３ 【事業の内容】 当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（株式会社ＴＭＨ）および子会社１社により構成されております。 当社グループの事業内容は次のとおりであります。 （１）当社の概要 当社は、「Technology Makes Happiness」の頭文字から社名が構成されているように、「先端技術で豊かな社会を創る」ことをミッションとして掲げ、半導体製造装置や部品の販売および修理サービスを主たる事業としております。 日本の半導体産業の復活に貢献し、お客様の最良のパートナーとなることで豊かな社会の構築に貢献することを目指しています。 半導体は、あらゆる産業の製品に欠かせず、デジタル化の鍵を握っています。これにより、国の経済安全保障と密接に結びつき、半導体サプライチェーンの重要性は、年々高まっています。 ① 事業の概要 当社グループでは、主に半導体工場向けに半導体製造トータルソリューション事業を展開しております。サービスとしては、当社越境ECサイト「LAYLA-EC」（以下、「LAYLA-EC」という。）等を活用した半導体製造装置部品の販売および修理サービスを提供しています。これらは、グローバルサプライヤーが登録する越境ECプラットフォームや継続的に取引を行っているサプライヤー等を通じて調達され、半導体工場へ販売されます。また、中古の半導体製造装置の買取りおよび売却支援をしております。装置の販売には、装置の解体、搬出、設置、必要に応じて装置のプロセスチューニングなどを必要とし、当社のFE（フィールドエンジニア）メンバーによるエンジニアリング力を活かしたサービスが装置の買取りおよび売却の下支えになっております。 2012年の創業以来、当社はグローバルな半導体製造市場でのリーダーを目指しており、特に旧型の半導体工場が多い国内市場に焦点を当て、エンジニアリングとデジタル化の両面から事業を展開してきました。エンジニアリング領域では、半導体製造装置の買取から設置までの全工程を手掛けており、解体などの高度な技術を要する作業も行っています。デジタル化では、2018年に開設した「LAYLA-EC」が、36.9万点超（2025年11月30日現在）のアイテムを取り扱い、多くの国内半導体工場が登録しています。 当社の売上は、半導体製造装置の越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービスとエンジニアリング力を活用した装置販売サービスの２つに分類されます。部品販売・修理サービスは、一度受注すると継続的に再発注が見込まれる安定した収益源です。一方で、装置販売サービスについては、売上計上までリードタイムが必要ですが、売上の確実性が高い特徴があります。 ビジネスフローでは、「LAYLA-EC」を通じて世界中の装置や部品情報を集約し、半導体製造装置の調達プロセスを効率化しています。また、世界中のエンジニアリング会社やサプライヤーと連携し、多様な顧客ニーズに応えるソリューションを提供しています。これにより、半導体工場は必要な装置や部品、修理サービスをスムーズに受け取ることが可能となっています。 当社は、日本国内では大分（本社）の他、熊本、東京、四日市、岩手の５拠点で営業体制を構築しております。また海外では、2025年７月に韓国で当社初の子会社を設立しました。半導体製造装置に知見のある技術営業人員が多数在籍し、クライアントの装置等を診断し、工程や装置自体の改善を提案することで、大手メーカーとの競合に関わらず受注を拡大しております。 当社が提供する半導体工場の稼働をサポートしているトータルソリューションの特徴は以下のとおりです。 ａ．越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービス 「LAYLA-EC」を通じて全世界に在庫として存在する部品の情報を可視化することで、安定的な調達経路を確立し、また、国内外の幅広いサプライヤーとの連携をすることで以下のような部品および修理サービスを提供することが可能となっています。・希少部品の供給・幅広い修理サービスの提供・200社以上の優良なグローバルサプライヤーネットワーク・36.9万点超のアイテムを「LAYLA-EC」に掲載・日本国内の半導体工場の50%以上が「LAYLA-EC」を利用 ｂ．エンジニアリング力を活用した装置販売サービス 20年以上のエンジニアリング経験を持つ技術営業人員が国内外のエンジニアリング会社やサプライヤーと協業することで、前工程を中心とした半導体製造装置に関して以下のような様々なソリューションを提供することが可能となっています。・専門性が必要な装置の解体から搬出（設置）までの一気通貫サポート・旧型装置のプロセスチューニングによる歩留まりの改善・過去の実績を持つ信頼性（100台以上の装置搬出実績に基づく）・大手米国半導体メーカーからサプライヤーアワードを受賞 ②収益構造 当社は、半導体工場への製造装置部品の販売・修理サービス、ならびに中古装置の販売や関連サービスの提供を通じて、収益を上げています。 当社の売上構造は、主に２つのパターンに分類されます。 ａ．