３ 【事業の内容】当社の企業集団は、当社、親会社、子会社５社、関連会社１社およびその他の関係会社で構成され、当社および子会社は、半導体および電子部品などの売買を主な事業としております。当社の親会社である豊田通商株式会社は総合商社であり、８つの事業領域とそれをサポートするコーポレート部門により事業を展開しています。その他の関係会社である株式会社ネクスティエレクトロニクスは、豊田通商株式会社の連結子会社であり、多数の外国系半導体メーカー製の半導体および電子部品などの売買を主な事業としております。当社は、株式会社トーメンエレクトロニクス（現 株式会社ネクスティエレクトロニクス）のサムスングループ製半導体の販売部門を分離独立させる形で設立された経緯から、設立以来、サムスングループの半導体および電子部品を中心に取り扱いを行っているのに対し、株式会社ネクスティエレクトロニクスはサムスングループ以外の外国系半導体メーカーの半導体および電子部品を中心に取り扱うことで棲み分けております。また、当社グループは、国内においては、当社が主に日本国内のサムスングループより商品を仕入れ販売し、海外においては、当社の子会社が主に海外のサムスングループから商品を仕入れ販売しております。 当社グループの当該事業に係る主な取扱商品は、次のとおりであります。品目別主要取扱品目半導体 メモリDRAM、NAND FLASH、MCP（マルチチップ・パッケージ）、SSD（ソリッドステートドライブ）等システムLSISoC（システム・オン・チップ）、DDI（ディスプレイドライバーIC）、CIS（CMOSイメージセンサー）、PMIC（パワーマネージメントIC）、SiP（システム・イン・パッケージ）、ファウンドリー等ディスプレイLCD（液晶パネル）、OLED（有機EL）等その他LED、MLCC（積層セラミックコンデンサ）、バッテリー、設備等 ［事業系統図］以上述べた事項を事業系統図によって示すと、次のとおりであります。

（セグメント情報等） 【セグメント情報】１．報告セグメントの概要当社グループの報告セグメントは、当社および子会社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が業績を評価し経営資源の配分を決定するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社グループは、半導体及び電子部品等の売買を主な事業としており、顧客、地域そして商品別にきめ細かな営業活動を展開するため日本国内において顧客に隣接した営業拠点を設け、また、顧客の生産拠点の海外シフトに対応すると共に新規顧客開拓のため海外に子会社を設置しております。従って、当社は「日本」および「海外」の２つを報告セグメントにしております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 日本海外セグメント計売上高 顧客との契約から生じる収益127,314294,356421,671外部顧客への売上高127,314294,356421,671セグメント間の内部売上高又は振替高51,729251,732計179,044294,359473,403セグメント利益4,3965,88410,280セグメント資産52,12761,860113,988その他の項目 減価償却費117114231有形固定資産及び無形固定資産の増加額72157229 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 日本海外セグメント計売上高 顧客との契約から生じる収益159,885473,783633,668外部顧客への売上高159,885473,783633,668セグメント間の内部売上高又は振替高59,61920659,826計219,505473,989693,494セグメント利益7,09411,43718,531セグメント資産116,976228,001344,978その他の項目 減価償却費16599265有形固定資産及び無形固定資産の増加額501110612 ４．報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項） （単位：百万円）利益前連結会計年度（自 2024年４月１日至 2025年３月31日）当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）報告セグメント計10,28018,531その他の調整額△111252連結財務諸表の営業利益10,16918,784 （単位：百万円）資産前連結会計年度（2025年３月31日）当連結会計年度（2026年３月31日）報告セグメント計113,988344,978その他の調整額△17△20連結財務諸表の資産合計113,970344,957 【関連情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高 （単位：百万円）日本中国その他アジアその他の地域計99,660279,69734,9127,400421,671（注）売上高は顧客の所在地を基礎として国又は地域に区分しております。 (2）有形固定資産 （単位：百万円）日本中国その他アジア計701510222 ３．主要な顧客ごとの情報売上高が連結損益計算書の売上高の10％を超える主要な顧客がないため、記載を省略しております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報 (1）売上高 （単位：百万円）日本中国その他アジアその他の地域計125,620452,38744,69110,970633,668（注）売上高は顧客の所在地を基礎として国又は地域に区分しております。 (2）有形固定資産 （単位：百万円）日本中国その他アジア計3941730568 ３．主要な顧客ごとの情報 （単位：百万円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名NEW H3C INFORMATION TECHNOLOGIES CO., LTD.77,877海外 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）該当事項はありません。当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）該当事項はありません。当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）該当事項はありません。当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。

１．製品及びサービスごとの情報単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

３．主要な顧客ごとの情報 （単位：百万円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名NEW H3C INFORMATION TECHNOLOGIES CO., LTD.77,877海外

３ 【事業等のリスク】当社グループの事業等に関し、経営方針の変更および将来の経済的な環境変化等によっては業績に重要な影響を及ぼす可能性のある事項として、次のものがあります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。（特に重要なリスク） (1）特定の取引先への依存度が高いことについて ①仕入先について当社グループは、サムスングループの半導体および電子部品の販売に特化しており、国内においては日本サムスン株式会社から、海外においては上海三星半導体有限公司、Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.等から商品を購入しており、サムスングループへの依存度が極めて高い状況にあります。今後も、サムスングループ製品の販売を中心とした事業展開を行うため、同グループの経営戦略の変更、同グループ拠点における地政学リスク等が当社グループの業績に影響を与える可能性があります。当社グループの仕入高のうちサムスングループからの仕入高の割合は、次のとおりであります。仕入先連結会計年度2025年３月期2026年３月期割合（％）割合（％）日本サムスン株式会社37.731.5上海三星半導体有限公司46.151.0サムスングループその他0.40.3サムスングループ計84.282.7 なお、当該リスクへの対応策として、将来の経営の第２の柱とする商材・ビジネスモデルの発掘に向け、あらゆる分野より将来性、採算性の見極めをおこなっております。 ②販売先について売上高上位10社（関連企業含む）が売上高合計に占める割合は約71％と高い比率になっており、主要販売先の経営戦略の変更や業績などが、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (2）海外でのビジネス展開について当社グループは、国内のみならず中国を中心に海外市場での事業拡大を図っており、国際的な事業活動における障害が新たなリスクとして顕在化しております。為替変動リスクおよび地政学リスクに加え、信用リスク、カントリーリスクや、取引相手との関係構築・拡大などの点で、各国の商慣習に関する障害に直面する可能性があります。なお、当該リスクへの対応策として、安全保障貿易管理の重要性および基本的理解の向上に努め、管理体制について監査を実施するなど法令違反リスク回避のため、徹底した管理をおこなっております。また、与信リスクに対しては、与信限度状況を毎月精査し遅延債権の状況をタイムリーに把握、特定の取引先の状況については、取締役会、経営会議、リスク・コンプライアンス委員会等で報告をおこなうなど信用限度管理を強化しております。 （重要なリスク） (1）主要な事業活動の前提となる事項について主要な業務または製商品に係る許可、認可、免許若しくは登録について、当社グループの事業または取扱商品について、許可、認可、免許、登録を必要とする事項はありません。 (2）取扱商品の価格変動について当社グループの主要な取扱商品である半導体および電子部品は、需給バランスにより取引価格が大幅に変動し、業績に大きな影響を与える可能性があります。なお、当該リスクへの対応策として、当社グループは顧客の需要動向並びに仕入先の供給状況を常に把握し、在庫が滞留しないよう在庫管理を徹底することで、取扱商品の価格変動が業績に与える影響を軽減しております。 (3）借入金依存度および金利動向による影響について販売先・仕入先それぞれの決済条件の差異から、取引金額の拡大に伴って運転資金需要が増加する傾向があり、販売先・仕入先との決済条件の変更や今後、金利が上昇した場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。なお、当該リスクへの対応策として、この増加した運転資金需要については、自己資金、金融機関からの借入金および債権の流動化によって対応しております。従って、当社グループの実質的な金利負担は、支払利息および債権売却損を併せて考慮する必要があります。当社グループは適時に資金繰り計画を作成および更新し、適切な資金需要および調達期間に応じた資金調達を行うことにより金利負担の軽減に努めております。 当社グループの借入金および総資産に占める割合は、次のとおりであります。