３ 【事業の内容】当社グループは、当社、海外子会社１社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリー＆電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカー等を主な顧客としております。海外子会社は、主に日系企業に販売しております。当社グループの当該事業に係る位置づけ及び主な取扱商品は、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連づけた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。 (1）半導体製品（位置づけ）創業来の中核分野として、長年蓄積してきた技術知見とサプライチェーンの信頼関係を活かした“収益の基盤となる領域”と位置づけております。（主な取扱商品） ① メモリー：メモリーは、主にパソコンの主記憶装置として使われております。また、多くのデジタル製品に使われるＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）及びフラッシュメモリー等、多様な種類の商品があります。 韓国及び中国のメモリーメーカーより仕入れた商品を顧客へ販売しております。これらは当社グループの主力商品であり、複合機を含むプリンター等の事務用機器、カーナビ等の車載用機器、工作機械等の産業用機器等、様々な用途の機器向けに販売しております。 ② メモリーモジュール：主に国内、韓国及び台湾メーカーより仕入れたメモリーモジュールを顧客へ販売しております。 ③ ＳＳＤ（注）１：主に国内、韓国及び台湾メーカーより仕入れたＳＳＤを顧客へ販売しております。 ④ ＡＳＳＰ（注）２、ＡＳＩＣ（注）３、ＣＰＵ（注）４、ＧＰＵ（注）５：ＡＳＳＰ、ＡＳＩＣについては、米国、韓国メーカーより仕入れた商品を顧客へ販売しております。 また、ＣＰＵ、ＧＰＵについては、パソコンで多く使われておりますが、米国メーカーより仕入れた商品を、パソコン用途以外の顧客に販売しております。 ⑤ ＬＥＤ（注）６：韓国メーカーより仕入れたＬＥＤを顧客に販売しております。 ⑥ ファウンドリー（注）７：顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国の半導体メーカーに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。（注）１．ＳＳＤ（Solid State Drive）:半導体メモリーをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種です。２．ＡＳＳＰ（Application Specific Standard Product）：ある特定用途（アプリケーション）に向けて開発された汎用ＩＣ（集積回路）です。３．ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）：ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムＩＣ（集積回路）です。４．ＣＰＵ（Central Processing Unit）：コンピューター等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。５．ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）：３Ｄグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。昨今はその高速処理能力を活かし、ＡＩ（人工知能）や車載の制御に使用されております。６．ＬＥＤ（Light Emitting Diode）：電圧を加えた際に発光する半導体素子です。長寿命、低消費電力等の特長より、照明等の幅広い用途で利用されております。７．ファウンドリー：顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカーが半導体ウェハーを製造することです。 (2）ディスプレイ（位置づけ）汎用品と高付加価値品の両輪で事業を展開することで、“利益「額」と「率」の両面での拡大を目指す領域”と位置づけております。（主な取扱商品） ① 液晶モジュール：主に中国、韓国及び台湾の液晶メーカーより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。これらも当社グループの主力商品であり、事務用機器、医療用機器及びモバイル機器等、様々な用途の機器に使用されております。 ② 有機ＥＬ（注）８：中国の液晶メーカーより仕入れた有機ＥＬを顧客へ販売しております。 ③ タッチパネル：国内及び中国のメーカーより仕入れたタッチパネルを顧客へ販売しております。 ④ 液晶ディスプレイ：主に韓国のメーカーより完成品として仕入れ、商業施設等の顧客へ販売しております。（注）８．有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）：薄膜の中に有機化合物を挟み込み、電気を流すことで有機化合物が発光する仕組みを利用した発光素子です。