３ 【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社と子会社、関連会社の計56社で構成され、集積回路、電子デバイス、ネットワーク関連商品の販売を中心とした事業を行っております。当社グループの事業に関わる主な関係会社の事業の位置付けは、次のとおりであります。セグメントの名称は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項 (セグメント情報等) 」に掲げる事業セグメント情報の区分と同様であります。なお、当連結会計年度より「ネットワーク事業」のセグメント名称を「サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業」に名称変更を行いました。本変更は名称変更のみであり、セグメントの区分、範囲、測定方法の変更はありません。これに伴い、前連結会計年度についても変更後のセグメント名称で記載しております。また、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第２項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。 摘要会 社 名セグメントの名称事業内容主たる連結子会社㈱マクニカ集積回路及び電子デバイスその他事業サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業半導体及び電子部品の販売ネットワーク関連商品の販売MACNICA CYTECH LIMITED集積回路及び電子デバイスその他事業半導体及び電子部品の販売MACNICA CYTECH PTE. LTD.集積回路及び電子デバイスその他事業半導体及び電子部品の販売MACNICA GALAXY INC.集積回路及び電子デバイスその他事業半導体及び電子部品の販売MACNICA ANSTEK INC.集積回路及び電子デバイスその他事業半導体及び電子部品の販売MACNICA CHUNGJU CO., LTD.集積回路及び電子デバイスその他事業持株会社MACNICA CYTECH (THAILAND) CO., LTD.集積回路及び電子デバイスその他事業半導体及び電子部品の販売NAVYA MOBILITY SAS集積回路及び電子デバイスその他事業自動運転システムの開発、製造、販売NETPOLEON SOLUTIONS PTE LTDサイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業ネットワーク関連商品の販売 事業の系統図は、次のとおりであります。

(セグメント情報等) 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要 (1) 報告セグメントの決定方法当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社グループは、集積回路、電子デバイス、ネットワーク、その他関連事業を営んでおり、取り扱う商品・サービスによって、当社及び当社の連結子会社を設置し、各々が独立した経営単位として、国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。従って、当社グループは、商品・サービスを基礎とした事業別のセグメントから構成されており、「集積回路及び電子デバイスその他事業」及び「サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業」の２つの報告セグメントとしております。 (2) 各報告セグメントに属する商品及びサービスの種類「集積回路及び電子デバイスその他事業」は、集積回路、電子デバイス等の販売をしております。「サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業」は、ネットワーク関連のハードウェア、ソフトウェア、サービス等の販売をしております。 (3) 報告セグメントの変更等に関する事項当連結会計年度より、従来「ネットワーク事業」としていた報告セグメントの名称を「サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業」に変更しております。当該変更は報告セグメント名称の変更のみであり、セグメント情報に与える影響はありません。なお、前連結会計年度のセグメント情報は変更後のセグメント名称で記載しております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。報告セグメントの利益は営業利益をベースとした数値であります。セグメント間の売上高は、市場価格等を勘案して決定しております。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） (単位：百万円) 報告セグメントその他合計集積回路及び電子デバイスその他事業サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業計売上高 外部顧客への売上高880,242153,9381,034,180－1,034,180 セグメント間の内部 売上高又は振替高－55－5計880,242153,9431,034,186－1,034,186セグメント利益26,32813,32039,649－39,649セグメント資産489,40963,232552,641－552,641その他の項目 減価償却費3,2206763,897－3,897 のれんの償却費59898696－696 持分法投資利益又は損失(△)－△10△10－△10 持分法適用会社への投資額－533533－533 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額3,3251,0484,373－4,373 