3 【事業の内容】当社グループは、2026年3月31日現在、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド（PB）製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。（半導体及び電子デバイス事業）当社において半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド（PB）製品の製造・販売等を行っております。東京エレクトロン デバイス長崎株式会社は、電子機器の開発・設計・製造・販売等を行っております。アジア地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE (SHANGHAI) LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.及びTOKYO ELECTRON DEVICE (THAILAND) LIMITEDが、北米地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.が半導体関連製品及びソフトウェア等の販売・マーケティング等を行っております。当社の関連会社である日本サンテック株式会社は半導体関連製品の販売等を行っております。また、当社の非連結子会社であるスミックス株式会社は光学検査装置の開発・設計・製造・販売等を行っております。（コンピュータシステム関連事業）当社においてネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。 当社グループの取扱い製品をセグメントに区分して示すと次のとおりであります。[半導体及び電子デバイス事業]分類主な取扱い製品半導体製品アナログICアナログICプロセッサCPU、DSPロジックIC画像処理用IC、通信・ネットワーク用IC、ASIC、PLDメモリICSRAM、FRAM、MRAM、フラッシュメモリボード・電子部品他ボード、一般電子部品ソフトウェア・サービス組み込みソフトウェア、クラウドサービスプライベートブランド（PB）設計・量産受託サービス、受託製品、ウェーハ検査装置 [コンピュータシステム関連事業]分類主な製品及び業務ネットワーク関連製品ネットワークスイッチ、ネットワーク負荷分散装置ストレージ関連製品フラッシュストレージセキュリティ関連製品クラウドセキュリティ、エンドポイントセキュリティ保守・監視サービス製品保守、セキュリティ監視 ＜事業の系統図＞当社グループに係る事業の系統図は、次のとおりであります。※図中の矢印は、商品及びサービスの流れを示しております。(注) 1 半導体及び電子デバイス事業並びにコンピュータシステム関連事業を営んでおります。2 半導体及び電子デバイス事業を営んでおります。3 当社は、2025年9月にスミックス株式会社を非連結子会社といたしました。4 当社は、2025年10月に持分法適用関連会社であったFidus Systems Inc.の全保有株式を譲渡しております。

(セグメント情報等) 【セグメント情報】1 報告セグメントの概要 (1) 報告セグメントの決定方法当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績評価をするために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 (2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類当社グループは、製品・サービス別の販売体制のもと事業活動を展開しており、「半導体及び電子デバイス事業」及び「コンピュータシステム関連事業」の2つを報告セグメントとしております。 「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売及びプライベートブランド（PB）製品の製造・販売等を行っており、「コンピュータシステム関連事業」は、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。 2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法 報告されている事業セグメントの会計処理方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と同一であります。 3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日) (単位：百万円) 報告セグメント調整額連結財務諸表計上額(注)半導体及び電子デバイス事業コンピュータシステム関連事業計売上高 半導体・ボード製品等179,051―179,051―179,051 ストレージ・ネットワーク 機器等―22,84722,847―22,847 保守・監視サービス―14,48014,480―14,480顧客との契約から生じる収益179,05137,327216,379―216,379 外部顧客への売上高179,05137,327216,379―216,379 セグメント間の内部 売上高又は振替高1―1△1―計179,05337,327216,380△1216,379セグメント利益6,1495,26611,415―11,415セグメント資産117,50539,336156,841―156,841その他の項目 減価償却費8411701,012―1,012 のれん償却額8―8―8 支払利息2722274―274 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額1,2085221,731―1,731 (注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。 