３ 【事業の内容】当社グループ（当社及び連結子会社）は、当社及び子会社14社並びに関連会社２社で構成され、分析機器関連製品、半導体関連製品、非接触ICカード関連製品の製造・販売及び同種商品の仕入・販売を主な事業とし、さらに各事業に関連する研究・開発及び技術サービス等の事業活動を展開しております。 当社グループの当該事業における位置づけ及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 注記事項 (セグメント情報等)」をご参照ください。また、当社は特定上場会社等に該当し、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準のうち、上場会社の規模との対比で定められる数値基準については連結ベースの計数に基づいて判断することとなります。 (分析機器事業)ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフの装置・消耗品等の開発・製造・販売を行っております。 クロマトグラフの装置・消耗品等の製造・仕入・販売は、ジーエルサイエンス株式会社、株式会社フロム及びGL Sciences B.V.(オランダ)が担当し、仕入・販売は、技尓（上海）商貿有限公司(中国上海市)、GL Sciences, Inc.(米国カリフォルニア州)、技尓（上海）実験器材有限公司(中国上海市)及びJANUS SCIENTIFIC, INC.(米国カリフォルニア州)が担当し、製造の一部を株式会社グロースが担当しております。ジーエルサイエンス株式会社は、当社が発行済株式総数の100％を所有する完全子会社であり、クロマトグラフの装置・消耗品等の開発・製造・仕入・販売を行っております。同社の子会社株式会社フロムは、理化学機器及び省力機器の開発・製造販売を行っております。同じく子会社技尓（上海）商貿有限公司は、主に中国における同社製品の販売を行っております。同じく子会社GL Sciences B.V.は、前処理装置の製造と主にヨーロッパにおける同社製品の販売を行っております。同じく子会社GL Sciences, Inc.は、主に米国における同社製品の販売を行っております。同じく子会社株式会社グロースは、原価低減を図る目的で、同社製造業務の一部をアウトソーシングしております。株式会社フロム、GL Sciences B.V.、GL Sciences, Inc.及び株式会社グロースはジーエルサイエンス株式会社が発行済株式総数の100％を所有する完全子会社であります。技尓（上海）商貿有限公司は、ジーエルサイエンス株式会社が100％出資した完全子会社であります。2025年８月に設立いたしました技尓（上海）実験器材有限公司は、技尓（上海）商貿有限公司が100％出資した完全子会社であり、主に中国における同社製品の販売を行っております。JANUS SCIENTIFIC, INC.は、2025年10月の株式取得によりGL Sciences, Inc.が発行済株式総数の100％を所有する完全子会社であり、主に米国におけるクロマトグラフ製品用の資材等の仕入・販売を行っております。株式会社京都モノテックは、主に分析関連製品の開発を行っており、ジーエルサイエンス株式会社が発行済株式総数の39.4％を所有している関連会社であります。株式会社AGIグラスアカデミーは、主に理化学用ガラス器具類の製造・販売を行っており、当社グループが発行済株式総数の15.3％を所有している関連会社であります。(注) 技尓（上海）商貿有限公司及び技尓（上海）実験器材有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。 (半導体事業)半導体用石英治具及び材料、光学研磨、分光光度計用石英セル等の製造・販売を行っております。 テクノクオーツ株式会社は、当社が発行済株式総数の100％を所有する完全子会社であり、半導体用石英治具及び材料等の製造・仕入・販売を担当しております。同社の子会社杭州泰谷諾石英有限公司(中国浙江省)は、製造と販売を担当しており、同じく子会社GL TECHNO America,Inc.（米国カリフォルニア州）は、販売を主に担当しており、同じく子会社アイシンテック株式会社（福島県喜多方市）は、原材料の加工を行っております。 杭州泰谷諾石英有限公司及びGL TECHNO America,Inc.は、テクノクオーツ株式会社が100％出資した完全子会社であります。アイシンテック株式会社は、テクノクオーツ株式会社が発行済株式総数の100％を所有する完全子会社であります。2025年５月に設立いたしましたTECHNO QUARTZ VIETNAM CO., LTD.（ベトナムニンビン省）は、テクノクオーツ株式会社が100％出資した完全子会社であり、操業を開始する予定の2027年１月より半導体用石英治具及び材料等の製造・仕入・販売を担当いたします。 (自動認識事業)非接触ICカードを使用した周辺機器の開発・製造・販売を行っております。入退室管理システム、他社機器への組込み型デバイス及び試薬管理システムの開発・製造・販売は、子会社ジーエルソリューションズ株式会社が担当しております。ジーエルソリューションズ株式会社は、当社が発行済株式総数の100％を所有する完全子会社であります。 以上について図示すると、次のとおりであります。 