区分連結会計年度2025年３月期2026年３月期金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）短期借入金14,05412.3118,56934.4総資産113,970100.0344,957100.0また、当社グループの支払利息および債権売却損は、次のとおりであります。区分連結会計年度2025年３月期2026年３月期支払利息（百万円）1,7982,066債権売却損（百万円）485517 (4）為替相場の変動による影響について当社グループは外貨建（米ドル）の売買取引を行っており、急速な相場変動により当社グループの業績に影響を与える可能性があります。なお、当該リスクへの対応策として、国内で発生する外貨建（米ドル）売買取引につきましては、為替予約を行うことにより為替相場の変動による影響を軽減するよう努めております。また、海外での売買取引は仕入、販売ともに基本的に米ドル建で行うことにより為替相場の変動による影響を軽減するよう努めております。 (5）自然災害について大規模地震や洪水等の自然災害により、当社グループの業務が全部または一部停止した場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。また、仕入先・販売先の生産機能および物流機能が長期間にわたり低下した場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。なお、当該リスクへの対応策として、質の高いBCPを策定・維持するため、全役職員を対象としたBCP演習訓練を実施し、事業を継続するための取り組みをおこなっております。 当社事業に大きな影響をもたらすと予想されるリスク・機会について、今後詳細な分析を進めるとともに、対応策を検討し戦略に反映してまいります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 ①経営成績の状況当連結会計年度における我が国経済は、雇用・所得環境の改善による個人消費の持ち直しと底堅い企業収益の改善により、景気は緩やかに回復しております。世界経済においては、米国の政策変更による貿易摩擦の懸念のほか、為替相場の変動や地政学的リスク、さらには中東情勢の緊迫によるエネルギー・原材料価格の高騰リスクなど、先行き不透明な状況が継続しております。エレクトロニクス業界におきましては、生成AIの普及拡大によるデータセンター向け投資がメモリ製品の需要を牽引いたしました。車載分野においてもAD（自動運転）/ADAS（先端運転支援システム）の高度化に伴う最先端半導体の搭載率が継続的に増加しております。このような状況下、当社グループは、主にサーバー・ストレージおよび車載向けの売上が増加したことから、売上高は6,336億68百万円（前年同期比50.3％増）となりました。また、メモリ製品の価格高騰もあり、収益性の向上に努めたことから、営業利益は187億84百万円（同84.7％増）、経常利益は133億22百万円（同80.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は100億15百万円（同79.2％増）となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 （日本）主に車載およびSiP（システム・イン・パッケージ）ビジネスの売上が増加したことから、このセグメントの売上高は1,598億85百万円（同25.6％増）となりました。また、セグメント利益は70億94百万円（同61.4％増）となりました。（海外）スマートフォン向け高画素CIS（CMOSイメージセンサー）の売上が減少したものの、主にサーバー・ストレージおよび車載向けメモリ製品の売上が増加したことから、このセグメントの売上高は4,737億83百万円（同61.0％増）となりました。また、セグメント利益は114億37百万円（同94.4％増）となりました。 ②キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末におけるキャッシュ・フローについては、主に財務活動によるキャッシュ・フローが増加した一方で、営業活動によるキャッシュ・フローが減少したことにより、現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）が、前連結会計年度末に比べ14億51百万円減少し117億21百万円となりました。 当連結会計年度末に係る区分ごとのキャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動の結果使用した資金は、974億67百万円（前期は92億10百万円の収入）となりました。これは主に仕入債務の増加（635億35百万円）、前受金の増加（456億99百万円）により資金が増加しましたが、棚卸資産の増加（1,708億70百万円）により資金が減少したことによるものであります。（投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動の結果使用した資金は、３億62百万円（前期比３億41百万円増）となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出（88百万円）により資金が減少したことによるものであります。（財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動の結果獲得した資金は、959億65百万円（前期は168億53百万円の支出）となりました。これは主に配当金の支払（20億40百万円）により資金が減少しましたが、短期借入金の増加（980億97百万円）により資金が増加したことによるものであります。 ③仕入及び販売の実績a.仕入実績当連結会計年度の仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）日本（百万円）249,977142.3海外（百万円）495,052176.4合計（百万円）745,029163.3（注）セグメント間の内部振替前の数値によっております。 b.販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）日本（百万円）219,505122.6海外（百万円）473,989161.0合計（百万円）693,494146.5（注）１．セグメント間の内部振替前の数値によっております。２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。相手先前連結会計年度（自 2024年４月１日至 2025年３月31日）当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）NEW H3C INFORMATION TECHNOLOGIES CO., LTD.33,2597.077,87711.2 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定については、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。 ②経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容a.経営成績等1)経営成績当連結会計年度の売上高は6,336億68百万円（前年同期比50.3％増）となりました。品目別には以下の通りになります。（メモリ）スマートフォン向け売上が減少したものの、サーバー・ストレージ、車載、PC向けDRAM製品およびNAND FLASH製品の売上が増加したことから、この分野の売上高は5,532億３百万円（前年同期比59.4％増）となりました。（システムLSI）中国スマートフォン向け高精細カメラ用CISの売上が減少したものの、国内SiPビジネスの売上が増加したことから、この分野の売上高は632億87百万円（同8.3％増）となりました。（ディスプレイ）車載およびスマートフォン向けOLED（有機EL）の売上が増加したことから、この分野の売上高は147億25百万円（同13.8％増）となりました。（その他）バッテリー製品の売上が増加したものの、LED製品の販売が終息したことから、この分野の売上高は24億53百万円（同23.7％減）となりました。 当連結会計年度の販売費及び一般管理費は、前連結会計年度より８億90百万円増加し、54億17百万円（前年同期比19.7％増）となりました。これは主に給与手当及び賞与、減価償却費、貸倒引当金繰入額、保険料および業務委託費が増加（４億46百万円）したことによるものであります。当連結会計年度の営業外収益は、前連結会計年度より10百万円増加し、79百万円（前年同期比15.3％増）となりました。当連結会計年度の営業外費用は、前連結会計年度より26億79百万円増加し、55億40百万円（前年同期比93.7％増）となりました。これは主に為替差損および支払利息が増加（26億19百万円）したことによるものであります。 2)財政状態当連結会計年度末の総資産の残高は、3,449億57百万円（前連結会計年度比202.7％増）となりました。これは主に商品、受取手形及び売掛金、現金及び預金が増加したことによるものです。負債の残高は、2,857億19百万円（同344.0％増）となりました。これは主に短期借入金、買掛金、前受金が増加したことによるものです。純資産の残高は、592億37百万円（同19.4％増）となりました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益の計上、配当金の支払によるものです。 b.キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報1)キャッシュ・フローの状況当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「 （1）経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。 2)資本の財源及び資金の流動性当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品の購入代金及び人件費等の販売費及び一般管理費の支払いによるものであります。当社グループはこれらの資金需要に対し、自己資金および金融機関からの借入を基本としており、金融機関からの借入の主な通貨は日本円および米ドルであります。なお、当連結会計年度末における金融機関からの借入金の残高は1,185億69百万円となっております。また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は117億21百万円となっております。 c.経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標中期経営計画（2023年４月～2026年３月）の最終年度である2026年３月期の進捗状況は以下のとおりであります。主にサーバー・ストレージおよび車載向けの売上が増加したことから、売上高は6,336億68百万円（前連結会計年度比50.3％増）となりました。また、メモリ製品の価格高騰もあり、収益性の向上に努めたことから、営業利益は187億84百万円（同84.7％増）、経常利益は133億22百万円（同80.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は100億15百万円（同79.2％増）となりました。 ＜中期経営計画定量目標＞ 当社グループは、株主及び

