３ 【事業の内容】 (1) 当社グループの事業の概要当社グループは、理科学機器の専門メーカーとして、1951年の創業から約75年にわたるグループの歴史を通して、国内のみならず90ヵ国を超える世界各国において、Ｘ線回折、蛍光Ｘ線分析、Ｘ線イメージング等、Ｘ線技術を中心とした分析・計測機器の開発、製造、販売、サービス等の事業を展開し、当社グループは現在、当社及び国内外の連結子会社18社で構成されております。Ｘ線には、可視光線よりもはるかに短い波長（高いエネルギー）により物質を透過し、さらにＸ線を照射した物質との相互作用により二次Ｘ線である散乱Ｘ線や蛍光Ｘ線を発生させる特性があります。これらのＸ線の物理特性から得られる情報を測定・分析することにより、ナノスケールの微細構造を非破壊で解析し、物質の組成、結晶構造、含有元素等を特定・評価することができます。これらのＸ線の物理特性を分析技術として応用し、製品化したＸ線分析・計測機器は、様々な材料の研究開発や生産プロセスにおける品質管理、半導体製造のためのプロセス・コントロール、ライフサイエンスの発展に寄与する医薬品の研究開発等、アカデミア、産業分野を問わず、幅広く利用され、科学技術の発展に伴うＸ線分析ソリューションへの需要の高まりにより、その市場が拡大しております。 (2) 当社グループの事業の内容 ① 用語の意味当社グループの事業の説明では多くの専門用語が使用されますので、「第２ 事業の状況 ６ 研究開発活動」に記載している用語を含めて、以下に示す一覧表にて説明いたします。用語意味3D NANDメモリメモリセルを平面だけでなく、垂直にも並べた３次元構造のNAND型フラッシュメモリのことを指す。メモリセルを３次元構造に並べることで、チップ面積を増加させることなく大容量化することができる。IC境界補正いくつかのICチップを組み合わせて１つの大きな検出器を作成する際に、各チップ間の境界で検出されるデータを補正し、全体として一つの正しいイメージを表示する仕組みを指す。SiCシリコン(Si)と炭素(C)で構成される化合物半導体材料を指す。Ｘ線透過（イメージング）Ｘ線画像及びＸ線を用いた断層撮影法を指す。Ｘ線回折(XRD)結晶試料にＸ線を照射した際、Ｘ線が原子の周りにある電子によって散乱し、干渉した結果により起こる回折パターンから試料の結晶構造情報を得る手法を指す。粉末試料、加工材料試料等を解析することができる。Ｘ線透過装置様々な機械部品、電子基板、電子部品等のサンプルにＸ線を照射し、そのＸ線透過像から内部の構造や欠陥を非破壊で観察する装置を指す。Ｘ線トポグラフ(トポグラフィ装置)結晶試料にＸ線を照射して回折するＸ線の強度を記録し、２次元マッピング画像として撮影・観察する、イメージング技術による非破壊評価の手法を指す。様々な結晶材料内の欠陥を視覚化し、品質をモニタリングする際に用いられる。蛍光Ｘ線分析(XRF)波長分散型（WDX）とエネルギー分散型（EDX）に大別され、物質にＸ線を照射したときに発生する蛍光Ｘ線を利用して、定性分析や定量分析を行う元素分析手法のことを指す。光学系光線の性質を利用して、それを集中、発散、反射、屈折させるためのレンズ、反射鏡、プリズム等の器具や装置の総称を指す。散乱データの可視化プロジェクトＸ線回折で検出される散乱データが何を意味するかが分かるように、イメージとして可視化する仕組みを指す。電子回折結晶試料に電子線を照射するときに起こる回折パターンから試料の結晶構造情報を得る手法を指す。分光素子光学機器や光学系を構成する、入射した光線を波長毎に分けるレンズ、反射鏡、プリズム、フィルター、回折格子等を指す。ラマン分光分析試料にレーザー光を照射した際に発生するラマン散乱光を検出し、試料の化合物状態や結晶構造の情報を得ることでその分析を行う手法を指す。 ② 分析・計測機器の開発、製造、販売及びサービス当社グループは、Ｘ線技術を中心とした分析・計測機器の開発、製造、販売、サービス等の事業を展開しております。当社グループは、Ｘ線発生装置、光学素子、Ｘ線検出器、解析ソフトウェア等、Ｘ線分析・計測機器の能力を左右する要素技術の研究開発に重点的に投資し、そうした要素技術をパーツ製品化した要素部品を自社で生産することにより、製品の高性能化、開発サイクルの短縮化、量産効果等を実現するアドバンテージを有しております。当社グループの研究開発は、PhD学位保持者をはじめ、高度な専門性を有する約300名のＸ線技術者をグループ内に擁し、加えて世界各国の著名な研究機関とも緊密なパートナーシップを構築しております。こうして生まれる他社とは差別化された高度なＸ線要素技術力は、それらの要素部品を搭載する製品の技術優位性と市場競争力の源泉となっております。当社グループは、自ら設計・開発するこれらの要素部品やそうした要素部品を搭載する分析・計測機器を製造するために必要となる機械部品や電子部品等を部品メーカーから直接あるいは商社を経由して仕入れするとともに、部品の製造や製品の組立ての一部を協力会社に外注委託しております。当社グループは、これらの部品や製品を仕入れし、それらから製造する分析・計測機器を大学や研究機関、企業の研究部門や品質管理部門及び製造部門等に販売しております。また、当社グループが販売する製品は精密機械であり、高い精度を長く保持し、万一障害が発生した場合に迅速な修復対応を求める顧客のニーズに応えるため、既納製品に対する消耗品・交換部品の供給、ハードウェアやソフトウェアのアップグレード、修理・点検、予防保守契約、機器の移設サポート等のアフター・サービスを提供しております。