越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービス 一度受注すれば継続的に再発注が行われる特性を持ち、前年度の受注案件が継続することによって売上につながっていきます。消耗部品などの新品供給も手掛けており、半導体工場の数カ月から１年間の需要計画に基づき、安定した部品供給を実施しています。また、継続売上のなかには最初は突発的な問い合わせにより発生するものもありますが、一度受注後納品して顧客との信頼を積み重ねていくことにより、継続的な部品や修理発注につながります。 ｂ．エンジニアリング力を活用した装置販売サービス 主に、半導体製造装置の解体、搬出、設置などの業務を含む案件です。受注から売上計上までに数カ月から１年のリードタイムが必要ですが、売上の計上確度は高い特性を持ちます。 （２）サービスの特徴 当社は他社に先駆けて半導体製造装置・部品の越境ECサイト「LAYLA-EC」を2018年４月に開設し、半導体工場の調達の利便性向上に寄与しております。「LAYLA-EC」では、世界のサプライヤー200社超がサイトに登録し、現在では36.9万点超のアイテム点数が揃うプラットフォームにまで成長しております。また、顧客数においても国内半導体工場の登録工場数：50工場超、登録ユーザー数：700名超まで増加しております。（2025年11月30日現在） かつて半導体工場の調達担当者が部品を購入する過程では、各問い合せ先（例えば商社）に対して個別にコンタクトを取り、必要な情報を手に入れるしか方法がなく、商社は独自のネットワークを通じて、世界各地に散在する在庫情報を収集し、それを基に半導体工場に見積もりを提出しておりました。 しかしこの流れでは、在庫を持つ販売者からエンドユーザー（最終購入者である半導体工場）へ部品が届くまで、複数の中間業者が介在することとなります。このため、部品の価格が上昇し、納品速度や情報応答も効率が悪化する傾向にありました。 これらの問題を解決するべく、当社ではエンドユーザーが365日24時間、リアルタイムで現行在庫を確認できるシステムを構築しました。このプラットフォームは半導体製造装置・部品に特化し、価格、納期、保証期間、状態を一覧で確認できる機能を有しております。 当社のプラットフォームは、世界中のサプライヤーと半導体工場を直接つなぐ初めての試みであり、半導体工場のデジタルトランスフォーメーション（DX）を支える重要な要素と自負しております。部品購入において避けられない「品質」の問題に対しても、当社が販売窓口として機能し、半導体メーカーおよびサプライヤーとの直接的なコミュニケーションを担保することで、エンドユーザーが安心して部品を購入できる環境を実現しています。 なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。［事業系統図］

（セグメント情報等） 【セグメント情報】当社グループは、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。 【関連情報】当連結会計年度（自 2024年12月１日 至 2025年11月30日）１．製品及びサービスごとの情報単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高（単位：千円） 日本アジア米国その他合計1,221,0927,401,1563,4612,6628,628,372（注）アジアのうち、中国は7,280,577千円であります。 (2）有形固定資産本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。 ３．主要な顧客ごとの情報（単位：千円） 顧客の名称又は氏名売上高New Eastech (Shanghai) Co., Ltd.5,385,366（注）当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、関連するセグメント名の記載を省略しております。 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】該当事項はありません。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報（単位：千円） 顧客の名称又は氏名売上高New Eastech (Shanghai) Co., Ltd.5,385,366（注）当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、関連するセグメント名の記載を省略しております。