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） (単位：百万円) 報告セグメントその他合計集積回路及び電子デバイスその他事業サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業計売上高 外部顧客への売上高1,040,045174,1501,214,196－1,214,196 セグメント間の内部 売上高又は振替高－7979－79計1,040,045174,2301,214,276－1,214,276セグメント利益24,73517,21341,949－41,949セグメント資産611,47185,910697,382－697,382その他の項目 減価償却費3,7847944,579－4,579 のれんの償却費519－519－519 持分法投資利益又は損失(△)－4040－40 持分法適用会社への投資額－587587－587 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額3,2931,0404,333－4,333 ４．報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項） (単位：百万円)売上高前連結会計年度当連結会計年度報告セグメント計1,034,1861,214,276セグメント間取引消去△5△79連結財務諸表の売上高1,034,1801,214,196 (単位：百万円)利益前連結会計年度当連結会計年度報告セグメント計39,64941,949セグメント間取引消去00連結財務諸表の営業利益39,64941,950 (単位：百万円)資産前連結会計年度当連結会計年度報告セグメント計552,641697,382セグメント間取引消去△2,745△3,187全社資産 (注)6,5416,692連結財務諸表の資産合計556,438700,887 (注) 全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない土地及び投資有価証券であります。 (単位：百万円)その他の項目報告セグメント計その他調整額連結財務諸表計上額前連結会計年度当連結会計年度前連結会計年度当連結会計年度前連結会計年度当連結会計年度前連結会計年度当連結会計年度減価償却費3,8974,579－－－－3,8974,579のれんの償却費696519－－－－696519持分法投資利益又は損失(△)△1040－－－－△1040持分法適用会社への投資額533587－－－－533587有形固定資産及び無形固定資産の増加額4,3734,333－－－－4,3734,333 【関連情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） １．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本中国その他合計533,700191,709308,7701,034,180 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本香港台湾その他合計7,3893795931,0879,450 ３．主要な顧客ごとの情報外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） １．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本中国その他合計548,642249,327416,2261,214,196 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本香港台湾その他合計6,7433006061,8239,474 ３．主要な顧客ごとの情報外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載はありません。 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）(単位：百万円) 報告セグメントその他全社・消去合計集積回路及び電子デバイスその他事業サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業計当期末残高579－579－－579 (注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）(単位：百万円) 報告セグメントその他全社・消去合計集積回路及び電子デバイスその他事業サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業計当期末残高105－105－－105 (注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）集積回路及び電子デバイスその他事業において、連結子会社である株式会社グローセルの株式を追加取得いたしました。これに伴い当連結会計年度において、612百万円の負ののれん発生益を計上しております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載はありません。