当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) (単位：百万円) 報告セグメント調整額連結財務諸表計上額(注)半導体及び電子デバイス事業コンピュータシステム関連事業計売上高 半導体・ボード製品等162,543―162,543―162,543 ストレージ・ネットワーク 機器等―24,46624,466―24,466 保守・監視サービス―16,73816,738―16,738顧客との契約から生じる収益162,54341,204203,748―203,748 外部顧客への売上高162,54341,204203,748―203,748 セグメント間の内部 売上高又は振替高10―10△10―計162,55341,204203,758△10203,748セグメント利益3,2086,5429,750―9,750セグメント資産119,61042,601162,211―162,211その他の項目 減価償却費8571781,035―1,035 のれん償却額8―8―8 支払利息2157222―222 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額52196618―618 (注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。 【関連情報】前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)1 製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 2 地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本アジアその他合計中国その他164,57718,70925,0038,089216,379 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。 3 主要な顧客ごとの情報外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。 当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)1 製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 2 地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：百万円)日本アジアその他合計中国その他162,14014,40119,6887,518203,748 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。 3 主要な顧客ごとの情報外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日) 該当事項はありません。 当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) 該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日) (単位：百万円) 報告セグメント全社・消去連結財務諸表計上額半導体及び電子デバイス事業コンピュータシステム関連事業計当期末残高112―112―112 (注) のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) (単位：百万円) 報告セグメント全社・消去連結財務諸表計上額半導体及び電子デバイス事業コンピュータシステム関連事業計当期末残高103―103―103 (注) のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)該当事項はありません。 当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)該当事項はありません。

1 製品及びサービスごとの情報セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

3 主要な顧客ごとの情報外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

3 【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日（2026年6月16日）現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 業績の変動要因について ① 需要動向又は商品価格による影響当社グループでは、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド（PB）製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。半導体及び電子デバイス事業では、顧客が大手エレクトロニクスメーカー等であることから、半導体需要や設備投資動向に影響を受ける可能性があります。コンピュータシステム関連事業では、顧客がネットワークやシステムの構築・整備に関連した企業や団体等であることから、IT投資等の設備投資に係る動向に影響を受ける可能性があります。