３ 【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、将来において発生する可能性のある全てのリスクを網羅したものではありません。 （１）事業環境等に関するリスク ① マクロ経済環境について（顕在化の可能性：中、顕在化の時期：短期～長期、影響度：中）当社は主に台湾や韓国、米国などの海外のサプライヤーから部品等を輸入しています。また、販売先は国内を中心とした半導体工場です。半導体は、コンピューター関連製品、スマートフォン、自動車、家電製品など様々な分野で利用されますが、これらの製品の製造は、景気、技術革新に伴う新製品の動向、地政学的リスクによって、生産動向が大きく変動します。そこに組み込まれる半導体についても、連動して需要や価格が変動します。各半導体工場はこうした半導体の需要の見通しに従って、必要供給量を勘案し、設備投資の推進・抑制を図ります。そのため、半導体製造装置や当該装置のメンテナンス部品を販売する当社の業績は、国内外の景気、経済動向、技術革新、社会情勢および地政学的リスク等に影響を受けます。また、国の貿易政策により、関税等による仕入コストの上昇、国を跨いだ輸送の遅延等が生じる可能性があります。加えて、ロシア・ウクライナ問題の長期化、イスラエル・パレスチナ問題の更なる悪化、米国における関税政策を背景とした貿易摩擦の長期化懸念、中国における不動産不況から連鎖した内需低迷などによる成長鈍化リスク、台湾有事リスクや日中関係の悪化、世界的なインフレの長期化、新興国の成長鈍化、その他地域における地政学的リスクの増大等により世界経済が低迷する場合、当社グループの販売にも影響を及ぼす可能性があります。さらには、「 ③ 感染症の世界的流行について」に記載のとおり、感染症の世界的な感染拡大等が再度発生した場合、世界全体の経済活動に影響が生じる可能性があります。当社グループは、マクロ経済環境について注視しながら事業運営を進めていく方針ですが、上記のような影響が生じた場合、当社グループの事業や経営成績、財政状態およびキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。当社は、こうしたマクロ経済動向による事業等に及ぼすリスクについて、リスクコンプライアンス委員会において総合的に管理・検討する体制とし、また必要に応じて、対処すべきリスクを取締役会へ報告、審議することとしております。また、かかるリスクの発現の兆候を早いタイミングで察知すべく、市場動向や競合状況の調査・分析を行い、顧客との対話を通じたニーズの把握に努めています。 ② 為替変動について（顕在化の可能性：中、顕在化の時期：特定時期なし、影響度：中）当社は、主に台湾や韓国、米国などの海外から部品等を輸入しています。当社が輸入において使用する外貨（主に米ドル）が円安に転じた場合、仕入コストの上昇に繋がる可能性があります。これらの為替リスクに対応するため、出来る限り為替変動による仕入コストの上昇を、販売価格に転嫁するよう努めていますが、仕入および販売、それぞれの決済のタイミングによっては、転嫁できず、利益率が悪化する可能性があります。また、仕入コストの上昇を販売価格に転嫁する場合においても、販売価格が相対的に高くなり、顧客による購買活動の抑制または先送りが生じる可能性があります。当社は、これらの仕入にかかる輸入取引に関連して、円建て取引を基本としていること、また契約時の前払等の活用により為替リスクのヘッジに継続的に取り組んでおりますが、急激な為替の変動に対処できない場合、当社グループの経営成績、財政状態およびキャッシュ・フローの状況に影響を与える可能性があります。 ③ 感染症の世界的流行について（顕在化の可能性：中、顕在化の時期：特定時期なし、影響度：中）新型コロナウイルス感染症の世界的な流行は、都市封鎖や外出の禁止、自粛による移動の制限、事業拠点の閉鎖、生産活動の制約、個人消費や設備投資等の減少、サプライチェーンの混乱、世界的な資本市場の散発的な乱高下や資金調達環境の悪化等を生じさせ、世界経済の悪化を招き、当社の顧客やサプライヤーの業務等にも影響を生じさせました。新型コロナウイルスの更なる変異または再流行、ならびに同様の感染症の世界的な流行およびそれに伴う世界経済の停滞は、結果として当社グループの経営成績、財政状態およびキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。当社グループは、当該リスクを軽減するため、感染症の流行に関する継続的な情報収集、流行時における感染防止対策の徹底、感染症による国内外のサプライチェーンへの影響を注視し、経済活動に影響を及ぼすレベルの感染症発生時においては対策本部を設置するなどして対応を行ってまいります。 ④ 大規模災害等について（顕在化の可能性：低、顕在化の時期：特定時期なし、影響度：中）災害や人為的な原因等により電力、通信、交通等の社会的共通資本に関して重大な障害が発生した場合、当社グループの経営成績、財政状態およびキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。当社の事業拠点は、国内の複数拠点に展開しており、販売活動に大きな影響を与える地震、津波、洪水、火災等の災害に備え、災害発生時における避難・安全確認・連絡手段・内外への諸連絡フローを定めたマニュアルを定め、定期的な緊急時の行動研修、安全確認テストを実施しています。 （２）事業内容等に関するリスク ① 主要顧客への依存について（顕在化の可能性：中、顕在化の時期：特定時期なし、影響度：中）半導体業界は、近年における競争環境の激化から再編が進んでおり、半導体メーカーの集約が進み、大手による市場シェアが高い環境となっています。