有機ＥＬディスプレイパネルは、従来の液晶ディスプレイパネルに比べて、消費電力が少なく、色再現性が高く、視野角が広く、薄型化が可能です。また、柔軟性があり、曲面ディスプレイの実現が可能となります。 (3）システム製品（位置づけ）ハードウェア・ソフトウェア・サービスを組み合わせたトータル提案力を強みとする“成長領域”と位置づけております。（主な取扱商品） ① 検査等装置：国内、韓国メーカーより仕入れた検査等に用いられる装置を顧客へ販売しております。 ② 通信モジュール：欧米のメーカーより仕入れた通信モジュールを顧客へ販売しております。 ③ Ｂоａｒｄ（電子回路基板）：ある特定の機能を実現するため、様々な電子部品を実装した回路基板を顧客へ販売しております。 ④ ＥＭＳ（Electronics Manufacturing Service）：製品の開発・生産を受託するサービスを行っております。 ⑤ サーバー：主にシンガポール及び台湾メーカーより仕入れたサーバー機器を顧客へ販売しております。 (4）バッテリー＆電力機器（位置づけ）再生可能エネルギーや電力インフラ向けなどの成長市場に対応する“戦略的領域”と位置づけております。（主な取扱商品） ① 電池関連商品：主に国内、韓国、台湾メーカーより仕入れたリチウムイオン及び鉛蓄電池、並びに関連する機器・部品を顧客へ販売しております。 ② 電源・電源モジュール：主に国内、台湾メーカーより仕入れた電源及び電源モジュールを幅広い分野の顧客へ販売しております。 ③ 電力機器：主に韓国メーカーより仕入れた電力機器を、太陽光発電等の再生可能エネルギー向けの顧客へ販売しております。 (5）その他上記に当てはまらない商材及び新たな取組みの商材を総合した分野となります。 品目用途取扱会社半導体製品メモリー車載用機器事務用機器モバイル機器サーバー産業用機器当社Shinden Hong Kong Limitedメモリーモジュールサーバー事務用機器車載用機器産業用機器通信用基地局当社Shinden Hong Kong LimitedＳＳＤ産業用機器事務用機器当社 ＡＳＳＰ・ＡＳＩＣ液晶モジュールスマートフォン車載用機器産業用機器当社Shinden Hong Kong LimitedＣＰＵ・ＧＰＵアミューズメント産業用機器車載用機器当社 ＬＥＤ民生用機器当社 ファウンドリー液晶ドライバー車載用機器通信用機器当社ディスプレイ液晶モジュールモニターＰＣ及びタブレット医療用機器産業用機器民生用機器当社Shinden Hong Kong Limited有機ＥＬスマートフォン当社 タッチパネル医療用機器事務用機器民生用機器当社 液晶ディスプレイ商業施設等当社 システム製品検査等装置産業用機器当社 通信モジュール車載用機器産業用機器設備監視用ソリューション当社Ｂоａｒｄアミューズメントサーバー事務用機器民生用機器当社ＥＭＳ民生用機器当社 サーバー産業用機器データセンター教育・研究機関等当社 品目用途取扱会社バッテリー＆電力機器電池関連商品産業用機器民生用機器通信用基地局当社電源・電源モジュール産業用機器民生用機器当社電力機器太陽光発電所等用機器当社その他――当社 ［事業系統図］

（セグメント情報等） 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要当社グループの報告セグメントは、当社及び子会社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が業績を評価し経営資源の配分を決定するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社グループは、半導体製品及びディスプレイなどの電子部品販売を主な事業としており、顧客、地域、商品別にきめ細かな営業活動を展開するため日本国内において顧客に隣接した営業拠点を設け、また、顧客の生産拠点の海外シフト・グローバル化に対応するため海外に子会社を設置しております。従って、当社は「日本」及び「海外」の２つを報告セグメントにしております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部利益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位:千円） 報告セグメント調整額（注）1連結財務諸表計上額（注）２ 日本海外計売上高 外部顧客への売上高41,121,2482,623,97143,745,219－43,745,219セグメント間の内部売上高又は振替高2,476,5468922,477,438△2,477,438－計43,597,7942,624,86346,222,658△2,477,43843,745,219セグメント利益又は損失（△）1,434,754△33,0871,401,666△9451,400,721（注）１．セグメント利益又は損失の調整額は、未実現損益の消去等によるものであります。 ２．セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３．セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） （単位:千円） 報告セグメント調整額（注）1連結財務諸表計上額（注）２ 日本海外計売上高 外部顧客への売上高41,076,5381,735,47142,812,010－42,812,010セグメント間の内部売上高又は振替高2,102,386－2,102,386△2,102,386－計43,178,9251,735,47144,914,397△2,102,38642,812,010セグメント利益又は損失（△）1,131,834△33,3771,098,457△32,0861,066,370（注）１．セグメント利益又は損失の調整額は、未実現損益の消去等によるものであります。 ２．セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３．セグメント資産は、最高経営責任者が業績を評価する対象となっていないため記載しておりません。 【関連情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） １．製品及びサービスごとの情報単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 （1）売上高（単位：千円）日本アジアその他の地域計20,752,88922,881,379110,95043,745,219（注）１．売上高は顧客の所在地を基礎として国又は地域に区分しております。 ２．各区分に属する主な国又は地域の内訳は、次のとおりであります。 アジア・・・・・韓国 10,662,134千円 中国 7,366,024千円 （2）有形固定資産（単位：千円）日本アジア計18,29299719,289 ３. 主要な顧客ごとの情報 （単位：千円） 顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Ａｍｋｏｒグループ5,761,601日本ＬＥＮОＶОグループ5,188,017日本ＣＰＫグループ5,138,392日本シャープグループ4,993,773日本 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） １．製品及びサービスごとの情報単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 （1）売上高（単位：千円）日本アジアその他の地域計21,216,75921,367,084228,16642,812,010（注）１．売上高は顧客の所在地を基礎として国又は地域に区分しております。 ２．各区分に属する主な国又は地域の内訳は、次のとおりであります。 アジア・・・・・韓国 8,766,712千円 中国 6,662,910千円 （2）有形固定資産（単位：千円）日本アジア計97,553－97,553 ３. 主要な顧客ごとの情報 （単位：千円） 顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名ＣＰＫグループ5,242,731日本ＬＥＮОＶОグループ5,118,087日本Ａｍｋｏｒグループ4,471,139日本 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 該当事項はありません。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

３. 主要な顧客ごとの情報 （単位：千円） 顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Ａｍｋｏｒグループ5,761,601日本ＬＥＮОＶОグループ5,188,017日本ＣＰＫグループ5,138,392日本シャープグループ4,993,773日本

３ 【事業等のリスク】 本書に記載した当社グループの事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の投資判断に重要な影響を及ぼす可能性のあるリスクを洗い出し、それらについて、経営者の目線から事業計画への影響度と発生可能性を考慮した上でリスク評価を行った結果を列記しております。また、リスクの洗い出しに際して、以下の定義のとおり、リスクを「戦略リスク」と「オペレーションリスク」に分類しております。 （リスク区分）戦略リスク事業戦略の策定及び遂行により獲得を企図する成果が予定通り獲得できない程度及びその発生可能性であり、健全な範囲で事業成果を獲得するために敢えて選択して取るリスクオペレーションリスク戦略遂行を支えるオペレーション上の事象による損失額及び事象発生可能性であり、事業遂行上一定以下に抑制すべきリスク （リスクテーブル）リスク区分リスクの種類戦略リスク環境横断的リスク (1)景気変動の影響 (2)為替リスク (3)地政学的リスク (4)自然災害、事故等による影響事業特有のリスク (5)商品の需給動向の変動 (6)主要仕入先（メーカー）への高依存 (7)主要販売先への高依存オペレーションリスク (8)資金調達 (9)借入金及び支払承諾の財務制限条項 (10)情報管理 (11)棚卸資産廃棄及び棚卸資産評価の影響 (12)売掛債権回収リスク 当社グループは、これらリスクの発生の可能性及び影響度を認識した上で、その発生の回避及び発生した場合の対応に努める方針でありますが、当社株式に関する投資判断は、本項及び本書中の本項以外の記載内容も併せて検討した上で行われる必要があると考えております。