３ 【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 外部・内部経営環境に関するリスク ① シリコンサイクル・需給バランス・景気変動の影響について当社グループの属する半導体業界はシリコンサイクルと呼ばれる好不況のサイクルが存在し、浮き沈みを繰り返していると言われています。これは、半導体市況の上昇局面では、多くの企業が一斉に生産設備の増強を計画し、その後、生産も同時に行われるため、供給過剰が発生して製品価格が下落し、売上高の減少・停滞が発生するものです。一方、不況となれば一斉に投資に抑制がかかり、その後には供給不足となって価格下落がとまるとともに稼働率が上がって再び好況となります。当社グループは、このような半導体業界特有のサイクルによる好不況の影響を受ける可能性があります。また、当社は顧客、仕入先と常に最新情報の共有などを行っておりますが、昨今のように、このようなサイクルとは別に当社グループが取り扱う半導体の需要の変化や半導体の供給力の変化、または、半導体が搭載される製品の価格やライフサイクルの変化などによって当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 ② サプライチェーン全般について当社グループは、主力の半導体事業において、米国企業を中心とする半導体メーカーの商品を仕入れて、世界各地の顧客（各種製造事業者）に販売しております。半導体メーカーの製造工程には前工程、後工程、出荷テスト工程があり、商品ごとにそれぞれの工程がアジアを中心に世界各地に所在しており、納入先である顧客の生産拠点もその多くがアジア各地に所在しております。当社グループもアジアをはじめ世界33の国と地域に事業拠点を設置しております。当社グループでは事業継続のための各種取組みを行っておりますが、感染症パンデミックによる都市封鎖、自然災害、戦争・紛争等の事象により、現状のサプライチェーンモデルが機能不全に陥り、事業継続が困難になった場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 仕入先との関係について当社グループは、最先端の技術・商品などを有する国内外の様々な企業を仕入先としております。それら仕入先とは、代理店契約などを締結し、緊密な関係を維持しておりますが、仕入先がM&Aに遭遇したり、仕入先自体の代理店政策の見直しにより代理店再編成が生じた場合は、商権に変更が生じるなど業績に影響を与える可能性があります。また、半導体及びIT・セキュリティ業界は、技術革新の激しい業界でありますが、仕入先の商品開発力が著しく低下し、商品の競争力に優位性が保てない場合は、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 ④ 新規仕入先の継続的な発掘について当社グループは国内外の最先端の技術力を持ち、競争力の高い商品・サービスを有した企業をいち早く発掘し、代理店契約を締結することで商品ラインナップを拡大・強化してまいりました。これらの企業の獲得競争は激しいものとなっており、仮にこのような新規仕入先の継続的な発掘が困難になった場合は、当社グループの事業計画の遂行に影響を及ぼす可能性があります。 ⑤ サービス・ソリューションモデルの構築について半導体やネットワーク事業で培ってきた高付加価値ディストリビューションのビジネスモデルを拡大し、従来の仕入先、顧客に加え、研究機関、官公庁、M&Aにより拡大したグループ会社等と協働しながら、技術商社の枠を超えた価値を創造する高付加価値サービス・ソリューションモデルへの変革を目指しております。既に各市場で必要な専門技術やパートナーを獲得し、例えば、自動運転ソリューションやスマートマニュファクチャリング等の分野において着実に一定の取引実績を上げておりますが、今後、これら新規事業の進捗に遅延等が生じた場合、将来の当社グループの収益拡大に向けた事業計画の遂行に影響を及ぼす可能性があります。 ⑥ 高度な技術力の維持と人材確保について当社グループの属する半導体及びIT・セキュリティ業界は、技術革新の激しい業界にあり、今後の成長及び収益性の向上は半導体、セキュリティ、AI、デジタル技術などの高度な専門性に基づくソリューションを顧客の課題に応じて提供することが重要となります。このような価値を顧客に提供するには、社内の技術力を高め、優秀な人材を採用、育成することが必要になります。近年特に優秀な技術者の獲得競争は激しいものとなっており、高度専門人材の活躍を後押しし、人的資本を最大化する各種取組みを推進する等、当社グループは優秀な技術者の確保に注力しておりますが、仮に十分な技術者を採用できない場合や優秀な技術者が流出した場合には、事業計画の遂行に影響を及ぼす可能性があります。 ⑦ カントリーリスク当社グループはアジアを中心として世界33の国と地域に拠点を設置しております。事業展開する海外各国・各地域において、法律・規制の大きな変化、テロや戦争、米中対立の激化による半導体製品の中国への輸出規制や中国での不買運動、その他政治・経済状況の急激な変化、戦争・紛争や、疾病といった予測し難い事態が生じ、事業活動に大きな影響を受け、事業継続が困難になった場合、海外での事業活動の停滞や不測の事態による損害の発生等、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (2) 財務リスク ① 為替相場変動の影響について当社グループのビジネスにおきましては、2026年３月期の国内仕入額に占めるドル建比率は82.0％、海外も含めた販売額に占めるドル建比率が43.9％と外貨建比率が高いことから、為替相場変動が当社グループの経営成績に重大な影響を及ぼす可能性があります。すなわち、ドル建の販売に対しては売上高の変動、ドル建の仕入に対しては売上原価の変動、さらにこれらに係る債権債務の発生時から決済時迄の為替相場変動による営業外損益発生の可能性があります。また、米国主要仕入先との取引では、仕入値引を仕入の実施から数ヶ月後の販売時に決済する取引条件としており、この間仕入値引に相当する債権額が変動する可能性があります。加えて、当社グループは、連結財務諸表を海外子会社の現地通貨ベースの資産及び負債を円換算して作成しているため、為替相場変動による換算リスクを負っています。当社グループは、外貨建債権債務をヘッジしておりますが、かかる為替リスクを完全に払拭することはできず、為替相場変動が当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 ② 棚卸資産廃棄及び棚卸資産評価の影響について当社グループのビジネスにおきましては、顧客からの所要数、納期などの要求に迅速に対応するため数ヶ月分の棚卸資産を確保しております。