特に当社グループの主要市場である国内、アジア及び北米地域における市況変動が大きくなった場合、業績に影響を及ぼすリスクが高くなります。これらのリスクに対して当社グループでは従来より、付加価値が高く、価格変動が比較的少ない商品の取り扱いを増やすこと、及び将来の販売可能性低下に備え長期滞留商品の簿価を切り下げることなどを通じ、業績への影響を回避する方策を採っております。 ② 事業環境変化及び人材の確保による影響当社グループの属するエレクトロニクス業界は、技術革新及び事業環境の変化のスピードが速く、高度な開発力、技術力、サポート力が必要とされます。当社グループにおいても、このような環境変化に対応すべく、社内の技術力を高め、販売活動・技術サポート・設計開発ビジネス・保守サービス等における付加価値の向上によって競争力の強化に努めております。しかしながら、会社が望む人材の獲得が困難になった場合や想定を超えて人材が流出した場合、商品やサービスを事業計画どおりに提供することが困難となり、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。これに対して当社グループでは、新卒採用においてはインターンシップの活用、中途採用においては人材紹介サービスの利用等により採用活動を強化しております。また、社員が担う役割、責任及び成果に応じた公平な報酬制度の導入、異動希望申告制度や教育制度の充実等、社員一人一人のモチベーション向上のための環境構築に努めております。 ③ 販売先の海外生産移管による影響当社グループは、顧客の生産拠点が海外へ移管することに伴い、アジア及び北米地域を中心に営業拠点を展開することで、現地におけるマーケティングや販売促進活動に取り組んでおりますが、当社グループの営業拠点がない地域への顧客の生産移管、現地における生産・販売に係る制約等により販売活動が困難になった場合には、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。これに対して当社グループでは、顧客との情報交換を通じて最新の生産・所要動向等を注視し、状況に応じて新たな営業拠点の開設（または既存営業拠点の廃止）の要否を判断する等、顧客に密着した営業体制の強化に努めております。 (2) 為替及び金利変動の影響について当社グループは、エレクトロニクス商品の輸出入取引及び一部の国内顧客との外貨建取引につき為替変動リスクに晒されています。外貨建取引のほとんどは米ドル建てであり、米ドル／円相場に短期間で急激な変動が生じる等の場合、当社グループの業績に影響を及ぼすリスクが高くなります。これに対して当社グループでは、一定の方針に基づく為替予約を実施することや為替変動による仕入価格の変動を勘案した販売価格の改定を行う等の方策により、為替変動が業績に与える影響を最小限とするオペレーション体制を構築しております。また、当社グループは、運転資金の一部を金融機関からの借入れやコマーシャル・ペーパーの発行等により調達しており、金利変動リスクに晒されています。日本円又は米国ドルの金利が急激に変動した場合、当社グループの業績に影響を及ぼすリスクが高くなります。これに対して当社グループでは、借入金の一部を長期固定化する等資金調達手段の多様化により金利変動リスクを軽減するよう努めております。 (3) 仕入先の依存度について当社グループの主要な仕入先は、インフィニオン テクノロジーズ社、テキサス・インスツルメンツ社及びNXP Semiconductors社であり、2026年3月期における当社グループの総仕入実績に対する割合はそれぞれ22.8％、20.4％、15.8％となっております。各社との販売代理店契約は非独占となっており、他の有力な販売代理店が当社グループに代わる取引先として指定される場合や仕入先の製品需要の動向、仕入先の統合再編等により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。これに対して当社グループでは、各社との良好で安定的な取引関係の構築に努める一方、最先端製品のマーケティング活動を強化する等、製品の仕入先やラインアップの拡充を図ることにより多様な収益源の確保に努めております。 (4) 売上債権等の貸倒れの影響について当社グループでは、国内外の顧客に対して製品販売及びサービスの提供後に代金回収を行うことがほとんどであり、顧客の信用不安等により債権の貸倒損失等が発生した場合には、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。これに対して当社グループでは、外部信用調査機関の情報活用による徹底した与信管理を行うとともに、債権保証サービスの利用や営業保証金の受入等によりリスク低減を図っております。 (5) 固定資産の減損による影響について当社グループは、M&Aによる株式取得や事業譲受に伴うのれん及び無形資産を計上しております。今後、当初の想定に比べ事業展開が計画どおり進まない場合、のれん等の減損処理を行うことにより当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。また、事業上必要と判断した会社の株式保有や出資等に伴う投資有価証券等を計上しております。これらの資産について、収益性の悪化等による価値の毀損により、当該投資有価証券等の減損処理を実施する場合は、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 (6) その他の事項について ① 法的規制による影響当社グループは、国内外に事業を展開しており、国内及び事業を展開する諸外国の輸出入に関する規制、独占禁止法等の様々な法令・規制を受けております。