり、内製化の比率を高めたりした場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。また、当社グループは顧客から被加工品を受け入れて、当該被加工品に表面改質を行なっていることから、主要顧客の近隣に加工工場を設けるなど、顧客密着型の事業展開を行なっておりますが、主要顧客が生産拠点を海外等の遠方に移転させた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (注) メタリコン業者とは、構造物等の防食目的で、亜鉛、アルミニウム及びそれらの合金溶射による加工を行なう企業をいいます。 (4)原材料の調達リスク希土類を含む当社グループの原材料は、限られた購買先からの調達となっております。当社は主要な購買先との強固な取引関係の構築・維持に努めておりますが、特定の供給元からの調達に制約が発生した場合、生産活動に悪影響を及ぼすだけでなく、技術供与先への供給責任の遂行に問題が生じ、結果当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (5) 特定の取引先(東京エレクトロン株式会社グループ)への依存リスク当社グループの東京エレクトロン株式会社グループへの販売依存度(総売上高に占める同社グループへの売上高の割合)は高水準であるため(2026年３月期については26.6％)、同社グループの半導体・ＦＰＤ製造装置等の生産動向や同社グループからの受注動向が、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (6) 製造物責任に係るリスク当社グループは、多様な業界に顧客を有し、溶射加工を中心とした表面改質加工を提供しており、それぞれの製品に合わせた品質管理体制のもと、製品を出荷しております。製品の不具合を防止するため、品質保証に関わる人員と組織の充実を図るとともに、新たな品質管理手法を取り入れるなど体制の強化に努めております。また、当社の品質不具合を原因として製造物責任賠償を請求されるような万一の事態に備えるため生産物賠償責任保険等にも加入し、こうした事態の発生に伴う費用負担に対応しております。しかし品質に対するクレームの内容や不具合の規模によっては製造業としての当社グループの評価の低下につながり、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (7) 知的財産権に係るリスク当社は、新皮膜開発を通じて多くの新技術やノウハウを生み出しており、これらの知的財産を特許出願し、権利保護と経営資源としての活用を図っておりますが、特定の地域では十分な保護が得られない可能性や知的財産権の対象が模倣される可能性があり、知的財産権が侵害されるリスクがあります。また、当社グループが認識しない第三者の特許が既に成立しており、当該第三者より知的財産権を侵害しているとの事由により、損害賠償等の訴えを起こされた場合、当社グループの財政状態及び業績に影響を与える可能性があります。 (8) 情報セキュリティに係るリスク当社グループは、半導体・ＦＰＤ関連をはじめとして、顧客から預かった部品図面など重要技術情報を多数保有しております。これらを適切に管理するため、情報セキュリティに係る規程・細則の整備のみならず、情報技術の進歩や社会情勢の変化に応じた情報セキュリティルールの強化、適切な技術的対策のための設備投資、社内管理体制の整備や社員教育に努めております。しかし不正アクセスによる重大なシステム障害が発生した場合や、不測の事態により情報漏洩が明らかとなった場合等には、対応のための多額の費用負担や顧客からの信用の失墜等により、当社グループの財政状態及び業績に影響を与える可能性があります。 (9）国際的な事業活動に係るリスク当社グループは、中国・台湾などのアジアや米国にて海外事業を展開しております。そのため、事業展開している各国の文化、宗教、商慣習、社会資本の整備状況等の影響を受けるとともに、経済情勢、政治情勢及び治安状態の悪化や急激な為替変動が、当社グループの財政状態及び業績に影響を与える可能性があります。また、主要な顧客の中には国際的に広く事業展開している企業もあるため、国際政治情勢の変化により、懲罰的な関税措置を含む輸出入規制や、商品販売に係る許認可等の一方的な規則変更などにより、当該顧客が深刻な事業活動の制限を受ける可能性があります。この場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。