かかる環境を背景に、当社グループの売上高は、大手半導体メーカー向けの割合が比較的大きく、当連結会計年度における売上高の内、上位１社（New Eastech (Shanghai) Co., Ltd.）の占める割合は62.4％となっています。こうした大手半導体メーカーの投資動向の影響を受けやすい傾向にあります。当社グループは、かかるリスクに対処するため、きめ細かい顧客との対話を通じて、主要顧客各社の動向の把握に努めるとともに、新規顧客の開拓を進めてまいります。また顧客数を重要指標の一つとして、継続的に管理しています。 ② 調達について（顕在化の可能性：小、顕在化の時期：特定時期なし、影響度：中）当社グループは半導体製造装置や当該装置のメンテナンス部品を自らは製造を行わず、サプライヤーから調達したものを顧客に販売しています。また、特に半導体製造装置の解体、搬出、設置などの業務を含む装置販売サービスにおいては、新たな設備投資を先行させる特定の大手半導体メーカーからの、中古装置・部品の調達が多い状況です。したがって、仕入先の被災、事故、何らかの理由による当社グループとの関係悪化、倒産等による供給の停止が生じた場合、当社グループによる調達が停滞し、販売活動に影響が生じ、当社グループの経営成績、財政状態およびキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクを軽減するため、200社を超える世界中のサプライヤーと関係を構築しています。またこれらのサプライヤーの有する在庫情報を常時収集し、顧客ニーズへの柔軟な対応を可能とすべく幅広い調達先を確保し、特定サプライヤーへの依存度を下げるよう努めています。 ③ 前受金（契約負債）のキャッシュ・フローへの影響について（顕在化の可能性：大、顕在化の時期：特定時期なし、影響度：中）半導体製造装置の解体、搬出、設置などの業務を含む装置販売サービスにおいては、受注から売上計上までのリードタイムが長い案件も多く、顧客によるキャンセルリスクや与信リスクをヘッジする目的で前受金（連結貸借対照表上は契約負債として表示しています。）を受領する場合があります。前受金の金額が多額に上る場合、該当期間における営業利益等の各利益とキャッシュ・フローの乖離が大きくなる可能性があります。また、前受金を受領している場合でも、契約キャンセルが生じた場合に、一部返金が生じる場合があり、そうした場合、当社グループのキャッシュ・フローに影響を及ぼす可能性があります。さらにはキャンセルが生じた案件の契約規模によっては、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクを軽減するため、特に大型の半導体製造装置案件においては、キャンセル時における顧客による違約金支払い義務の制定、受注後の顧客とのきめ細かいコミュニケーションによる突然のキャンセルを回避するよう努めています。 ④ 利益率の変動について（顕在化の可能性：大、顕在化の時期：特定時期なし、影響度：中）半導体製造装置の販売ビジネスにおいては、半導体製造装置の部品販売に比べて受注単価が大きく、利益率が低い傾向にあります。また、半導体製造販売の各案件において、金額規模や利益率にはばらつきがあります。そのため、半導体製造装置販売の獲得案件の状況によって、当社グループの利益率に変動が生じる可能性があります。当該リスクを軽減するため、極端に利益率の低い案件の受注を行わないよう努めています。また営業担当の一存で低利益率の案件の受注が行われないよう、受注

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当社グループは、当連結会計年度より連結財務諸表を作成しているため、前連結会計年度および前連結会計年度末との比較分析は行っておりません。 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社および連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。 ①財政状態の状況（資産） 当連結会計年度末における資産合計は2,770,148千円となりました。その主な内訳は、現金及び預金633,871千円、商品876,127千円、未収消費税等676,288千円、固定資産286,034千円です。 （負債） 当連結会計年度末における負債合計は1,345,881千円となりました。その主な内訳は、買掛金426,517千円、短期借入金200,000千円、契約負債297,593千円、長期借入金142,436千円です。 （純資産） 当連結会計年度末における純資産合計は1,424,266千円となりました。その主な内訳は、資本金299,090千円、資本剰余金293,010千円、利益剰余金837,091千円です。 ②経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、底堅く推移いたしました。一方、世界に目を向けると、米国における通商政策を巡る不確実性が継続し、関税措置を背景とした貿易摩擦の長期化懸念が意識されております。