これらの法令・規制を遵守できなかった場合、当社グループの活動が制限され、業績に影響が及ぶ可能性があります。これに対して当社グループでは、法令・規制に関する最新の情報を入手するなど対応を行い、従業者への周知や教育活動等を含め、法令等の遵守に努めております。 ② 各国税務による影響当社グループは、各国の税法に準拠し適正な納税を行っておりますが、税務申告における税務当局との見解の相違等により、追加での税負担が生じ業績に影響を及ぼす可能性があります。これに対して当社グループでは、特に移転価格税制等の国際税務リスクについて注意を払い、外部専門家の助言を仰ぎ移転価格文書を整備する等の対策に努めております。 ③ 情報漏洩・流出による影響当社グループは、顧客や取引先に関する機密情報及び個人情報を有しております。万が一情報漏洩等の問題が発生した場合には、社会的信用の失墜や損害賠償責任のために多額の費用負担が発生する可能性があり、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。これに対して当社グループでは、これらの情報を守ることを重大な社会的責務と認識し、情報の適切な取扱い・管理・保護・維持に努めております。 ④ 自然災害等による影響当社グループは、地震等の災害に備え、事業継続計画の策定や防災訓練等の対策に取り組んでおりますが、想定外の大規模地震や洪水等の自然災害が発生した場合、業務の全部又は一部の停止、若しくは仕入先・販売先の生産機能及び物流機能不全等により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。これに対して当社グループでは、テレワークの推進や衛生管理の徹底を行う等の対策を行い、また顧客の生産・所要動向や物流機能の混乱等について常に情報収集に努め、適宜対応を行っております。

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用関連会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費が底堅く推移し、設備投資にも持ち直しの動きがみられるなど、景気は緩やかな回復基調で推移しました。一方で物価上昇の継続に加え、米国の通商政策を巡る不確実性や中東情勢の緊迫化に伴うエネルギー価格上昇への懸念、金融資本市場の急激な変動もあり、景気の先行きは依然として不透明な状況が続いております。当社グループにおける当連結会計年度の経営成績については、売上高203,748百万円（前期比5.8％減）、営業利益10,253百万円（前期比17.7％減）、セグメント利益（経常利益）9,750百万円（前期比14.6％減）、親会社株主に帰属する当期純利益7,842百万円（前期比11.6％減）となりました。 当社グループにおける報告セグメントに係る業績については、次のとおりであります。[半導体及び電子デバイス事業]当社グループにおいては、顧客商権の拡大もあり車載向け半導体製品の販売が堅調に推移したものの、顧客在庫の調整継続により産業機器向け半導体製品の販売が減少しました。加えて、ウェーハ市場の調整も長期化していることなどにより、プライベートブランド製品の販売も低調に推移したことから、当連結会計年度は外部顧客への売上高162,543百万円（前期比9.2％減）、セグメント利益（経常利益）3,208百万円（前期比47.8％減）となりました。なお、サプライチェーンにおける顧客在庫は着実に消化が進んでおり、半導体製品の受注は回復傾向にあります。 [コンピュータシステム関連事業]AI活用やクラウド利用が進展する等、企業のIT投資は引き続き堅調に推移しております。このような環境のもと、ストレージ関連製品及び保守・監視サービスの販売が好調に推移しました。また、AIを悪用した攻撃やサプライチェーンを狙った攻撃への対応が経営課題として認識される中、セキュリティ対策需要が拡大したことなどから、セキュリティ関連製品の販売も好調に推移し、当連結会計年度は外部顧客への売上高41,204百万円（前期比10.4％増）、経常利益6,542百万円（前期比24.2％増）となりました。 当連結会計年度末の流動資産は前期末に比べ6,151百万円増加し150,337百万円となりました。これは主に、商品及び製品が3,534百万円減少した一方、前払費用が6,346百万円増加したことに加え、受取手形及び売掛金が5,208百万円増加したことによります。 固定資産は前期末に比べ781百万円減少し11,874百万円となりました。 この結果、総資産は前期末に比べ5,370百万円増加し162,211百万円となりました。 流動負債は前期末に比べ10,395百万円増加し85,000百万円となりました。これは主に、前受金が9,597百万円増加したことによります。 固定負債は前期末に比べ9,777百万円減少し23,454百万円となりました。これは主に、長期借入金が9,565百万円減少したことによります。 純資産は前期末に比べ4,752百万円増加し53,756百万円となりました。以上の結果、自己資本比率は32.6％となり、前連結会計年度末に比べ2.1ポイント向上いたしました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は、前期末に比べて762百万円減少し、7,622百万円となりました。 (営業活動によるキャッシュ・フロー)営業活動の結果得られた資金は15,684百万円（前期は18,915百万円の収入）となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益、前受金の増加及び棚卸資産の減少等による資金増加要因が、前払費用や売上債権の増加等の資金減少要因を上回ったためであります。 (投資活動によるキャッシュ・フロー)投資活動の結果得られた資金は1,200百万円（前期は2,068百万円の支出）となりました。これは主に、投資有価証券の売却による収入によるものであります。 (財務活動によるキャッシュ・フロー)財務活動の結果使用した資金は17,848百万円（前期は15,251百万円の支出）となりました。これは主に、借入金等の返済や配当金の支払いによるものであります。 ③ 仕入、受注及び販売の状況a.仕入実績当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称仕入高 (百万円)前期比 (％)半導体及び電子デバイス事業141,031△7.8コンピュータシステム関連事業27,2625.3合計168,293△5.9 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。 b.受注実績当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称受注高(百万円)前期比(％)受注残高(百万円)前期比(％)半導体及び電子デバイス事業181,94540.790,91327.1コンピュータシステム関連事業51,48910.955,24322.9合計233,43532.8146,15725.5 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。 c.販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称販売高 (百万円)前期比 (％)半導体及び電子デバイス事業162,543△9.2コンピュータシステム関連事業41,20410.4合計203,748△5.8 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日（2026年6月16日）現在において当社グループが判断したものであります。 ① 重要な会計方針及び見積り当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たりまして、当社グループは特に以下の重要な会計方針が、当社グループの連結財務諸表作成において行われる判断と見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。a.収益の認識当社グループの売上高は通常、注文書に基づき顧客に対して商品を引渡した時点、またはサービスが提供された時点で計上されます。なお、仕入先から顧客への商品直納販売については顧客受領時、預託在庫販売については顧客使用時、受託開発取引等検収確認が必要な取引については顧客検収完了時に計上されます。b.貸倒引当金当社グループは、顧客の債務不履行等により発生する損失の見込額について、貸倒引当金を計上しております。顧客の支払能力低下による入金遅延が生じ、その後速やかに回収が見込まれない等の場合は、当該顧客への債権金額の50％以上引当金設定を行うことを原則としています。また、その他一定の信用悪化が認められた顧客に対する債権については個別に評価を行い、保守的な見積もりに基づく引当金設定を行う方針としています。c.棚卸資産の評価当社グループは、棚卸資産の評価について原則として原価法（貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切下げの方法）を採用しております。販売価格の低下や販売が困難と認められる棚卸資産については個別に簿価の切り下げを行う他、仕入日から一定期間を経過した棚卸資産が陳腐化したものと仮定し、期間の経過に応じ機械的に簿価の切り下げを行う等、早期に評価減を実施する方針としています。なお、期間の経過に応じた機械的な簿価切り下げ額は、当社グループが定めた棚卸資産の標準的なライフサイクル（5～6年）での均等償却により算定していますが、当該期間よりも早く陳腐化等が進む棚卸資産が発生した場合は追加的な切り下げが必要となります。d.固定資産の減損当社グループは、減損会計の対象となる建物及び構築物、工具、器具及び備品、のれん、技術資産、顧客関連資産、ソフトウェア等を有しております。現状、減損損失の認識が必要な資産はありませんが、今後、受注状況や市場動向に基づき見積られた将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回った場合に、減損損失の計上が必要となる可能性があります。有価証券等への投資につきましては、株式、ベンチャーキャピタルへの投資及びゴルフ会員権の保有があります。金融商品の投資価値の下落がその時点の帳簿価額のおおむね50％相当額を下回ることとなり、かつ、近い将来その価額の回復が見込まれない場合には投資の減損又は貸倒引当金の計上を行っております。なお、将来の市況悪化等により、投資の減損又は貸倒引当金の計上が必要となる可能性があります。e.繰延税金資産当社グループは、繰延税金資産について、入手可能な情報や資料に基づき将来の課税所得の発生の可能性を毎決算期に見積もり、回収可能性を検討した上で計上しております。今後、業績の悪化等により繰延税金資産の全部又は一部の回収可能性に懸念が生じた場合、繰延税金資産の取崩額が費用として計上される可能性があります。なお、評価性引当額の設定は主に、ゴルフ会員権