当社グループのホームページ(当 社)ジーエルテクノホールディングス株式会社https://www.gltechno.co.jp(子会社)ジーエルサイエンス株式会社https://www.gls.co.jp(子会社)テクノクオーツ株式会社https://www.techno-q.com(子会社)ジーエルソリューションズ株式会社https://www.glsol.co.jp(子会社)株式会社フロムhttps://www.flom.co.jp(子会社)技尓（上海）商貿有限公司https://www.glsciences.cn(中国語・英語）(子会社)GL Sciences B.V.(オランダ)https://www.glsciences.eu(英語)(子会社)GL Sciences,Inc.(米国)https://www.glsciencesinc.com(英語)(子会社)アイシンテック株式会社https://aisintk.jp (注) 技尓（上海）商貿有限公司及び技尓（上海）実験器材有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。

(セグメント情報等) 【セグメント情報】１ 報告セグメントの概要 (1) 報告セグメントの決定方法当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社グループは、事業の種類別単位で、日本及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。したがって、当社は、「分析機器事業」、「半導体事業」及び「自動認識事業」の３つを報告セグメントとしております。 (2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類 「分析機器事業」は、ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフ製品等の製造・販売を行っております。「半導体事業」は、半導体用石英治具、光学研磨及び分光光度計用石英セル製品等の製造・販売を行っております。「自動認識事業」は、非接触ICカード及びその周辺機器製品の製造・販売を行っております。 (3) 報告セグメントの変更等に関する事項第１四半期連結会計期間より、経営管理区分の変更に伴い、従来「その他」に区分しておりましたグループ運営事業、管理業務受託事業等について、「調整額」の区分に含めて表記しております。なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。 ２ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表「注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」における記載と概ね同一であります。 セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。 ３ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日) (単位：千円) 報告セグメント調整額(注)１連結財務諸表計上額(注)２分析機器事業半導体事業自動認識事業計売上高 外部顧客への売上高19,965,53221,313,1941,982,32243,261,049－43,261,049 セグメント間の内部 売上高又は振替高－26,82243,15969,982△69,982－計19,965,53221,340,0162,025,48243,331,031△69,98243,261,049セグメント利益2,045,7264,167,348115,1536,328,22716,2506,344,478セグメント資産28,221,32227,477,9641,634,78357,334,0701,041,11458,375,184セグメント負債7,625,0985,366,369745,89813,737,366230,87013,968,236その他の項目 減価償却費595,4861,189,95210,8571,796,2975641,796,861 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額1,255,8411,771,04014,8523,041,73413,9153,055,649 (注) １ セグメント利益、セグメント資産、セグメント負債及びその他の項目の調整額の内容は、以下のとおりであります。 (1) セグメント利益の調整額は、セグメント間取引消去227,032千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△210,782千円であります。 (2) セグメント資産の調整額は、セグメント間取引消去△37,488,589千円、各報告セグメントに配分していない全社資産38,529,703千円であります。 (3) セグメント負債の調整額は、セグメント間取引消去△1,676,729千円、各報告セグメントに配分していない全社負債1,907,599千円であります。 (4) 減価償却費の調整額は、セグメント間取引消去△842千円、各報告セグメントに配分していない全社費用1,407千円であります。 (5) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、セグメント間取引消去△1,508千円、各報告セグメントに配分していない全社資産の増加額15,424千円であります。２ セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日) (単位：千円) 報告セグメント調整額(注)１連結財務諸表計上額(注)２分析機器事業半導体事業自動認識事業計売上高 外部顧客への売上高21,549,57923,659,6431,980,16447,189,387－47,189,387 セグメント間の内部 売上高又は振替高332,46376,32578,821△78,821－計21,549,61223,662,1062,056,49047,268,209△78,82147,189,387セグメント利益2,345,2784,686,63750,5347,082,45028,6967,111,147セグメント資産29,678,62332,750,3681,546,27063,975,2621,700,13265,675,395セグメント負債7,381,8677,911,218630,32115,923,407236,05416,159,461その他の項目 減価償却費637,3931,160,93610,0111,808,3411,6851,810,026 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額625,6533,810,11713,0404,448,811△3,6284,445,182 (注) １ セグメント利益、セグメント資産、セグメント負債及びその他の項目の調整額の内容は、以下のとおりであります。 (1) セグメント利益の調整額は、セグメント間取引消去489,703千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△461,006千円であります。 (2) セグメント資産の調整額は、セグメント間取引消去△38,234,369千円、各報告セグメントに配分していない全社資産39,934,502千円であります。 (3) セグメント負債の調整額は、セグメント間取引消去△2,420,842千円、各報告セグメントに配分していない全社負債2,656,896千円であります。 (4) 減価償却費の調整額は、セグメント間取引消去△1,573千円、各報告セグメントに配分していない全社費用3,258千円であります。 (5) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、セグメント間取引消去△4,578千円、各報告セグメントに配分していない全社資産の増加額950千円であります。２ セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 【関連情報】前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)１ 製品及びサービスごとの情報セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。 ２ 地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：千円)日本北米中国シンガポールその他のアジアその他の地域合計25,920,2311,532,5433,900,3587,294,7333,486,6661,126,51543,261,049 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 (単位：千円)日本中国その他合計14,614,7944,009,03643,95318,667,783 ３ 主要な顧客ごとの情報 (単位：千円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Applied Materials, Inc.8,116,294半導体事業 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日)１ 製品及びサービスごとの情報セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。 ２ 地域ごとの情報 (1) 売上高 (単位：千円)日本北米中国シンガポールその他のアジアその他の地域合計27,186,3981,628,6215,507,0067,692,3943,801,7941,373,17247,189,387 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (表示方法の変更)前連結会計年度において、「アジア」に含めておりました「中国」と「シンガポール」につきましては、金額的重要性が増したため、当連結会計年度から独立掲記しております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の「アジア」に表示していた14,681,758千円は、「中国」3,900,358千円、「シンガポール」7,294,733千円、「その他のアジア」3,486,666千円として組替えております。 (2) 有形固定資産 (単位：千円)日本中国その他合計16,419,2043,956,111668,98821,044,304 ３ 主要な顧客ごとの情報 (単位：千円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Applied Materials, Inc.8,777,224半導体事業 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)重要性が乏しいため記載を省略しております。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31