また、中国における不動産不況から連鎖した内需低迷などによる成長鈍化リスクに加え、ロシア・ウクライナ情勢の長期化や中東地域における地政学的緊張の高まり、台湾有事リスクや日中関係の悪化など、国際情勢は引き続き不安定な状況にあり、世界経済は依然として不透明感が残存しております。 半導体業界では、生成AIの急速な普及を背景としたデータセンター投資が引き続き拡大しているほか、PC・スマートフォンへのAI機能搭載の本格化により、高性能ロジック半導体およびメモリを中心とした需要が堅調に推移しております。加えて、日常生活を支える電子機器や自動車などの社会インフラ分野における半導体需要は中長期的には底堅く、レガシーからミドルノードに至る幅広い領域で、用途に応じた安定的な需要が見込まれております。他方、米中摩擦の影響を受け、中国における半導体関連投資には抑制的な動きも見られ、今後の市場環境を注視する必要があります。 国内では、2025年10月にTSMC熊本第２工場の着工が開始されるなど、半導体関連企業の集積による九州経済の活性化が期待されております。またRapidusは、政府の先端半導体への支援策を背景に、2027年に２nm世代チップの量産開始を計画するなど、国内半導体産業の中長期的な成長への期待が一段と高まっております。 このような状況の中、当社グループの当連結会計年度の経営成績は、売上高8,628,372千円、営業利益355,605千円、経常利益338,459千円、親会社株主に帰属する当期純利益249,244千円となりました。当連結会計年度の売上高の主な内訳は、アジア向けが7,401,156千円（うち中国向けが7,280,577千円）、国内向けが1,221,092千円（主にキオクシア等の国内半導体メーカー向け）となっております。 また、当社は2025年７月にTMH KOREA Inc.を連結子会社として設立いたしました。同社の決算日は９月30日であり、当連結会計年度末における連結財務諸表の作成に当たっては同決算日現在の財務諸表を使用しており、当連結会計年度末までの期間に発生した重要な取引について、連結上必要な調整を行っております。 なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。 ③キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、税金等調整前当期純利益の計上338,459千円、短期借入金の純増加額200,000千円および2024年12月の株式上場に伴う株式の発行による収入361,160千円の計上があったものの、大型装置販売の売上計上に伴う契約負債の減少額1,451,213千円および棚卸資産の増加額428,043千円などにより、当連結会計年度末には633,871千円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動の結果使用した資金は2,369,693千円となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益338,459千円などによる資金の増加に対し、棚卸資産の増加額428,043千円、仕入債務の減少額376,996千円、未収消費税等の増加額243,029千円、契約負債の減少額1,451,213千円などによる資金の減少によるものであります。 （投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動の結果獲得した資金は286千円となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出6,030千円、無形固定資産の取得による支出16,854千円などによる資金の減少に対し、定期預金の払戻による収入30,000千円による資金の増加によるものであります。 （財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動の結果獲得した資金は472,604千円となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出123,288千円による資金の減少に対し、短期借入金の純増加額200,000千円、株式の発行による収入361,160千円などによる資金の増加によるものであります。 ④生産、受注および販売の実績ａ．生産実績 当社グループが提供するサービスの性格上、生産実績の記載になじまないため、記載を省略しております。 ｂ．受注実績 当連結会計年度の受注実績は次のとおりであります。なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。セグメントの名称当連結会計年度(自 2024年12月１日至 2025年11月30日)受注高（千円）受注残高（千円）半導体製造フィールドソリューション事業2,548,6851,375,393（注）上記受注高および受注残高には、翌連結会計年度以降に売上を計上すると見込まれるものが含まれております。 ｃ．販売実績 当連結会計年度の販売実績は次のとおりであります。なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、サービス別に記載しております。