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日（2026年6月16日）現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経営環境当社グループを取り巻く経営環境については、DXやEVの普及、AIの応用拡大を背景として半導体市場の成長が見込まれる中、製品・サービスの多様化や新市場開拓を行う一方で、地政学的リスクへも注視が必要な状況が続くものと考えております。また、AIやEV 向けの需要の増加とともに技術革新が進み、半導体及び半導体製造装置市場も拡大基調で成長しつつある中、顧客のDX化とともにサイバーセキュリティが重要視され、AIや自動化技術の活用も求められてまいります。このような状況から、当社グループにおいても柔軟なソリューションの開発と顧客ニーズへの迅速な対応が引き続き不可欠なものとなってまいります。 (2) 経営方針当社グループでは半導体や IT を中心とする最先端テクノロジーを通して社会課題に向き合い、期待を超える価値を持つ解決策を提供することで、社会の持続的発展に貢献することを経営方針としております。 (3) 中期経営計画当社グループは、中期経営計画「VISION2030」（対象期間：2026年3月期～2030年3月期）を策定しており、半導体やITを中心とする最先端テクノロジーを通して社会課題に向き合い、期待を超える価値を持つ解決策を提供することで社会の持続的発展に貢献することをミッション（経営方針）に掲げ、そのVISIONとして「メーカーと技術商社の力で潜在的な社会課題を解決する会社」と制定しております。また、「VISION2030」達成に向けた全社方針といたしましては、当社グループが持つ「メーカー」と「技術商社」の力により潜在的社会課題である顧客課題の解決を図るとともに、ガバナンス体制の充実を重視した経営に取り組み、持続的な利益成長に資する行動を推進してまいります。これらのミッション（経営方針）及びVISIONに基づく、各事業分野の主な事業戦略等は次のとおりとなります。［半導体及び電子デバイス事業］・産業機器、車載関連機器、クラウドサービス、OTセキュリティ分野などの成長マーケットに注力・半導体の専門知識を生かし、ソリューション型ビジネスを展開 ［プライベートブランド（PB）事業※］・計測、検査技術を核に、ウェーハ検査装置を中心とした製品をグローバルに提供・半導体関連技術と高品質な開発・製造基盤を生かし、基板OEM等のサービスを強化※現在のセグメント区分上、プライベートブランド事業は半導体及び電子デバイス事業に含まれております。 ［コンピュータシステム関連事業］・顧客のニーズを理解し、DXを支えるソリューションとサービスを提供・顧客のデジタル技術活用を支援し、顧客満足度を向上 なお、資本政策を含む当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容の詳細については、「4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」の「当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容」をご参照ください。 (4) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等中期経営計画「VISION2030」（対象期間：2026年3月期～2030年3月期）における財務モデル及び事業ポートフォリオについては、次のとおり設定しております。 VISION2030（2030年3月期） 売上高300,000～350,000百万円 (事業別構成比)コンピュータシステム関連事業15％半導体及び電子デバイス事業75％プライベートブランド事業10％ 経常利益率≧ 8％ (事業別経常利益率)コンピュータシステム関連事業12％半導体及び電子デバイス事業7％ プライベートブランド事業10％ ROE（株主資本利益率）≧ 20％ (5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当社グループは、IoT・ロボット・AI・ビッグデータといった先端技術をあらゆる産業や社会生活に取り入れて経済発展と社会的課題の解決を両立していく高効率スマート社会（Society 5.0）の到来を見据え、デジタルトランスフォーメーション、即ち「データとデジタル技術を活用した製品やサービス、ビジネスモデルの変革等」に貢献していくための製品・サービスを提供してまいります。この方針のもと、当社グループは中期経営計画「VISION2030」を策定しており、詳細は「 (3) 中期経営計画」をご参照ください。また、中期経営計画「VISION2030」におけるサステナビリティへの取組みに関して、「会社が培ってきたリソースを活かしたサステナブルな社会への貢献」、「基本的人権の尊重を根幹に据えた労働環境・人事制度の構築」及び「社会と会社の持続可能な関係を継続させていくための環境負荷の軽減」の3項目をマテリアリティ（重要課題）として設定し、「サステナビリティ委員会」を主軸として取り組んでおります。人的資本・多様性の観点では、グローバルな視点で顧客満足を追求できる人材を育成し、社員の向上意欲を支援していくために個々の能力を伸ばす環境を整備することに加え、次世代リーダーの育成に注力してまいります。気候変動関連については、2050年度におけるカーボンニュートラルに向けて、2030年度の国内連結グループにおけるスコープ1・2 GHG総排出量の目標を2021年度対比で50％削減としておりました。