当社グループは、これらの顧客への製品の販売やアフター・サービスの提供を、地域に応じて直接あるいは代理店を起用して行っております。 ③ 当社グループの事業の区分と各内容当社グループの事業は「理科学機器の製造・販売」の単一セグメントですが、その製品カテゴリーによる区分として、多目的分析機器事業、半導体プロセス・コントロール機器事業、部品・サービス事業の３つを設定しております。それぞれの事業の内容は以下のとおりです。 イ 多目的分析機器事業多目的分析機器事業では、以下のＸ線技術を利用する分析・計測機器の開発と販売を行っております。Ｘ線技術概要主要な製品Ｘ線回折結晶試料にＸ線を照射した際に生じる回折パターンから試料の結晶構造情報を得る手法を用いて、物質の組成や結晶構造を分析します。Ｘ線回折機器は、様々な材料の研究開発や生産プロセスにおける品質管理、医薬品の研究開発等に利用されております。全自動多目的Ｘ線回折装置 SmartLab超高速・超高精度単結晶Ｘ線構造解析装置XtaLAB Synergy-S蛍光Ｘ線分析分析の分解能に優れる波長分散型と測定の迅速性に優れるエネルギー分散型の機器を開発・販売しております。物質にＸ線を照射した際に生じる元素特有の蛍光Ｘ線を利用して元素情報を得る手法を用いて、物質の含有元素の定性・定量分析を行っております。蛍光Ｘ線分析機器は、様々な材料の研究開発や生産プロセスにおける品質管理、有害元素の適切な管理による環境規制への準拠等に利用されております。走査型蛍光Ｘ線分析装置ZSX Primus IV Ｘ線イメージングＸ線の物質透過性を利用して、工業材料や工業製品の内部構造を非破壊で画像化します。Ｘ線イメージング機器（Ｘ線CT）は、工業材料や工業製品の研究開発や生産プロセスにおける品質管理に利用されております。工業用デスクトップ3DマイクロＸ線CTCT Lab HX ロ 半導体プロセス・コントロール機器事業半導体プロセス・コントロール機器は、蛍光Ｘ線（XRF）、Ｘ線反射率（XRR）、Ｘ線回折（XRD）等の分析手法を組み合わせて、半導体ウェーハの汚染検査、薄膜評価、膜厚・密度測定、組成・結晶性評価、３次元形状測定等、半導体製造における様々なパラメータを測定し、プロセスをコントロールする工程で利用されております。個々のデバイスの欠陥を検知する半導体検査（Inspection）機器に対して、当社グループの製品は、デバイスの製造プロセスの品質を計測し、その改善に寄与することでデバイス製造の歩留まりの改善をもたらす、より高付加価値で、そのために高い需要成長が予測されている半導体計測（Metrology）機器です。当社グループの半導体Ｘ線計測機器は、世界大手の半導体メーカーのインライン品質管理や半導体製造機器メーカーの研究開発・品質管理等で役立てられております。主要な製品薄膜評価用蛍光Ｘ線分析装置WaferX310インラインＸ線膜厚・密度モニターXTRAIA MF-3000インラインHRXRD/XRR計測ツールXTRAIA XD-3300透過Ｘ線CD計測ツールXTRAIA CD-3200T ハ 部品・サービス事業部品・サービス事業では、以下に掲げる様々な事業を展開しております。事業概要主要な製品サービス顧客に販売した製品のアフター・サービスとして、消耗品・交換部品の供給、ハードウェアやソフトウェアのアップグレード、修理・点検、予防保守契約、機器の移設サポート等を提供しております。これらのアフター・サービスを製品のライフサイクルにわたって継続的に提供することを通して、長期的な顧客との信頼関係と定着率の高い顧客基盤の構築に貢献するとともに、販売製品のインストールベースの着実な増加がもたらすストック型のビジネスモデルを確立しております。－要素部品当社グループ

３ 【事業等のリスク】本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりです。なお、文中の将来に関する事項は、当社グループが当連結会計年度末において合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の結果とは様々な要因により大きく異なる可能性があります。当社グループにおけるリスク管理体制に関し、後掲の「第４ 提出会社の状況 ４ コーポレート・ガバナンスの状況等 (1) コーポレート・ガバナンスの概要 ③ 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由」において、取締役会、監査役会、経営会議、指名評価報酬委員会、サステナビリティ推進委員会、コンプライアンス委員会、リスク管理委員会の構成と活動状況について詳述しております。 ＜業界・市場に関するリスク＞１．国内外の市場の動向に関するリスク（顕在化の可能性：中、顕在化の時期：特定時期なし、影響度：中）当社グループが販売するＸ線分析機器は、国内外の半導体・電子部品、ライフサイエンス、化学等の幅広い産業分野や大学・研究機関で使用されており、当社グループの製品やサービスの需要はこれらの各産業等の市場動向や対象となる国・地域の経済情勢の影響を受けます。とりわけ、その需要は、研究開発予算及び設備投資計画の内容や、その資金源となる企業の業績、資金調達の状況や各国政府の予算編成、補助金政策等に影響されます。