また、以下の記載は、当社株式への投資に関連するリスクを全て網羅するものではありません。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）景気変動の影響当社グループの取扱商品は、半導体製品、ディスプレイ、システム製品及びバッテリー＆電力機器等であり、顧客は、日本（日系）のセットメーカー向けが中心となり、その製品の一部として組み込まれております。したがって、景気の変動が、顧客の属する市場の需給動向に影響を及ぼす可能性があります。当社グループとしましては、既存の顧客への供給責任を果たす一方、成長性の高い市場への販路の拡大や付加価値の高い商品の拡販に努めております。昨今の中東情勢の影響等により、原材料の供給制約や価格上昇が生じ、サプライチェーン全体への影響を背景とした世界的な景気後退懸念があります。これらは、当社グループの施策のみで当該リスクを完全に回避できるものではありません。よって、景気の変動による市場及び顧客の需要の変化により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。 (2）為替リスク 当社グループは外貨建販売比率が高く(2025年３月期77.9％、2026年３月期75.2％)、その主な決済通貨は米ドルであります。当社グループの経営成績は、為替相場の動向により売上高及び利益が変動し易い構造にある上、決算処理に係る外貨建資産、外貨建負債及び連結子会社の円換算額の評価等からも影響を受ける可能性があります。また、買掛債務の支払いサイトに比べ、売掛債権回収サイトが長く、売掛債権高が買掛債務高を上回る傾向があるため、外貨建借入金にて外貨建債権債務のバランス化を図る等により、為替相場の変動の影響を避け、抑制するように努めております。しかしながら想定以上に為替相場が変動した場合には、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。 当社グループの外貨建て売掛債権・買掛債務の金額及び割合前連結会計年度（2025年３月31日）当連結会計年度（2026年３月31日）売掛債権金額（千円）（Ａ）7,346,3728,346,562内外貨建て売掛債権（千円）（Ｂ）6,250,2897,054,691外貨建て比率（％）（Ｂ／Ａ）85.184.5買掛債務金額（千円）（Ｃ）2,476,3212,645,874内外貨建て買掛債務（千円）（Ｄ）1,820,4451,958,054外貨建て比率（％）（Ｄ／Ｃ）73.574.0 (3）地政学的リスク当社グループは、主要販売先である日本（日系）のセットメーカー等の海外生産拠点の事業活動をサポートすることを主な目的として、日本のみならず、アジアを中心とした海外でも事業活動を展開しております。また、当社グループの仕入先の大部分は海外のメーカーであります。引き続き積極的に世界の優れた製品の拡販に努め、収益の拡大を図ってまいりますが、以下の要因により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。なお、現下の中東情勢に関し、当社グループは同地域向けの販売や同地域からの直接的な仕入取引を行っていないことから、事業活動に直ちに重大な影響を及ぼす状況にはありません。今後の国際情勢の変化によっては、顧客や仕入先を通じた間接的な影響が顕在化する可能性もあるため、引き続き動向を注視してまいります。 ① テロ及び戦争等。 ② 各国または当事国間における政治的、社会的、経済的状況の変化。 ③ 各国における法律・輸出入規制・税制等に関する法的規制の改変、並びに商慣習及び労使関係の変化。 ④ 上記 ①から ③、またはそれら以外の予見できない地政学的要因により、サプライチェーンが寸断され商品の供給が停滞した場合。当社グループの事業を遂行するうえで、当該リスクも当社グループの施策のみで完全に回避できるものではありませんが、「 (6) 主要仕入先（メーカー）への高依存」の項目に記載の施策をとりつつ、これらの影響を最小限に抑えるよう努めてまいります。当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。 (4）自然災害、事故等による影響 地震や津波、台風等の自然災害、感染症の蔓延、事故、火災等により人的・物的な被害が生じた場合、あるいはそれらの自然災害及び事故等に起因する電力・ガス・水道・交通網の遮断等により、正常な事業活動が阻害された場合、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 あわせて、取引先の生産機能、物流機能が著しく低下し、それに伴い、需要及び供給が停滞する可能性があります。 また、当社グループが部品、資材等の供給が可能であっても、他の必要部品や資材が調達できず取引先が生産を見合わせる事態も想定され、これらの状況によっては、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。 