１ 製品及びサービスごとの情報セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。

３ 主要な顧客ごとの情報 (単位：千円)顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Applied Materials, Inc.8,116,294半導体事業

３ 【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものでありますが、当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではありません。 (1) 経済動向及び製品市況によるリスク当社グループ製品の主要な市場がある経済環境の動向は、当社グループの業績に大きな影響を及ぼす可能性があります。当社グループは事業の多角化などにより、リスクヘッジをしておりますが、いずれも最先端の技術を要しますので、技術の急激な変化により製品の需要が減少した場合、又は価格競争が激化した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (2) 特定の販売先への依存度が高いことによるリスク半導体事業については、その主な販売先は半導体製造装置メーカー、デバイスメーカー、理化学機器メーカーであります。そのうち米国Applied Materials, Inc.に対する依存度が高くなっており、同社の経営状態や、需要動向の著しい変化により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。特定の販売先への依存度が過度に高まらないように、当社グループ独自の製品開発を進め、市場における競争力を高めていくとともに、これまで以上に販路拡大に注力すること等を通じて、販売先の拡大に繋げてまいります。 (3) 特定の仕入先への依存度が高いことによるリスク半導体事業については、その主要な原材料は石英インゴットであります。その主な仕入先は米国Momentive Performance Materials Quartz,Inc.であり、同社からの供給の逼迫や遅延、又は著しい価格上昇等が生じた場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。特定の仕入先への依存度が過度に高まらないように、既存の材料メーカーとのコンタクトをこれまで以上に緊密に行うとともに、新規の材料メーカーの発掘にも注力すること等を通じて、仕入先の拡大に繋げてまいります。 (4) 新製品の開発に関わるリスク当社グループの事業はいずれも技術的な進歩が急速であるため、常に技術革新に対応できる研究・開発に努め、得意先に密着しスピードと柔軟性をもって活動を行っております。しかしながら、事業を展開する市場において、業界と市場の変化に的確に対応できなかった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (5) 製造物責任に関わるリスク当社グループは品質不良によるリスクを最小限に抑えるべく、品質管理体制の強化に努めておりますが、将来において品質問題が発生しないという保証はありません。品質管理には万全を期しておりますが、予期せぬ事情により不具合が発生した場合、当社グループへの信頼が損なわれ、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (6) 主要市場の政治及び経済状況が業績に与える影響について当社グループが事業活動を行う主要な市場である日本、アジア、北米、ヨーロッパの国及び地域の政治・経済の動向が、当社グループの取扱製品の需給バランスに変動をもたらす可能性があります。政治・経済の動向により、取扱製品の需給バランスに変化が生じた場合には、販売価格や仕入価格を通じて、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (7) 資材調達に関わるリスク当社グループは、生産活動にあたり、資材、部品その他サービス等を適宜に調達しておりますが、急激な環境の変化等により供給が逼迫し、原材料価格が高騰したり、一時的に確保が困難となる可能性があります。また、自動認識事業の主力製品であるデバイス部門のリーダライタは、その核となる重要な部品としてIC(集積回路)、カスタムICを使用しておりますが、国内半導体業界の需要動向により入荷状況が大きく変動する可能性があります。このため、当社グループとしては余裕を持った在庫を保有しながら、生産活動をしておりますが、在庫確保が困難な状態となった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (8) 情報システム・情報セキュリティ当社グループは、事業活動における顧客情報や個人情報などの多くの機密情報を保有しております。