当社グループでは、棚卸資産額を適正に保つため商品が搭載される最終製品の需要予測、顧客の所要数量及び受注状況を考慮しながら、仕入先への発注を調整するなどして棚卸資産を管理しております。しかしながら急激な顧客の所要数量の変動、また、生産中止品や保守用在庫として確保していた商品が、当初見込んでいた顧客所要数量より差異が生じる際は、廃棄、又は資産価値評価の見直しを必要とする可能性があります。このような場合は当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 事業投資リスクについて当社グループは、既存事業における確固たるポジションの確立やグローバルに拡大していくためにM&Aを行い、子会社化を進めてきました。また、継続的な成長を目指し、既存事業だけでなく、AI、ヘルスケアといった新規事業分野の企業への出資も行っております。これらの出資に関しては、出資の妥当性・適正性について事業投資委員会の審議・検討を経て経営会議又は取締役会等の決裁機関で決定し、継続的にそれら企業の業績モニタリングを行っております。しかしながら、出資先企業の価値または株式の市場価値が低迷した場合には、当社グループが投資金額の全部もしくは相当部分を失うことがあります。このような場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (3) 法的及びその他リスク ① 輸出管理法規制・関税について当社グループは、半導体・集積回路等の最先端の電子部品・ネットワーク関連商品・セキュリティ関連製品及びこれらに関する技術等の輸出入を行っているため、輸出関連法規や関連諸規定等の影響下にあります。当社グループでは、安全保障貿易管理を適切に実施するため、各国の輸出関連法規や関連諸規定等を遵守しております。しかしながら、当社グループの取扱商品が予期せず、需要者を通じて懸念国に迂回輸出され、軍事用途製品の一部に転用される可能性もあります。 そのため、当社グループとしましては、「該非判定」・「仕向地、需要者、用途、取引経路等の精査」を行う輸出管理業務に加え、適宜、政府承認取得・手続実施を行うことなく軍事的用途に使用しないこと・輸出関連法規や関連諸規定等を遵守することを規定した書面を提出して頂くよう顧客企業に求める等、リスクの軽減に努めております。しかしながら、万一、当社グループの取扱商品が予期せぬ需要者、用途で使用された場合、結果として当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。ま

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度におけるわが国経済は、物価上昇の影響はあるものの雇用・所得の回復や底堅い企業収益の改善により設備投資が徐々に持ち直し、景気は緩やかに回復しております。世界経済におきましては、米国の政策変更による貿易摩擦の懸念、従前の地政学リスクに加え、新たな中東情勢の緊迫化も加わり、先行き不透明な状況が続いております。当社の属するエレクトロニクス産業におきましては、生成AI向けサーバーの需要が増加することでメモリーやGPUといった高性能な半導体の需要が急増し、世界の半導体市場は過去最高の市場規模となりました。産業機器市場では、その半導体を製造する設備投資が好調に推移しました。また、車載市場では、EV（電気自動車）の市場成長が想定より遅れ、市場全体が伸び悩んでいるものの、安全性の向上・自動化に向けた高度な制御システムの需要は継続しています。IT産業におきましては、企業のIT投資環境は引き続き良好となっております。セキュリティに関しては、ランサムウェアやサプライチェーンを経由したサイバー攻撃が多発しており、情報の漏えいや業務停止など、甚大な被害を及ぼしていることから、サイバーセキュリティリスクを経営課題と捉える企業が増加しております。また、クラウド活用やリモートワークの定着に伴って、外部への接続が増加し、企業が対策すべき領域が広がっております。社内システムにおいてもユーザーやデバイスを前提として信頼しないゼロトラストや、情報資産のリスクを可視化・管理するASM（アタック・サーフェス・マネジメント）、各種データ分析・可視化するソリューションへの関心が高まっております。以上の結果、当連結会計年度における売上高は1,214,196百万円（前期比17.4％増）、営業利益は41,950百万円（前期比5.8％増）、経常利益は37,392百万円（前期比0.2％増）、親会社株主に帰属する当期純利益につきましては27,765百万円（前期比9.8％増）となりました。 セグメント別の経営成績を示すと、次のとおりであります。なお、2026年３月期より「ネットワーク事業」のセグメント名称を「サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業」に名称変更を行いました。本変更は名称変更のみであり、セグメントの区分、範囲、測定方法の変更はありません。 集積回路及び電子デバイスその他事業当事業におきましては、産業機器市場においては、海外市場において新たな商流獲得によるシェアの拡大に加え、市場自体も半導体製造装置を中心に回復しました。コンピュータ市場では、生成AIへの投資が加速しAIサーバー向けに高性能なサーバーを中心に国内外で需要が増加しました。また、車載市場では、市場自体は停滞しているものの当社の営業活動が評価され商流移管が進みました。これらの結果、同事業の当連結会計年度の売上高は1,040,045百万円（前期比18.2％増）、比較的利益率の低い海外の売上高比率が高まったこと及び新規事業への中長期的な事業拡大を目的とした投資による販管費の増加により営業利益は24,735百万円（前期比6.1％減）となりました。 サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業当事業におきましては、クライアント端末へのセキュリティ対策の重要性認識が浸透し、エンドポイントセキュリティ関連商品が引き続き堅調に推移しました。クラウドサービスの利用拡大とゼロトラストセキュリティの普及を背景に、クラウド上での安全なコンテンツ管理を支援するソリューションや、ネットワークとセキュリティを統合するSASE（Secure Access Service Edge）関連商品等が堅調に成長しました。また、東南アジア地域を中心とした海外サイバーセキュリティ事業も順調に伸長しております。これらの結果、同事業の当連結会計年度の売上高は174,230百万円（前期比13.2％増）、営業利益は17,213百万円（前期比29.2％増）となりました。 (資産)流動資産は、前連結会計年度末に比べ142,936百万円増加となりました。これは主に電子記録債権が15,942百万円、売掛金が62,659百万円、商品が29,362百万円、その他の流動資産が29,578百万円それぞれ増加したことによるものです。固定資産は、前連結会計年度末に比べ1,512百万円増加となりました。これは主に退職給付に係る資産が1,558百万円増加したことによるものです。 (負債)流動負債は、前連結会計年度末に比べ116,509百万円増加となりました。これは主に支払手形及び買掛金が77,367百万円、未払法人税等が3,202百万円、契約負債が5,304百万円、預り金が22,276百万円、その他の流動負債が5,808百万円それぞれ増加したことによるものです。固定負債は、前連結会計年度末に比べ301百万円増加となりました。これは主にその他の固定負債が263百万円減少したものの、リース債務が370百万円、繰延税金負債が203百万円それぞれ増加したことによるものです。 (純資産)純資産は、前連結会計年度末に比べ27,638百万円増加となりました。これは主に利益剰余金が15,271百万円、為替換算調整勘定が11,259百万円、非支配株主持分が1,119百万円それぞれ増加したことによるものです。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末の48,452百万円に比べ5,917百万円増加し、54,370百万円となりました。 (営業活動によるキャッシュ・フロー)営業活動によるキャッシュ・フローは18,774百万円増加（前連結会計年度は、24,232百万円増加）となりました。これは主に売上債権及び棚卸資産の増加があったものの、税金等調整前当期純利益38,641百万円の計上及び仕入債務の増加があったことによるものです。 (投資活動によるキャッシュ・フロー)投資活動によるキャッシュ・フローは1,306百万円減少（前連結会計年度は、9,573百万円減少）となりました。これは主に貸付金の回収による収入及び投資有価証券の売却による収入があったものの、貸付けによる支出、有形固定資産及び無形固定資産の取得による支出があったことによるものです。 (財務活動によるキャッシュ・フロー)財務活動によるキャッシュ・フローは15,158百万円減少（前連結会計年度は、4,229百万円減少）となりました。これは主に長期借入金の返済による支出及び配当金の支払いがあったことによるものです。 ③ 仕入、受注及び販売の実績a. 仕入実績当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称仕入高(百万円)前期比(％)集積回路及び電子デバイスその他事業946,130+23.3サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業168,494+14.6合計1,114,624+21.9 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。 b. 受注実績当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称受注高(百万円)前期比(％)受注残高(百万円)前期比(％)集積回路及び電子デバイスその他事業1,384,181+77.5826,795+71.3サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業188,858+13.771,460+25.9合計1,573,040+66.3898,256+66.5 (注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。 ２ 集積回路及び電子デバイスその他事業の受注高及び受注残高の増加は、主に海外での商流移管の獲得による 増加に伴うものであります。 c. 販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称販売高(百万円)前期比(％)集積回路及び電子デバイスその他事業1,040,045+18.2サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業174,150+13.1合計1,214,196+17.4 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 ① 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容当連結会計年度の当社の属するエレクトロニクス産業におきましては、半導体市場は、年度を通じて生成AI向けに高性能な半導体（GPUやメモリ）の需要が増加しました。また、車載市場では、生産台数は低下したものの、安全性の向上・自動化に向けた高度な制御システム、脱炭素化に向けたEV（電気自動車）化の動きなど、車１台当たりの半導体搭載量が増加しております。産業機器市場では、国内市場において、年度の前半は顧客在庫の調整の影響を受け回復が遅れていましたが、海外市場では回復が進みました。IT産業におきましては、企業