特に米国においては、近時、学術・研究用途に使用される研究機器に対する学術資金の投資が削減され、当社グループの顧客である大学・公的研究機関等による製品購入が減少しております。これらの動向によっては当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。品質検査用の装置の需要は、一般に設備投資額の増減の影響を受けます。当社グループが販売している品質検査用の装置は、一度導入されると工場の稼働率の影響は受けにくいため、変動リスクは限定的であり、過去の傾向を踏まえても設備投資額の増減による業績への影響は大きくないと判断しておりますが、設備投資額の水準が著しく悪化した場合には、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。一方、当社グループの主力事業として近年成長している半導体プロセス・コントロール機器の需要は、半導体業界の動向の影響を受けます。半導体デバイスは、急速かつ複雑な技術革新と製品の陳腐化の影響を受け、その需要は、主にマクロ経済と業界動向に基づく需要の変化に大きく影響されます。そのため、当社グループの事業は、半導体メモリ分野に代表される大幅な景気変動の影響を受ける可能性があります。当社グループが販売する半導体プロセス・コントロール機器はメモリ等の特定のアプリケーション向けに集中しないようバランスを考慮しており、また、半導体製造に関する研究開発投資は全体として今後も堅調に推移すると考えておりますが、半導体を利用した最終製品の需要が著しく減少した場合、又は想定どおりに成長しなかった場合には、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。また、日本や米国等による半導体製造に対する補助金支給等の政策は、製造設備開発の促進を通じて、当社の半導体プロセス・コントロール機器に対する需要の増加をもたらしてきました。しかしながら、このような政府の政策が縮小又は終了した場合、製造設備開発が減少し、その結果、当社の半導体プロセス・コントロール機器への需要が減少する可能性があります。 ２．競合(価格／非価格競争)の激化に関するリスク（顕在化の可能性：中、顕在化の時期：特定時期なし、影響度：中）当社グループが販売している科学分析機器は顧客が求める性能や利便性を備えていることが購買条件です。個別商談においては競合により販売価格を下げるケースもありますが、販売価格を下げたことをもって売上が大きく伸びる製品ではないため、基本的には赤字販売は行わない方針としております。また、当社グループは、常に先端技術を開発し、かつ顧客の利便性に配慮した製品を提供することで、競合他社、新興企業や新興国との競争に対応する方針としております。しかしながら、価格や技術の競争が激化し、当社グループが顧客の要求や業界・市場動向の変化にうまく対応できず競合他社に遅れを取った場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループは、昨今の物価上昇を受け、販売価格の引き上げによる採算の確保・向上を図っております。しかしながら、コストの上昇を転嫁するに足りる販売価格の引き上げが実行できない場合には、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。加えて、Ｘ線分析機器の業界では、ある業者の機器が顧客の製品ラインに選定された場合、その保守やアップグレード等の継続的な取引関係が構築される傾向がありますが、その場合、当該顧客が他の業者との取引を切り替えることは費用の観点を含めて困難な場合があります。このような構造から、当社グループが、競合他社の機器を使用している先を潜在顧客として市場シェアを拡大することが困難なおそれがあります。 ＜事業活動に関するリスク＞３．海外での事業活動に関するリスク（顕在化の可能性：中、顕在化の時期：直近１～３年、影響度：中）当社グループは、海外に多くのグループ会社を保有し、また、一部の地域については販売代理店を通じた販売を行っており、製品を米州・欧州・中東・中国その他のアジア等の海外の顧客にも販売しております。日本以外の研究・生産拠点は米国・欧州・イスラエルに分布しており、その他、米国・欧州・中国・台湾・シンガポール・インド・ブラジルに販売とサービスの拠点を有します。これまでは、当該地域における当社グループの事業活動に重大な悪影響を及ぼす事態は生じておりませんが、海外で事業活動を行うにあたっては、地政学的リスク、為替の変動、輸出入管理規制の動向、各国政府の補助金政策動向、許認可等の取得状況、法規制の新設又は変更、税制の変更、販売代理店への依存、サプライチェーン及び販売代理店を含む海外オペレーションのガバナンス及びモニタリングリスク等が内在しております。予期していないこれらのリスクが顕在化した場合には、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。当社グループのガバナンスに関しては、グローバル企業としての強みを最大限に発揮し、各社がそれぞれの利益を最大化する部分最適化の枠組みを超えて、グループ全体としての最大の成果を追求するために「グローバル・ワン・リガク」体制を採用しております。