情報システム運営上の安全性確保やセキュリティ対策、社員教育やIT投資を継続的に実施しておりますが、想定を超えるサイバー攻撃や予期せぬ不正利用などにより、重要情報や個人情報等の漏洩、また、事業活動停止などの被害が発生した場合、当社グループの業績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (9) 自然災害や事故等によるリスク地震等の自然災害、火災・停電等の事故災害、感染症の拡大等に起因して電力供給等の社会的インフラの整備状況に問題が生じた場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。災害や感染症等による影響を最小限に抑える対策として、設備の定期点検や防災訓練を実施し、被災時の速やかな事業の復旧が行えるように備えております。感染症への対応については、各拠点と連携し、社員の感染予防対策の実施及び感染状況に関する情報収集と対策実施を行っております。 (10) 人材に関わるリスク当社グループの事業成長には有能な人材の確保と育成が不可欠であります。当社グループでは、新卒採用・中途採用を積極的に行うことにより有能な人材の確保に努めるとともに、階層別研修等により社員の能力向上に努めています。しかし、有能な人材の確保・育成ができない場合や、人材流出を防止出来ない場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (11) 法令・規制に関わるリスク当社グループは国内外の各種法令、行政による許認可及び規制の適用を受けており、その遵守に努めています。しかしながら、法令・規制に対する理解不足、または予期せぬ変更への対応が適切でない場合等には、コンプライアンス違反と判断され、過料、課徴金等による損失や営業停止等の行政処分、または信用の低下などにより、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 財政状態の状況事業全体及びセグメント情報に記載された区分ごとの状況 ① 事業全体の状況(資産の状況)当連結会計年度末の流動資産は、売掛金が増加したことにより 37,848百万円(前連結会計年度末に比べ 3,506百万円の増加)となりました。固定資産は、建物及び構築物や投資有価証券が増加したことにより 27,827百万円(前連結会計年度末に比べ 3,793百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 65,675百万円(前連結会計年度末に比べ 7,300百万円の増加)となりました。(負債の状況)当連結会計年度末の流動負債は、買掛金や短期借入金が増加し 10,635百万円(前連結会計年度末に比べ 745百万円の増加)となりました。固定負債は長期借入金が増加したことにより 5,523百万円(前連結会計年度末に比べ 1,445百万円の増加)となりました。その結果、負債合計では 16,159百万円(前連結会計年度末に比べ 2,191百万円の増加)となりました。(純資産の状況)当連結会計年度末の純資産合計は、資本剰余金が減少した一方、利益剰余金やその他有価証券評価差額金が増加したことにより 49,515百万円(前連結会計年度末に比べ 5,108百万円の増加)となりました。自己資本比率は 75.4％となりました。 ② セグメント情報に記載された区分ごとの状況(分析機器事業)分析機器事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は売掛金等の売上債権の増加などにより 16,407百万円（前連結会計年度末に比べ 598百万円の増加）となりました。固定資産は退職給付に係る資産、投資有価証券の増加などにより 13,270百万円（前連結会計年度末に比べ 858百万円の増加）となりました。その結果、資産合計では 29,678百万円（前連結会計年度末に比べ 1,457百万円の増加）となりました。当連結会計年度末の流動負債は電子記録債務等の仕入債務、短期借入金の減少などにより 5,063百万円（前連結会計年度末に比べ 857百万円の減少）となりました。固定負債は長期借入金の増加などにより 2,318百万円（前連結会計年度末に比べ 614百万円の増加）となりました。その結果、負債合計では 7,381百万円（前連結会計年度末に比べ 243百万円の減少）となりました。 (半導体事業)半導体事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は売掛金等の売上債権、棚卸資産の増加などにより 19,607百万円（前連結会計年度末に比べ 2,684百万円の増加）となりました。固定資産は建物及び構築物、建設仮勘定の増加などにより 13,142百万円（前連結会計年度末に比べ 2,588百万円の増加）となりました。その結果、資産合計では 32,750百万円（前連結会計年度末に比べ 5,272百万円の増加）となりました。当連結会計年度末の流動負債は短期借入金の増加などにより 4,986百万円（前連結会計年度末に比べ 1,803百万円の増加）となりました。固定負債は長期借入金の増加などにより 2,925百万円（前連結会計年度末に比べ 741百万円の増加）となりました。その結果、負債合計では 7,911百万円（前連結会計年度末に比べ 2,544百万円の増加）となりました。 (自動認識事業)自動認識事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は電子記録債権等の売上債権、棚卸資産の減少などにより 1,456百万円（前連結会計年度末に比べ 110百万円の減少）となりました。固定資産は退職給付に係る資産の増加などにより 90百万円（前連結会計年度末に比べ 21百万円の増加）となりました。その結果、資産合計では 1,546百万円（前連結会計年度末に比べ 88百万円の減少）となりました。当連結会計年度末の流動負債は短期借入金の減少などにより 630百万円（前連結会計年度末に比べ 103百万円の減少）となりました。固定負債はその他固定負債の減少により 0百万円（前連結会計年度末に比べ 11百万円の減少）となりました。その結果、負債合計では 630百万円（前連結会計年度末に比べ 115百万円の減少）となりました。 (2) 経営成績の状況 ① 事業全体及びセグメント情報に記載された区分ごとの状況a. 事業全体の状況当連結会計年度（2025年４月１日から2026年３月31日まで）におけるわが国経済は、インバウンド需要や個人消費の底堅さ、雇用・所得環境の改善を背景に、緩やかな回復基調で推移しました。一方で、不安定な国際情勢に伴うエネルギー資源や原材料価格の高騰、地政学的リスクの継続、為替相場の変動などにより、先行きは依然として不透明な状況が続いております。このような経済環境下におきまして、当社グループは、中期経営計画(2025年３月期～2027年３月期)において掲げた基本方針である「持続的な成長への戦略投資」「事業競争力を重視した成長戦略」に基づき、目標達成に向けて生産能力増強や営業力強化等に取り組んでおります。 この結果、当連結会計年度の売上高につきましては、47,189百万円(前連結会計年度比 9.1％増)となりました。損益につきましては、営業利益は 7,111百万円(前連結会計年度比 12.1％増)、経常利益は 7,721百万円(前連結会計年度比 16.5％増)、親会社株主に帰属する当期純利益は 5,358百万円(前連結会計年度比 31.8％増)となりました。b. セグメント情報に記載された区分ごとの状況 売上高(百万円)営業利益(百万円)前連結会計年度当連結会計年度前期比(％)前連結会計年度当連結会計年度前期比(％)分析機器事業19,96521,5497.92,0452,34514.6半導体事業21,31323,65911.04,1674,68612.5自動認識事業1,9821,980△0.111550△56.1小 計43,26147,1899.16,3287,08211.9消去又は全社－－－162876.6合 計43,26147,1899.16,3447,11112.1 第１四半期連結会計期間より、経営管理区分の変更に伴い、従来「その他」に区分しておりましたグループ運営事業、管理業務受託事業等について、「消去又は全社」の区分に含めて表記しております。なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。 (分析機器事業)分析機器事業におきましては、国際情勢が不透明な状況が続く中においても、国内外ともに売上高は堅調に推移しました。国内売上高においては、環境・食品を中心に幅広い分野にて需要が底堅く推移しました。装置類に関しては、下期偏重の季節性に伴い第４四半期に売上計上が集中したことに加え、PFAS分析用として需要が高まっている質量分析計や固相抽出装置の販売が好調であったことから、売上高は前連結会計年度を上回りました。また、半導体・化学工業等の分野における工場排水中PFAS分析といった需要も高まっている背景から、環境・食品以外の分野向けでの質量分析計の販売も好調でした。消耗品につきましても、液体クロマトグラフ用カラムに加え、固相抽出カートリッジや試料調製容器など幅広い製品群の販売が好調でした。海外売上高においては、第２四半期にて上市した新製品Inertsil Hybrid-C18を中心とした液体クロマトグラフ用カラムの販売が好調であったことに加え、ガスクロマトグラフ関連の周辺装置や、固相抽出カートリッジなどの販売が売上増を牽引いたしました。また、一部地域においては、中東情勢の悪化懸念を背景とした先行発注の影響もあり、売上高は前連結会計年度を上回りました。この結果、当連結会計年度の売上高は 21,549百万円(前連結会計年度比 7.9％増)、営業利益は 2,345百万円(前連結会計年度比 14.6％増)となりました。 (半導体事業)半導体業界におきましては、AI向けデータセンターや生成AI関連製品の需要の拡大を背景に、業界全体が活況となっております。一方で、メモリー製品を中心に需給が逼迫し始めており、今後の需給動向については引き続き注視していく必要があります。このような環境の中、当事業ではさらなる成長に向けて、新規需要の掘り起こしや、付加価値の高い製品の開発及び拡販によるマーケット拡大を推進するとともに、国内外で増産体制構築に向けた準備を進めております。こうした取り組みと市況回復を見込んだ各社の先行投資を背景に当事業の受注高は急増し、豊富な受注残高と工場の高稼働により売上高は計画を上回りました。この結果、当連結会計年度の売上高は 23,659百万円(前連結会計年度比 11.0％増)、営業利益は 4,686百万円(前連結会計年度比 12.5％増)となりました。 (自動認識事業)自動認識事業におきましては、医療業界向け専用装置への組込みモジュールなどが堅調を維持し、分析機器事業との協働による販売も拡大したものの、外部顧客への売上高は前連結会計年度を下回りました。製品分類別売上高では、住