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 企業理念体系 ① 企業理念 足下に種を蒔き続ける 「足下に種を蒔き続ける」は、当社グループが創業時から掲げている企業理念です。全社員が企業理念、経営方針、行動指針を理解し、日々の事業活動のベクトルを合わせるために、社員全員に経営方針書、行動指針書を配布し、社員全員が幾度となく繰り返し読み込んでおります。本企業理念は経営方針書の冒頭に記載があり、社員のDNAとなっています。 ② パーパス 変化の先頭に立ち、最先端のその先にある技と知を探索し、未来を描き“今”を創る。 私たち、マクニカは、未来予測が困難な時代において、地球環境・社会の変化を先読みし、その変化の先頭に立ち、失敗を恐れず、ワクワク楽しみながら、挑戦心を持った開拓者「ファーストペンギン」であり続ける。 最先端のその先にあるまだ誰も知らない、指数関数的に進化していく世界中の技：先端テクノロジーと、知：インテリジェンスを探索し、その種を足下に蒔き続け、育て、つなぎ、つむぐ。 快適で信頼できる持続可能な未来ビジョンを構想し、あらゆる業種・業界のプロフェッショナルと私たちの技と知を新結合する事で、解像度の高いソリューションを“今”に、きちんと実装し、その実現にとことんこだわり、情熱をもって新たな価値を創りあげる。 明るく・楽しく・元気よく！！ 私たちは、皆さまと共に、笑顔あふれる、豊かな未来に向けて、終わりなき成功へと寄り添い、伴走します。 「パーパス」は、過去、現在、未来の事業を通じ、普遍的に共通する当社グループの「志」を表すものです。当社グループは、新しい技術をどこよりも早く探し出し、磨きこむ目利き力を駆使して、最先端の半導体、電子デバイス、ネットワーク、サイバーセキュリティ商品を提供してまいりました。近年は、これらの経験と知見を活かし、新しい領域へ活動の幅を広げ、事業活動を行っております。当社グループは、今後も最先端の技（テクノロジー）と知（インテリジェンス）をつなぎ、未来構想力と解像度の高い実装力を併せ持った共創パートナーとして、未来社会の発展に貢献する企業を目指していく所存です。 ③ ビジョン：Vision2030 サービス・ソリューションカンパニーは、これまで50年以上にわたるグループの成長を支えてきた高付加価値ディストリビューションのビジネスモデルを拡大しながら、その強みを生かした新しいビジネスモデルであるサービス・ソリューションモデルへと変革していくことで目指す絵姿です。サービス・ソリューションモデルは、半導体、サイバーセキュリティ事業で培ってきたCyberとPhysicalの強みの融合、創業時から最先端の技と知を追い求め種を蒔き続けてきた先進性、昨今急拡大している共創パートナー、研究機関をはじめ、従来のサプライヤ、お客様、官公庁やM&A等によるグループ会社などによって大きく広がるエコパートナーを組み合わせることで、当社グループと当社グループのエコパートナーにしかできない、高付加価値のサービス・ソリューションを提供していくものです。従来の当社グループのビジネスはその大部分がBtoBで完結するものでしたが、今後はソリューションのカバレージをコンシューマにまで広げ、社会価値と経済価値を両立させるサービス・ソリューションを提供してまいります。 ④ バリュー Trust Excitement Aggressiveness Move Stretch 当社グループのバリュー「T.E.A.M.S」は、社員が日々判断や行動に迷った際に立ち返る価値観をまとめたものです。社員全員がバリューに基づきベクトルを一つにすることで、質の高いチームワークが実現し、未来を切り開くエネルギーと勢いを生み出します。 (2) サステナビリティ基本方針当社グループは地球環境や社会課題への対応を経営方針の最重要事項のひとつとして捉え、当社グループのパーパスである「変化の先頭に立ち、最先端のその先にある技と知を探索し、未来を描き“今”を創る。」ための活動に邁進します。 ① 重要課題を特定し、社会課題の解決と持続可能な社会に貢献するビジネス推進と事業投資マネジメント事業活動を通じての社会、環境への貢献と企業価値の向上に努めます。 ② 環境・人権に配慮したグローバル経営の推進とサプライチェーンの強化環境保全、人権と労働の基本的権利に配慮した経営を行います。仕入先、得意先に当社グループのサステナビリティの考え方を理解してもらったバリューチェーンの構築を目指し、また、世界各国の文化、慣習などの理解と公正且つ誠実な事業活動を行います。 ③ 社会からの信頼づくりとガバナンス・リスクマネジメント体制の強化正確、明瞭、タイムリーな情報開示とステークホルダーとの対話をいたします。不正などが発生せず、持続可能な経営が実現できるガバナンス体制の構築と強化を行います。 ④ サステナビリティ推進に向けた社員の教育・啓発全ての社員がサステナビリティを推進する責務を負っていることから、社員に対してサステナビリティ推進に関する教育、啓発活動を行います。 (3) マテリアリティ（重要課題）と経営・事業活動の関係性当社グループは社会、ステークホルダーにとって重要度が高く、かつ当社グループの経営インパクトも大きいと考える以下のマテリアリティを特定いたしました。 ① 顧客課題の解決を通じ経済の発展に寄与するスマートマニュファクチャリング事業を通じ、代替えリソースによる労働力確保などの顧客課題の解決に注力してまいります。 ② 安全安心で快適な暮らしを創るヘルスケア事業を通じ、個人に最適化された個別化医療、予防医療の発展に貢献してまいります。また、スマートシティ/モビリティ事業を通じ、安全で安心できる生活環境の整備や地域社会の活性化にも寄与してまいります。 ③ 持続可能な地球環境を創るサーキュラーエコノミー事業を通じ、カーボンニュートラルの実現、再生可能な資源を活用した循環型社会の実現に貢献いたします。