最後に、当社グループの事業活動におきまして、コンピューターシステム及びそのネットワークを活用しており、そのためセキュリティの強化やデータのバックアップ体制の構築、ハードウエアの増強等、システムトラブル対策を講じていますが、これらの対策にも関わらず、自然災害、事故等によりシステムトラブルが発生した場合には当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 当該リスクの発生可能性は「中」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。 (5）商品の需給動向の変動当社グループの主な取扱商品である半導体製品は、メモリー及びメモリーモジュール等の汎用品が主体であり、技術革新が早いことから、製品の世代交代や需要構造の変化に伴い、需給環境が大きく変動する特性があります。特に、市況の変動局面においては、汎用品を中心とした取扱商品の需給バランスや価格動向が不安定となり、需要及び収益性に影響を及ぼす可能性があります。当社グループの事業を遂行するうえで、当該リスクも完全に回避できるものではありませんが、これらの影響を最小限に抑えるよう、以下のとおり努めてまいります。 ① 半導体製品においては、ＳоＣをはじめとするＡＳＩＣ、ＣＰＵ、通信用半導体、メモリーモジュール及びＳＳＤ等の高付加価値商品の拡販。 ② 販売先及び仕入先との関係を密にし、生産計画等の情報の取得による精度向上に注力するとともに、汎用品の適切な受発注管理を行う。 ③ 半導体製品以外に、ディスプレイ、システム製品、バッテリー＆電力機器等、他の品目分野の商品の拡販を実施し、全体最適化を図る。当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。 (6）主要仕入先（メーカー）への高依存当社グループの取扱商品は、半導体製品、ディスプレイ、システム製品及びバッテリー＆電力機器等であり、当社グループの主要販売先の厳密な納入基準を満たすため、一部の主要仕入先（メーカー）に高く依存しております。当社グループとしましては、主要仕入先（メーカー）との良好な関係の維持に努めておりますが、それらの経営方針の変更等の要因で、代理店政策の見直しが行われた場合、代理店契約の解除または変更のおそれがあります。代理店契約の解除に際しては、当社グループに現在割り当てられている商権の喪失のおそれがあり、代理店契約の変更に際しては、一部商権の喪失、または仕入にかかるマージン率が引き下げられるおそれがあります。これらの場合は、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、代理店政策の見直し以外にも、主要仕入先（メーカー）の市場における競争力が著しく低下した場合等にも、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。当社グループとしましては、当該リスクは、「 (3) 地政学

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況連結会計年度におけるわが国経済は、雇用や所得環境の改善を背景に、総じて緩やかな回復基調で推移しています。個人消費や設備投資も持ち直している一方、輸出や生産はおおむね横ばいで推移し、企業収益及び雇用情勢についても、米国の通商政策の影響が残るものの、改善の動きがみられています。また、物価面では、中東情勢の影響による原油価格の上昇等を背景に、消費者物価が、このところ上昇傾向にあります。こうした状況のもと、中東情勢を背景とした原油価格やエネルギー価格の動向、これに伴う金融資本市場への影響、ならびに米国の通商政策をめぐる動向などが、景気を下押しするリスクとなっており、先行きに不透明感を与えています。当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、生成ＡＩ関連を中心としたデータセンター等の需要拡大を背景に、半導体市場全体では回復基調が継続する中、メモリー市況では需給の逼迫を背景とした価格上昇が進行しており、こうした調達環境の変化が事業運営に影響を及ぼす状況にあります。一方で、ＡＩやデジタル・トランスフォーメーション（以下、ＤＸという）、グリーン・トランスフォーメーション（以下、ＧＸという）の進展を背景とした中長期的な需要拡大への期待は、引き続き高まっています。このような情勢の下、当社グループは、当中期経営期間を前中期経営期間より推進してきた「収益構造改革」の総仕上げの期間と位置づけ、既存のお客様への安定供給に努めつつ、ＤＸ及びＧＸ関連市場を重点分野として、取引基盤の拡充や商材ポートフォリオの高度化に取り組んでまいりました。また、成長分野への経営資源配分を進めるとともに、収益性や効率性を意識した事業運営を継続して推進してまいりました。こうした取組みを継続する中で、当社グループは、中期的に目指す収益水準の達成に向けた基本的な方向性を維持しつつ、足元では収益性の確保をより重視した経営体制へと軸足を移しております。成長と効率化の両立を図りながら、収益の安定性と持続性を高めていく段階に入っており、当社グループは現在、「次の成長ステージに向けた収益基盤の構築を進めるフェーズにある」ものと認識しております。当連結会計年度における当社グループの業績は、減収減益となりました。