その実現に向けた取組みの一環として、2023年10月よりエンジニアリングセンター（神奈川県横浜市）及び2024年10月より新宿サポートセンター（東京都新宿区）において実質再生可能エネルギー由来の電力への切り替えを実施しております。また、実質再生可能エネルギー由来の電力を使用しているビルへの移転を進めており、2024年10月に渋谷サクラステージ SHIBUYAタワー（東京都渋谷区）に本社を移転するとともに、2025年10月にはイノゲート大阪（大阪府大阪市）へ大阪オフィスを移転しております。これらの取組みの結果、2025年度において、2030年度の国内連結グループにおけるスコープ1・2 GHG総排出量の目標を前倒しで達成しております（注）。今後もGHG排出量を継続的にモニタリングし、課題解決に取り組むことで会社の持続的な発展（企業価値の向上）を目指してまいります。当社グループにおけるサステナビリティへの方針及び取組みの詳細については、「2 サステナビリティに関する考え方及び取組」をご参照ください。なお、メーカーへの進化を志向する上で将来的な事業成長に必要な投資を実行していくために、まずは収益性の向上により一定の内部留保を蓄積するとともに、資本構成を考慮した最適な調達手段による資金確保が課題であると認識しております。（注）有価証券報告書の作成時点におけるGHG総排出量データに基づくものであり、第三者保証機関の検証結果により2025年度の実績が変更となる可能性があります。

【関連当事者情報】 1 関連当事者との取引 (1)連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引連結財務諸表提出会社の親会社及び主要株主（会社等の場合に限る。）等 該当事項はありません。 (2)連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引 該当事項はありません。 2 親会社又は重要な関連会社に関する注記 該当事項はありません。

(重要な会計上の見積り) 半導体及び電子デバイス事業における商品の評価 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 (単位：百万円) 前連結会計年度当連結会計年度連結貸借対照表に計上した商品及び製品のうち、当社の半導体及び電子デバイス事業における商品の金額43,43836,951 (2) その他の情報 商品の評価について、仕入日から1年未満又は購入内示書を入手している商品は、過去の実績状況から販売可能性が高く廃棄可能性は低いと判断しております。一方、仕入日から1年以上経過している商品のうち購入内示書が未入手のものについては、仕入先への返品可能性や今後の販売可能性等を考慮したうえで、個別に簿価の切り下げを実施しております。 また、上記個別に簿価切り下げを実施した以外の1年以上滞留かつ購入内示書未入手の商品については、仕入先への返品制度のある商品は過去の平均廃棄実績率を基礎とした簿価切り下げを実施し、その他の商品は標準的なライフサイクルである5年間での均等償却により簿価の切り下げを行っております。 このように、長期滞留商品のうち販売可能性が低下したものは個別に簿価の切り下げを実施し、それ以外のものは時間の経過とともに機械的に簿価を切り下げること等により販売可能性が低下するリスクに備えておりますが、半導体及び電子デバイス事業は技術革新や半導体市況の影響等を大きく受けるため、個別に簿価の切り下げが必要となる金額の見積りには不確実性が伴います。

5 【重要な契約等】 (1) 仕入先との主要な契約当社が締結している仕入先との主要な契約は次のとおりであります。 契約の名称相手先契約の概要契約期間DISTRIBUTION AGREEMENTインフィニオン テクノロジーズ社代理店 (非独占) として製品を販売するためなしDISTRIBUTOR AGREEMENTテキサス・インスツルメンツ社代理店 (非独占) として製品を販売するため1年DISTRIBUTOR AGREEMENTNXP Semiconductors社代理店 (非独占) として製品を販売するため1年(自動更新) (注) インフィニオン・テクノロジーズ社との契約については、事前通知や解除事由に該当する等により終了する まで有効となります。 (2) 重要な金銭消費貸借契約の締結 取引先契約締結日使途契約期間借入金額担保㈱三井住友銀行2022年12月28日運転資金2022年12月30日から2026年12月30日まで4,500百万円特段の定めはありません。㈱三菱UFJ銀行2022年12月30日運転資金2022年12月30日から2029年12月28日まで3,000百万円特段の定めはありません。㈱三菱UFJ銀行2022年12月30日運転資金2022年12月30日から2026年12月30日まで2,500百万円特段の定めはありません。㈱横浜銀行2022年12月30日運転資金2022年12月30日から2026年12月30日まで2,000百万円特段の定めはありません。㈱横浜銀行2022年12月30日運転資金2022年12月30日から2027年12月30日まで2,000百万円特段の定めはありません。㈱肥後銀行2022年12月30日運転資金2022年12月30日から2027年12月30日まで500百万円特段の定めはありません。㈱山梨中央銀行2022年12月30日運転資金2022年12月30日から2027年12月30日まで500百万円特段の定めはありません。㈱三井住友銀行(注1)2024年4月10日運転資金2024年4月15日から2028年4月17日まで2,500百万円特段の定めはありません。信用金庫等の複数金融機関(注2)2024年4月10日運転資金2024年4月15日から2028年4月17日まで2,000百万円特段の定めはありません。