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （１）当社の経営理念当社グループは、経営理念である「先端技術の提供とグローバルなパートナーシップを通じて、顧客・社会の現在（いま）と、ひとつ先の未来に貢献します」のもと、サムスングループとの関係を強みとした事業展開と豊田通商グループとのシナジーを通じて、お客様に密着したきめ細かなサービスを提供し、お客様に満足していただくことを経営の基本方針としております。 （２）中期経営計画について当社グループは、2023年４月に中期経営計画（2023年４月～2026年３月）を策定いたしました。 当該計画の初年度である2024年３月期においては、取引先の民事再生手続き申請により特別損失を計上したことから、業績は計画を下回る結果となりました。その後、新たな経営体制のもと、販売活動の強化やサポート体制の充実に取り組んだ結果、２年目である2025年３月期には、売上高および当期利益ともに歴代２位を達成いたしました。最終年度である2026年３月期においては、生成AI関連製品の需要拡大を背景としたメモリ価格の上昇等の事業環境の好転を受け、業績は堅調に推移いたしました。また、車載分野においては、専門組織立ち上げによる販売力強化および技術サポート体制の拡充により、事業の拡大が進展いたしました。これらの結果、当社グループは、売上高および当期利益ならびにROEに関する目標を達成いたしました。 ■中期経営計画（2023年４月～2026年３月）振り返り 当社グループは、2026年４月24日に中期経営計画2028（2027年３月期～2029年３月期）を公表いたしました。本中期経営計画策定にあたっては、まず2030年のありたい姿「TMD-V2030」をイメージし、その実現に向けて、中期経営計画2028で目指す姿、目標を定め、施策を積み上げています。 ■TMD-V2030に向けた中期経営計画2028 当社グループは、今後も、経営環境の変化に的確に対応しつつ、持続的な成長および企業価値の向上に努めてまいります。 （３）経営環境と優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題急速な技術革新やグローバル化等による産業構造の変化、地球温暖化や自然災害の増加、米中貿易摩擦、ウクライナ問題の長期化、米国とイランの軍事衝突等当社グループを取り巻く事業環境は厳しい状況が続いており、持続可能な社会の実現への貢献が以前にも増して求められております。このような状況下において、対処すべき課題を次のように捉え取り組んでまいります。国内については、アプリケーション軸で組織再編、専門人財・組織によるアプローチ強化、顧客の囲い込みを行い、市場成長性と収益性が高い車載とサーバー・ストレージを成長アプリケーションに位置づけ、経営資源の積極的配分により、規模の拡大を目指してまいります。海外（グループ会社）については、グローバル体制を活用した新規顧客・商材の開拓活動を強化し、国・地域毎のマーケット特性を踏まえた地域ポートフォリオの最適化を図るとともに、当社の強みである「現地に根差したビジネス構築力」を活かしたアジア地域への事業拡大と、車載ビジネスの伸長を狙う北米を中心に取組みを強化してまいります。加速する市場環境変化への対応、リスクマネジメントのより一層の徹底や人材育成、連結業績管理のための社内インフラの整備など、グローバル化への対応を進めてまいります。さらに、存在価値の高い上場企業及び半導体商社となるため、顧客供給を確実に支える体制を強化しつつ、AI領域を伸ばし、グローバル展開へつなげる３年間とする中期経営計画2028を通じて、コア領域のメモリ事業を起点に、AIソリューションとの融合を図り、グローバルへの展開（TMD-V2030）を目指してまいります。2029年３月期までに、当期利益130億円、ROEを安定的に15％を出せる体質を目指してまいります。そのため、以下の課題に取り組んでまいります。 ①サムスングループの商材を中心に、取扱商品・機能の幅を広げ、技術・品質対応ができる体制の構築により提案力を強化し、お客様の満足度を高めるとともに、新規のお客様の開拓に取り組むこと。 ②当社グループの海外拠点・物流機能を活用することにより、国内外でのサポート体制を強化するとともに、取扱商品についての有用情報をベースにお客様の視点で最適なソリューションを提供し、さらなる関係強化・取引拡大を図ること。 ③役職員全員が、業務に必要な能力や知識を高め、自ら考え行動できるよう人間力を磨き続けるとともに、環境の変化に対応できる自律した人材を育成すること。 ④新規のみならず既存ビジネスについても、変化が激しく不確実性の時代のなかで、付随するリスクに対する役職員の意識・感度を更に高め、素早く適切な対応を行い、的確にPDCAを実行することによって、グループ全体で徹底したリスクマネジメントを追求すること。 ⑤リモートワークなどの活用によりワークライフバランスを重視した柔軟な働き方を推進し、グローバルな多様な人材との共存、デジタル技術の活用による業務効率化、ペーパーレスへの対応、そして、経営戦略に連動させた人材戦略を立案し、適切な人材アサイン・確保・育成による新しいプロジェクトや事業展開への対応を進め、組織の競争力を向上させ、持続可能なビジネスモデルの確立につなげていくこと。 ⑥企業の社会的責任の重要性、特にステークホルダーとの関係の重要性を認識し、役職員全員がESGへの取り組みを強化し、気候変動をはじめとした環境への取り組みによる新たなビジネス機会の創出、商社において最大の経営資源である人材育成、基盤となる高度なガバナンス体制の構築等、長期展望に立ち、成長のための投資と経営基盤の強化とのバランスをとりながら、企業価値の向上への取り組みを着実に進めること。 ＜ESG（環境、社会、ガバナンス）の取り組み強化＞「環境」につきましては、車載分野における電動化、自動運転やADAS（先進運転支援システム）の実現に必要な最先端で低消費電力の半導体・電子部品を供給することを通じて、低炭素社会の実現および地球環境へ配慮しビジネスを展開してまいります。「社会」につきましては、ステークホルダーの期待に応えるよう、製品の安全・品質対応の体制構築、グローバル化に対応すべく、国籍・年齢・性別を問わず優秀な人材の確保・プロフェッショナル人材の育成に努めダイバーシティ推進のための取り組みを進めてまいります。また、人権を尊重するとともに、サプライチェーンにおける人権リスクの管理にも取り組み、社会的に責任ある企業としての地位を確立してまいります。「ガバナンス」につきましては、企業活動の根幹と位置づけ、コンプライアンス体制、リスクマネジメント体制、コーポレート・ガバナンス体制を構築し、法令遵守への取り組みを強化してまいります。環境、社会、ガバナンスの各課題に積極的に取り組み、世界中のお客様に愛され、信頼されるグループを目指します。当社グループは、今後とも長期展望に立ち、成長のための投資と経営基盤の強化とのバランスをとりながら、企業価値向上への取り組みを着実に進めてまいります。 ＜持続的な社会に対する貢献＞当社グループは、マテリアリティのひとつとして「脱炭素社会・持続可能な地域環境への貢献」を掲げております。事業活動を通じて、気候変動対策をはじめとする環境負荷低減に向けた施策を推進することは、中長期的な当社の事業リスクを低減・回避することにつながるとともに、エレクトロニクス商社として、省エネ水準の高い商材をお客様に提案・供給することで当社の収益の向上に資するものと考えています。気候変動によるリスクと機会を適切に管理するために、2022年に取締役会による監視・監督のもと、社長の諮問機関である「サステナビリティ推進委員会」を設置し、重要な経営課題について適切な経営判断を行い、判断した結果を経営に迅速に反映することができる体制を構築しています。また、サステナビリティ推進委員会での審議に先立ち、各事業部門のメンバーから構成される「気候変動WG」「人的資本WG」「人権WG」の３つのワーキンググループにて、当社のサステナビリティ課題（以下、マテリアリティ）に関する対応の方針・施策を立案し推進する体制を整備しております。 ＜当社のマテリアリティ＞ ①デジタル技術の進化を促進し、未来の産業創造・社会変革に貢献 ②脱炭素社会・持続可能な地域環境への貢献 ③人権・環境に配慮した強靭なサプライチェーンの構築 ④人的資本経営の推進 ⑤コーポレート・ガバナンスの強化・リスクマネジメントの推進 当社グループ全体で一丸となり課題に取り組んで参ります。

【関連当事者情報】１．関連当事者との取引連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引 (1) 連結財務諸表提出会社の親会社及び主要株主（会社等の場合に限る）等前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(百万円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)親会社豊田通商株式会社名古屋市中村区64,936総合商社(被所有)直接26.6間接23.5金銭の預入・役員の兼任あり金銭の預入△4,979預け金7,371受取利息20－－主要株主日本サムスン株式会社東京都港区8,330半導体・電子部品の販売(被所有)直接12.2電子部品の同社からの仕入(特約店)商品の仕入172,084買掛金40,093 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(百万円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)親会社豊田通商株式会社名古屋市中村区64,936総合商社(被所有)直接26.6間接23.5金銭の預入・役員の兼任あり金銭の預入△3,479預け金3,891受取利息20－－主要株主日本サムスン株式会社東京都港区8,330半導体・電子部品の販売(被所有)直接12.2電子部品の同社からの仕入(特約店)商品の仕入234,632買掛金96,168（注）１．金銭の預入の取引金額については、前期末残との純増減額を記載しております。２．取引金額は為替差損益を含まず、期末残高には為替差損益及び消費税等を含んで表示しております。３．取引条件ないし取引条件の決定方針等 (1)金銭の預入については、市場金利等を勘案しており、利率を合理的に決定しております。 (2)商品の仕入価格は市場価格等を勘案し毎期交渉の上決定しております。 (2) 連結財務諸表提出会社の非連結子会社及び関連会社等前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(百万円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)関連会社ITGマーケティング株式会社 東京都 港区81半導体・電子部品の販売（所有）直接38.8電子部品の同社への販売・役員の兼任あり商品の売上3,456売掛金1,512 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）種類会社等の名称又は氏名所在地資本金又は出資金(百万円)事業の内容又は職業議決権等の所有(被所有)割合(％)関連当事者との関係取引の内容取引金額(百万円)科目期末残高(百万円)関連会社ITGマーケティング株式会社 東京都 港区81半導体・電子部品の販売（所有）直接38.8電子部品の同社への販売・役員の兼任あり商品の売上4,390売掛金1,274（注）１．