売上高につきましては、分野ごとに増減はあったものの、半導体製品分野における一部ビジネスの商流移管や前年の反動減の影響などにより、全体としては減収となりました。利益面につきましては、主にメモリー市況の変動等を背景とした調達環境の変化により原価率が上昇したことが影響し、売上総利益が減少しました。販売費及び一般管理費は概ね抑制したものの、売上総利益の減少を補うには至らず、営業利益は減益となりました。また、経常利益以下の利益指標につきましては、営業利益の減少に加え、仕入資金需要の増加に伴うドル建て資産負債のネットポジション拡大を背景に為替差損が増加したことから、減益となりました。その結果、売上高は428億12百万円（前年同期比2.1％減）、営業利益は10億66百万円（前年同期比23.9％減）、経常利益は５億23百万円（前年同期比43.7％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は３億51百万円（前年同期比45.2％減）となりました。 セグメントの経営成績は、次のとおりであります。（日本）当連結会計年度は、システム製品分野の増収が下支えしましたが、半導体製品、ディスプレイ及びバッテリー＆電力機器分野が弱含み、売上高は410億76百万円（前年同期比0.1％減）となりました。また、主にメモリー市況の変動等を背景とした調達環境の変化により原価率が上昇したことが影響し、売上総利益が減少したため、セグメント利益は11億31百万円（前年同期比21.1％減）となりました。（海外）当連結会計年度は、中国向けビジネスの低迷により、売上高は17億35百万円（前年同期比33.9％減）となり、セグメント損失は33百万円（前年同期は33百万円のセグメント損失）となりました。 当連結会計年度末の財政状態は、総資産は221億34百万円（前連結会計年度末比33.1％増）、負債は146億67百万円（前連結会計年度末比58.9％増）、純資産は74億67百万円（前連結会計年度末比0.8％増）となりました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度において、現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、前連結会計年度末に比べ３億97百万円増加し69億73百万円となりました。主な要因は、財務活動による資金の増加によるものであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度において営業活動の結果減少した資金は、42億93百万円（前年同期は30億68百万円の増加）となりました。主な要因は、棚卸資産の増加を26億92百万円、前渡金の増加を12億７百万円、売上債権の増加を10億57百万円計上したことによるものであります。 （投資活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度において投資活動の結果減少した資金は１億67百万円（前年同期は39百万円の減少）となりました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出88百万円、無形固定資産の取得による支出70百万円があったことによるものであります。 （財務活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度において財務活動の結果増加した資金は47億20百万円（前年同期は24億62百万円の減少）となりました。主な要因は、短期借入金の純増額47億48百万円があったことによるものであります。 ③ 仕入及び販売の実績 a. 仕入実績 当連結会計年度の仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）日本（千円）42,044,772113.1海外（千円）1,371136.8合計（千円）42,046,144113.1 （注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。２．最近２連結会計年度の主な相手先別の仕入実績及び当該仕入実績の総仕入実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度(自 2024年４月１日至 2025年３月31日)当連結会計年度(自 2025年４月１日至 2026年３月31日)金額（千円）割合（％）金額（千円）割合（％）SK hynix Japan(株)5,644,08515.29,908,17923.6GigaDevice Semiconductor Inc.10,353,40827.97,927,92018.9BOE TECHNOLOGY (HK) LIMITED6,149,60216.56,279,39514.9３．最近２連結会計年度の主な相手先別の仕入実績のうち、当該仕入実績の総仕入実績に対する割合が10％未満の相手先につきましては記載を省略しております。 b. 