「グローバル・ワン・リガク」体制を採用するにあたり、各ユニット内及びユニットをまたぐ各種会議体の多層コミュニケーションによりガバナンス体制を浸透させております。また、各社の取締役会を基本的に毎月（一部は四半期ごとに）開催することで、市場動向、業績、内部監査指摘事項の対応状況等をモニタリングしております。各グループ会社の取締役会には当社から取締役（非常勤）を派遣しており、毎月（ないし四半期ごと）の取締役会を通じて業績面、内部管理面から多面的に情報収集・分析によるモニタリングと課題への対応を行っております。また、グループ会社には共通の行動規範（Code of Conduct）とグループ会社管理規程（権限体系）を導入しており、これらにより遵守すべき事項や責任を明確にしております。しかしながら、これらの当社グループによる施策が奏功せず、ガバナンス上の問題が発生した場合には、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。 ４．取引先・製品・技術への依存に関するリスク(仕入先への生産依存) （顕在化の可能性：中、顕在化の時期：特定時期なし、影響度：中）当社グループでは半導体や関連製品の不足による原材料や部品の仕入れ難が一時期見られましたが、当社グループのみの現象ではなく、科学分析機器のみならず幅広い業界で見られた現象でありました。当社グループでは、同様の事態が再発した場合に備えて、極力複数社購買等によるリスク分散を図っております。技術面や仕入れ面で特定の会社に大きく依存している購買先はありません。しかしながら、原材料や部品の仕入れ難が再度発生した場合には、代替先からより高価格の原材料や部品を購入しなければならなくなる可能性があり、また仕入先の予期せぬ変更により、製品設計の変更を実施することになる可能性があるほか、輸送能力の不足が生じた場合にも追加費用や遅延が発生し、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。 ５．法令・規制に関するリスク（顕在化の可能性：高、顕在化の時期：特定時期なし、影響度：中）当社グループの事業は、事業自体に関して許認可が必要とされるものではありませんが、主力のＸ線分析機器においては各国毎に安全基準や取り扱いについての届出や登録が必要です。また、当社グループが事業活動を行っている国・地域により電気規格や環境汚染物質の使用制限等があり、基準を満たしている必要があります。そのほか、各国及び地域における安全保障、外国貿易管理、競争政策、腐敗防止、労働及び税制等に関連する様々な法律及び規制の対象となっております。本書提出日現在では中国向けの輸出規制を含め、法令・規制による事業上の重大な影響はありませんが、予期していない法令・規制の新設や変更等により、当社グループの事業の一部が制限され、当

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。)の状況の概要は以下のとおりです。 ① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における我が国の経済状況は、堅調な雇用・所得環境を背景とした内需の拡大に支えられ回復基調を維持したものの、外需の弱さや物価上昇に伴う不透明感から、成長は緩やかなものとなりました。株価は、米国を中心とした半導体需要の拡大を背景に、半導体関連・電子部品・データセンター関連等が強く買われ、また、円安進行により輸出企業の業績期待が高まり、自動車や機械等外需セクターの株価を押し上げ、年末に向けて史上最高値圏に迫る展開となりました。海外におきましては、ロシア・ウクライナ戦争の長期化、トランプ政権による追加関税をはじめとした各種政策、米中間の重要鉱物や半導体関連製品等への輸出規制や関税措置、中東情勢の高い緊張状態等、地政学的な不確実性は依然として高い水準で推移し、世界経済及び企業活動に影響を与えました。このような環境下ではありましたが、新材料開発等の技術革新への戦略投資は継続し、当連結会計年度の後半では、米国を除く地域で分析機器への需要が成長軌道に戻ってきました。また世界の半導体市場は引き続きAIやデータセンター向け等の先端技術への需要が市場を牽引しており、当社グループのソリューションに対し高い需要を生み出しております。これらの需要を的確に捕捉したことで、第４四半期において対前年同期比及び対第３四半期比で大幅な売上増を実現することができ、第３四半期累計で対前年同期比マイナス成長であった状況から、通期では対前期比3.9％の成長まで回復することができました。当連結会計年度における各事業別の売上収益の状況は以下のとおりです。・ 多目的分析機器事業においては、米州や中国での売上収益が減少したことで、通期で対前期比2.2％の減収となりました。主たる要因は、米国ではトランプ政策の影響が特にアカデミア及びガバメントの市場で生じたこと、中国では前年上半期の売上収益に大きく貢献した補正予算案件が剥落したこと、そしてEV向けSiC需要急増の2025年からの反動がグローバルで生じたことによります。しかしながら欧州、日本、その他のアジア地域で特に第４四半期で高い成長を実現し、全体の回復に寄与しました。・ 半導体プロセス・コントロール機器事業においては、半導体市場における分析・計測需要が量産目的から開発目的にシフトしたことから、売上や高利益率の案件が第４四半期に集中しましたが、確実にクローズすることができ、売上収益は通期で対前期比19.0％の増収となりました。