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経営方針 ① 経営の基本方針ジーエルサイエンス株式会社は1968年の創立の際に、会社はどのような思想を持ち、実践していくかという、経営に対する姿勢、理念を「創立の根本精神及経営理念」に掲げました。その中で創立の目的は、「同一の思想を持ち、信頼し合う事のできる人間が集まって、何かの仕事を通して、(極論すれば、それがどのような仕事、業種であってもよい) 経済的無から、一つの理想体(理想企業体)を造り上げる事への挑戦」と謳っております。また、「社会に対し社会性を十分発揮してその存在価値を高め、社員個々の幸福を勝ち取り、企業の維持、発展をならしめること」を基本理念とし、そして、その結果得られた利益を株主、社員、社会に公平に分配し、また、一部を社内留保して、会社の事業内容を充実させ、発展させることが、最大の社会性を意味すると考えております。当社グループは上記の「創立の根本精神及経営理念」を継承しております。この基本理念を実現していくために、当社グループでは創立以来毎期、経営計画等を株主、金融機関、社員に公表するなど、情報の開示に努めてまいりました。このようにオープンな経営姿勢に対する社員個々の意識の高まりが、互いの信頼感を強くし、個々の能力を十分に発揮させ、計画達成という一つの目的に邁進することができたと確信しております。このように、「道は一つ、共に進もう」というスローガンに沿った経営こそが当社グループの躍進の原動力であり、今後も成長の糧として継続してまいります。 ② 目標とする経営指標当社グループは、経営ビジョンを実現するため中期経営計画を策定しております。現中期経営計画(2025年３月期～2027年３月期)の経営目標と実績は、次のとおりであります。 中期経営計画（2025年３月期～2027年３月期）の経営目標と実績（連結）項目2025年３月期2026年３月期2027年３月期計画実績計画実績計画売上高（百万円）41,32043,26144,70047,18950,000営業利益（百万円）6,1406,3446,5187,1117,739営業利益率（％）14.914.714.615.115.5ＲＯＥ（％）―10.4―11.413.0以上 中期経営計画の詳細は、当社ウェブサイトで開示しております「ジーエルテクノホールディングス株式会社の中期経営計画の策定に関するお知らせ」をご確認ください。 (2) 経営環境及び優先的に対処すべき課題今後の経済見通しにつきましては、雇用・所得環境の改善やインバウンド需要の継続などを背景に、景気は緩やかな回復基調で推移することが期待されます。しかしながら、海外経済の減速懸念や中東地域をはじめとする地政学リスクの高まり、エネルギー資源や原材料価格の高騰、為替相場の変動による物価上昇等の影響が懸念されており、引き続き先行き不透明な状況が続くものと思われます。当社グループにおきましては、現時点においてこれらの外部環境の変化が業績に与える影響は限定的であると認識しておりますが、今後も市場動向や調達環境の変化を注視し、機動的に対応してまいります。このような中、当社グループは、中期経営計画（2025年３月期～2027年３月期）に掲げる各施策を着実に遂行し、さらなる経営基盤の強化と企業価値の向上に努めてまいります。 (分析機器事業)分析機器事業におきましては、中期経営計画の最終年度となります2027年3月期において、引き続き「海外販売の強化」「国内市場の拡充」「R&D部門の強化」に取り組んでまいります。当事業が今後とも取り組むべき中長期的な成長戦略と課題は以下の通りであります。 ① 主力製品の強化及び収益力の向上主力製品の強化方針を継続いたします。成長の源泉となるコア技術の探求を通じた新製品開発の推進はもとより、品質の安定化や製造工程の効率化を実現します。 ② 海外販売可能な自社製品の充実化これまで国内中心で販売していた自社製品の中で実績豊富かつ海外市場でのポテンシャルの高い装置を選定し、さらに販売可能なエリアを拡張すべく、製品仕様の改良やドキュメント類の整備、各地域における規制対応を進めます。 ③ フィールドエンジニアによるアフターフォローの拡大当事業のフィールドエンジニアはこれまでも他社装置を取り扱ってきましたが、その対応可能な範囲を広げる事で当社全体の技術サービス力の強化に繋げ、競合他社とのプレゼンス力の差別化を図ります。 ④ 持続的成長の為の戦略的投資持続的成長のために、設備投資だけではなくM&Aや業務提携等も視野に入れて事業拡大を目指します。また、外部との共同研究や、新規事業の開拓も検討してまいります。 (半導体事業)半導体業界におきましては、AI向けデータセンターや生成AI関連製品向け需要は大幅に拡大しており、市場全体としては堅調な成長が続いています。一方で、メモリー製品を中心に需給が逼迫し始めており、その動向によっては、パソコン、スマートフォン、自動車向け製品の納期遅延、価格高騰等につながる可能性が懸念されています。当事業の受注状況につきましては、市況の回復を見据えた各メーカーによる先行的な設備投資の進展を背景に、足元では受注が急増しており、受注残高は過去最高レベルの水準に達している状況です。また、AI関連製品の需要増加に伴い、市場の着実な成長も見込まれており、当事業における中長期的な受注拡大の見通しに変更はありません。