さらに、当社グループは移転価格税制等、各国・地域における税法及びその他の関連諸規定等に適切に対応できるよう努めておりますが、税務当局との適用税法等の解釈に相違が生じた場合、結果として追加の税負担が生じる可能性があります。 (10）気候関連のリスク当社は「人と自然の豊かな未来に貢献する」ことをビジョンに掲げ、気候変動対応を経営における重要課題の一つと位置づけています。温室効果ガス排出削減をはじめとする様々なサステナビリティ課題の対応が遅れた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。その対応策として、情報収集を図るとともに、「第２ 事業の状況 ２ サステナビリティに関する考え方及び取組 （２）」に記載の戦略に基づき、気候変動による環境問題の深刻化という社会的課題に対する取り組みを進めてまいります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。なお、2024年８月26日に行われた株式会社寺田工作所との企業結合について、前連結会計年度より暫定的な会計処理を行っておりましたが、当連結会計年度に確定したため、前連結会計年度との比較・分析にあたっては、暫定的な会計処理の確定による見直し後の金額を用いております。 ① 経営成績の状況当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高は前期比42億59百万円(7.9％)増の584億90百万円、営業利益は同18億34百万円(15.0％)増の141億02百万円、経常利益は同21億86百万円(17.4％)増の147億45百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は同20億09百万円(25.0％)増の100億60百万円となりました。なお、セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。 a. 溶射加工(単体)半導体分野向け加工は、世界的な生成ＡＩ・データセンターの普及により需要が旺盛であったことに加え、産業機械分野における輸送機器部品や発電設備向けも好調に推移した結果、当セグメントの売上高は前期比14億96百万円(3.8％)増の407億09百万円、セグメント利益(経常利益)は同65百万円(0.7％)減の88億02百万円となりました。 b. 国内子会社国内子会社は、日本コーティングセンター株式会社において自動車分野における減産が一区切りしたことに加え、産業機械分野ならびに半導体分野の加工が伸長したものの、株式会社寺田工作所の受注が低迷したことで、当セグメントの売上高は前期比２億27百万円(8.6％)増の28億83百万円、セグメント利益(経常利益)は14百万円(4.2％)減の３億31百万円となりました。 c. 海外子会社海外子会社においては、半導体分野および鉄鋼分野の受注が世界的な需要拡大を背景に好調に推移した結果、当セグメントの売上高は前期比29億49百万円(31.7％)増の122億69百万円、セグメント利益(経常利益)は同16億06百万円(48.2％)増の49億37百万円となりました。 d. その他溶射加工(単体)、国内子会社、海外子会社以外のセグメントについては、農業機械部品の在庫調整によるＴＤ処理加工の減産ならびに半導体、医療分野への加工が低迷したことから、売上高の合計は前期比４億13百万円(14.3％)減の24億67百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同１億41百万円(33.4％)減の２億81百万円となりました。 ② 財政状態の状況当連結会計年度末における総資産は892億91百万円となり、前連結会計年度末比76億08百万円増加いたしました。これは、トーカロ株式会社の半導体関連顧客向け増産対応のために東京工場新棟の立ち上げを進めたことなどで有形固定資産が62億37百万円増加したことなどによるものであります。一方、負債は166億34百万円と前連結会計年度末比６億81百万円増加いたしました。これは主に電子記録債務の減少の一方で長期借入金が増加したことによるものであります。また、当連結会計年度末における純資産は726億57百万円と前連結会計年度末比69億27百万円増加いたしました。これは主に、利益剰余金の増加によるものであります。この結果、当連結会計年度末の１株当たり純資産は1,122円58銭(前連結会計年度末比102円56銭の増加)、自己資本比率は74.8％(同0.6ポイントの上昇)となりました。 ③ キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ31億29百万円減少し、144億61百万円となりました。