高いAI需要を背景とした、DRAM及び3D NANDの需要拡大による半導体メモリ向け及び次世代技術開発案件を中心とした半導体製造装置向けの販売が大きく増加しました。・ 部品・サービス事業においては、EUV用多層膜ミラーの需要低下に伴う顧客在庫調整の長期化による売上減がありましたが、サービス及びその他分析機器は堅調に売上を伸長させ、対前期比で同水準となりました。営業利益に関しましては、製造キャパシティの増強を行ったことや戦略的な研究開発投資を継続した一方で、半導体プロセス・コントロール機器事業における製品・地域ミックス変化の影響、利益率の高いEUVの需要減、トランプ政策の影響を受けた米国サービス売上減等により、通期で対前期比9.0％の減益となりました。以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上収益は94,193百万円(前期比3.9％増)、営業利益は16,709百万円(同9.0％減)、親会社の所有者に帰属する当期利益は11,401百万円(同16.3％減)となりました。 なお、2025年12月期第１四半期連結会計期間より、従来、販売費及び一般管理費で計上していた販売先での修理・納入等フィールドサービス関連費用（労務費・旅費等）を、売上原価で計上する方法に変更しております。この変更は、システム改修が完了したことを契機として、売上収益と売上原価の対応関係を明確にし、経営成績をより適切に表示するために行ったものです。前年同期における当該費用2,923百万円については販売費及び一般管理費に含まれております。 当社グループは、「理科学機器の製造・販売」の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。 当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末から7,662百万円増加し、185,209百万円となりました。主な要因は、売上収益増加等で営業債権及びその他の債権が8,159百万円増加、山梨工場増設に伴う設備投資等で有形固定資産が3,332百万円増加、現金及び現金同等物が3,716百万円減少したこと等によるものです。当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末から1,035百万円増加し、96,812百万円となりました。主な要因は、売上収益増加に伴う仕入増加等で営業債務及びその他の債務が1,883百万円増加、賞与引当金の増加等で短期従業員給付が359百万円増加、4,000百万円の借入金返済、2,168百万円の山梨工場増設に伴う新規借入及び2,000百万円の運転資金の借入等で借入金が168百万円増加、売上収益の実現で流動負債の契約負債が1,473百万円減少したこと等によるものです。当連結会計年度末の資本合計は、前連結会計年度末に比べ6,627百万円増加し、88,396百万円となりました。主な要因は、当期利益の計上により11,401百万円増加、自己株式の取得により4,030百万円減少したこと等によるものです。以上の結果、当連結会計年度末の自己資本比率は前連結会計年度末から1.7ポイント増加し、47.7％となりました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。）は24,275百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,716百万円の減少となりました。当連結会計年度における各活動におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、以下のとおりです。（営業活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度において営業活動による資金の増加は9,387百万円(前年同期は14,604百万円の資金の増加）となりました。これは主に、税引前当期利益15,971百万円(前年同期は17,977百万円)、減価償却費及び償却費5,127百万円(前年同期は4,868百万円)があった一方で、12月単月の売上が大幅に増加したことによる営業債権及びその他の債権額の増加8,007百万円(前年同期は554百万円の増加)、法人所得税の支払額4,648百万円(前年同期は5,674百万円)があったこと等によるものです。（投資活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度において投資活動による資金の減少は6,628百万円(前年同期は6,053百万円の資金の減少)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出5,829百万円(前年同期は5,867百万円)、無形資産の取得による支出824百万円(前年同期は495百万円)があったこと等によるものです。（財務活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度において財務活動による資金の減少は6,595百万円（前年同期は2,442百万円の資金の減少)となりました。