サービスの名称当連結会計年度（自 2024年12月１日至 2025年11月30日）部品販売・修理サービス1,213,525千円装置販売サービス7,403,912その他10,934合計8,628,372（注）当連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先当連結会計年度(自 2024年12月１日至 2025年11月30日)金額（千円）割合（％）New Eastech (Shanghai) Co., Ltd.5,385,36662.4 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであります。 ①財政状況および経営成績の状況に関する認識および分析・検討内容ａ．財政状態の分析 「 （1）経営成績等の状況の概要 ①財政状態の状況」に記載のとおりであります。 ｂ．経営成績の分析（売上高および売上総利益） 当連結会計年度の売上高は8,628,372千円、売上総利益は970,174千円となりました。 当連結会計年度は中古機械装置販売などの大型案件の売上が寄与し、新規取引先の開拓も順調に進んできましたことなどから、売上高および売上総利益ともに堅調に推移いたしました。 なお、当社グループは、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。 （販売費及び一般管理費および営業利益） 販売費及び一般管理費は、人件費の増加などにより614,569千円となりました。 その結果、営業利益は355,605千円となりました。 （営業外損益および経常利益） 営業外損益は△17,146千円となりました。この主な要因は、営業外収益として受取利息8,239千円を計上しましたが、営業外費用にて為替差損8,692千円および上場関連費用8,460千円を計上したことなどによるものです。 その結果、経常利益は338,459千円となりました。 （法人税等および親会社株主に帰属する当期純利益） 当連結会計年度において特別損益の計上はありませんでした。 親会社株主に帰属する当期純利益は、法人税、住民税及び事業税86,149千円を計上したことなどにより、249,244千円となりました。 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容ならびに資本の財源および資金の流動性に関する情報 キャッシュ・フローの分析は、前述の「 （１）経営成績等の状況の概要」に含めて記載しております。 当社グループの事業は、主たる顧客である半導体工場からの注文に基づいて、製造装置部品の販売・修理サービス、ならびに中古装

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。 (1）会社の経営方針《Mission/経営理念》 当社グループは「Technology Makes Happiness」を経営理念として掲げ、先端技術で豊かな社会を創ることを目指しております。 《Vision》 最高のバリューを提供し続けること ①社員第一主義、 ②最高のバリュー提供、 ③コンプライアンス遵守 (2）経営環境 半導体は身近な電化製品から電気自動車、生成AIなど、あらゆるテクノロジーに用いられており、半導体市場全体としては、全世界の市場規模が2029年には150兆円（１兆ドル １ドル＝150円で換算）、2050年までには750兆円（５兆ドル １ドル＝150円で換算）規模にも成長することが見込まれています。 半導体市場の拡大を背景に、半導体製造装置及び部品の需給は引き続き逼迫しており、当社グループが主に属するアフターマーケット市場においても、半導体工場の老朽化や既存設備の延命ニーズの高まりを受けて、需要の拡大が続いております。 特に、先端半導体に比べ設備投資負担が相対的に低いレガシー半導体200mmウエハ（注）については、自動車、産業機器等の幅広い用途において安定的な需要が見込まれており、これに伴い、生産能力の増強や稼働工場数の増加が進むものとみられております。 こうした市場環境のもと、当社グループが主なターゲットとしている半導体製造装置のアフターマーケット市場および中古半導体製造装置市場は、近年堅調な成長を示しており、2025年には市場規模が約4.7兆円に達するものと推計されております。 （注）ウエハサイズについて：ミリとは、半導体チップを製造する材料であるウエハの直径サイズを意味しております。200㎜ウエハは、過去に広く使われてきた標準的なサイズですが、現在では生産効率の高いより大きな300㎜のウエハが主流になっております。200㎜ウエハを使っている工場は、古い技術を使っていることが多く、レガシー工場と呼ばれることがあります。※1 出所：（一社）WSTS日本協議会「WSTS 2025年秋季半導体市場予測について」※2 出所：SEMI「世界半導体製造装置の2025年末市場予測発表」を元に試算※3 出所：The Business Research Company「中古半導体装置の世界市場レポート2025年」※4 半導体製造装置市場の20％と仮定 このような市場環境のもと、当社グループは、半導体製造装置のアフターマーケット分野において、部品及び装置に関する情報を集約した越境ECプラットフォームの運営に加え、装置の搬入・立上げ、保守・修理等を担うエンジニアリング機能を有しており、これらを組み合わせたトータルソリューションの提供を行っております。 