なお、当連結会計年度における各活動別のキャッシュ・フローの状況は、以下のとおりであります。 a. 営業活動によるキャッシュ・フロー当連結会計年度における営業活動の結果得られた資金は、前期比13億28百万円(14.6％)減の77億49百万円となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益147億43百万円、減価償却費37億91百万円であり、支出の主な内訳は法人税等の支払額44億50百万円、売上債権の増加額19億31百万円、仕入債務の減少額15億49百万円であります。 b. 投資活動によるキャッシュ・フロー当連結会計年度における投資活動の結果使用した資金は、前期比37億69百万円(60.8％)増の99億63百万円となりました。支出の主な内訳は、有形固定資産の取得による支出97億57百万円であります。 c. 財務活動によるキャッシュ・フロー当連結会計年度における財務活動の結果使用した資金は、前期比39億68百万円(77.4％)減の11億55百万円となりました。収入の主な内訳は、長期借入れによる収入52億60百万円であり、支出の主な内訳は、配当金の支払額44億56百万円、長期借入金の返済による支出15億27百万円であります。 当連結会計年度におけるフリーキャッシュ・フロー(営業活動によるキャッシュ・フロー＋投資活動によるキャッシュ・フロー)は22億13百万円の支出超過となりました。これは主に半導体関連の旺盛な需要に応えることを目的とした積極的な投資を行ったためでありますが、足元の受注は堅調であり、健全な状態を維持していると考えております。今後も規律を持った資金運営に努めてまいります。 ④ 生産、受注及び販売の実績a. 生産実績当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称前連結会計年度(自 2024年４月１日至 2025年３月31日)当連結会計年度(自 2025年４月１日至 2026年３月31日)前年同期比生産高(百万円)生産高(百万円)金額(百万円)増減率(％)溶射加工(単体) 39,213 40,7091,496＋3.8半導体・ＦＰＤ製造装置用部品への加工24,114 24,813 698＋2.9産業機械用部品への加工4,872 5,652 779＋16.0鉄鋼用設備部品への加工3,927 3,963 35＋0.9その他の溶射加工6,298 6,280 △ 17△0.3国内子会社 2,656 2,883227＋8.6海外子会社 9,319 12,2692,949＋31.7報告セグメント 計51,18855,8624,673＋9.1その他2,8802,467△ 413△14.3合 計54,06958,3294,259＋7.9 (注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。２ 上記の金額は、販売価格によっております。 b. 受注実績当連結会計年度における受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。(受注高)セグメントの名称前連結会計年度(自 2024年４月１日至 2025年３月31日)当連結会計年度(自 2025年４月１日至 2026年３月31日)前年同期比受注高(百万円)受注高(百万円)金額(百万円)増減率(％)溶射加工(単体) 40,205 43,7753,570＋8.9半導体・ＦＰＤ製造装置用部品への加工24,850 28,016 3,165＋12.7産業機械用部品への加工5,301 5,600 298＋5.6鉄鋼用設備部品への加工3,846 3,922 76＋2.0その他の溶射加工6,206 6,236 30＋0.5国内子会社 2,786 2,81427＋1.0海外子会社 10,274 12,7262,451＋23.9報告セグメント 計53,26659,3166,049＋11.4その他2,8922,507△ 385△13.3合 計56,15961,8235,664＋10.1 (注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。２ 上記の金額は、販売価格によっております。 (受注残高)セグメントの名称前連結会計年度(2025年３月31日)当連結会計年度(2026年３月31日)前年同期比受注残高(百万円)受注残高(百万円)金額(百万円)増減率(％)溶射加工(単体) 8,015 11,0813,065＋38.3半導体・ＦＰＤ製造装置用部品への加工5,372 8,575 3,202＋59.6産業機械用部品への加工808 756 △ 52△6.5鉄鋼用設備部品への加工895 855 △ 40△4.5その他の溶射加工938 894 △ 44△4.7国内子会社 180 112△ 68△37.9海外子会社 2,805 3,262456＋16.3報告セグメント 計11,00114,4563,454＋31.4その他34838739＋11.4合 計11,34914,8433,493＋30.8 (注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。２ 上記の金額は、販売価格によっております。 c. 販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称前連結会計年度(自 2024年４月１日至 2025年３月31日)当連結会計年度(自 2025年４月１日至 2026年３月31日)前年同期比販売高(百万円)販売高(百万円)金額(百万円)増減率(％)溶射加工(単体) 39,213 40,7091,496＋3.8半導体・ＦＰＤ製造装置用部品への加工24,114 24,813 698＋2.9

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 会社の経営の基本方針当社は、溶射加工を中核とする表面処理加工の専業メーカーとして「技術とアイデア」「若さと情熱」「和と信頼」「グッド・サービス」を社是として掲げ、株主、取引先、社員、地域社会等あらゆるステークホルダーとの良好な信頼関係を基礎に、表面処理皮膜が持つ省資源化、省力化、環境負荷の低減等の諸機能を通じて社会に貢献し、「高技術・高収益体質の、内容の充実した企業グループ」を実現することを経営の基本理念としております。当社は、「高技術・高収益体質の、内容の充実した企業グループ」を実現するため、以下の６項目を経営の基本方針として掲げております。 ① 好不況に関係なく収益を確保できる「全天候型経営」を目指す。 ② キャッシュ・フロー重視、バランスシート重視の経営により財務体質の強化を図る。 ③ お客様のニーズに的確かつ迅速にお応えする「問題解決型企業」を目指す。 ④ 常に高品質の高機能皮膜を追求し提供する「研究開発主導型企業」を目指す。 ⑤ ステークホルダーとの信頼関係をより一層強化するため、コーポレート・ガバナンスの充実、環境保全への継続的な取り組みを行う。 ⑥ グループ企業の自主的運営を尊重するとともに、グループ全体での相乗効果を追求し、企業価値の向上と持続的かつ健全な成長を目指す。 (2) 中長期的な会社の経営戦略2026年５月に公表いたしました中期経営計画「ＴＯＣＡＬＯ2030」(2027年３月期～2031年３月期)」では、当社グループの「ビジョン(2030年の目指す姿)」及び「ミッション」を次のとおり定めました。 ≪ビジョン(2030年の目指す姿)≫ 「人と自然の豊かな未来に貢献する」 ≪ミッション≫ 「すべてのステークホルダーから、信頼していただける会社であり続けること」 その上で、信頼を深める要素として以下を選定いたしました。今後これらの要素は当社グループのマテリアリティ及びＫＰＩを構成する中心的なテーマとしていく予定です。 ・安全 ：「安全は全てに優先する」の徹底 ・技術 ：独自技術の深化と革新による競争力の強化 ・グッドサービス ：顧客に信頼され、選ばれ続ける／価値あるサービスの提供 ・ものづくり・品質：技能レベルの強化とＡＩの活用による進化／高品質・高付加価値商品の提供 ・環境・社会貢献 ：地球環境保全・社会との共生 ・人財 ：「やる気」「チャレンジ意欲」の醸成／従業員満足度の向上 当社グループを取り巻く事業環境は、地政学リスクの高まりや資源価格の高騰などの「社会情勢の変化」、カーボンニュートラルに対する社会からの要請などの「サステナビリティ」、労働人口の減少に対応した生産性向上などの「技術と社会の構造変革」の３つの大きな変化(メガトレンド)が相互に影響することで大きく変化しています。これらの変化・課題に対して、当社グループは市場の成長ポテンシャルを確実に捉え、事業を成長させてまいります。2030年に半導体市場規模は2022年比で約2.3倍の1.3兆ドルを超える見通しです。半導体製造装置に不可欠な高度な表面処理技術などの当社グループの競争優位性を磨いて旺盛な需要に応えてまいります。一般産業分野では、環境・エネルギー、航空機産業など、成長分野からの量産品取り込みを推進してまいります。 中期経営計画「ＴＯＣＡＬＯ2030」(2027年３月期～2031年３月期)」では、連結売上高900億円達成に向けた成長戦略として３つの柱をかかげております。 ① コア事業の深化 半導体・ＦＰＤ分野の飛躍、一般産業分野の基盤強化、高収益体制の維持 ② 戦略的事業領域の拡大 新技術・新領域（分野）の拡大、グローバル市場への展開 ③ 持続的成長を支える経営基盤の強化 ものづくりと品質管理の高度化、ＥＳＧ経営の継続的推進（サステナビリティ）、 働きがいと人財基盤の充実（人的資本経営）上記の戦略を実行することで社会に貢献し、持続的な成長と企業価値向上に努めてまいります。 (3) 目標とする経営指標中期経営計画「ＴＯＣＡＬＯ2030」(2027年３月期～2031年３月期)」において、当社グループが目標として定めた財務関連指標は次のとおりであります。 現行事業の拡大に加え、事業構造の変革で連結売上高900億円、経常利益200億円を目指してまいります。 指標2026年３月期（実績）2031年３月期（計画）売上高（百万円）58,49090,000 半導体・ＦＰＤ分野24,81345,000 一般産業分野※18,52426,000 子会社15,15219,000経常利益（百万円）14,74520,000経常利益率（％）25.222.0ＲＯＥ（自己資本利益率）（％）15.815.0ＲＯＩＣ（投下資本益率）（％）13.113.0配当性向（％）50.250程度ＤＯＥ（純資産配当率）（％）7.95以上 ※受取ロイヤリティー等は一般産業分野に含めております。 また、企業価値向上のため、以下の取り組みを実施してまいります。 ＜成長投資＞ 半導体・ＦＰＤ、一般産業、海外の各分野で積極的な成長投資を実行 合計400～600億円 ＜株主還元＞ ・連結配当性向50％程度およびＤＯＥ(純資産配当率)５％以上を目途に継続運用 ・自己株式の取得 合計250～350億円 ＜資本コストや株価を意識した経営＞ ＲＯＥ(自己資本利益率)15％を安定的に達成 なお、上記記載の数値目標に関しては、当連結会計年度末現在において当社グループが判断した一定の前提に基づいたものであり、その達成を保証するものではありません。 （参考）前中期経営計画「ＴＯＣＡＬＯ2025」(2022年３月期～2026年３月期)における計画値と実績値 前中期経営計画期間において、2025年３月期の売上高が54,231百万円、経常利益12,558百万円となり、１年前 倒しで計画を達成いたしました。（単位：百万円） 2021年３月期（実績）2026年３月期（計画）2026年３月期（実績）売上高39,29453,00058,490 半導体・ＦＰＤ分野18,17626,00024,813 その他（鉄鋼・産機・子会社等）21,11827,00033,677経常利益8,91412,00014,745 (4) 経営環境及び対処すべき課題当社の対処すべき主要な課題は、ウェブサイトにマテリアリティとして公開している以下５項目であり、これらの達成に向けて取り組んでおります。 ① 先進的皮膜開発と潜在市場の開拓当社は、「人と自然の豊かな未来に貢献する」をビジョンとして掲げており、半導体、インフラ、医療、農業など人々の暮らしを支える分野および、水力や風力、地熱発電、二次電池など温室効果ガス排出削減に寄与するなど環境に資する分野の高機能皮膜開発を主要テーマとして進め、潜在市場の開拓を行ってまいります。 ② 環境負荷低減への対応脱炭素化（カーボンニュートラル）については、2030年度の温室効果ガス排出量を2013年度比で46%削減、さらに2040年度の「ネットゼロ」達成に向けた取り組みを推進してまいります。電力使用に伴う温室効果ガスの排出削減を最優先とし、太陽光発電設備の拡充や再生可能エネルギーの調達を機動的に進めます。また、2024年度より開始したScope3の算定・可視化を土台に、サプライチェーン全体での排出削減や、廃棄物リサイクル率の向上、資源循環型モデルの構築を強化してまいります。 ③ ものづくりの高度化と品質向上2030年に向けた半導体関連パーツの生産能力倍増を見据え、今後５年間で400億円から600億円の戦略的投資を実行いたします。 ＤＸを軸とした自動化・ＩｏＴ化によるスマートファクトリー化を推進するとともに、世界水準の品質保証計画（ＰＱＰ）の構築を通じて、品質管理体制を一層高度化させてまいります。 ④ 多様な人財の育成と活躍人的資本を成長の原動力と捉え、2030年度まで年間約40名の採用と賃上げを通じた処遇改善を継続してまいります。選抜型の中核人財育成プログラムをはじめ、各種社内研修により次世代リーダーを育成するとともに、社員が個性と能力を発揮してイキイキと働くことができるよう、社内環境整備に取り組んでまいります。また、労働安全衛生マネジメントシステムの適正な運用により、労働災害ゼロの職場環境づくりを徹底してまいります。 ⑤ コンプライアンスの徹底持続的な成長を支える経営基盤を強固にするため、多様な経営課題を迅速に対応、改善し、ガバナンス体制を強化してまいります。また、2025年４月に新設した情報セキュリティ管理室を中心に、グローバルレベルでの情報管理体制を構築します。さらに、サステナブル調達ガイドラインに基づき、人権・環境に配慮した公正な取引を推進し、社会から信頼される企業経営に努めてまいります。