これは主に、新株予約権の行使による収入1,315百万円(前年同期は無し)があった一方で、自己株式の取得による支出4,043百万円(前年同期は４百万円)、配当金の支払額2,827百万円（前年同期は無し）があったこと等によるものです。 ③ 生産、受注及び販売の状況a 生産実績当連結会計年度における生産実績を示すと、以下のとおりです。 セグメントの名称生産高(百万円)前期比(％)理科学機器の製造・販売41,312116.8 (注) 金額は、売上原価によっております。 b 仕入実績当連結会計年度における仕入実績を示すと、以下のとおりです。 セグメントの名称仕入高(百万円)前期比(％)理科学機器の製造・販売41,071113.2 (注) 金額は、仕入価格によっております。 c 受注実績当連結会計年度における受注実績を示すと、以下のとおりです。 セグメントの名称受注高(百万円)前期比(％)受注残高(百万円)前期比(％)理科学機器の製造・販売88,861110.126,72782.7 d 販売実績当連結会計年度における販売実績を示すと、以下のとおりです。 セグメントの名称販売高(百万円)前期比(％)理科学機器の製造・販売94,193103.9 (注) 販売先の販売割合が総販売実績額の10％以上を占める販売先はありません。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による主要な経営指標に基づく当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は以下のとおりです。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)売上収益90,652百万円94,193百万円売上収益成長率13.5％3.9％営業利益18,367百万円16,709百万円調整後営業利益(注)１20,917百万円18,664百万円調整後営業利益率(注)１23.1％19.8％調整後EBITDA(注)２23,462百万円21,707百万円調整後EBITD

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中における将来に関する事項は、当社グループが当連結会計年度末において合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の結果とは様々な要因により大きく異なる可能性があります。 (1) 会社の経営の基本方針 ① 当社グループが目指す姿 ～A One-of-a-Kind Global Technology Company～当社グループは、新しい時代環境に適応し、事業環境の変化を捉えて成長することで社会に貢献していくことを目指して、2022年に当社グループの「Mission, Vision and Values（注１）」を制定いたしました。当社グループは、この「Mission, Vision and Values（注１）」に則り、Ｘ線技術を中心とした最先端の分析ソリューションを顧客や社会に提供し、様々な活動分野で生まれる技術イノベーションを支援していくことを通して、「視るチカラで、世界を変える」を実践し、企業理念である「科学技術の進歩を通して人類社会の発展に貢献する」を追求しております。また、当社グループは、かかる経営の基本方針に則り、持続可能な社会の実現に貢献し、それによる企業グループとしての持続的な成長と中長期的な企業価値の向上を図るため、強みとする技術資産、人材資産及び顧客資産を最大活用します。さらに、そうした社会への貢献とあわせて、世界各地の拠点が有する多様性を武器に「グローバル・ワン・リガク（注２）」の総合力を結集し、それらを最大活用することで、優れた技術力をベースとしたリガクらしいユニークな成長モデルを創造する「A One-of-a-Kind Global Technology Company」を目指しております。 A One-of-a-Kind Global Technology Company(注) １．「Mission, Vision and Values」の詳細は、ウェブサイトをご参照ください。https://rigaku-holdings.com/group/２．リガクで働く全世界の多様性を持つ仲間がグローバル企業としての全体最適を共有・尊重し、役割に応じてそれぞれが持つ能力を結集した「One Team」で、その統合された能力を最大発揮するリガクの企業スピリット。 ② 事業ポートフォリオ戦略の基本方針当社グループは、理科学機器の専門メーカー（注３）として、事業ポートフォリオに「多目的分析機器」、「半導体プロセス・コントロール機器」、「部品・サービス」の３つの製品カテゴリーを持ち、当社グループの経営資源は、これらに集中配分しております。当社グループは、この事業ポートフォリオ戦略の基本方針に基づいてさらなる選択と集中の推進を図り、Ｘ線技術を利用したソリューション力をより一層強化するための外部とのパートナーシップの確立やM&A投資、さらにＸ線を補完する他の分析技術分野への参入・事業拡大等の機会に対しても、これらを排除することなく、選別的に取り上げていきます。(注) ３．リガクの開示上の事業セグメントは「理科学機器の製造・販売」の単一セグメント。 (2) 経営環境 ① 当社グループが事業を行う市場の動向とそれぞれの市場における地位当社グループの事業において主要な市場となるＸ線回折機器(XRD)、蛍光Ｘ線分析機器(XRF)及び半導体Ｘ線計測機器の市場の動向とそれぞれの市場における地位につきまして、以下に説明いたします。