地方銀行等の複数金融機関(注3)2024年4月10日運転資金2024年4月15日から2029年4月16日まで2,000百万円特段の定めはありません。㈱肥後銀行2024年4月15日運転資金2024年4月15日から2028年4月14日まで500百万円特段の定めはありません。 (注) 1 「 (3) シンジケートローン契約の締結」におけるトランシェAに該当いたします。 2 「 (3) シンジケートローン契約の締結」におけるトランシェBに該当いたします。 3 「 (3) シンジケートローン契約の締結」におけるトランシェCに該当いたします。 (3) シンジケートローン契約の締結当社は、2024年4月4日開催の取締役会の決議に基づき、株式会社三井住友銀行をアレンジャー兼エージェントとするシンジケートローン契約を締結しております。 ① 契約締結日 2024年4月10日 ② 使途 運転資金 ③ 実行時期 2024年4月15日 ④ 借入金額及び期末残高 トランシェA： 2,500百万円 トランシェB： 2,000百万円 トランシェC： 2,000百万円 ⑤ 満期日 トランシェA： 2028年4月17日 トランシェB： 2028年4月17日 トランシェC： 2029年4月16日 ⑥ アレンジャー兼エージェント 株式会社三井住友銀行 ⑦ 参加金融機関 計12金融機関 ⑧ 担保 特段の定めはありません。 ⑨ 財務制限条項 本契約においては、以下の財務制限条項が付されております。 a.2024年3月期末日及びそれ以降の各年度の決算期の末日における単体及 び連結の貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額を、2023年3月 期末日における単体及び連結の貸借対照表に記載される純資産の部の合 計金額の75％に相当する金額、又は直近の決算期の末日における単体及 び連結の貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75％に相当す る金額のうち、いずれか高いほうの金額以上にそれぞれ維持すること。 b.2024年3月期末日及びそれ以降の各年度の決算期の末日における単体及 び連結の損益計算書に記載される経常損益がそれぞれ2期連続して損失 としないこと。 (4) 持分法適用関連会社株式の譲渡契約の締結当社は、2025年9月29日の取締役会（みなし決議）において、当社が保有する当社持分法適用関連会社である Fidus Systems Inc.（以下、「ファイダス社」という。）の全株式を譲渡することについて決議し、同日付でCatchment Capital, L.P.と株式譲渡契約を締結いたしました。この譲渡取引は2025年10月21日に完了し、当連結会計年度において当社はファイダス社を持分法適用関連会社から除外し、投資有価証券売却益1,076百万円を計上しております。

3 【配当政策】中期経営計画「VISION2030」では、そのミッションとして「半導体やITを中心とする最先端テクノロジーを通して社会課題に向き合い、期待を超える価値を持つ解決策を提供することで、社会の持続的発展に貢献すること」を掲げており、また、VISIONとして「メーカーと技術商社の力で潜在的な社会課題を解決する会社」と制定しております。そのための資本政策については、持続的な利益成長による企業価値の更なる向上を目指していくための成長投資として、技術開発・事業拡大に向けた積極的な投資を行い、競争力の強化を目的とした社内DX・社外DXへの投資のほか、人材育成へも積極的な投資を行ってまいります。株主還元については業績に応じて実施するとともに、持続的な利益成長により企業価値向上を図っていくことで長期的な高リターンを目指してまいります。 〔資本政策に関する基本方針〕当社グループでは、持続的な成長と中長期的な企業価値を向上させるため、配当政策を含めた資本政策の基本方針を以下のように定めます。1.企業価値の向上とは、株主にとっての期待収益率（資本コスト）を上回るリターンの実現と定義し、ROEの向上を目標のひとつと位置付けます。2.事業規模や特質を踏まえた最適な資本構成・自己資本比率を常に意識し、成長事業への投資や運転資金需要に対処します。3.株主還元に関しては、連結配当性向を参考指標の基礎とし、業績に応じた配当を実施します。自己株式の取得については、成長投資に重きを置いた上で、キャッシュ・フローの状況、株式の市場流動性及び将来的な設備資金需要等を総合的に勘案し、配当と合わせた株主還元策の一環として判断してまいります。 〔目標数値〕（ROE）資本効率を示すROEについては中期的に20％以上を目指してまいります。（配当性向）今後の設備投資や研究開発に係る資金需要や運転資金の動向を勘案し、連結配当性向は当面の間40％を目安といたします。 （参考：過去3年間の目標数値の推移） 2024年3月期2025年3月期2026年3月期ROE（株主資本利益率）25.1％20.1％16.5％配当性向40.5％40.2％40.2％ 第41期（2026年3月期）に係る剰余金の配当につきましては、取締役会決議により次のとおりといたしました。決議年月日配当金の総額（百万円）1株当たり配当額（円）2025年10月29日取締役会決議1,096352026年 5月15日取締役会決議2,25672 なお、当社では、毎事業年度における剰余金の配当の回数については中間配当及び期末配当の年2回を基本方針としており、その決定機関については会社法第459条第1項の規定に基づき、取締役会の決議によることとする旨を定款で定めております。