当社グループの越境ECプラットフォームは、世界各国のサプライヤー及び顧客をつなぐことで、調達先の多様化やリードタイム短縮を可能とし、部品・装置調達における不確実性の低減に寄与しております。また、エンジニアリング力を活用することで、顧客の設備状況や課題に応じた部品選定、装置の修理・再生及び延命対応を行うことが可能となっております。 これにより、部品や装置の調達難及びエンジニア不足といった業界全体の課題に対し、当社グループは、デジタルプラットフォームと人的リソースを融合した付加価値の高いサービスを提供する体制を構築しております。 (3）優先的に対処すべき事業上および財務上の課題 当社グループは、半導体製造装置のフィールドソリューションに注力し、グローバルに半導体メーカーの支援を行ってまいりました。当社グループの中長期的な経営戦略を実現させるためには、以下の課題への対処が必要であると考えております。 ① 人材の確保および育成（人的資本経営の推進） 当社グループが、事業の拡大および高度化を実現するためには、優れた経験や専門的な知見を有する人材の確保と育成が不可欠です。特に、エンジニアリング力を基盤とする当社においては、事業規模の拡大に応じたエンジニアの継続的な確保が重要な課題となっております。 加えて、営業分野における提案力の強化や、部品調達に精通した人材の確保、新規事業の立ち上げを担う人材、さらには事業基盤を整備・支える管理部門の人材についても、計画的な確保を進めていく必要があります。 また、今後のグローバル展開の拡大を見据え、国籍や年齢、性別にとらわれない多様な人材の活躍を促進し、組織としての柔軟性と競争力の強化を図ってまいります。 あわせて、人的資本経営の観点から、新任管理職を対象とした外部研修の導入や、社員の健康維持・働きやすさ向上を目的としたストレスチェック、社員満足度調査の定期的な実施、ワークライフバランスを考慮した休暇制度の整備などを通じて、社員一人ひとりが長期的に活躍できる環境づくりに取り組んでおります。 ② 半導体製造ソリューション事業における事業・サービスの拡充 当社グループはこれまで、部品販売・修理サービス、装置販売サービスを通じて、顧客である半導体工場の安定稼働を支援してまいりました。 今後は、これまでに培ってきた知見や経験を基盤として、半導体製造装置および付帯設備の販売、ならびに導入後のメンテナンス等のサービス領域を新たに拡充し、従来のサービスと組み合わせることで、より付加価値の高いソリューションの提供を目指してまいります。 さらに、人材プラットフォーム「LAYLA-HR」を中核に、半導体業界向け情報メディアサイト「SEMICON.TODAY」による情報発信を起点として、人材、情報、サービスを横断的に連携させ、従来の個別サービスにとどまらないトータルソリューション事業の高度化を図ってまいります。これにより、顧客の事業運営を多面的に支援し、当社ならではの価値提供と競争力の向上を実現してまいります。 ③ ＩＲ活動の推進 当社グループは、株主および投資家の皆さまとの建設的な対話を重視し、企業価値の適正な評価と中長期的な成長への理解を深めていただくため、積極的なIR活動を展開しております。決算説明会をはじめ、経営方針や成長戦略、事業の進捗に関する情報を分かりやすく発信することで、透明性の高い情報開示に努めてまいりました。 今後は、従来の枠組みにとらわれることなく、SNS等の新たな情報発信手段の活用も含め、より多様なステークホルダーに対して当社グループの事業内容や成長性を伝える取り組みを強化してまいります。これらのIR活動を通じて、当社の認知度向上を図るとともに、持続的な事業成長への理解と支持の獲得を目指してまいります。 (4）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループでは中長期での事業成長および企業価値向上を最優先として経営を行っております。今後も、事業の安定的かつ継続的な成長を軸に、投資を継続することが当社の企業価値向上にとって最重要であると考えております。 当社グループでは事業成長の指標となる売上高・営業利益の絶対額として、2028年11月期までに中長期的な目標として売上高（流通総額）180億円、営業利益17億円を掲げております。 当社グループは成長過程にあるため、売上高や営業利益の絶対額が中長期的に成長しているのかをモニタリングすることは成長性という観点で重要であると認識しています。特に売上高については、当社グループの提供するサービスが市場に受け入れられ、事業規模が拡大していることを示す指標であり、営業利益については、成長投資を継続しながらも事業としての収益力を確保できているかを示す指標であると考えております。これらの指標を総合的にモニタリングすることで、成長投資と収益創出のバランスを取りながら、中長期的な企業価値の向上を図っております。 (5）中期的な経営戦略 当社グループが対応すべき主な経営戦略は、以下の項目であります。 ① 新規事業の推進 当社グループは、大手半導体製造装置メーカーの代理店ビジネスの展開を推進してまいります。当社グループはこれまで、半導体製造装置・部品の取引を通じて、国内半導体工場をはじめとする半導体製造工場との取引実績および顧客基盤を構築してまいりました。これら既存顧客との関係性や取引を通じて培った知見を活用することで、販売活動における信頼性を確保しながら、代理店ビジネスの継続的な展開を図ってまいります。 また、先端半導体製造装置を取り扱いにより、当社グループにおけるエンジニアリング力および技術的知見の強化につながるものと考えており、国内半導体工場をはじめとする顧客からの信頼性向上が期待されるとともに、技術力を基盤とした競争優位性の確立を目指してまいります。 ② 積極的なM＆Aの推進 中期的な成長戦略の一環として、積極的なM&Aを推進してまいります。当社グループは、独自の情報ルートを通じてM&Aに関する情報を入手することで、これにより交渉プロセスの簡便化や投資コストの低減を図ってまいります。 また、案件の選定段階においては、候補先企業の事業性に加え、当社グループの既存事業とのシナジーについても適切に評価を行い、戦略的な観点から投資判断を行ってまいります。 さらに、M&Aに関する検討および実行にあたっては、社内に有する専門的知識や経験を有する人材を中心に内製化を図ることで、迅速かつ柔軟な意思決定を可

【関連当事者情報】関連当事者との取引連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引連結財務諸表提出会社の役員および主要株主（個人の場合に限る。）等当連結会計年度（自 2024年12月１日 至 2025年11月30日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金（千円）事業の内容又は職業議決権等の所有（被所有）割合（％）関連当事者との関係取引の内容取引金額（千円）科目期末残高（千円）役員関 真希－－当社取締役（被所有） 直接 1.48新株予約権の行使新株予約権の行使26,400－－（注）取引条件および取引条件の決定方針等 2017年８月１日開催の臨時株主総会決議および2017年８月10日開催の取締役会決議に基づき付与されたストック・オプションとしての新株予約権の当連結会計年度における権利行使を記載しております。なお、取引金額欄は、当連結会計年度における新株予約権の権利行使による付与株式数に行使時の払込金額を乗じた金額を記載しております。

（重要な会計上の見積り）商品の評価 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 （単位：千円） 当連結会計年度商品876,127 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報当社グループは、商品については主として個別法による原価法（連結貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定）で評価しており、当連結会計年度末において正味売却価額が取得原価よりも下落している場合には、当該正味売却価額をもって連結貸借対照表価額としております。また、一定期間を超えて滞留している商品については、将来の販売計画の確実性が高いものを除き、営業循環過程から外れたものと仮定してその保有期間に応じて規則的に帳簿価額を切下げております。そのため、将来の市況の変動等によって上記の見積りおよび仮定の見直しが必要となり、さらなる帳簿価額の切下げの必要性が生じた場合、翌連結会計年度の連結財務諸表に重要な影響を与える可能性があります。

５ 【重要な契約等】 該当事項はありません。

３ 【配当政策】 当社の利益配分につきましては、将来の事業展開と経営体質強化のために必要な内部留保を確保しつつ、安定した配当を継続して実施していくことを基本方針としております。当社は、株主利益の最大化を重要な経営目標の一つとして認識しており、今後の株主への剰余金の配当につきましては、業績の推移・財務状況、今後の事業・投資計画等を総合的に勘案し、内部留保とのバランスをとりながら検討していく方針です。 当面、利益配分につきましては、営業拠点や物流拠点の設置資金に充当する予定であり、事業拡大のため有効に活用してまいります。そのため、当事業年度の剰余金の配当につきましては見送ることといたしました。 配当を実施する場合において、当社は、中間配当（基準日：毎年５月31日）と期末配当（基準日：毎年11月30日）の年２回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。なお、当社は、中間配当と期末配当の年２回の基準日のほか、「基準日を定めて剰余金の配当をすることができる。」旨を定款に定めております。 これらの剰余金の配当の決定機関は、中間配当は取締役会、期末配当は株主総会であり、「当会社は、取締役会の決議によって、中間配当をすることができる。」旨を定款に定めております。