【関連当事者情報】該当事項はありません。

(重要な会計上の見積り)(棚卸資産の評価損) （1）当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額(単位：百万円) 前連結会計年度当連結会計年度原材料及び貯蔵品320359仕掛品423660 （2）識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループは、原材料・貯蔵品については移動平均法による原価法(収益性の低下による簿価切下げの方法)、仕掛品については個別法による原価法(収益性の低下による簿価切下げの方法)で評価しております。当連結会計年度末に計上した収益性の低下による簿価切下額は、原材料及び貯蔵品が359百万円、仕掛品が660百万円であり、連結貸借対照表には当該切下げ後の金額によって計上しております。棚卸資産の評価は四半期ごとに実施され、棚卸資産の簿価と正味売却価額との差額を評価損として計上しております。また、将来廃却が見込まれる原材料についても考慮しております。なお、仕掛品の正味売却価額の見積りにあたっては、大半が個別受注品で品数も多く追加製造原価等の予測が困難なため、期末仕掛原価に受注損失実績率を乗じた金額を当該仕掛原価から控除する方法で算出しております。受注損失実績率は、期末仕掛原価のうち翌期以降に回収することができなかった金額（受注損失実績額）の割合であり、個別受注品の構成（業界分野や加工種類）に急激な変化がないという仮定のもと、直近３年間の平均値を用いております。当社グループの棚卸資産の評価は適正であると判断しておりますが、受注環境の急激な変化により受注損失実績額が大幅に増加した場合、翌年度の当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を与える可能性があります。

５ 【重要な契約等】技術供与契約会社名相手方の名称国名契約内容契約期間当社東華隆(広州)表面改質技術有限公司中国溶射加工に関する技術供与2022年１月１日から2026年12月31日まで東賀隆(昆山)電子有限公司中国溶射加工に関する技術供与(半導体製造装置部品)2012年４月１日から2027年12月31日まで溶射加工に関する技術供与(半導体製造装置部品)2020年８月１日から2025年７月31日まで(以後１年毎の自動更新)漢泰国際電子股份有限公司台湾溶射加工に関する技術供与2011年６月17日から2016年６月16日まで(以後１年毎の自動更新)TOCALO USA, Inc.米国米国、カナダ、メキシコにおける溶射加工に関する技術供与2016年４月１日から2026年４月30日まで溶射加工に関する技術供与(半導体製造装置部品)2018年１月１日から2027年12月31日まで(以後１年毎の自動更新)PT.TOCALO Surface Technology Indonesiaインドネシア溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)2017年11月１日から2025年10月31日まで(以後１年毎の自動更新)TOCALO Surface Technology(Thailand）Co., Ltd.タイタイ等における溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)2013年２月１日から2023年12月31日まで(以後１年毎の自動更新)漢泰科技股份有限公司台湾溶射加工に関する技術供与2015年４月１日から2025年３月31日まで(以後１年毎の自動更新)宝武装備智能科技有限公司中国その他表面処理加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品)2022年１月１日から2026年12月31日まで宝武装備智能科技有限公司漢泰科技股份有限公司中国台湾溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)2022年１月１日から2026年12月31日まで大新メタライジング㈱韓国溶射加工に関する技術供与2008年６月２日から2013年６月１日まで(以後１年毎の自動更新)第一ＷＩＮＴＥＣＨ㈱韓国溶射加工に関する技術供与(半導体製造装置部品)2018年４月１日から2028年３月31日までATS Techno Ltd.