販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）日本（千円）41,076,53899.9海外（千円）1,735,47166.1合計（千円）42,812,01097.9 （注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度(自 2024年４月１日至 2025年３月31日)当連結会計年度(自 2025年４月１日至 2026年３月31日)金額（千円）割合（％）金額（千円）割合（％）JCET STATS ChipPAC Korea Ltd.5,138,39211.75,242,73112.2NECパーソナルコンピュータ(株)5,158,39811.85,098,08711.9Amkor Technology Korea, Inc.5,509,69512.6－－３．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績のうち、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10％未満の相手先につきましては記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 ① 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 a. 経営成績の分析 (a) 売上高当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ2.1％、９億33百万円減少し、428億12百万円となりました。品目別売上高は、次のとおりであります。 前連結会計年度当連結会計年度 品目別 （自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）増減率(％) 金額(千円)構成比(％)金額(千円)構成比(％) 半導体製品28,866,93066.026,103,76061.0△9.6 ディスプレイ7,659,50017.57,461,70517.4

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経営方針当社グループの経営の基本方針は、「トータルソリューションとして、お客様のニーズを的確に捉え、スピーディーに対応し、お客様の満足できる企業」として、世界中より時代を先取りできる製品を発掘・供給することにより、持続的な成長と企業価値の向上を図ることであります。その実現に向けて、当社グループは、これまで培ってきた顧客・仕入先とのネットワークや提案力を活かし、既存事業の深化と成長分野への取組みを進めるとともに、資本コストを意識した経営を通じて、収益性および資本効率の改善に取り組んでまいります。よって、当社グループは、2026年５月13日に公表した第三次中期経営計画において掲げた「成長と効率化の両立」を基本とする経営方針のもと、引き続き変化に強い事業構造の構築と企業価値の最大化に向けた取組みを推進してまいります。 (2) 経営環境当社グループを取り巻く事業環境は、景気動向や為替変動、地政学的リスク等の影響を受けやすく、先行きの不確実性が高い状況が継続しております。一方で、デジタル化やＡＩの進展、脱炭素化を背景とした環境関連投資の拡大など、中長期的な成長機会も存在しております。 (3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題並びに経営戦略等当社グループは、2021年３月期以降推進してきた収益構造改革を通じて、事業ポートフォリオの見直しや付加価値型ビジネスへの転換を進め、収益体質の改善を着実に進展させてまいりました。これにより、成長分野を中心とした利益創出力の強化や、事業運営の効率化が進みつつあります。こうした取組みを踏まえ、第三次中期経営計画では、当社グループが今後持続的に成長していくための経営方針として、「成長と効率化の両立」を基本に据えております。具体的には、外部環境変化に強い事業構造の構築に向け、成長分野を中心とした事業構造の強化や、新たなソリューション提案力の向上による差別化、ならびに資本コストを意識した経営の実践を通じて、企業価値の向上を図る方針としております。また、これらの戦略を着実に遂行するため、デジタル化の推進や人材育成・人的資本への投資を含む経営基盤の強化を重要な課題と位置づけ、業務プロセスの効率化による意思決定の高度化、そして組織力の向上に継続的に取り組んでまいります。当社グループは、中長期的な視点でこれらの経営方針及び戦略を着実に実行することにより、持続的に利益を創出できる事業構造の完成と、将来の成長ステージに向けた確かな基盤づくりを進めてまいります。 (4) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、経営方針の実効性を定量的に判断するための客観的な指標として、「経常利益」および資本効率を示す指標である「ＲＯＥ（自己資本利益率）」を重要視しております。当連結会計年度におけるＲＯＥは、前期比で低下し、前第二次中期経営計画において掲げる目標水準には未達となりました。これは、収益性の低下に加え、事業環境への対応および将来の成長に向けた運転資金の増加等により、資本効率が一時的に低下したことによるものであります。一方で、当社グループは、ＲＯＩＣ（投下資本利益率）が資本コストを上回る水準を維持していることを踏まえ、今後は、在庫回転日数や売上債権回収期間等の運転資金指標を含めた管理を通じて、資本効率の改善を図るとともに、収益性の回復を通じて、ＲＯＥの向上を目指してまいります。