また、フード・アグリテック事業を通じ、生活基盤の強化による食料の安定供給を実現してまいります。 そして、これら３つのマテリアリティに共通して、最先端半導体の提供やIT商材の提供を通じて、産業と技術革新の基盤の創造に取り組んでまいります。 (注) スマートマニュファクチャリング事業、スマートシティ/モビリティ事業、ヘルスケア事業、サーキュラーエコノミー事業、フード・アグリテック事業とは、サービス・ソリューションモデルにおける事業テーマであります。 ④ 経営・事業のレジリエンスを強化する以下の３つのテーマのもとに経営のレジリエンスを強化してまいります。 ・ガバナンスとリスクマネジメント強化・ダイバーシティ＆インクルージョン（人的資本の最大化）・ステークホルダーとの対話の強化 (4) 長期経営目標2030年度の長期経営目標として、社会的価値と経済的価値（企業価値）の両立を目指してまいります。社会的価値としては ①顧客課題の解決を通じ経済発展に寄与する、 ②安全安心で快適な暮らしを創る、 ③持続可能な地球環境を創る、の３つのマテリアリティ、経済的価値として、現在の高付加価値ディストリビューションモデルに加え、サービス・ソリューションモデルを強化することにより、ビジネスモデル変革を図り、連結売上高２兆円、連結営業利益1,500億円、連結営業利益率7.5％、連結ROE15.0％を実現し、事業の持続的な成長を目指します。 2030年度経営目標連結売上高2兆円連結営業利益1,500億円連結営業利益率7.5%連結ROE15.0% (注) １ 半導体事業、サイバーセキュリティ事業、CPSソリューション事業の３つの柱で1,500億円 ２ 2025年度より「ネットワーク事業」のセグメント名称を「サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業」と名称変更し、「サイバーセキュリティ事業」と表記しております。なお、セグメント名称の変更に伴うセグメントの区分、範囲、測定方法への変更はありません。 (5) 中期経営計画（FY2025～FY2027） ① 当社グループを取り巻く環境 当社グループは、独立系エレクトロニクス専門商社として、エレクトロニクス市場の黎明期からスマートフォンなどの高度な情報端末が日常の生活空間の隅々に行きわたり、社会に欠かせない存在となった現在まで、半導体やサイバーセキュリティなどの世界の最先端の商品・技術を提供することを自らの使命としてきました。また、変化の激しいエレクトロニクス・情報通信業界にあって、当社グループは商品の物流機能だけを提供するのではなく、お客様の課題に対する的確な提案やお客様が新たな技術を使いこなしていただくためのテクニカルサポートの提供を通じて、競合他社との差別化を図ってまいりました。昨今の当社グループを取り巻く環境並びに今後の見通しにつきましては、国内外におけるデータセンターを始めとした設備投資の動向、スマートフォン、民生機器、自動車、産業機器などの需給バランスの変動による好不況は避けられません。また、米国の政策変更による貿易摩擦、戦争などの国際情勢の変動、半導体メーカーの合従連衝を背景とした半導体商社間の競争激化、さらに国内においては商社間で買収、統合などの再編が発生しており、大きな環境変化を迎えております。IT産業におきましては、ランサムウェアやサプライチェーンを経

【関連当事者情報】１．関連当事者との取引 (1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引 (イ) 連結財務諸表提出会社の非連結子会社及び関連会社等該当事項はありません。 (ロ) 連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(百万円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員中島 潔－－当社取締役会長被所有直接0.16当社取締役会長金銭報酬債権の現物出資(注)17－－原 一将－－当社代表取締役社長被所有直接0.12当社代表取締役社長金銭報酬債権の現物出資(注)38－－三好 哲暢－－当社代表取締役副社長被所有直接0.06当社代表取締役副社長金銭報酬債権の現物出資(注)26－－西沢 英一－－当社取締役被所有直接0.02当社取締役金銭報酬債権の現物出資(注)7－－大河原 誠－－当社取締役被所有直接0.00当社取締役金銭報酬債権の現物出資(注)14－－ (注) 譲渡制限付株式報酬に伴う、金銭報酬債権の現物出資によるものです。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(百万円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)役員原 一将－－当社代表取締役社長被所有直接0.13当社代表取締役社長金銭報酬債権の現物出資(注)38－－三好 哲暢－－当社代表取締役副社長被所有直接0.05当社代表取締役副社長金銭報酬債権の現物出資(注)26－－大河原 誠－－当社取締役被所有直接0.01当社取締役金銭報酬債権の現物出資(注)14－－西沢 英一－－当社取締役被所有直接0.02当社取締役金銭報酬債権の現物出資(注)7－－ (注) 譲渡制限付株式報酬に伴う、金銭報酬債権の現物出資によるものです。 (2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。 ２．親会社又は重要な関連会社に関する注記該当事項はありません。