当事業が今後とも取り組むべき中長期的な成長戦略と課題は以下の通りであります。 ① 生産能力増強国内における増産体制構築のため、蔵王南工場隣地に火加工工場がまもなく完成します。今後はインフラ工事や設備搬入を進め、火加工作業員者の増員や教育も含め、早急な稼働開始を目指していきます。アイシンテックにおいても、自動化生産体制による効率的な工場稼働を早急に進めてまいります。さらに、ベトナムにも中国と同等の子会社を設立し、更なる生産能力を拡大していくため、工場を建設しております。これらの取り組みと並行して、品質管理の高度化を進めるとともに、社外パートナー、外注先等との連携強化を通じて、生産能力の向上を目指します。 ② 営業力強化お取引先との関係強化を図るとともに、高付加価値製品の開発と拡張を行い、石英・シリコン製品の量産品のマーケット拡大を目指します。シリコン製品の開発品、量産品の更なる売り込みを強化するとともに、火加工製品等、高難易度製品の拡大も図ります。 ③ 業務効率化業務フロー、作業手順等の見直しを進め、業務自動化・効率化等のDXを推進します。テレワーク、会議システム等、効率化に資するシステムツールの更なる活用も図ります。 ④ 人材育成各種研修の充実、業務マニュアルの作成推進、人事ローテーションの活発化等により、有能な人材の育成に努めます。当社グループ内の人材交流をより一層活発化させることで、従業員の意識改革や能力向上も進めていきます。 (自動認識事業)自動認識事業におきましては、中東情勢の緊迫化もあり落ち着きを見せ始めていた部材調達が長納期化・価格上昇の傾向が強まっています。このような市況の中で積極的な活動を行っていくためにも、営業部門・技術部門・調達/生産部門・品質保証部門の効率的な連携を推進してまいります。当事業が今後とも取り組むべき中長期的な成長戦略と課題は以下の通りであります。 ① 受託開発の効率化お客様のニーズに寄り添ったものづくりを進めていくため、受託開発業務の効率化と工数拡大に努めます。 ② 工事案件の拡大化及び効率化工事案件の拡大、効率化を目指し、協力会社とも調整しながら活動を進めてまいります 。 ③ 市場変化に対応した組織体制の整備と強化市場変化を先取りできる組織体制構築を図るため、柔軟な運用や強化、見直しを図っていきます。 ④ 市場深耕及び開拓関西以西の顧客に対する深耕及び新規開拓を図るため、大阪サテライトを拠点とした営業展開を推進してまいります。

【関連当事者情報】該当事項はありません。

(重要な会計上の見積り)棚卸資産の評価 (1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額（千円） 前連結会計年度当連結会計年度棚卸資産（貯蔵品を除く）12,190,12913,236,584棚卸資産評価損（△は戻入益）△90,287170,632 (2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報 ① 算出方法連結財務諸表「注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）４．会計方針に関する事項 （1）重要な資産の評価基準及び評価方法 ③棚卸資産」に記載のとおり、棚卸資産の貸借対照表価額は、原価法（収益性の低下による簿価切下げの方法）により算定しております。 ② 主要な仮定一定期間以上滞留が認められる棚卸資産については、棚卸資産の収益性が低下したと仮定し、簿価切り下げを実施しております。 ③ 翌連結会計年度の連結財務諸表に与える影響ａ．分析機器事業及び自動認識事業各事業の市場環境が悪化し、棚卸資産の経過年数及び回転期間が増加した場合には、翌連結会計年度の連結財務諸表において認識する金額に重要な影響を与える可能性があります。ｂ．半導体事業将来の半導体市況が見通しより悪化し、棚卸資産の正味売却価額が著しく下落した場合、又は経過年数が増加した場合には、翌連結会計年度の連結財務諸表において認識する金額に重要な影響を与える可能性があります。

５ 【重要な契約等】業務提携に係る契約契約会社名相手先国名契約の内容備考契約期間ジーエルサイエンス株式会社（連結子会社）株式会社島津製作所日本分析機器・理化学機器事業に関する業務提携業務提携協定2006年９月15日から2008年９月14日まで以降１年ごとの自動更新

３ 【配当政策】当社の配当政策につきましては、今後の事業拡大、内部資金確保及び株主各位への長期にわたる安定的な配当を念頭に、財政状況・利益水準・配当性向などを総合的に勘案して実施することを基本方針としております。また、当社は、株主還元を重要な経営課題の一つと位置づけ、中期経営計画においても将来投資と株主の皆様への還元とのバランスを図ったうえで、連結配当性向目標を30％と設定しております。上記の方針に基づき、当事業年度における利益配当金につきましては、2026年６月23日開催予定の定時株主総会にて、１株当たり 123円の配当を決議する予定であります。当社は定款にて中間配当をすることができる旨を定めておりますが、期末日を基準とした年１回の配当を継続し、現在のところ変更の予定はありません。なお、配当の決定機関は、中間配当は取締役会、期末配当は株主総会であります。 (注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。決議年月日配当金の総額(百万円)１株当たり配当額(円)2026年６月23日定時株主総会決議（予定）1,602123