インド溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)2018年３月１日から2028年２月28日までHAN TAI VIETNAM CO.,LTD.ベトナム溶射加工に関する技術供与2018年10月１日から2023年12月31日まで(以後１年毎の自動更新)NxEdge Inc.米国溶射加工等に関する技術供与(半導体製造装置部品)2022年７月１日から2027年６月30日までSMS Siemag Technology (Tianjin) Co., Ltd.中国溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)2014年４月１日から2017年３月31日まで(以後１年毎の自動更新)中国溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)2016年１月１日から2018年12月31日まで(以後１年毎の自動更新)SMS Group Inc.米国米国、カナダ、メキシコにおける溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)2014年４月１日から2017年３月31日まで(以後１年毎の自動更新)DUMA-BANDZINK GmbH.ドイツインドにおける溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)2011年５月16日から2016年５月15日まで(以後１年毎の自動更新)EU諸国における溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)2014年10月１日から2020年９月30日まで(以後１年毎の自動更新) 会社名相手方の名称国名契約内容契約期間当社Oerlikon Surface Solutions AG,Pfäffikonスイスヨーロッパにおける溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)2019年２月22日から2027年12月31日までSMS group Metalurgia do Brasilブラジルブラジルにおける溶射加工に関する技術供与(鉄鋼分野製品)2021年４月１日から2024年３月31日まで(以後１年毎の自動更新) (注) 上記については、ロイヤリティーとして販売価格の一定率を受取るほか、イニシャルペイメントを受取っている場合もあります。

３ 【配当政策】当社は、株主に対する利益還元を経営の重要政策と位置づけており、収益力の向上を通じて企業体質の強化を図りながら、安定的な配当を継続することを基本方針としております。この基本方針のもと、連結配当性向50％程度及び純資産配当率（ＤＯＥ）５％以上を目標としています。また、自己株式の取得につきましても、株主に対する有効な利益還元のひとつと認識しており、事業環境や財務状況などを考慮しつつ機動的に実施してまいります。また、当社の剰余金の配当は、中間配当及び期末配当の年２回を基本としており、これらの決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。当事業年度の配当につきましては、中間配当は１株当たり37円を実施し、期末配当は１株当たり48円を、2026年６月25日開催予定の定時株主総会で決議して実施する予定であります。この結果、当事業年度の連結配当性向は50.2％、純資産配当率（ＤＯＥ）は7.9％となります。内部留保資金につきましては、事業の発展・拡大を通じた中長期的な株式価値の向上に資するためにも、事業の成長、企業体質の強化に必要不可欠な研究開発や設備投資の原資として充当してまいります。なお、当社は「毎年９月30日を基準日として、取締役会の決議をもって、株主又は登録株式質権者に対し、中間配当金として剰余金の配当を行うことができる」旨を定款に定めております。 (注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。決議年月日配当金の総額(百万円)１株当たり配当額(円)2025年11月６日取締役会決議2,20037.002026年６月25日定時株主総会決議予定2,85448.00