【関連当事者情報】関連当事者との取引連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）該当事項はありません。当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。

（重要な会計上の見積り）（棚卸資産の評価） 棚卸資産の連結貸借対照表価額は、収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定しており、期末における正味売却価額が取得原価を下回っている場合には、当該正味売却価額をもって連結貸借対照表価額としております。 棚卸資産の評価において用いた主要な仮定は正味売却価額であり、当該正味売却価額は、直近の販売実績があるものは販売実績価額をベースとし、直近の販売実績がないものはライフサイクル期間に基づく回転期間をベースとして算出しております。 これらの見積りは将来の不確実な経済状況の影響を受け、正味売却価額が見積りと異なった場合、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において認識する金額に重要な影響を与える可能性があります。（単位：千円） 前連結会計年度当連結会計年度連結貸借対照表価額（商品）2,299,1664,985,284 （貸倒引当金の計上） 当社グループは、債権の貸倒時に発生する回収不能見込額に対して貸倒引当金を計上しております。債権区分については、貸倒懸念が顕在化していないものを一般債権とし、貸倒実績率法に基づいて債権の期末残高に対し一括で回収不能見込額の見積りをしております。 貸倒引当金の金額の算出に用いた主要な仮定は、債権区分と貸倒実績率であり、取引先の財政状態の評価や売上債権の滞留状況によっては、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において認識する金額に重要な影響を与える可能性があります。（単位：千円） 前連結会計年度当連結会計年度連結貸借対照表価額（貸倒引当金）162,052169,505

５ 【重要な契約等】 (1）代理店契約相手先の名称品目国名契約内容契約期間SK hynix Japan(株)半導体商品（メモリー等）日本取扱店基本契約2001年12月１日から１年間。以降１年間の期限ごとに自動更新。GlobalFoundries U.S.Inc.半導体商品（ＣＰＵ，ＡＳＩＣ等）米国電子部品の販売代理店契約2026年３月26日から３年間。以降１年間の期限ごとに自動更新。 (2）都市銀行との借入契約 当社は、機動的かつ安定的な資金調達手段を確保することを目的として都市銀行の１行と2012年４月５日付外貨建手形貸付約定書に基づく覚書を2017年３月29日に締結し、さらに他の都市銀行の１行と2017年11月13日にリボルビング・クレジット・ファシリティ契約を締結しております。 これらの契約には、財務制限条項が付されており、条項のいずれかに抵触した場合、期限の利益を喪失し、借入金を一括して返済することになっております。 財務制限条項の主な内容は、「第５ 経理の状況 １．連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項（連結貸借対照表関係） ※２ 財務制限条項」に記載しております。 (3）系統用蓄電所の建設に係る契約相手先の名称品目国名契約内容契約締結日引渡期日LS ELECTRIC Japan(株)系統用蓄電池設備等日本建設工事請負契約2025年８月28日2026年９月30日（予定）(株)プラスワンホーム土地（千葉県旭市）日本不動産売買契約2025年４月25日2025年４月30日電力需給契約に係る地位日本地位譲渡契約

３ 【配当政策】当社は、株主に対する利益還元を重要な経営政策のひとつとして位置づけ、財政状態や経営環境等を総合的に勘案し、必要な内部留保を確保しつつ、安定性に留意して配当を実施していくことを基本方針としております。当社は、期末配当として年１回の剰余金の配当を行うこととし、その決定機関は、株主総会であります。なお、株主への機動的な利益還元を可能とするため、会社法第454条第５項の規定により、取締役会の決議によって毎年９月30日を基準日として、中間配当を行うことができる旨定款に定めております。当期の配当としましては、１株当たり130円00銭の配当を実施することを予定しております。この結果、当期の連結配当性向は69.6％、連結純資産配当率は3.3％となる予定であります。内部留保資金につきましては、商社としての金融機能を果たすための資金として、事業規模の拡大に伴い増加する運転資金への充当及び事業の成長のための基盤の整備や投資等に有効活用してまいります。なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。期末配当に関する配当金の総額245,065千円及び１株当たり配当額130円00銭につきましては、2026年６月25日開催予定の定時株主総会の決議事項となっております。決議年月日配当金の総額（千円）１株当たり配当額（円）2026年６月25日245,065130定時株主総会決議（予定）