(重要な会計上の見積り) 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 棚卸資産の評価 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 商品234,549百万円うち、連結子会社である株式会社マクニカ保有分147,267百万円 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報商品に関する収益性の低下に基づく簿価の切下げの具体的方法は、正味売却価額と帳簿価額を比較し、正味売却価額が帳簿価額を下回っている場合に正味売却価額まで帳簿価額を切り下げる売価評価減、商品の保有期間に基づいて一定金額まで帳簿価額を切り下げる滞留評価減及び将来の販売可能性の見積りにより販売が見込めない場合に帳簿価額を切り下げる個別評価減の三種類であります。このうち個別評価減は、商品が搭載される最終製品の需要予測、顧客の所要数量及び顧客からの受注状況、仕入先への返品の実行可能性に基づき、商品の販売可能性を見積り、販売が見込めない数量については当該帳簿価額を切り下げ、その金額を評価損として計上しております。当社グループが取り扱う集積回路、電子デバイス及びネットワーク関連商品は、技術革新や商品が搭載される製品の価格及びライフサイクルの変化が激しいため、重要な仮定である販売見込数量の見積りには不確実性を伴います。会計上の見積りを行う上では、当該販売見込数量の見積り及び仮定は適切であると判断しておりますが、将来の不確実な経済条件の変動等により見直しが必要となった場合には、翌連結会計年度以降において追加の損失が発生する可能性があります。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 棚卸資産の評価 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 商品263,912百万円うち、連結子会社である株式会社マクニカ保有分131,180百万円 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報商品に関する収益性の低下に基づく簿価の切下げの具体的方法は、正味売却価額と帳簿価額を比較し、正味売却価額が帳簿価額を下回っている場合に正味売却価額まで帳簿価額を切り下げる売価評価減、商品の保有期間に基づいて一定金額まで帳簿価額を切り下げる滞留評価減及び将来の販売可能性の見積りにより販売が見込めない場合に帳簿価額を切り下げる個別評価減の三種類であります。このうち個別評価減は、商品が搭載される最終製品の需要予測、顧客の所要数量及び顧客からの受注状況、仕入先への返品の実行可能性に基づき、商品の販売可能性を見積り、販売が見込めない数量については当該帳簿価額を切り下げ、その金額を評価損として計上しております。当社グループが取り扱う集積回路、電子デバイス及びネットワーク関連商品は、技術革新や商品が搭載される製品の価格及びライフサイクルの変化が激しいため、重要な仮定である販売見込数量の見積りには不確実性を伴います。会計上の見積りを行う上では、当該販売見込数量の見積り及び仮定は適切であると判断しておりますが、将来の不確実な経済条件の変動等により見直しが必要となった場合には、翌連結会計年度以降において追加の損失が発生する可能性があります。

５ 【重要な契約等】当社は、2015年４月１日付で、連結子会社である㈱マクニカとの間で経営管理・指導に関する経営指導契約、業務委託に関する契約を締結しております。当社グループが締結している仕入先との主要な契約は、次のとおりであります。 契約会社の名称相手先の名称契約品目契約の内容契約期間㈱マクニカAnalog Devices, Inc.半導体集積回路、その他関連製品代理店契約2018年８月13日から2019年12月31日までで、さらに2020年１月１日から１年間契約。以降も１年間ごと自動更新となり、90日前までに相手方に書面による通知をすることで終了することができるInfineon Technologies Japan K.K.半導体集積回路、その他関連製品代理店契約2020年11月１日から有効。３ヶ月前までに相手方に書面による通知をすることで終了することができるRenesas Electronics Corporation半導体集積回路、その他関連製品代理店契約2019年11月20日から解約事由がない限り有効MACNICA CYTECH LIMITEDAnalog Devices, Inc.半導体集積回路、その他関連製品代理店契約2018年8月13日から2019年12月31日まで以降どちらかが解約するまで１年ごとの更新Altera Semiconductor Technology Inc.半導体集積回路、その他関連製品代理店契約2018年8月1日から同年12月31日まで以降１年間ごとに自動更新となり、30日前までの書面通知により終了することができる

３ 【配当政策】当社の株主還元方針は、将来の事業展開と経営体質の一層の充実・強化のために必要な内部留保を確保するとともに、株主の皆様に対し極力利益を還元すること、諸般の情勢を勘案しつつも安定した配当の継続に努めることといたします。このような方針に基づき、中間配当は１株当たり35円を実施し、期末配当は１株当たり35円を、2026年6月24日開催予定の定時株主総会で決議して実施する予定であります。 ＜基準日が当事業年度に属する剰余金の配当＞決議年月日配当金の総額 (百万円)１株当たり配当額 (円)2025年10月27日取締役会決議6,24935.002026年６月24日定時株主総会決議（予定）6,24935.00 当社の剰余金の配当は、中間配当及び期末配当の年２回を基本的な方針としており、配当の決定機関は、中間配当は取締役会、期末配当は株主総会であります。なお当社は、会社法第459条第１項各号の規定に基づき、取締役会の決議によっても剰余金の配当ができる旨を定款に定めております。また、中期経営計画（FY2025～FY2027）において株主還元方針を一部変更しました。具体的には、連結業績の動向及び目標、財務状況、投資計画、経営環境などを総合的に勘案し、連結自己資本配当率（DOE）５％を目安として安定的かつ継続的な配当を実施するとともに、資本効率や市場環境などを考慮のうえ自己株式の取得を実施し、総還元性向40-50％を目指します。