上記金額のうち、期末残高には消費税等を含んで表示しております。２．取引条件ないし取引条件の決定方針等商品の売上価格は市場価格等を勘案し毎期交渉の上決定しております。 (3) 連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主(個人の場合に限る)等前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。 (4) 連結財務諸表提出会社と同一の親会社をもつ会社等及び連結財務諸表提出会社のその他の関係会社の子会社等前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。 (5) 連結財務諸表提出会社の重要な子会社の役員及びその近親者等前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）該当事項はありません。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）該当事項はありません。 ２．親会社に関する注記豊田通商株式会社（東京証券取引所、名古屋証券取引所に上場）

（重要な会計上の見積り）売上債権に係る貸倒引当金の合理性 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額 （単位：百万円） 前連結会計年度当連結会計年度貸倒引当金（流動）72127貸倒引当金（固定）－－ (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 ① 算出方法当社は、貸倒引当金の計上にあたって、取引管理規程に基づく取引先の信用リスクの評価結果及び債権の滞留状況に応じて債権区分を行い、貸倒懸念が顕在化していないものを一般債権、貸倒懸念が顕在化しているものを貸倒懸念債権等として、回収可能性について判断を行っております。一般債権については、当社グループ各社で、貸倒実績率に基づいて債権の期末残高に対し一括で回収不能見込額の見積りをしております。 ② 主要な仮定当社グループ各社における貸倒見積高の算定に関する主要な仮定は回収予定額であり、回収実績や取引先の財政状態等から支払能力を総合的に勘案しております。当社は、取引管理規程に基づく取引先の信用リスクの評価結果及び債権の滞留状況に応じた債権区分に従い回収予定額を算定しております。一般債権の貸倒引当金を算定するための基準は、過去の一定期間における貸倒実績を基礎としつつ、取引先の信用リスクを反映しております。なお、見積りやその基礎をなす仮定は、継続的に見直しを行い、見積りの変更による影響は、見積りの変更が行われた連結会計年度に認識しております。 ③ 翌連結会計年度の連結財務諸表に与える影響当社においては貸倒引当金の見積りに際して、入手可能な情報及び一定の仮定に基づき最善の見積りを行っておりますが、実際の発生額は、それらの見積りと異なることがあります。

５ 【重要な契約等】当社は、主要な仕入先である日本サムスン株式会社との間で、半導体および電子部品を取り扱う販売特約店契約を締結しております。契約期間は2014年４月１日より１年間で、期間経過後は１年毎の自動更新となっております。また、当社連結子会社のATMD (HONG KONG) LIMITEDは、主要な仕入先である上海三星半導体有限公司との間で、半導体および電子部品を取り扱う販売特約店契約を締結しております。契約期間は2026年３月１日より１年間です。さらに、親会社である豊田通商株式会社との間で、当社の重要な財務及び事業の方針に関する株主総会決議事項、及び経営上の重要事項に関し、その重要性に応じて、事前了解、事前協議または事後報告を経ることを合意しております。具体的な事業運営に際しては、当社独自の経営判断と意思決定が行われている状況であり、自主性・独立性は確保されていると考えております。

３ 【配当政策】当社の配当方針は、連結業績に応じた業績連動型の配当であり、安定的な配当の継続を目指し、配当性向の引き上げを図っていくこと、並びに経済環境への変化と資金需要等を勘案し柔軟に対処する所存です。また、内部留保につきましては、経営基盤の強化、事業拡大に伴う資金需要への充当および財務体質の強化に活用する考えです。この方針に基づき、当事業年度末の配当金については、１株につき540円を予定しており、連結配当性向は36.7％となります。なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日配当金の総額（百万円）１株当たり配当額（円）2026年６月29日3,672540定時株主総会決議（注）2026年３月31日を基準日とする期末配当であり、2026年６月29日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として提案しております。 当社は、取締役会の決議によって毎年９月30日を基準日とした中間配当を行うことができる旨、また、機動的な資本政策および配当政策の実施を可能とするため、取締役会の決議によって会社法第459条第１項各号に掲げる事項を定めることができる旨を定款に定めておりますが、剰余金の配当は、期末配当の年１回を基本的な方針としています。また、剰余金の期末配当の決定機関は、株主総会としております。