Ｘ線回折機器(XRD)のグローバル市場の規模は、2024年の965百万米ドルから2027年には1,086百万米ドルに成長すると予想されており、これらから同期間における年間平均成長率は4.0％と算定されております（注１）。また、蛍光Ｘ線分析機器(XRF)のグローバル市場の規模は、2024年の1,364百万米ドルから2027年には1,579百万米ドルに成長すると予想されており、これらから同期間における年間平均成長率は5.0％と算定されております（注１）。これらのＸ線回折機器(XRD)と蛍光Ｘ線分析機器(XRF)のグローバル市場の規模からそれらの合計値をベースに算定される2024年から2027年までの年間平均成長率は4.6％であり、堅調な成長が予想されております（注１）。当社グループは、その主力製品であるＸ線回折機器(XRD)において、国内では2024年に76％と第１位の市場シェア（注２）を、またグローバルでは2024年に26％と第２位の市場シェア（注３）を、それぞれ獲得しております。さらに、半導体Ｘ線計測機器の需要につきましては、2024年に約498百万米ドルとされているグローバル市場の規模が2027年には643百万米ドルに拡大すると予想されており（注４）、これらから同期間における年間平均成長率を8.9％と算出することができます（注５）。当社グループは、半導体Ｘ線計測機器のグローバル市場において2024年に38％の市場シェアを有するマーケット・リーダーとなっております（注６）。(注) １．Strategic Directions International, Inc.「SDi Global Assessment Report 2025」に基づく機器販売額とサービス等の関連売上高を含むグローバル市場規模及びその年間平均成長率。２．株式会社アールアンドディ「科学機器年鑑 2025年版」に基づく機器販売額による2024年国内市場シェア。３．Strategic Directions International, Inc.「SDi Global Assessment Report 2025」に基づく機器販売額とサービス等の関連売上高を含む2024年グローバル市場シェア。４．Yole Group「Wafer Fab Equipment Market Monitor - Q4 2025」におけるX-Ray Metrology（総売上高(USDMM)、暦年）の市場規模を参照。５．Yole Group「Wafer Fab Equipment Market Monitor - Q4 2025」におけるX-Ray Metrology（総売上高(USDMM)、暦年）の市場規模を参照して算出。６．Yole Group「Wafer Fab Equipment Market Monitor - Q4 2025」におけるX-Ray Metrology（総売上高(USDMM)、暦年、販売企業毎）の販売企業毎の売上高を参照して算出。 ② 市場ニーズの変化に伴う技術イノベーションの進展Ｘ線技術を利用した分析・計測機器は、様々な材料の研究開発や生産プロセスにおける品質管理、半導体製造のためのプロセス・コントロール、ライフサイエンスの発展に寄与する医薬品の研究開発等、アカデミア、産業分野を問わず、幅広く利用され、科学技術の発展に伴うＸ線分析ソリューションへの需要の高まりにより、その市場が拡大しております。さらに、人類社会の豊かで便利な暮らしへの欲求、また健康や環境保全の追求は、それらの新しいニーズに応えるための技術イノベーションを様々な活動分野で促進しております。こうした市場ニーズの変化に伴う技術イノベーションの進展は、Ｘ線技術の新たなアプリケーションの開発を通じて当社グループがさらに成長と発展を続けていくための好機となっております。当社グループの提供ソリューションが貢献できる、先端的な技術イノベーションへのニーズが高い分野として、次の例を挙げることができます。先端的な技術イノベーションへのニーズが高い分野 Ｘ線技術を中心とした当社グループの既存の技術の深掘りとその周辺領域にある新しい技術の獲得、市場需要の成長性に加えてプレゼンスの浸透による販売シェアの拡大余地が大きい海外市場におけるさらなる成長の加速、足下で引き合いが増している上記のような先端的な技術イノベーションへのニーズが高い分野における新しいソリューションの提供機会の取り込み等により、将来に向けた事業拡大の機会と潜在性は豊富にあるものと考えております。 (3) 当社グループの強み ① 差別化された高度なＸ線要素技術力当社グループは、Ｘ線発生装置、光学素子、Ｘ線検出器、解析ソフトウェア等、Ｘ線分析・計測機器の能力を左右する要素技術の研究開発に重点的に投資し、そうした要素技術をパーツ製品化した要素部品を自社で生産することにより、製品の高性能化、開発サイクルの短縮化、量産効果等を実現するアドバンテージを有しております。当社グループの研究開発は、PhD学位保持者をはじめ、高度な専門性を有する約300名のＸ線技術者をグループ内に擁し、加えて世界各国の著名な研究機関とも緊密なパートナーシップを構築しております。こうして生まれる他社とは差別化された高度なＸ線要素技術力は、それらの要素部品を搭載する製品の技術優位性と市場競争力の源泉となっております。さらに、当社グループの要素部品は、自社の製品に搭載するほか、その高度なＸ線要素技術力を評価する他社の技術ニーズにも応えて、一部を外販しております。例えば、当社グループの先端多層膜ミラーは、半導体製造のためのEUVマスク検査機器に不可欠な技術パーツとして半導体製造機器メーカーに供給されております。また、自動化／ロボティクス、AI（人工知能）／マシンラーニング等の新たな能力についても、外部とのパートナーシップの確立等を通じてその獲得を図り、Ｘ線要素技術力とともに、当社グループの成長を加速する原動力としていきます。当社グルー

(重要な会計上の見積り)１．関係会社株式 (1) 当事業年度の財務諸表に計上した金額 前事業年度当事業年度 関係会社株式95,891百万円96,074百万円 うち株式会社リガク87,013百万円87,013百万円 うちMILabs B.V.4,765百万円4,765百万円 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報上記の関係会社株式は、市場価格のない株式等に該当することから、超過収益力を反映させた実質価額が取得原価に比べて50％程度以上低下した場合に実質価額が著しく低下したと判断し、回復可能性が十分な証拠によって裏付けられる場合を除き、減損処理を行うこととしております。超過収益力は、株式取得時に策定した事業計画の達成状況や取締役会が承認した最新の事業計画を考慮の上、株式取得時に見込んだ超過収益力の減少の有無や程度を判断しております。これらの仮定では、使用する時点において入手可能な情報に基づく最善の見積りと判断により策定しておりますが、将来の事業環境の変化等の影響により、見積りの見直しが必要となった場合には、減損損失が発生し、翌事業年度の財務諸表に重要な影響を与える可能性があります。 ２．繰延税金資産 (1) 当事業年度の財務諸表に計上した金額 前事業年度当事業年度 繰延税金資産100百万円107百万円 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報繰延税金資産の認識は、将来の事業計画に基づく課税所得の発生時期及び金額によって見積っております。当該見積りは、将来の不確実な経済条件の変動等によって影響を受ける可能性があり、実際に発生した課税所得の時期及び金額が見積りと異なった場合、翌事業年度の財務諸表において、繰延税金資産の金額に重要な影響を与える可能性があります。

５ 【重要な契約等】（重要な資金の借入）当社は、株式会社三菱UFJ銀行、株式会社みずほ銀行、株式会社三井住友銀行をマンデーテッド・リード・アレンジャーとする銀行団との間で、総額60,000百万円のタームローン契約を2022年９月27日に締結しております。 (1）シンジケートローン契約締結の目的タームローンA、B㈱リガクを頂点とした企業グループの買収にかかる既存LBO借入金のリファイナンスを目的としております。 (2）シンジケートローン契約の概要契約形態金銭消費貸借契約契約金額タームローンA 24,000百万円タームローンB 36,000百万円合計 60,000百万円契約日2022年９月27日実行日2022年９月30日利率タームローンA Tibor+0.7％タームローンB Tibor+0.9％借入金残高当連結会計年度末（2025年12月31日）タームローンA 12,667百万円タームローンB 36,000百万円合計 48,667百万円返済期日タームローンAは毎年３月末、９月末を期日として分割返済、最終返済日は2028年３月３日タームローンBは2028年３月３日担保㈱リガクが保有する不動産特約の内容各決算期末における借入人を頂点とする連結ベースの経常利益が二期連続で赤字となる状態を生じさせないこと。各決算期末の借入人を頂点とする連結ベースでの純資産の部の合計金額を、直前の各決算期末における借入人を頂点とする連結ベースでの純資産の部の合計金額の75％以上、かつ、０円以上に維持すること。参加金融機関㈱三菱UFJ銀行、㈱みずほ銀行、㈱三井住友銀行 計３行

３ 【配当政策】当社は、中長期の経営視点から成長投資の推進と財務健全性の確保とのバランスを考慮しつつ、各期の業績に応じて株主への配当を実施していくことを、資本政策の基本的な方針としております。配当性向は各期連結利益の30％を目処とし、その水準の維持と向上に努める一方、内部留保資金の使途は、借入金の返済と事業基盤拡充のための設備投資資金、新規製品創出のための研究開発投資資金等に充当するほか、M&Aをはじめ、中・長期的な視野に立った新たなる成長事業領域への展開を目指す資金として有効に活用して参ります。当事業年度の剰余金の配当につきましては、中間配当は１株当たり9.40円を2025年８月７日開催の取締役会で決議して実施し、期末配当は１株当たり9.40円を2026年３月３日開催の取締役会で決議して実施しております。なお、当社は中間配当を行うことができる旨を定款に定めており、毎事業年度における配当の回数につきましては、年２回の配当を基本方針としております。期末配当及び中間配当の決定機関は取締役会です。（注）基準日が当事業年度に属する取締役会決議による剰余金の配当は、以下のとおりです。 決議年月日配当金の総額（百万円）１株当たり配当額（円）2025年８月７日取締役会決議2,1559.402026年３月３日取締役会決議2,1259.40